液晶显示器生产及品质控制培训课件.ppt

1、 組立 熱壓著 After Cure 偏移檢查銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤TFT基板基板CF基板基板一、框膠製程之角色：1.1 FLOW CHART中之位置 前製程：配向後洗淨 後工程：面板組立 1.2 面板結構中之位置 比喻：面板=房間 框膠=牆壁(水泥)框膠間隔劑=磚塊 ：面內間隔劑 二、為何要塗框膠？目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力，以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。三、框膠相關材料介紹：3.1 框膠=主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料 黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度 框膠，前者適合網板印刷方式，後者則

2、通常用 於Dispenser方式。3.2 框膠內間隔劑=一般分成桿狀、球狀兩種，材 質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周 圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。四、框膠製程及設備單元介紹：4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理 塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式 優劣點=網版：便宜、Tact Time快、精度差 基板表面易受污染、靜電氣破壞。Dispenser：昂貴、多面取時Tact Time慢 基板表面不易污染、靜電氣破壞低 檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積 (線寬、膜高)。塗佈檢查預烤 預烤：

3、藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠 內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫 度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以 下。4.3 製程重點 塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏 度、框膠與間隔劑混合之均勻性。檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。五、主要不良、原因、對策 斷線、斷面積不足、線寬不足 原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡 針筒(或網版)阻塞。對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡 時間、檢討預烤溫度。框膠爆裂 原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工 程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更 後工程加溫加壓程式。接著強度不足 原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力 太大、基板表面污染。對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力 加強基板表面洗淨。銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤TFT基板基板CF基板基板CFTFTV銀膠導通塗佈打點檢查TFT基板基板銀膠塗布U.S.間隔劑散布間隔劑檢查框膠塗布圖形檢查框膠預烤CF基基板板