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类型2020选考-通用技术-附录课件.pptx

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    关 键  词:
    2020 通用 技术 附录 课件
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    1、1创新设计创新设计要点突破知识梳理附录附录2创新设计创新设计要点突破知识梳理考试标准考试标准考试内容考试内容考试要求考试要求考试属性考试属性已考点已考点电子元器件电子元器件常用电阻器、电容器、电感器常用电阻器、电容器、电感器的外形特征、电路符号与标称值的外形特征、电路符号与标称值常见二极管及电路符号、特性,常见二极管及电路符号、特性,正负电极的判断正负电极的判断常用的三极管及电路符号,三常用的三极管及电路符号,三极管的三个电极、电流放大作用极管的三个电极、电流放大作用及三个工作区及三个工作区bbb加试加试2016年年4月选考月选考(第第11题题)2016年年10月选考月选考(第第12、17题题

    2、)2014年年4月选考月选考(第第11题题)2018年年4月选考月选考(第第11题题)3创新设计创新设计要点突破知识梳理多用电表多用电表多用电表基本操作,电阻、多用电表基本操作,电阻、直流电流、直流电压、交流电压直流电流、直流电压、交流电压的测量,相关的测量数据的识读的测量,相关的测量数据的识读用电表检查半导体二极管的用电表检查半导体二极管的电极,判断二极管和三极管的好电极,判断二极管和三极管的好坏坏cc加试加试2015年年10月选考月选考(第第11题题)2017年年11月选考月选考(第第11题题)焊接技术焊接技术锡焊的基本原理及焊点形成锡焊的基本原理及焊点形成的条件,电烙铁、助焊剂的作用的条

    3、件,电烙铁、助焊剂的作用电烙铁的使用电烙铁的使用ac加试加试2017年年4月选考月选考(第第12题题)4创新设计创新设计要点突破知识梳理一、电子元器件一、电子元器件1.电阻器电阻器(1)电阻器是电路中应用最多的元件。作用是调节和稳定电流与电压,或作分流器电阻器是电路中应用最多的元件。作用是调节和稳定电流与电压,或作分流器和分压器,或作电路匹配负载。和分压器,或作电路匹配负载。(2)电阻器按结构来分,有固定电阻器、可变电阻器等电阻器按结构来分,有固定电阻器、可变电阻器等。固定电阻器固定电阻器是指阻值固定不变的电阻器,在电路图中用是指阻值固定不变的电阻器,在电路图中用符号符号 表示。表示。5创新设

    4、计创新设计要点突破知识梳理可变电阻器是指电阻值可以调节的电阻器,又称为电位器,在电路图中用可变电阻器是指电阻值可以调节的电阻器,又称为电位器,在电路图中用符号符号 表表示示。它的阻值可以从零调节到几千欧,甚至可以从零调节到几兆欧。在收音机、电视。它的阻值可以从零调节到几千欧,甚至可以从零调节到几兆欧。在收音机、电视机中,就是用电位器来调节音量大小的。机中,就是用电位器来调节音量大小的。可调电阻器是一种可变电阻器,它的阻值可以在小范围内调节,故又称微调电位器。可调电阻器是一种可变电阻器,它的阻值可以在小范围内调节,故又称微调电位器。(3)标称方法标称方法直标法:将电阻值、误差、功耗等参数直接印在

    5、电阻体上,这就是直标法。直标法:将电阻值、误差、功耗等参数直接印在电阻体上,这就是直标法。色标法:用不同的色彩表示不同的数值或功能,这就是色标法色标法:用不同的色彩表示不同的数值或功能,这就是色标法。6创新设计创新设计要点突破知识梳理(4)选择和装配电阻的注意事项:选择和装配电阻的注意事项:检查标称阻值:电阻装接前应进行测量、核对。用万用表打到合适的挡位,校检查标称阻值:电阻装接前应进行测量、核对。用万用表打到合适的挡位,校0后,后,测量它的阻值,如与标称值一致,说明是好的,否则,就说明性能不良。测量它的阻值,如与标称值一致,说明是好的,否则,就说明性能不良。额定功率:为提高设备的可靠性,延长

