客诉处理方法及流程演示教学课件.ppt
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- 关 键 词:
- 处理 方法 流程 演示 教学 课件
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1、 部门:品管中心部门:品管中心制作:制作:CQS/汤汤 杰杰日期:日期:2013.10.081/19课程简介课程简介客诉处理方法及流程客诉处理方法及流程 1-1 1-1 客诉分析SOP流程介绍 1-1-2 2 客诉步骤的分解及说明 1-1-3 3 不同案例客诉的处理及追溯2/19 1-11-1 客诉分析客诉分析SOPSOP流程介绍流程介绍填写客诉申请单客户抱怨品质部门销售部门标准化结案存档初步原因分析有效性确认经批准的客诉8D报告无效出4D报告品质部门转内部异常责任部门分析品质部门品质部门品质部门/责任部门品质部门3个工作日销售客户7个工作日3/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤
2、的分解及说明1.1:接收客诉之确认:接收客诉之确认:1.1.1:收到客诉单及样品时后,首先根据客诉单号进行登记,根据客户要求登 记主要分类为:需8D报告回复之客诉、需出分析报告(如4D)之客诉、客户委托试验及分析等;1.1.2:客诉处理人员要求销售单位提供以下几种资料内容;a:被客诉批次LED产品的出货时间、数量等信息;b:客户组装模组成品用途,使用条件(如实际单颗LED产品的电流)为多少,使用环 境温湿度的管控;c:被客诉批次LED产品的详细不良状况描述;d:被客诉LED产品不良发生环境(如车间温湿度环境或成品应用环境),不良发生工 序(如在来料检验时发现不良或回流焊后出现不良等),整体LE
3、D产品或模组的不 良比例;4/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.1.3:客诉处理人员根据销售提供的资料需确认以下几点内容;a:根据型号、出货日期及数量确认该产品的库存状况,在未收到客诉不良样品之 前,可能需要拿库存同批次LED产品进行模拟不良试验或其它相关信赖性试验 (一般由产品的LOT号确认);b:查询IPQC关于不良批次生产时的相关检验记录或数据(如推拉力测试记录、相 关量测图片等),查询FQC检验记录,确认不良批次产品在出货检验时是否有 发生异常(FQC电性检测记录表);c:确认发生不良产品所用支架(深杯或浅杯)、金线规格、芯片型号,再根据客户 提供的不良描
4、述来推断问题可能出现在哪个工序,提前做好相应的分析准备 (需要个人的经验积累);5/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.2:接收样品之确认:接收样品之确认:1.2.1:接收到客诉样品后,首先需进行拍照,然后再打开包装袋进行样品确认;备注备注:分析前要预留1到2颗样品,可能需要提供给第三方进行分析或验证(如 供应商、专业检测机构等);6/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.2.2:首先观察客户所提供不良样品的外观,具体项目如下;a:观察LED产品的整体表面、支架结构及粘锡,是否使用过;b:观察(于显微镜或高倍镜下)LED产品的胶体表面是否有
5、明显破损或开裂现象,再 对不良品进行拍照及确认;c:将客退不良品重新用产线机台进行测试,确认机台是否能将其筛选/分辨出;7/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.2.3:电性检测确认;将客户所退回之电性不良样品,于我司测试室使用电性检测设备或仪器对样品进行电性测试,测试项目:VF-顺向电压、IV-亮度、IR-逆向电压、d-波长、针对白光需测试X/Y轴(VF-IF曲线图)以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一致,若现象一致,则进行下一步骤分析,若确认现象与客户不一致,则需向客户确认或在报告中告知客户实际的不良现象。备注备注:电性测试部分要有完整的测试项目格式,若某项测
6、试不出或有其它异 常需进行详细标注(如时亮时不亮现象,无VF或VF值无穷大等);8/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.3:接收客诉样品之分析:接收客诉样品之分析:1.3.1:外观确认完毕后,首先对样品的内部结构进行观察,主要是碗杯内部 (芯片、银胶、金球、金线)和支架金线焊接部位(一焊点、二焊点),使其 样品在没有受到任何物理作用或化学变化的情况下,用X-ray检测设备对 其内部的金线结构、线弧形状等进行初步判断及原因分析;9/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.3.2:红墨水渗透实验;将客退不良LED样品进行红墨水渗透实验(即在常温环
7、境下,灯珠完全浸泡/2H)后,于清水下进行清洗,晾干,再观察其内部胶体或支架底部是否有红墨水渗透痕迹,若有则需在显微镜或高倍电子显微镜下将其渗透情况拍下照片,以利于客诉分析(目的:主要检测LED产品的气密性是否完好);10/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.3.3:溶胶解剖分析;a:方法方法:将LED产品放入蓝药水中加热溶解,主要适用于溶解贴片类封装产品 和贴片产品,如TOP、SMD、大功率LED产品或硅胶产品等,其蓝药水的溶 胶速度较慢,一般需要溶解条件:150/2H,设备:加热平台;11/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明 b:溶胶后
8、操作规范溶胶后操作规范:将溶胶后样品用清水进行清洗(主要去除支架内胶体碳化物),然后放置于烤箱中(80以下)烘烤约5min(去除支架表面水分),然后再进一步 观察或测试判断分析;c:分析判断分析判断:观察项目一般为焊线弧度、焊点位置及形状、固晶位置、银胶量、芯 片表面、芯片与银胶、银胶与支架结合处是否有异常,如其均无上述不良异常时,则将其样品进行拉力测试(同时记录拉力数据值),确认其拉力是否符合拉力规格 标准(1.0mil金线,拉力min=5g),若拉力测试后,其拉力测试值大于5g时(实际 操作上一般可以用镊子轻触金线或轻挑金线C与D间任何一点),但其不良表现为 以下任何一种现象(金线结构A/
9、E点脱、芯片与银胶脱、银胶与支架镀银层脱)时,将均确认为NG品(即均不符合固、焊检验标准规范);注意注意:1、溶胶时要不时的进行观察,溶胶不完全会阻碍进一步分析,溶胶过久一无所有,一般溶 胶30min后用清水清洗观察是否可以清楚看到内部芯片,再确认是否继续溶解;2、溶胶后分析过程中,操作人员需严格按照规范化操作,若操作失误或损坏到内部金线结 构,将会直接影响到根本原因分析及结果判断;12/19 1-21-2 客诉步骤的分解及说明客诉步骤的分解及说明1.3.4:T g点测试;取客户退回不良品1-2pcs(依样品数量而定)交可靠性实验室进行胶体T g点测试,观察T g点曲线是否正常,不同类型LED
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