《陶瓷的连接》课件.ppt

1、陶瓷的连接PPT课件主要内容陶瓷材料的性能特点陶瓷材料的性能特点陶瓷连接的要求和存在的问题陶瓷连接的要求和存在的问题陶瓷材料的焊接性问题陶瓷材料的焊接性问题陶瓷材料的连接方法陶瓷材料的连接方法 1.陶瓷材料概论陶瓷材料概论 1.1 陶瓷概念陶瓷概念 陶瓷的英文名为陶瓷的英文名为Ceramic，起源于希腊语，起源于希腊语Keramos(意为意为陶器陶器)陶瓷是指以各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化陶瓷是指以各种金属的氧化物、氮化物、碳化物、硅化物为原料，经适当配料、成型和高温烧结等人工合成的物为原料，经适当配料、成型和高温烧结等人工合成的无机无机非金属材料非金属材料。特种陶瓷特种陶瓷普通陶瓷

2、普通陶瓷陶陶 瓷瓷日用陶瓷（包括日用陶瓷（包括艺术陈列陶瓷）艺术陈列陶瓷）建筑卫生陶瓷建筑卫生陶瓷化化 工工 陶陶 瓷瓷化化 学学 瓷瓷电瓷及其他工业电瓷及其他工业用陶瓷用陶瓷1.2 陶瓷的分类陶瓷的分类按陶瓷概念和用途来分类按陶瓷概念和用途来分类 结结 构构 陶陶 瓷瓷功功 能能 陶陶 瓷瓷结构陶瓷结构陶瓷，是指那些利用其高强度、高硬度、良好，是指那些利用其高强度、高硬度、良好的耐磨性等力学性能及耐高温、耐腐蚀、抗氧化等的耐磨性等力学性能及耐高温、耐腐蚀、抗氧化等特性，特性，作为结构部件作为结构部件使用的陶瓷材料。使用的陶瓷材料。功能陶瓷功能陶瓷，是指那些利用其电、磁、声、光、电、，是指那些

3、利用其电、磁、声、光、电、热等直接效应和耦合效应所提供的一种或是多种性热等直接效应和耦合效应所提供的一种或是多种性质来质来实现某种使用功能实现某种使用功能的特种陶瓷。的特种陶瓷。特种陶瓷与传统陶瓷区别特种陶瓷与传统陶瓷区别物质结构：物质结构：指组成材料指组成材料的化学键和晶体结构的化学键和晶体结构显微结构：显微结构：指在显微镜指在显微镜下看到的结构下看到的结构 陶瓷具有多相多晶体结陶瓷具有多相多晶体结构：由构：由晶相晶相(1)(1)、玻璃相、玻璃相(2)(2)和气相和气相(3)(3)所组成所组成1.3.陶瓷材料的结构陶瓷材料的结构1.3.1 晶相晶相 晶相是陶瓷材料的主要组成相，对陶瓷的性能起

4、决定性作用。晶相是陶瓷材料的主要组成相，对陶瓷的性能起决定性作用。晶相的性质：晶相的性质：结合键是离子键、共价键、混合键结合键是离子键、共价键、混合键陶瓷晶相具有牢固结合键的性质，是陶瓷材料具有陶瓷晶相具有牢固结合键的性质，是陶瓷材料具有高熔点、高耐热性、高硬度、高耐蚀性和无塑性的根高熔点、高耐热性、高硬度、高耐蚀性和无塑性的根本原因本原因氧化物结构的结合键以离子键为主，又称离子晶体。氧化物结构的结合键以离子键为主，又称离子晶体。Si3N4、SiC、BN等以共价键为主，称共价晶体。等以共价键为主，称共价晶体。-石英石英870-鳞石英鳞石英1470-方石英方石英1713熔融熔融SiO2573-石

5、英石英163-鳞石英鳞石英117-鳞石英鳞石英180270方石英方石英急冷急冷加热加热石英玻璃石英玻璃SiO2的同素异构转变的同素异构转变 有些晶相存在同素异构转变，同一种化合物能够获有些晶相存在同素异构转变，同一种化合物能够获得不同的晶体结构得不同的晶体结构 晶粒越细，强韧性越高晶粒越细，强韧性越高细晶强化是提高陶瓷材料强韧性的有效措施细晶强化是提高陶瓷材料强韧性的有效措施晶粒愈细，陶瓷的强度愈高。如刚玉（晶粒愈细，陶瓷的强度愈高。如刚玉（Al2O3）晶）晶粒平均尺寸为粒平均尺寸为200m时，抗弯强度为时，抗弯强度为74MPa，1.8m时抗弯强度可高达时抗弯强度可高达570MPa。主晶相的性