    6、使用寿命,应选用额定功率大于实际消耗额定功率:为提高设备的可靠性,延长使用寿命,应选用额定功率大于实际消耗功率的功率的1.52倍。倍。在装配电子仪器时,若所用非色环电阻,则应将电阻标称值标志朝上,且标志顺在装配电子仪器时,若所用非色环电阻,则应将电阻标称值标志朝上,且标志顺序一致,以便于观察。序一致,以便于观察。焊接电阻时,烙铁停留时间不宜过长焊接电阻时,烙铁停留时间不宜过长(23 s)。7创新设计创新设计要点突破知识梳理2.电容器电容器(1)电容器简称电容,有充电和放电两种工作状态。它由两个靠得很电容器简称电容,有充电和放电两种工作状态。它由两个靠得很近的金属片近的金属片(箔箔)组成,中间用

    7、绝缘材料组成,中间用绝缘材料(电介质电介质)隔开。作用是它在电隔开。作用是它在电路中的用途是隔直通交,储存电能。路中的用途是隔直通交,储存电能。在在国际单位制中,电容的单位为法拉国际单位制中,电容的单位为法拉(farad),简称法,用符号,简称法,用符号F表表示。常用单位:皮法示。常用单位:皮法pF、微法、微法F1 F(法法)106F(微法微法)1 F(微法微法)106pF(皮法皮法)8创新设计创新设计要点突破知识梳理(2)常见电容器分类常见电容器分类固定电容器:电容固定不变,无正负极固定电容器:电容固定不变,无正负极电解电容电解电容有极性电容,电容量大。有极性电容,电容量大。可调电容可调电容

    8、可变电容,可调范围较小,用于电容量的可变电容,可调范围较小,用于电容量的补偿补偿9创新设计创新设计要点突破知识梳理(3)标称方法标称方法直标直标法法文字符号法:文字符号法:102表示表示10102pF1 000 pF;4P7表示表示4.7 pF。色标法:类似电阻的标称,不同颜色的色环对应不同数值,单位是色标法:类似电阻的标称,不同颜色的色环对应不同数值,单位是pF。10创新设计创新设计要点突破知识梳理(4)电容好坏和极性的判断电容好坏和极性的判断用万用表检测电容器的质量和好坏的方法:用万用表检测电容器的质量和好坏的方法:容量大的固定电容器可用万用表的欧姆挡。容量大的固定电容器可用万用表的欧姆挡

    9、。(R100或或R1k挡挡)测量电容器两端,表针应向右摆动,然后回到测量电容器两端,表针应向右摆动,然后回到“”“”附近。附近。如果表针最后指示值不为如果表针最后指示值不为“”“”,表明电容器有漏电现象。,表明电容器有漏电现象。如果测量时表针指示为如果测量时表针指示为“0”,不向回摆,表明该电容短路。,不向回摆,表明该电容短路。如果测量时表针根本不动,表明电容器失去容量如果测量时表针根本不动,表明电容器失去容量。11创新设计创新设计要点突破知识梳理电解电容极性的判别:先测量电解电容的漏电阻值,在对调红黑表笔测量第二个电解电容极性的判别:先测量电解电容的漏电阻值,在对调红黑表笔测量第二个漏电阻值

    10、,最后比较两次测量结果,漏电阻值较大的一次,黑表笔一端为电解电容漏电阻值,最后比较两次测量结果,漏电阻值较大的一次,黑表笔一端为电解电容正极。正极。判断极性方法如图判断极性方法如图:(5)选用电容器时要注意以下三点:选用电容器时要注意以下三点:电容器的标称值;电容器的标称值;电容器的标示方式;电容器的标示方式;电容器的额定直流工作电压电容器的额定直流工作电压。12创新设计创新设计要点突破知识梳理3.电感器电感器(1)电感器又称电感线圈或线圈,作用是阻交通直,储存磁能。电感器又称电感线圈或线圈,作用是阻交通直,储存磁能。文字符号文字符号:“L”,将电能转换成磁能并储存起来。电感器储存磁场能能力的

