板材品质不良及其对PCB的影响课件.ppt

1、覆铜箔层压板品质不良的影响品质部内训资料三之品质部内训资料三之前言：前言：在覆铜箔层压板生产中经常会因材料、设备、环境、工艺及操在覆铜箔层压板生产中经常会因材料、设备、环境、工艺及操作等原因，造成板材内在或外观上的各种缺陷，给自已及顾客造作等原因，造成板材内在或外观上的各种缺陷，给自已及顾客造成损失。成损失。1、板面凹坑的产生原因、板面凹坑的产生原因1.1 表面异物表面异物生产过程及环境控制不良，使得铜箔光面和镜面隔板上有诸如生产过程及环境控制不良，使得铜箔光面和镜面隔板上有诸如空气中粒尘、树脂残渣、纸屑、各类纤维丝、毛发、铜箔残屑空气中粒尘、树脂残渣、纸屑、各类纤维丝、毛发、铜箔残屑及镜面隔

2、板受损后的突起特等等异物，在层压后于板面上表现及镜面隔板受损后的突起特等等异物，在层压后于板面上表现为各种形状的凹坑为各种形状的凹坑。1.2 铜箔面受损铜箔面受损当铜箔在剪切、运输或叠配时，光面受到粗糙物（如相邻铜箔当铜箔在剪切、运输或叠配时，光面受到粗糙物（如相邻铜箔边缘，镜面隔板边缘等）的挤压、冲击和磨擦，使箔面受损呈边缘，镜面隔板边缘等）的挤压、冲击和磨擦，使箔面受损呈连续点线状凹坑（同时伴有划痕）。连续点线状凹坑（同时伴有划痕）。1.3、细小的铜箔皱折、细小的铜箔皱折在铜箔加工过程中，原箔的毛面需镀粗化层、耐热层、在铜箔加工过程中，原箔的毛面需镀粗化层、耐热层、光面镀防锈薄鉻层，由于各

3、锡箔制造商生产生产条件及光面镀防锈薄鉻层，由于各锡箔制造商生产生产条件及工艺（如添加剂）不同，致使产品的延展性各有差异，工艺（如添加剂）不同，致使产品的延展性各有差异，在使用硬而薄的铜箔时，执取时易在铜箔上产生细小的在使用硬而薄的铜箔时，执取时易在铜箔上产生细小的皱折，在层压时若不能完全恢复，层压后表现为皱折，在层压时若不能完全恢复，层压后表现为CCL箔箔面上的弧线状凹坑面上的弧线状凹坑.1.4、光凹、光凹现象为亮点，侧面有弧状凹陷，主要出现在较薄的铜箔（如现象为亮点，侧面有弧状凹陷，主要出现在较薄的铜箔（如18微米）。微米）。关于光凹的成因，可谓是众说纷纭，通过我们在生产中的大量数据及仔关于

4、光凹的成因，可谓是众说纷纭，通过我们在生产中的大量数据及仔细观察研究，归纳为以下几个方面：细观察研究，归纳为以下几个方面：（1）铜箔和粘结片之间夹有硬性颗粒；如）铜箔和粘结片之间夹有硬性颗粒；如DICY结晶、毛发和杂质等造结晶、毛发和杂质等造成的颗粒；成的颗粒；（2）铜箔质量；）铜箔质量；（3）环境湿度；）环境湿度；（4）层压时压力和产品湿度不匹配（加压时机不妥）等。）层压时压力和产品湿度不匹配（加压时机不妥）等。2、凹坑对、凹坑对PCB的影响的影响2.1、对贴干膜质量的影响、对贴干膜质量的影响虽然在对虽然在对CCL贴干膜前均有刷磨清洗，但对凹坑消除作用不大。干膜无贴干膜前均有刷磨清洗，但对凹