6、质是决定陶瓷性能的主要因素主晶相的性质是决定陶瓷性能的主要因素 玻璃相是一种非晶态固体，是陶瓷烧结时，各组玻璃相是一种非晶态固体，是陶瓷烧结时，各组成相与杂质产生一系列物理化学反应形成的液成相与杂质产生一系列物理化学反应形成的液相在冷却凝固时形成的非晶态物质。相在冷却凝固时形成的非晶态物质。1.3.2 玻璃相玻璃相玻璃相的作用将分散的晶相粘结在一起；将分散的晶相粘结在一起；降低烧结温度；降低烧结温度；抑制晶相的晶粒长大抑制晶相的晶粒长大填充气孔。填充气孔。气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔。是生产过程中气相指陶瓷孔隙中的气体即气孔。是生产过程中不可避免的，陶瓷中的孔隙率常为不可避免的，陶瓷中的孔隙率

7、常为510%510%，要力求，要力求使其呈球状，均匀分布。使其呈球状，均匀分布。气孔对陶瓷的性能有显著影响，使陶瓷强度降低、气孔对陶瓷的性能有显著影响，使陶瓷强度降低、介电损耗增大，电击穿强度下降，绝缘性降低。介电损耗增大，电击穿强度下降，绝缘性降低。1.3.3 气相气相 气相可使陶瓷的密度减小，并能吸收振动；气相可使陶瓷的密度减小，并能吸收振动；用作保温的陶瓷和化工用的过滤多孔陶瓷等需要增加气孔率，有时气孔率可高用作保温的陶瓷和化工用的过滤多孔陶瓷等需要增加气孔率，有时气孔率可高达达60。陶瓷材料的结合键特点陶瓷材料的结合键特点l 陶瓷材料的主要成分是氧化物、碳化物、氮化物、硅化物等，因而其

8、结合键以离子键(如Al2O3)、共价键(如Si3N4)及两者的混合键为主。共价键共价键离子键离子键2.结构陶瓷的性能特点(1)线胀系数线胀系数 比金属低，大约比金属低，大约10-510-6K 铜：铜：17.710-6K 铝：铝：2310-6K 铁：铁：11.7610-6K 镁：镁：24.310-6K 随气孔率增加，陶瓷的热胀系数降低随气孔率增加，陶瓷的热胀系数降低(2)熔点熔点 比金属高得多，一般在比金属高得多，一般在2000以上以上 铜：铜：1083 铝：铝：660 铁：铁：1538 镁：镁：650 故陶瓷高温强度和高温蠕变抗力优于金属。故陶瓷高温强度和高温蠕变抗力优于金属。2.1 物理性能

9、物理性能(3)导电性导电性 大多数是良好的绝缘体大多数是良好的绝缘体 也有一些半导体，如也有一些半导体，如NiO、Fe3O4等等(4)导热性导热性 导热性差，大多为良好的绝热体导热性差，大多为良好的绝热体 =10-210-5W/mK 随气孔率增加，陶瓷的热导率降低随气孔率增加，陶瓷的热导率降低(5)有些陶瓷具有特殊的光学性能有些陶瓷具有特殊的光学性能 红宝石（红宝石（-Al2O3掺铬离子）、钇铝石榴石、含钕玻掺铬离子）、钇铝石榴石、含钕玻璃等可作固体激光材料；玻璃纤维可作光导纤维材璃等可作固体激光材料；玻璃纤维可作光导纤维材料，此外还有用于光电计数、跟踪等自控元件的光料，此外还有用于光电计数、

10、跟踪等自控元件的光敏电阻材料。敏电阻材料。(6)磁性磁性 磁性陶瓷又名铁氧体或铁淦氧，主要是磁性陶瓷又名铁氧体或铁淦氧，主要是Fe2O3和和Mn、Zn等的氧化物组成的陶瓷材料，为磁性陶瓷材料，等的氧化物组成的陶瓷材料，为磁性陶瓷材料，可用作磁芯、磁带、磁头等。可用作磁芯、磁带、磁头等。2.2 化学性能 化学稳定性高化学稳定性高 原因：原因：金属原子被非金属原子包围，受到非金属原子金属原子被非金属原子包围，受到非金属原子的屏蔽，因而形成极为稳定的化学结构。的屏蔽，因而形成极为稳定的化学结构。表现：表现：抗氧化抗氧化(不再与介质中的氧发生作用，甚至在不再与介质中的氧发生作用，甚至在1000的高温下

11、也不会氧化的高温下也不会氧化)抗腐蚀抗腐蚀(具有较强的抵抗酸、碱、盐类的腐蚀，具有较强的抵抗酸、碱、盐类的腐蚀，以及抵抗熔融金属腐蚀的能力以及抵抗熔融金属腐蚀的能力)2.3 力学性能(1)硬度硬度 硬度是各类材料中最高的，可作为刀具材料使用硬度是各类材料中最高的，可作为刀具材料使用 高聚物高聚物20HV 淬火钢淬火钢500800HV 陶瓷陶瓷10005000HV(2)强度强度 抗压不抗拉，抗压不抗拉，(抗拉强度很低，比抗压强度低一个抗拉强度很低，比抗压强度低一个数量级数量级)，抗弯，抗弯(抗弯强度高抗弯强度高)。内部存在微裂纹和气孔等缺陷内部存在微裂纹和气孔等缺陷，是导陶瓷材料抗，是导陶瓷材料