    11、大小用,将电能转换成磁能并储存起来。电感器储存磁场能能力的大小用电感量来衡量,它的基本单位是亨利电感量来衡量,它的基本单位是亨利(H),还有,还有mH、H等,其关系如下:等,其关系如下:1 H103mH106H(2)标称方法:标称方法:直标法:将参数直接标注在电感器上。直标法:将参数直接标注在电感器上。文字符号法:单位一般为文字符号法:单位一般为nH或或H。如:。如:4R7表示电感量为表示电感量为4.7H。色标法:用不同颜色的色环或色点在电感器表面标出参数的方法色标法:用不同颜色的色环或色点在电感器表面标出参数的方法。13创新设计创新设计要点突破知识梳理(3)电感器的检测电感器的检测利用万用表

    12、的电阻挡测量电感线圈两引脚之间的阻值。模拟式万用表置于利用万用表的电阻挡测量电感线圈两引脚之间的阻值。模拟式万用表置于“R1”挡,它的阻值一般比较小,电感量较大的电感器应有一定的阻值。如果表针不动,挡,它的阻值一般比较小,电感量较大的电感器应有一定的阻值。如果表针不动,说明该电感器内部断路;如果表针指示不稳定,说明内部接触不良说明该电感器内部断路;如果表针指示不稳定,说明内部接触不良。14创新设计创新设计要点突破知识梳理4.半导体二极管半导体二极管(1)半导体二极管又称为晶体二极管,简称二极管,由半导体材料制成,有一个半半导体二极管又称为晶体二极管,简称二极管,由半导体材料制成,有一个半导体导

    13、体PN结,两个电极和管壳组成结,两个电极和管壳组成。15创新设计创新设计要点突破知识梳理(2)二极管单向导电性二极管单向导电性二极管的正极接电源正端,负极接电源负端,二极管的正极接电源正端,负极接电源负端,PN结导通。这种接法称为二极管外结导通。这种接法称为二极管外加正偏电压,正偏时,二极管呈小电阻,电路中有较大电流通过加正偏电压,正偏时,二极管呈小电阻,电路中有较大电流通过。二极管的正极接电源负端,负极接电源正端,二极管的正极接电源负端,负极接电源正端,PN结截止。这种接法称二极管外加结截止。这种接法称二极管外加反偏电压,反偏时,二极管呈大电阻,电路中几乎没有电流通过反偏电压,反偏时,二极管

    14、呈大电阻,电路中几乎没有电流通过。16创新设计创新设计要点突破知识梳理(3)发光二极管发光二极管(LED):PN结是工作在正向偏置状态。白光结是工作在正向偏置状态。白光LED正逐步取代现有灯正逐步取代现有灯泡照明,有泡照明,有“绿色照明光源绿色照明光源”之称之称。17创新设计创新设计要点突破知识梳理5.半导体三极管半导体三极管(1)半导体三极管又称为晶体三极管,简称三极管。半导体三极管又称为晶体三极管,简称三极管。按材料分:锗管和硅管;按结构分按材料分:锗管和硅管;按结构分NPN和和PNP。两者共四种组合。两者共四种组合。结构:基极结构:基极B、发射极、发射极E和集电极和集电极C组成组成。18

    15、创新设计创新设计要点突破知识梳理如果两边是如果两边是N区中间为区中间为P区,称为区,称为NPN型三极管;如果两边是型三极管;如果两边是P区中间是区中间是N区,称为区,称为PNP型三极管。型三极管。三极管的工作状态三极管的工作状态:工作状态工作状态发射结电压发射结电压集电结电压集电结电压放大放大正向正向反向反向截止截止反向反向反向反向饱和饱和正向正向正向正向倒置倒置反向反向正向正向19创新设计创新设计要点突破知识梳理(2)三极管的电流放大作用三极管的电流放大作用放大作用的条件:发射结加正向电压,集电结加反向电压。三个电极的电位关系放大作用的条件:发射结加正向电压,集电结加反向电压。三个电极的电位