5、坑消除作用不大。干膜无法贴紧凹坑内的铜箔从而存在间隙；内层板蚀刻，干膜是作为抗蚀剂使法贴紧凹坑内的铜箔从而存在间隙；内层板蚀刻，干膜是作为抗蚀剂使用，当已贴膜的板件曝光显影后要蚀刻时，凹坑如出现在线路上或线路用，当已贴膜的板件曝光显影后要蚀刻时，凹坑如出现在线路上或线路边缘，蚀刻液渗入凹坑形成的间隙而造成线路局部变细及边缘缺口，严边缘，蚀刻液渗入凹坑形成的间隙而造成线路局部变细及边缘缺口，严重时会出现断路。重时会出现断路。在外层线路制作中，干膜大多时候作为抗镀剂使用，如线路边缘出现凹在外层线路制作中，干膜大多时候作为抗镀剂使用，如线路边缘出现凹坑，在后续的图形电镀时会使作为抗蚀层的铅锡（或纯锡

6、）渗入上述的坑，在后续的图形电镀时会使作为抗蚀层的铅锡（或纯锡）渗入上述的间隙，在后续的碱性蚀刻后，会使线路或焊垫边缘不齐，严重的会造成间隙，在后续的碱性蚀刻后，会使线路或焊垫边缘不齐，严重的会造成短路。随着布线密度的增加，线宽和线隙的缩小，这种影响将更加严重。短路。随着布线密度的增加，线宽和线隙的缩小，这种影响将更加严重。2.2、其他影响、其他影响除以上影响外，凹坑的存在还会造成焊垫不平，线路表面凹点或凹陷，除以上影响外，凹坑的存在还会造成焊垫不平，线路表面凹点或凹陷，金插头上凹坑等其他缺陷，焊垫不平会给金插头上凹坑等其他缺陷，焊垫不平会给PCB后续的元件安装（后续的元件安装（SMT、BGA

7、)造成焊接不良；金插头为迫紧导电模式，凹坑会使插件接触不良。造成焊接不良；金插头为迫紧导电模式，凹坑会使插件接触不良。2、铜箔面氧化、铜箔面氧化2.1、铜箔面氧化原因、铜箔面氧化原因2.1.1、材料不良、材料不良造成铜箔材料品质不良的原因有：造成铜箔材料品质不良的原因有：1）铜箔之防锈层及耐热层加工不良；）铜箔之防锈层及耐热层加工不良；2）包装不当或破损；）包装不当或破损；3）储存条件不佳或存期过长等，使铜箔在使用前）储存条件不佳或存期过长等，使铜箔在使用前就已氧化或即将氧化，使铜箔经就已氧化或即将氧化，使铜箔经CCL加工后出现氧化。加工后出现氧化。2.1.2、CCL加工过程造成铜箔面氧化加工

8、过程造成铜箔面氧化在在CCL加工过程中造成铜箔面氧化的原因有：加工过程中造成铜箔面氧化的原因有：1）箔面收到水、汗渍、）箔面收到水、汗渍、酸性物污染；酸性物污染；2）铜箔执取不当使铜箔之防锈层及耐热层受损；）铜箔执取不当使铜箔之防锈层及耐热层受损；3）CCL之包装不当或破损；之包装不当或破损；4)CCL储存条件不佳或存期过长等。储存条件不佳或存期过长等。2.2、铜氧对、铜氧对PCB加工的影响加工的影响铜箔面氧化对铜箔面氧化对PCB的影响为贴膜不良，危害同的影响为贴膜不良，危害同1.2.1，但没有光凹严重；，但没有光凹严重；轻微的铜箔面氧化经刷磨清洗可以除去，但箔面氧化会使轻微的铜箔面氧化经刷磨

9、清洗可以除去，但箔面氧化会使CCL外观不良，外观不良，同样难以为同样难以为PCB接收。接收。3、铜箔面划伤、铜箔面划伤3.1、产生原因、产生原因解板、切板、检查等工序，对自动化程度不高的生产线，以上工作过解板、切板、检查等工序，对自动化程度不高的生产线，以上工作过程要靠人工完成，有时会造成铜箔面和硬物接触摩擦，使铜箔面划伤，程要靠人工完成，有时会造成铜箔面和硬物接触摩擦，使铜箔面划伤，轻者表现为擦伤部分发亮，严重时会造成露基材。轻者表现为擦伤部分发亮，严重时会造成露基材。4、胶点、胶点4.1、产生原因、产生原因胶点是在胶点是在CCL生产过程中，镜面隔板和铜箔正面受树脂粉污染（主要生产过程中，镜

