第二章-基于8086的微型计算机组成(第二节存储器)课件.ppt
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1、第二节 内部存储器 2.2.1 存储器概述 2.2.2 随机存储器(RAM)2.2.3 只读存储器(ROM)2.2.4 存储器连接与扩展 2.2.5 80868086与存储器连接与存储器连接 2.2.6 微机内存储器的组织 2.2.1 存储器概述存储器概述存放待加工的原始数据和中间计算结果以及系统或存放待加工的原始数据和中间计算结果以及系统或 用户程序等用户程序等。半导体存储器(Memory)随机存取存储器(RAM)只读存储器(ROM)静态RAM(SRAM)常用于Cache 动态RAM(DRAM)常用于内存条掩膜ROM可编程ROM(PROM)紫外线可擦除的PROM(EPROM)电可擦除的PRO
2、M(EEPROM)快擦写存储器(Flash Memory)4.半导体存储器的分类半导体存储器的分类u 从应用角度可分为两大类:u RAM具有易失性,可读,可写,常用于存放数据、中间结果等。具有易失性,可读,可写,常用于存放数据、中间结果等。u ROM在程序执行时只能读不能写。常用于存放程序或不易变的数据。在程序执行时只能读不能写。常用于存放程序或不易变的数据。u 掩膜掩膜ROM不可改写。不可改写。u 可编程可编程PROM、EPROM、E2PROM及及FLASH在在 一定条件下可改写一定条件下可改写。2.最大存取时间:最大存取时间:访问一次存储器(对指定单元写入或读出)所需要的时间,这个时间的上
3、限值即最大存取时间,一般为十几ns到几百ns。从从CPU给出有效的存储器地址到存储器输出有效数据所需要的时间给出有效的存储器地址到存储器输出有效数据所需要的时间1.容量:容量:指一个存储器芯片能存储的二进制信息。存储器芯片容量存储器芯片容量=存储单元数存储单元数每单元的数据位数每单元的数据位数 例:例:6264 8KB=8K 8bit 6116 2KB=2K 8bit 1字节=8 bit;1KB=210字节=1024字节;1MB=210KB=1024KB;1GB=210MB=1024MB;1TB=210GB=1024GB。2.2.2 半导体存储器的性能指标半导体存储器的性能指标3.其他指标:其
4、他指标:功耗,工作电源,可靠性,集成度,价格等。一、一、RAM原理原理构成存储体(R-S触发器构成的存储矩阵)外围电路译码电路、缓冲器译码电路、缓冲器I/O控制电路控制电路 2.2.3 随机存取存储器随机存取存储器(RAM)1.静态静态RAM(SRAM)地址译码器存储矩阵数据缓冲器012n-101m控制逻辑CSR/Wn位地址m位数据存储芯片内部构成示意图存储芯片内部构成示意图行线X列线Y六管基本存储电路写控制(高有效)数据线读控制(高有效)QQ1.存储体存储体 一个基本存储电路能一个基本存储电路能存储存储1位位2#数。数。(1)T1和和T2组成一个双稳组成一个双稳态触发器,用于保存数据。态触发
5、器,用于保存数据。T3和和T4为负载管。为负载管。(2)如如O1点为数据点为数据Q,则则O2点为数据点为数据/Q。(3)行选择行选择线有效(高电线有效(高电 平)时,平)时,O1、O2处的数据处的数据信息通过门控管信息通过门控管T5和和T6送至送至T7和和T8。(4)列选择列选择线有效(高电线有效(高电 平)时,平)时,T7和和T8处的数据信处的数据信息通过门控管息通过门控管T7和和T8送至芯送至芯片片C的引脚,读控制线有效的引脚,读控制线有效则输出至数据线。则输出至数据线。2.外围电路外围电路(1)地址译码器 对外部地址信号译码,用以选择要访问的单元。A0A1A2A3A4A5A6A7A8A9
6、CEOEWE011023Y0Y1Y1023D(I/O)读写控制电路地址译码器 单地址译码单地址译码(右图1):译码器为10:1024,译码输出线 2101024 根。引线太多,制造困难。若要构成若要构成1K1b个存储单元,个存储单元,需需10根地址线,根地址线,1根数据线。根数据线。双地址译码双地址译码(右图2):u 有X、Y两个译码器,每个有10/2个输入,210/2个输出,共输出210/2 210/2=210(1024)个状态,而输出线只有2 210/2根。u 两个两个5:32译码器组成行列形式选中单元,译码器组成行列形式选中单元,大大减少引线。大大减少引线。A0A1A2A3A4Y031-
7、0Y31CE OE WED(I/O)读写控制电路行译码器0-00-3131-31A5A6A7A8A9X0X31列译码器存储体存储体I/O缓缓冲冲 X译译码码Y译码译码存储器控存储器控制逻辑制逻辑A0A1A P-1APA P+1 AKD0D1D N-1R/WCERAM基本结构框图基本结构框图(2)I/O控制电路ii.ii.接收R/W信号0 0 写有效写有效1 1 读有效读有效i.i.接收片选信号(CECE或CSCS)0 0 选中芯片选中芯片1 1 未选中未选中例:一片62256为32K*8的RAM 地址线15根,数据线8根,RAM的控制信号为3根(WE,OE,CE)。常用RAM有:6116 62