    16、关系应如下图,发射极箭头方向即应如下图,发射极箭头方向即PN结正偏方向,也指示电流的流向结正偏方向,也指示电流的流向。20创新设计创新设计要点突破知识梳理IEICIB三极管电流放大作用的实质:大电流三极管电流放大作用的实质:大电流IC受小电流受小电流IB控制,以小控大,使控制,以小控大,使IC随随IB的变化的变化而变化而变化(硅管压降约硅管压降约0.7 V,锗管压降约,锗管压降约0.3 V)21创新设计创新设计要点突破知识梳理二、多用电表二、多用电表多用电表多用电表(multimeter)是最常用的测试仪器,具有用途广、量程宽、使用方便和价格是最常用的测试仪器,具有用途广、量程宽、使用方便和价

    17、格低廉等优点。多用电表可分为数字式和模拟式两大类低廉等优点。多用电表可分为数字式和模拟式两大类(如下图所示如下图所示),数字式多用电表,数字式多用电表具有读数容易的优点,而模拟式多用电表能方便快速地观察近似值或被测值的变化具有读数容易的优点,而模拟式多用电表能方便快速地观察近似值或被测值的变化情况情况。22创新设计创新设计要点突破知识梳理1.机械调机械调零零在表盘和选择开关之间有一个定位螺丝,可以进行机械调零,即旋转该调零螺丝,在表盘和选择开关之间有一个定位螺丝,可以进行机械调零,即旋转该调零螺丝,在不接入电路中时,可使指针指在左端电流在不接入电路中时,可使指针指在左端电流“0”刻线处刻线处(

    18、即电阻即电阻“”“”处处)。23创新设计创新设计要点突破知识梳理2.操作使用操作使用(1)测电压、电流测电压、电流红红表笔接电路表笔接电路“”极,黑表笔接电路极,黑表笔接电路“”极,电流由红表笔流入,黑表笔极,电流由红表笔流入,黑表笔流出流出。24创新设计创新设计要点突破知识梳理(2)测电阻测电阻使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置时读数,此时误差较小,使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置时读数,此时误差较小,R表头示数表头示数倍率倍率。25创新设计创新设计要点突破知识梳理3.注意事项注意事项(1)在使用多用电表前,一定要观察指针是否指向电流的零刻度,若与零刻度线有在使用多用电表前,一定要观察指针是否

    19、指向电流的零刻度,若与零刻度线有偏差,应调整机械零点。偏差,应调整机械零点。(2)合理选择量程和倍率,使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置。合理选择量程和倍率,使指针尽可能靠近刻度盘的中央位置。(3)换用欧姆挡的量程时,一定要重新调整欧姆零点。换用欧姆挡的量程时,一定要重新调整欧姆零点。(4)不要用手碰触表笔的金属部分。不要用手碰触表笔的金属部分。(5)使用完毕应当拔出表笔,并把选择开关旋至使用完毕应当拔出表笔,并把选择开关旋至OFF挡或交流电压最高挡挡或交流电压最高挡。26创新设计创新设计要点突破知识梳理三、焊接技术三、焊接技术焊接焊接种类很多,锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是

    20、锡铅合种类很多,锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是锡铅合金,熔点比较低,共晶焊锡的熔点只有金,熔点比较低,共晶焊锡的熔点只有183。1.基本工具基本工具电烙铁电烙铁27创新设计创新设计要点突破知识梳理焊料:焊锡丝焊料:焊锡丝(锡铅合金锡铅合金)。焊剂:松香,清除金属表面氧化膜。焊剂:松香,清除金属表面氧化膜。烙铁架:放于右烙铁架:放于右(左左)前方,并注意电源线不要与烙铁头相碰,以防造成事故前方,并注意电源线不要与烙铁头相碰,以防造成事故。28创新设计创新设计要点突破知识梳理2.焊接的操作要领焊接的操作要领(1)焊接姿势焊接姿势烙铁烙铁一般应距鼻子的一般应距鼻子的3040 cm

    21、,防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐,不,防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐,不要躬身操作。并要保持室内空气流通。要躬身操作。并要保持室内空气流通。(2)烙铁的握烙铁的握法法29创新设计创新设计要点突破知识梳理反握法:适合大功率直头烙铁,焊件水平放置,长时间工作不易疲劳。反握法:适合大功率直头烙铁,焊件水平放置,长时间工作不易疲劳。正握法:适合中功率弯头烙铁,焊件竖直放置。正握法:适合中功率弯头烙铁,焊件竖直放置。握笔法:适合在工作台上,用中小功率直头烙铁。握笔法:适合在工作台上,用中小功率直头烙铁。(3)焊锡丝的拿法:根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。焊锡丝的拿法:根据连续锡