10、面隔板和铜箔正面受树脂粉污染（主要是铜箔面污染），此树脂粉经热压后，在铜箔上形成类圆形固化层是铜箔面污染），此树脂粉经热压后，在铜箔上形成类圆形固化层（同时造成对镜面板污染），原因以下：（同时造成对镜面板污染），原因以下：1）粘结片裁切、吸尘，熔封）粘结片裁切、吸尘，熔封不良面在表面各四周附有过多树脂粉；不良面在表面各四周附有过多树脂粉；2）粘结片除静电不足，配铜箔）粘结片除静电不足，配铜箔时静电会转移到铜箔上，使铜箔更易吸附从粘结片抖落的树脂粉，并时静电会转移到铜箔上，使铜箔更易吸附从粘结片抖落的树脂粉，并使得在后续操作中难以清除；使得在后续操作中难以清除；3）散材叠配时动作过大，粘结片剧烈

11、运）散材叠配时动作过大，粘结片剧烈运动而产生更多树脂粉污染铜箔和周围环境；动而产生更多树脂粉污染铜箔和周围环境；4）铜箔面积过小或粘结片）铜箔面积过小或粘结片过大等原因。过大等原因。4.2、胶点对、胶点对PCB的影响的影响因胶点多为树脂粉固化物，具有相当的硬度的耐化学性，因胶点多为树脂粉固化物，具有相当的硬度的耐化学性，PCB加工的加工的刷磨清洗难以将它去掉，在内层酸性蚀刻时，它会将不需要的铜层保刷磨清洗难以将它去掉，在内层酸性蚀刻时，它会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路；在外护住而造成残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路；在外层制作时，当它存在于

12、线路上时会使二次铜和抗蚀层不能镀上，最终层制作时，当它存在于线路上时会使二次铜和抗蚀层不能镀上，最终使焊垫或金插头表面凹陷或镀不上镍金（如剥脱时被去掉，可能会造使焊垫或金插头表面凹陷或镀不上镍金（如剥脱时被去掉，可能会造成断路），当它存在于线间时，同样会将不需要的铜层保护住而造成成断路），当它存在于线间时，同样会将不需要的铜层保护住而造成残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路（如剥落时不能去残铜，线路变宽边缘不齐，严重时会导致线间短路（如剥落时不能去掉）。掉）。5、板材翘曲、板材翘曲5.1、产生原因、产生原因内应力是造成内应力是造成CCL翘曲超标的根本原因，使板材产生内应力的因素可归翘曲

13、超标的根本原因，使板材产生内应力的因素可归纳以下几个方面。纳以下几个方面。5.1.1、材料不良、材料不良1）选用的玻璃布质量欠佳：）选用的玻璃布质量欠佳：a、玻璃布张力均匀性差；、玻璃布张力均匀性差；b、弓纬、斜纬；、弓纬、斜纬；c、玻璃纱捻度过高等。、玻璃纱捻度过高等。2）、缓冲用垫板纸厚度及密度均匀性太差。）、缓冲用垫板纸厚度及密度均匀性太差。3）、操作不当：）、操作不当：a、粘结片预浸时经纬方向出错；、粘结片预浸时经纬方向出错；b、粘结片裁切时偏、粘结片裁切时偏斜，致使各层粘结片玻璃纱走向不平行；斜，致使各层粘结片玻璃纱走向不平行；c、不同类型粘结片混用时结构、不同类型粘结片混用时结构不

