SMT回流焊工艺控制课件(-).ppt
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- SMT 回流 焊工 控制 课件
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1、1SMT回流焊工艺控制 2u 預热区:預热区:PCB与与材料材料(元器件元器件)預热,使被焊接材质达到热均衡,针对回流預热,使被焊接材质达到热均衡,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用 【更高預热,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥更高預热,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用】u恒温区:恒温区:除去表面氧化物除去表面氧化物,一些气流开始蒸发一些气流开始蒸发(开开始焊接始焊接)温度达到焊膏熔温度达到焊膏熔点(此
2、时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热点(此时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用区间的加热作用u回焊区:从焊料溶点至峰值再降至溶点,回焊区:从焊料溶点至峰值再降至溶点,焊料熔溶的过程焊料熔溶的过程,PAD与焊料形与焊料形成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用u冷却区:从焊料溶点降至冷却区:从焊料溶点降至50度左右,度左右,合金焊点的形成过程。合金焊点的形成过程。炉温炉温要求平缓要求平缓平稳平稳,让,让气流完全蒸发气流完全蒸发(急速升温和降温都会产急速升温
3、和降温都会产生气泡生气泡,或,或是焊点粗糙,假焊,焊点有裂痕等现象是焊点粗糙,假焊,焊点有裂痕等现象)炉温曲线分析炉温曲线分析(profile)3炉温曲线分析炉温曲线分析(profile)401201751832000 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值220 5时间(sec)有铅制程(有铅有铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1.起始温度起始温度(40)到到120 时的温升时的温升 率为率为13/s2.120 175 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3.高过高过183 的时间要控制在的时间要控制在4590 秒之间秒之间4.高过高过200 的时间控制在的时间控制在
4、1020 秒秒,最高峰值在最高峰值在220 55.降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好6.一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7090cm/Min为佳为佳温度()(图一)(图一)4炉温曲线分析炉温曲线分析(profile)401302002172300 PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值240 5时间(sec)无铅无铅制程制程(无铅无铅回流炉温工艺要求回流炉温工艺要求:1.起始温度起始温度(40)到到150 时的温升时的温升 率为率为13/s2.150 200 时的恒温时间要控时的恒温时间要控 制在制在60120秒秒3.高过高过217 的时间要控制在的时间要控制
5、在3070 秒之间秒之间4.高过高过230 的时间控制在的时间控制在1030 秒秒,最高峰值在最高峰值在240 55.降温率控制在降温率控制在35/s之间为好之间为好 6.一般炉子的传送速度控制在一般炉子的传送速度控制在 7090cm/Min为佳为佳温度()(图二)(图二)5SMT回流焊接分析 在生产双面板或阴阳板时在生产双面板或阴阳板时,贴第二面贴第二面(二次二次)过炉时过炉时,相对应的相对应的下溫区不易下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大与上溫区设定參數值差异太大,一般在一般在510 左右左右.a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气
6、流不能完全的蒸发(产产生气泡生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高它的溶点溫度会比第一次高10%左右左右c.气泡应控制在气泡应控制在15%以内以内,不影响功能不影响功能6SMT回流焊接分析BGA 虛焊形成和处理虛焊形成和处理 一般一般PCB上上BGA位都会有凹位都会有凹(弯弯曲曲)現象現象,BGA在焊接时优先焊接的在焊接时优先焊接的是是BGA的四边的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时这时可能因炉可能因炉溫的差异沒能使锡膏和溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上焊球完全的熔溶
7、焊接上,这样这样就產生了虛就產生了虛焊焊.或是冷焊现象或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成可能再次重焊完成.处理这处理这种現象可加長回焊的焊接时間种現象可加長回焊的焊接时間(183或是或是217 的时間的时間).7SMT回流焊接分析特殊性的制程控制 一 般 在 有 铅 锡 膏 和 无 铅 无 件 混 合 制 程 时一 般 在 有 铅 锡 膏 和 无 铅 无 件 混 合 制 程 时,回 流 焊 炉 的 温 区回 流 焊 炉 的 温 区设定值设定值(实测值实测值)要比全有铅制程的高要比全有铅制程的高510,比全无铅制程的低比全无铅制程的低510.