    22、焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。手握焊锡丝,用拇指、食指、中指控制送丝速度,适合连续焊接手握焊锡丝,用拇指、食指、中指控制送丝速度,适合连续焊接(图图a)。仅用拇指、。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝,适合断续焊接食指、中指捏住焊锡丝,适合断续焊接(图图b)。注意:焊锡丝要直接送入被焊处,不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接,注意:焊锡丝要直接送入被焊处,不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接,这样很容易造成焊料的氧化,焊剂的这样很容易造成焊料的氧化,焊剂的挥发挥发。30创新设计创新设计要点突破知识梳理3.操作步骤操作步骤焊接焊接操作一般分为:准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙

    23、铁五操作一般分为:准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。称为步。称为“五步法五步法”,熟练后可,熟练后可“三步法三步法”。三步法三步法31创新设计创新设计要点突破知识梳理五五步法步法32创新设计创新设计要点突破知识梳理4.(1)焊接结束后,需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时,可用镊子将每个元器焊接结束后,需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时,可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提,看是否摇动,若发现摇动,应重新焊接。件的引脚轻轻提一提,看是否摇动,若发现摇动,应重新焊接。焊点焊点的要求:可靠的电气连接;足够的机械强度;光洁整齐的外观。的要求:可靠的电气连接;足够的机械强度;光洁

    24、整齐的外观。(2)焊锡丝含铅量大,操作时,不应直接抓拿焊锡丝,应戴手套,工作结束后,焊锡丝含铅量大,操作时,不应直接抓拿焊锡丝,应戴手套,工作结束后,要洗脸洗手要洗脸洗手。33创新设计创新设计要点突破知识梳理5.电烙铁的使用注意事项电烙铁的使用注意事项(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60角。以便于熔化的

    25、锡角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23秒钟。秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。34创新设计创新设计要点突破知识梳理6.锡焊的基本原理及焊点形成的条件,电烙铁、助焊剂的作用锡焊的基本原理及焊点形成的条件,电烙铁、助焊剂的作用(1)锡具有良好的亲和性,很多金属都能溶解在锡基焊料中,并能与锡结合成金属锡具有良好的亲和性,很多金属都能溶解在锡基焊料中,并能与锡结合成金属间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊

    26、料中,随着温度的升高溶解度增大,而这间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊料中,随着温度的升高溶解度增大,而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外,锡还具有性能稳定、存储量大些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外,锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料,并一直沿用至今。等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料,并一直沿用至今。(2)为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件:为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件:被焊件必须具备可焊性。被焊件必须具备可焊性。被焊金属表面应保持清洁。被焊金属表面应保持清洁。使用合适的助焊剂。使用合适的助焊剂。具有适当的焊接温度。

    27、具有适当的焊接温度。具有合适的焊接时间。具有合适的焊接时间。(3)电烙铁是通过发热使锡融化,用来焊接电子元器件的。电烙铁是通过发热使锡融化,用来焊接电子元器件的。(4)助焊剂的作用:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻助焊剂的作用:在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的发生止氧化反应的发生。35创新设计创新设计要点突破知识梳理7.不同元器件在电路中的符号不同元器件在电路中的符号表示表示36创新设计创新设计要点突破知识梳理37创新设计创新设计要点突破知识梳理【例【例1】如图所示的两个电路,下列关于流过电阻如图所示的两个电路,下列关于流过电阻R1、R2

    28、电流方向的判断中正确的电流方向的判断中正确的是是()38创新设计创新设计要点突破知识梳理A.由由a 到到b,由,由c 到到dB.由由a 到到b,由,由d 到到cC.由由b 到到a,由,由c 到到dD.由由b 到到a,由,由d 到到c解析解析二极管正向导通,反向截止。二极管正向导通,反向截止。答案答案A39创新设计创新设计要点突破知识梳理变式变式1下列有关二极管的说法正确的是下列有关二极管的说法正确的是()A.二极管是由两个半导体二极管是由两个半导体PN结、两个电极引线和管壳组成结、两个电极引线和管壳组成B.用多用电表欧姆挡检测二极管时,把红表笔接二极管阴极,黑表笔接二极管阳用多用电表欧姆挡检测