14、对称；不对称；d、上铜箔和下铜箔厚度不一致；、上铜箔和下铜箔厚度不一致；e、用不同厂家的玻璃布生产、用不同厂家的玻璃布生产的粘结片混用；的粘结片混用；f、CCL（特别是薄板）持取、搬运和存放不当；（特别是薄板）持取、搬运和存放不当；g、混、混用了用了RC、GT等指标不均匀的不合格粘结片。等指标不均匀的不合格粘结片。5.1.2、设备及工具不良、设备及工具不良1）上胶机对温度、胶液粘度玻璃布张力等控制精度不足；）上胶机对温度、胶液粘度玻璃布张力等控制精度不足；2）压机热盘温度均匀性差，使得）压机热盘温度均匀性差，使得同一产品不同位置固化程度不同；同一产品不同位置固化程度不同；3）压机热盘平坦性和平

15、行性欠佳，不同散材对位不齐，）压机热盘平坦性和平行性欠佳，不同散材对位不齐，使得同一块板所受压力不同；使得同一块板所受压力不同；4）镜面隔板、托板及盖板平坦性不良或变形等。）镜面隔板、托板及盖板平坦性不良或变形等。5.1.3、生产工艺不完善、生产工艺不完善1)上胶生产时玻璃布张力设置过大使经纬纱变形；上胶生产时玻璃布张力设置过大使经纬纱变形；2）产品固化不足；）产品固化不足；3）粘结片控制指标设置不当或层压工艺之温度、压力设定欠妥，造成滑板，使同一块板上）粘结片控制指标设置不当或层压工艺之温度、压力设定欠妥，造成滑板，使同一块板上所受压力不均；所受压力不均；4）粘结片控制指标设置不当或层压工艺

16、之温度、压力设定欠妥，造成流胶过多而使板在不）粘结片控制指标设置不当或层压工艺之温度、压力设定欠妥，造成流胶过多而使板在不同区域同区域RC偏差以及玻璃布纱束变形，造成板面热膨胀系数不同和内应力；另流胶过多时使偏差以及玻璃布纱束变形，造成板面热膨胀系数不同和内应力；另流胶过多时使板产生机械应力；板产生机械应力；5）冷却速度过快，使应力不能及时松弛而造成板内存有残余热应力（表现为靠近热盘的板）冷却速度过快，使应力不能及时松弛而造成板内存有残余热应力（表现为靠近热盘的板材翘曲明显）；材翘曲明显）；6）层压后段压力过高，高分子材料在外力作用下总行迹为普弹形变，高弹形变和不可逆的）层压后段压力过高，高分

17、子材料在外力作用下总行迹为普弹形变，高弹形变和不可逆的粘性流动形变之和，在树脂粘度较低时加压，材料主要产生断性流动形变，而在层压后段增粘性流动形变之和，在树脂粘度较低时加压，材料主要产生断性流动形变，而在层压后段增大压力材料主要产生变更弹形变和高弹形变，当外力去除后，普弹形变立即恢复，高弹形变大压力材料主要产生变更弹形变和高弹形变，当外力去除后，普弹形变立即恢复，高弹形变随时间推移逐渐恢复，其结果是板材翘曲加剧。随时间推移逐渐恢复，其结果是板材翘曲加剧。5.2、对、对PCB的影响的影响使用翘曲的使用翘曲的CCL制作的制作的PCB板必然会产生翘曲，另外因翘曲的板件尺寸板必然会产生翘曲，另外因翘曲

18、的板件尺寸稳定性较差，也会给稳定性较差，也会给PCB加工的对位精度产生负面影响；完工的加工的对位精度产生负面影响；完工的PCB板板件进行元件装配时，现广泛使用表面贴装（件进行元件装配时，现广泛使用表面贴装（SMT），其基本流程为：），其基本流程为：装载装载丝印焊膏丝印焊膏点胶点胶高精度贴片高精度贴片再流焊，此过程对再流焊，此过程对PCB板的表面板的表面平整度有非常严格的要求（翘曲度小于等于平整度有非常严格的要求（翘曲度小于等于0.75%），迫使），迫使PCB制造者制造者对其基材对其基材CCL之翘曲度要求更加严格。之翘曲度要求更加严格。6、固化不足、固化不足6.1固化不足的原因固化不足的原因6.