8、64 62256低功耗 CMOS SRAM,容量8K8bit;DIP封装,单一5V电源供电。28PIN,输入输出电平与TTL兼容。最大存储时间70120ns。1.引脚及其含义引脚及其含义二、典型芯片二、典型芯片HM6264BL Din 写 0 1 0 Dout 读 0 1 1 0 高阻 输出禁止 1 1 1 0 高阻 低功耗 0 高阻 低功耗 1I/O信号 工作方式 OE WE CS2 CS1 表表 5-1 HM6242BL工作方式工作方式表表5-1为为HM6264BL工作方式真值表(功能表)。工作方式真值表(功能表)。2.工作方式工作方式3.读写周期时序读写周期时序读出时间tAA:最大70n
9、s,从地址有效到RAM数据线上出现稳定 数据的时间。是RAM读操作速度快慢的主要指标。读周期 tRC:70ns(mim),表示连续操作允许最小时间。它总是大于或等于读出时间。正确读数:地址有效经tAA后,且片选信号有效经tCO 及tOE后才 能收到数据。(1)读周期)读周期读周期读周期时序时序 写周期时序写周期时序 要实现写操作必须要CS1、CS2和WE都有效。但在地址改变期间,WE必须为高,以防止地址变化期间可能有误码写入,破坏内存数据。为此,WE必须在地址有效以后经过一段时间才有效,使地址信号足够稳定。注意:注意:(2)写周期写周期twc(定义同读周期)定义同读周期)在地址给定且WE有效一
10、段时间后,才可写入数据。u(一)6225662256是32K*8的CMOS静态RAM 补充:典型存储器芯片和译码器芯片补充:典型存储器芯片和译码器芯片12345678910111213141516171819202122232425262728A14A12A7A6A5A4A3A2A1A0D0D1D2GNDD3D4D5D6D7CSA10OEA11A9A8A13WEVCC1、62256引脚图A14A13A12A11A10A9A8A7A6A5A4A3A2A1A0OECSWED7D6D5D4D3D2D1D02、62256逻辑图62256工作表(二)3-8译码器74LS13812345678910111
11、213141516ABCG2AG2BG1Y7GNDY6Y5Y4Y3Y2Y1Y0VCC1、74LS138引脚图Y0Y1Y2Y3Y4Y5Y6Y7G1G2AG2BCBA2、74LS138原理图74LS138引脚功能(1)片选信号:G1G2AG2B(2)CBA译码Y0到Y7有效2.动态动态RAM(DRAM)一、单管动态基本存储电路、单管动态基本存储电路(1或或0由电容由电容C上有无电荷决定)上有无电荷决定)设设 T1导通时(字选线导通时(字选线1),将),将 D1 写入,则写入,则C上有电荷。上有电荷。字选线撤消,字选线撤消,T1截止。截止。T1导通(字选线导通(字选线1)才能读)才能读。读时:读时:
12、D本为本为0,CD无电荷。无电荷。导通时导通时C上电荷转移到上电荷转移到 CD 上,所以上,所以D为为1;若若C上原无电荷,则上原无电荷,则D为为0;电容电容C通常小于数据线上的通常小于数据线上的分布电容分布电容CD,每个数据读出后,每个数据读出后,C上的电荷经上的电荷经CD释放,信息被破坏。释放,信息被破坏。所以需要刷所以需要刷新新周期性不断充电。刷新时间周期性不断充电。刷新时间2ms8ms。(刷新即在数据线上加电刷新即在数据线上加电压,给压,给C充电,然后关断充电,然后关断T。)。)字选线字选线“1”数据线数据线D”1”CDES()ES()CT1SDGPD424256的容量是256K4,片
13、内需log2256K=18个地址信号,外接9根地址线,由内部多路开关将外部18根地址线分两次送入。一、基于预测技术的一、基于预测技术的DRAM (超页模式(超页模式EDO DRAM)动、静动、静RAM比较:比较:动:容量大,速度慢,功耗低,刷新电路复杂。静:容量小,速度快,功耗大,无刷新电路。二、典型芯片二、典型芯片uPD424256uPD4242565.2.3 高速高速RAM(由由DRAM进行改进,因进行改进,因RAM价格高)价格高)l edo dram 扩展数据输出(extended data outedo,有时也称为超页模式)dram和突发式edo dram是两种基于页模式内存的内存技术
14、。edo技术在普通dram的接口上增加了一些逻辑电路,利用了地址预测功能,缩短了读写周期并消除了等待状态,使得突发式传送更加迅速,提高了数据的存取速度。主要产品有主要产品有:Intel 2186、2187(8K8位)。封装形式有:封装形式有:SIMM(Single In-line Memory Modle)单边沿连接插脚DIMM(Dual In-line Memory modle)双边沿连接插脚 2.2.4 只读存储器(只读存储器(ROM)掩膜ROM芯片所存储的信息由芯片制造厂家完成,用户不能修改。掩膜ROM以有有/无无跨接管子来区分0/1信息:有为0,无(被光刻而去掉)(被光刻而去掉)为1。
15、1.掩膜掩膜ROM和和PROM一、掩膜一、掩膜ROM(Read Only Memory)位线位线字线字线 D3D2D1D0单元单元0 1010单元单元1 1101单元单元20101单元单元30110典型的PROM基本存储电路如下图所示。芯片出厂时,开关管T1与位线(数据线)之间以熔丝相连。用户可对其进行一次性编程(熔断或保留熔丝以区分“1/0”):PROM基本存储电路基本存储电路二、二、PROM(Programmable ROM)PROM的写入要由专用的电路(大电流、高电压)和程序完成。2.可擦除的可擦除的PROM 一、一、EPROM(紫外线可擦除)紫外线可擦除)1.基本存储电路基本存储电路(
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