    29、二极管时,把红表笔接二极管阴极,黑表笔接二极管阳极,所测电阻较小,则二极管是好的极,所测电阻较小,则二极管是好的C.二极管的单向导电性是指正向导通时电阻较小,反向截止时电阻较大二极管的单向导电性是指正向导通时电阻较小,反向截止时电阻较大D.普通二极管,发光二极管和光敏二极管在电路中的符号和作用都相同普通二极管,发光二极管和光敏二极管在电路中的符号和作用都相同解析解析二极管是由一个半导体二极管是由一个半导体PN结、两个电极引线和管壳组成;判断二极管的好结、两个电极引线和管壳组成;判断二极管的好坏,应该正反两次测量,所测电阻一大一小,则二极管是好的;普通二极管,发坏,应该正反两次测量,所测电阻一大

    30、一小,则二极管是好的;普通二极管,发光二极管和光敏二极管在电路中的符号和作用都不相同。光二极管和光敏二极管在电路中的符号和作用都不相同。答案答案C40创新设计创新设计要点突破知识梳理【例【例2】(20174月浙江选考月浙江选考)如图所示是小明在电子控制技术实践课上搭建的电路,如图所示是小明在电子控制技术实践课上搭建的电路,经测量经测量V1的的Ubc0.7 V,Ucd3 V。下列关于。下列关于V1工作状态的判断中,正确的是工作状态的判断中,正确的是()A.饱和状态饱和状态 B.放大状态放大状态C.截止状态截止状态 D.条件不足,无法判断条件不足,无法判断答案答案B41创新设计创新设计要点突破知识

    31、梳理变式变式2(20174月嘉兴一模月嘉兴一模)用多用电表检测工作在放大状态的三极管,测得其工用多用电表检测工作在放大状态的三极管,测得其工作电流如图所示。以下判断正确的是作电流如图所示。以下判断正确的是()42创新设计创新设计要点突破知识梳理A.三极管是三极管是NPN型,型,1脚是基极,脚是基极,3脚是发射极脚是发射极B.三极管是三极管是NPN型,型,1脚是发射极,脚是发射极,3脚是集电极脚是集电极C.三极管是三极管是PNP型,型,1脚是基极,脚是基极,3脚是发射极脚是发射极D.三极管是三极管是PNP型,型,1脚是发射极,脚是发射极,3脚是集电极脚是集电极答案答案C43创新设计创新设计要点突

    32、破知识梳理【例【例3】(20174月浙江选考月浙江选考)在电子控制技术实践课上,同学们用电烙铁进行焊接在电子控制技术实践课上,同学们用电烙铁进行焊接操作操作(如图所示如图所示),小明发现有下列方法,其中正确的是,小明发现有下列方法,其中正确的是()44创新设计创新设计要点突破知识梳理A.先用电烙铁加热元件引脚,再加焊锡,熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点先用电烙铁加热元件引脚,再加焊锡,熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点B.先将焊锡移到焊盘上方,再用电烙铁加热焊锡,让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊先将焊锡移到焊盘上方,再用电烙铁加热焊锡,让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点点C.先将焊锡熔化在电烙铁

    33、上,再用电烙铁在焊盘上来回涂抹,把焊锡均匀地涂在引先将焊锡熔化在电烙铁上,再用电烙铁在焊盘上来回涂抹,把焊锡均匀地涂在引脚四周脚四周D.先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚,再将焊锡送入使其熔化,在引脚和焊盘间先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚,再将焊锡送入使其熔化,在引脚和焊盘间形成焊点形成焊点答案答案D45创新设计创新设计要点突破知识梳理变式变式3下列关于锡焊说法错误的是下列关于锡焊说法错误的是()A.在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象浸润,影响