19、1.1、胶液配方、胶液配方如果使用的环氧树脂环氧值在分子量小及分布量窄，固化剂用量多，固化剂分子如果使用的环氧树脂环氧值在分子量小及分布量窄，固化剂用量多，固化剂分子量小且固化促进剂用量少时，能够得到交联密度较高的板材，反之则板材的固化量小且固化促进剂用量少时，能够得到交联密度较高的板材，反之则板材的固化程度就低。程度就低。6.1.2、固化条件不足、固化条件不足热压成型时温度过低，固化时间不足造成板材固化程度不足。热压成型时温度过低，固化时间不足造成板材固化程度不足。6.2、固化不足对、固化不足对PCB的影响的影响1）对板材翘曲度不利。固化不足的板材在）对板材翘曲度不利。固化不足的板材在PCB

20、加工过程中因多次受热会继续缓加工过程中因多次受热会继续缓慢胶联而使大分子产生收缩，导致板材翘曲加剧。慢胶联而使大分子产生收缩，导致板材翘曲加剧。2）板材耐潮湿性变差。当板材固化不足时，板中极性基因数目增加而易吸水，）板材耐潮湿性变差。当板材固化不足时，板中极性基因数目增加而易吸水，在在PCB加工受剧热时产生起泡、分层和白斑等。加工受剧热时产生起泡、分层和白斑等。3）板材耐热性和尺寸稳定性变差。固化不足之板材在受热后膨胀加剧，这对）板材耐热性和尺寸稳定性变差。固化不足之板材在受热后膨胀加剧，这对PCB板件产生许多负面影响；板件产生许多负面影响；a、孔位失准；、孔位失准；b、内外环铜箔破裂；、内外

21、环铜箔破裂；c、孔壁、孔壁/孔角孔角破裂；破裂；d、层间分离（内环与孔壁互联处分离等，另外固化不足的板料在钻孔时、层间分离（内环与孔壁互联处分离等，另外固化不足的板料在钻孔时易产生过多胶渣不净而产生镀瘤。易产生过多胶渣不净而产生镀瘤。7、板材白边、白角、板材白边、白角7.1、板材白边、白角主要是因为流胶过多或树脂流动不足造成，可以归纳为以下几点：、板材白边、白角主要是因为流胶过多或树脂流动不足造成，可以归纳为以下几点：1）流胶过大）流胶过大:a、储存条件温度控制不良，粘结片吸水严重，导致树脂流动增大；、储存条件温度控制不良，粘结片吸水严重，导致树脂流动增大；b、粘结片、粘结片GT偏大，流动度过

22、高；偏大，流动度过高；c、层压工艺欠妥，在树脂粘度较小时压力过大等。、层压工艺欠妥，在树脂粘度较小时压力过大等。2）树脂流动度不足）树脂流动度不足:a、粘结片、粘结片GT太小，流动度偏小；太小，流动度偏小；b、层压时压力增加不及时，不能将气、层压时压力增加不及时，不能将气体在树脂粘度较低时赶出；体在树脂粘度较低时赶出；c、真空压板时真空度过低；、真空压板时真空度过低；d、真空压板时为减少翘曲面过度降、真空压板时为减少翘曲面过度降低压力等。低压力等。3）散材错位：）散材错位：a、在进行叠配时，散材上下对位不齐；、在进行叠配时，散材上下对位不齐；b、每个、每个BOOK厚度过大，层压工艺厚度过大，层

23、压工艺之温度设置不当，使之温度设置不当，使BOOK内外层温差过大，加压时内外层流动性偏差而造成轻微滑板（此内外层温差过大，加压时内外层流动性偏差而造成轻微滑板（此时不宜采用二步加压，而应根据温差情况进行逐步加压）。时不宜采用二步加压，而应根据温差情况进行逐步加压）。7.2、白边、白角对、白边、白角对PCB的影响的影响1）基材利用率降低从而增加成本，）基材利用率降低从而增加成本，IPC4101中虽规定对距板边中虽规定对距板边1INCH不做评判，但客户为提不做评判，但客户为提高利用率，也会提出极其严格的要求；高利用率，也会提出极其严格的要求；2）铜箔剥离强度过低；）铜箔剥离强度过低；3）因基板在白