8、混 合 制 程 的 最 高 炉 温 峰 值 控 制 在混 合 制 程 的 最 高 炉 温 峰 值 控 制 在 2 3 0 2 3 8 为 佳为 佳.混合制程中混合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度.只能在调整炉温时以最只能在调整炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值重要的元件去考虑如何设定各温区值.在在BGA/IC等芯片级元件焊接正等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化常后去观察其它元件的变化,再做适当的调动再做适当的调动.8SMT回流
9、焊接分析手机主板制造工艺控制手机主板制造工艺中,不良率较高的现象主要体现在J类(连接器元件尺寸较大)、I类(屏蔽盖内BGA/IC)、滤波器、音频供放(小型BGAQFN)假焊、连焊;整体来讲,以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。整体来讲,以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。PCB在过炉时因元件大小不一,各元件吸热不同,会出现各元件升温速率不在过炉时因元件大小不一,各元件吸热不同,会出现各元件升温速率不同,同,J类类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率,焊膏内的助焊剂会快升温速率大于元件引脚升温的速率,焊膏内的助焊剂会快速地浸润速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个最终导
10、致焊料和整个PAD润湿过程。润湿过程。I类屏蔽盖设计会造类屏蔽盖设计会造成焊盘的热容量变大,导致升温滞后,出现润湿过程不同步;成焊盘的热容量变大,导致升温滞后,出现润湿过程不同步;u元件尺寸及焊盘大小差异很大时元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二需要一定的升温速率和恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求者的同时达到某一工艺温度的需求9 回流焊接工艺及调试回流焊接工艺及调试运输速度运输速度l从生产效率的角度来看,炉子的速度愈快,单位时间炉内通过的产品数从生产效率的角度来看,炉子的速度愈快,单位时间炉内通过的产品数量越多。但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子
11、的热补偿能力,运输量越多。但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子的热补偿能力,运输速度只能是在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。速度只能是在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。20406080100120140160180200220240260050100150200250300Temperatur(C)Aktivierungszone50-70 Sek.typicalReflow Zone50-60 Sek.typischPeak Temp.(235-245oC)Vorheizzone40-70 Sek.typischVorheizzone=110-150 CoAktivierungszon
12、e=150-220 Co Reflow Zone=220 Co Anstiegstemp.0.5-Aktivierung:50-70 sec.Aktivierung:50-70 sec.Peak:235Peak:235C 245C 245C C 20sec 20sec Profil:(SnAgCu)Profil:(SnAgCu)Reflow:50-60 secReflow:50-60 sec.10 C 10 C 10 C 10 C10运输速度运输速度l运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。一般来讲,我们在
13、满足生产正常产量的情况下,炉子的最高温度设定与一般来讲,我们在满足生产正常产量的情况下,炉子的最高温度设定与PCB板面实测温度越接近,我们说这台炉子的热补偿性能好。板面实测温度越接近,我们说这台炉子的热补偿性能好。11l 对于对于PCB板来讲,过快或过慢的速板来讲,过快或过慢的速度会使元件经历太长或太短的加热度会使元件经历太长或太短的加热时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃时间,造成助焊剂的挥发和焊点吃锡性的变化,超过元件所允许的升锡性的变化,超过元件所允许的升温速率也将会对元件造成一定程度温速率也将会对元件造成一定程度的损伤。所以在炉子的运输速度方的损伤。所以在炉子的运输速度方面,在不同的客户处,
14、我们是在满面,在不同的客户处,我们是在满足标准曲线的前提下,在尽最大可足标准曲线的前提下,在尽最大可能满足客户生产要求的前提下,调能满足客户生产要求的前提下,调整出适当的运输速度。整出适当的运输速度。AB 其次满足元其次满足元器件升温速率器件升温速率12风速风速l 炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中,风速的高低在某些中,风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素,但是在焊接中可以作为一个可调节的工艺因素,但是在目前的发展趋势下,电子元器件的小型化,微型化在逐步得到广泛的应用,目前
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