    34、焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象B.一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法C.对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物D.等焊件的焊接面被加热到一定温度时,把焊锡丝送到烙铁头上等焊件的焊接面被加热到一定温度时,把焊锡丝送到烙铁头上答案答案D46创新设计创新设计要点突破知识梳理【例【例4】(201711月浙江选考月浙江选考)小明用多用电表判断电子元器件的好坏,下列测试小明用多用电表判断电子元器件的好坏,下列测试结果表明电子元器件坏的是结果表明电子元

    35、器件坏的是()解析解析如果如果B中的二极管是好的,多用电表的指针应该指向左侧。中的二极管是好的,多用电表的指针应该指向左侧。答案答案B47创新设计创新设计要点突破知识梳理变式变式4选择多用电表欧姆挡选择多用电表欧姆挡“100”挡位,欧姆调零后测量电阻阻值,如图所挡位,欧姆调零后测量电阻阻值,如图所示表针偏转角度较大,下列判断或做法中正确的是示表针偏转角度较大,下列判断或做法中正确的是()48创新设计创新设计要点突破知识梳理A.换用换用“10”挡或更小倍率挡位,重新欧姆调零后测量挡或更小倍率挡位,重新欧姆调零后测量B.换用换用“1k”挡或更大倍率挡位,重新欧姆调零后测量挡或更大倍率挡位,重新欧姆

    36、调零后测量C.交换红黑表笔位置,重新测试交换红黑表笔位置,重新测试D.该电阻阻值较大,应接入电路后再进行测量该电阻阻值较大,应接入电路后再进行测量答案答案A49创新设计创新设计要点突破知识梳理【易混易错】【易混易错】多用电表检查半导体二极管电极及好坏,判断三极管好坏多用电表检查半导体二极管电极及好坏,判断三极管好坏(1)二极管二极管数字万用表先调至二极管挡位:用红表笔接假设的数字万用表先调至二极管挡位:用红表笔接假设的P端,黑表笔接另一端,端,黑表笔接另一端,测试值为几百左右,接着将表笔对调测试值为无穷大,表明现在红表笔接的测试值为几百左右,接着将表笔对调测试值为无穷大,表明现在红表笔接的是是

    37、N极,黑表笔接的是极,黑表笔接的是P极。极。指针万用表调至电阻指针万用表调至电阻1*100或或1*1 k挡,用两个表笔分别接二极管两个电极,挡,用两个表笔分别接二极管两个电极,然后调换表笔位置再测一次。其中一次表指针会产生偏转,另一次应该不动。然后调换表笔位置再测一次。其中一次表指针会产生偏转,另一次应该不动。产生偏转时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔是负极。产生偏转时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔是负极。如果两次都发生偏转,说明二极管被击穿了;如果两次都不偏转,二极管内如果两次都发生偏转,说明二极管被击穿了;如果两次都不偏转,二极管内部已经断路了,这两种情况都表明二极管已经损坏不能再用了部

    38、已经断路了,这两种情况都表明二极管已经损坏不能再用了。50创新设计创新设计要点突破知识梳理(2)三极管三极管(NPN)数字万用表置于数字万用表置于PN结挡结挡红表笔接红表笔接B,黑表笔接,黑表笔接E,若最高位仍显示,若最高位仍显示1,则说明发射结不通,判断坏;,则说明发射结不通,判断坏;红表笔接红表笔接B,黑表笔接,黑表笔接C,若最高位仍显示,若最高位仍显示1,则说明集电结不通,判断坏;,则说明集电结不通,判断坏;红表笔接红表笔接C,黑表笔接,黑表笔接E,若显示变为有限数字甚至滴滴响,则说明,若显示变为有限数字甚至滴滴响,则说明CE间击间击穿,判断坏。穿,判断坏。指针万用表置于指针万用表置于1 k电阻挡电阻挡黑表笔接黑表笔接B,红表笔接,红表笔接E,若表针纹丝不动,则说明发射结不通,判断坏;,若表针纹丝不动,则说明发射结不通,判断坏;黑表笔接黑表笔接B,红表笔接,红表笔接C,若表针纹丝不动,则说明集电结不通,判断坏;,若表针纹丝不动,则说明集电结不通,判断坏;黑表笔接黑表笔接C,红表笔接,红表笔接E,若表针读数为零,则说明,若表针读数为零,则说明CE间击穿,判断坏间击穿,判断坏。51本课内容结束

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