24、边、白角处层间粘合力极低，并伴有空洞及气体、难以经受热冲击的考验，）因基板在白边、白角处层间粘合力极低，并伴有空洞及气体、难以经受热冲击的考验，在钻孔和喷锡时易分层、爆板；在钻孔和喷锡时易分层、爆板；4）使）使PCB板件机械强度、电气性能及耐热性能均有下降等。板件机械强度、电气性能及耐热性能均有下降等。8、板材白斑和分层、板材白斑和分层8.1、产生原因、产生原因板材白斑、分层现象较轻时多发生在板角位置，严重时会进入板内，形板材白斑、分层现象较轻时多发生在板角位置，严重时会进入板内，形状呈不规则片状，或沿玻璃纤维走向线状，其产生原因有以下几点：状呈不规则片状，或沿玻璃纤维走向线状，其产生原因有以

25、下几点：1）玻璃布偶联剂处理不当，致使树脂以局部玻纤浸润变差；）玻璃布偶联剂处理不当，致使树脂以局部玻纤浸润变差；2）粘结片过老，树脂流动性和粘结性变差；）粘结片过老，树脂流动性和粘结性变差；3）粘结片挥发份过大；）粘结片挥发份过大；4）层压时加压力过晚或压力太小；）层压时加压力过晚或压力太小；5）热压机热盘温度严重不均匀，导致板材局部固化过快或过慢；）热压机热盘温度严重不均匀，导致板材局部固化过快或过慢；6）压机热盘、托板、顶板及镜面隔板变形严重，导致热压时板材局部）压机热盘、托板、顶板及镜面隔板变形严重，导致热压时板材局部欠压等（当流胶非常离谱，板内树脂基本流光时，也可能产生这种现象，欠压

26、等（当流胶非常离谱，板内树脂基本流光时，也可能产生这种现象，但这种现象很难见到）。但这种现象很难见到）。8.2、板材白斑、分层对、板材白斑、分层对PCB的影响的影响和和7.2相同，此种现象不被制造商接受。相同，此种现象不被制造商接受。9、基板内不透明杂质、基板内不透明杂质9.1、产生原因、产生原因杂质基本上是上胶生产和散材叠配环境不良，使粘结片上粘有或叠配时杂质基本上是上胶生产和散材叠配环境不良，使粘结片上粘有或叠配时散材中夹入如毛发、木屑、金属及其氧化物粉屑、小昆虫等，但最常见散材中夹入如毛发、木屑、金属及其氧化物粉屑、小昆虫等，但最常见的是上胶机保养不足，粘结片上粘有烤箱壁上掉落的碳化物，

27、这是因为的是上胶机保养不足，粘结片上粘有烤箱壁上掉落的碳化物，这是因为在烤箱内随着溶剂挥发和树脂胶联反应，有大量的小分子有机物从在制在烤箱内随着溶剂挥发和树脂胶联反应，有大量的小分子有机物从在制粘结片中逸出并附在烤箱壁上，此物经过时间高温后碳化而变得疏松，粘结片中逸出并附在烤箱壁上，此物经过时间高温后碳化而变得疏松，受风吹后很容易掉在粘结片上而造成污染。受风吹后很容易掉在粘结片上而造成污染。9.2、对、对PCB的影响的影响1)金属类杂质会造成短路；金属类杂质会造成短路；2）非金属类不耐热杂质，在板间受热冲击后易分层、起泡；）非金属类不耐热杂质，在板间受热冲击后易分层、起泡；3）非金属耐热杂质，

28、一般不会产生不利影响，但一般发现板内有杂质）非金属耐热杂质，一般不会产生不利影响，但一般发现板内有杂质就直接报废。就直接报废。10、气泡、气泡气泡是铜箔和基材没用充分粘接在一起，在两者的结合界面处有空气的存在，产生原因如下气泡是铜箔和基材没用充分粘接在一起，在两者的结合界面处有空气的存在，产生原因如下:1)压制用不绣钢板上有砂眼：砂眼的存在使得该处铜箔和基材没有受到相应的压力，铜箔和压制用不绣钢板上有砂眼：砂眼的存在使得该处铜箔和基材没有受到相应的压力，铜箔和基材之间的空气没有被挤压排除所致。出现这种情况一般人工打磨不能解决问题，而应采取基材之间的空气没有被挤压排除所致。出现这种情况一般人工打

29、磨不能解决问题，而应采取更换钢板来解决；更换钢板来解决；2）压制用不锈钢板上有条状划痕：不锈钢板由于受到硬物划伤，表面产生条状沟浪，压制出）压制用不锈钢板上有条状划痕：不锈钢板由于受到硬物划伤，表面产生条状沟浪，压制出的覆铜板表面有相应的长条状凸起，这其实可能是一种气泡形式。轻微的可以采用砂纸沿划的覆铜板表面有相应的长条状凸起，这其实可能是一种气泡形式。轻微的可以采用砂纸沿划痕方向轻微打磨处理，划痕较深的必须对钢板进行撤换。痕方向轻微打磨处理，划痕较深的必须对钢板进行撤换。3）粘结片本身有缺陷：主要是粘结片局部因为打折致使树脂粉脱落，在压制过程中树脂没有）粘结片本身有缺陷：主要是粘结片局部因为

30、打折致使树脂粉脱落，在压制过程中树脂没有充分补充该处，使空气无法排除所致。对于这种气泡，在剥离铜箔后可发现该处基材发白。充分补充该处，使空气无法排除所致。对于这种气泡，在剥离铜箔后可发现该处基材发白。对于打折的粘结片在配料时可以将其夹在中间位置，以便压制时两边粘结片上的树脂对其进对于打折的粘结片在配料时可以将其夹在中间位置，以便压制时两边粘结片上的树脂对其进行补充。行补充。4）挥发物太大：压制受热时粘结片局部挥发物仍在挥发出，但其周围树脂已经变为融融态，）挥发物太大：压制受热时粘结片局部挥发物仍在挥发出，但其周围树脂已经变为融融态，阻止了该部分挥发物的逸出形成气泡。非真空压机压制这种粘结片，可

31、以采取排气法（在压阻止了该部分挥发物的逸出形成气泡。非真空压机压制这种粘结片，可以采取排气法（在压制的前期适当时机落压，稍做停留后及时再加压，压力比落压前的压力要稍大一点，可重复制的前期适当时机落压，稍做停留后及时再加压，压力比落压前的压力要稍大一点，可重复几次）来解决，具体情况具体解决。几次）来解决，具体情况具体解决。11、皱折、皱折皱折主要产生在配箔、叠板及压制环节。产生的原因如下：皱折主要产生在配箔、叠板及压制环节。产生的原因如下：1）配箔及叠板操作时由于两个人的操作不协调可能导致铜箔皱折；）配箔及叠板操作时由于两个人的操作不协调可能导致铜箔皱折；2）自动叠板机扫布条张力不均造成铜箔起皱

32、；）自动叠板机扫布条张力不均造成铜箔起皱；3）层压过程中树脂的流动度过大时也可造成铜箔皱折，主要发生在）层压过程中树脂的流动度过大时也可造成铜箔皱折，主要发生在18u及更薄的铜箔，如果是压制过程中产生皱折，严重是整炉起皱。及更薄的铜箔，如果是压制过程中产生皱折，严重是整炉起皱。12、滑板、滑板产生滑板的原因如下产生滑板的原因如下:1)粘结片的树脂含量较大、流动度偏大；粘结片的树脂含量较大、流动度偏大；2）层压时升温升压均较快，注意控制好粘结片的技术指标，对于树脂）层压时升温升压均较快，注意控制好粘结片的技术指标，对于树脂含量较大的粘结片应和含量小的粘结片搭配使用，另外使用防滑框。含量较大的粘结片应和含量小的粘结片搭配使用，另外使用防滑框。