12、抗拉强度较低的原因拉强度较低的原因 高弹性模量高弹性模量，E=100400GPa（金属（金属210）(3)塑性塑性 在室温几乎没有塑性，韧性差，脆性大，是陶瓷在室温几乎没有塑性，韧性差，脆性大，是陶瓷的最大缺点的最大缺点在拉力作用下产在拉力作用下产生一定的弹性变生一定的弹性变形后直接断裂形后直接断裂 冲击韧性、断裂韧性低冲击韧性、断裂韧性低 KIC 约为金属的约为金属的1/601/100 几种材料的断裂韧性几种材料的断裂韧性材料材料KIC /MPa.m1/245钢钢90球墨铸铁球墨铸铁2040氮化硅陶瓷氮化硅陶瓷3.55(4)高温强度高、蠕变抗力高高温强度高、蠕变抗力高作为耐高温材料，已在工程

13、中获得广泛应用作为耐高温材料，已在工程中获得广泛应用3.几种常用的结构陶瓷 氧化物陶瓷是指氧化物陶瓷是指包含氧元素的陶瓷包含氧元素的陶瓷，包括由金属与，包括由金属与非金属元素的化合物构成的非均匀固体物质。主要由离非金属元素的化合物构成的非均匀固体物质。主要由离子键结合，也有一定成分的共价键。子键结合，也有一定成分的共价键。最重要的氧化物陶瓷是几种简单类型的氧化物：最重要的氧化物陶瓷是几种简单类型的氧化物：AO，AO2，A2O3，ABO3和和AB2O4等结构类型等结构类型(A、B表表示阳离子示阳离子)。工程意义较大的是纯氧化物陶瓷，它们的熔点多数工程意义较大的是纯氧化物陶瓷，它们的熔点多数超过超

14、过2000，应用最多的是，应用最多的是SiO2，Al2O3，ZrO2，MgO，CaO，BeO，ThO2等，以及一些氧化物之间的化合物等，以及一些氧化物之间的化合物如如3Al2O3Al2O3(尖晶石尖晶石)等。等。3.1 氧化物陶瓷氧化物陶瓷 以以-Al2O3为主晶相的陶瓷材料为主晶相的陶瓷材料 晶体结构：晶体结构：Al2O3目前已知有目前已知有10种同质异晶体，主要有三种晶型：种同质异晶体，主要有三种晶型：-Al2O3 -Al2O3 -Al2O33.1.1氧化铝陶瓷氧化铝陶瓷-Al2O3的晶体结构氧化铝的结构是氧化铝的结构是O-2排成密排六排成密排六方结构，方结构，Al+3占据间隙位置。占据间

15、隙位置。根据含杂质的多少，氧化铝呈根据含杂质的多少，氧化铝呈红色红色(如红宝石如红宝石)或蓝色或蓝色(如蓝宝如蓝宝石石)氧化铝陶瓷的性能与用途以基体中所含以基体中所含Al2O3质量分数分类质量分数分类(75瓷，瓷，95瓷，瓷，99瓷瓷)随随Al2O3的质量分数增加，机械强度，介电常数，的质量分数增加，机械强度，介电常数，导热系数等也提高导热系数等也提高表表3-3 几种氧化物陶瓷的化学组成几种氧化物陶瓷的化学组成优点：硬度高、很好的耐磨性、耐蚀性和高温性能优点：硬度高、很好的耐磨性、耐蚀性和高温性能缺点：韧性低，抗热振性能差，不能承受温度的急缺点：韧性低，抗热振性能差，不能承受温度的急剧变化剧变

16、化用于制造刀具、模具、轴承、熔化金属的坩埚、高用于制造刀具、模具、轴承、熔化金属的坩埚、高温热电偶套管，以及化工行业中的一些特殊零部件，温热电偶套管，以及化工行业中的一些特殊零部件，如化工泵的密封滑环、轴套和叶轮等。如化工泵的密封滑环、轴套和叶轮等。3.1.2 氧化锆陶瓷研发历史研发历史 20世纪世纪20年代开始就被用做熔化玻璃和冶炼钢铁等的耐火年代开始就被用做熔化玻璃和冶炼钢铁等的耐火材料；材料；1968年，日本松下电器公司开发出氧化锆非线性电阻元件；年，日本松下电器公司开发出氧化锆非线性电阻元件；1973年，美国年，美国R.Zechnall制得电解质氧传感器，能正确显制得电解质氧传感器，能

17、正确显示汽车发动机的空气示汽车发动机的空气/燃料比，燃料比，1980年用于钢铁工业；年用于钢铁工业；1975年，澳大利亚年，澳大利亚R.G.Garvie以以CaO为稳定剂制得部分稳为稳定剂制得部分稳定的氧化锆，并首次利用陶瓷马氏体相变的增韧相应，提定的氧化锆，并首次利用陶瓷马氏体相变的增韧相应，提高了其韧性和强度；高了其韧性和强度；1982年，日本绝缘子公司和美国年，日本绝缘子公司和美国Cummins发动机公司共同发动机公司共同开发出节能柴油机缸套。开发出节能柴油机缸套。ZrO2陶瓷晶型及其转化 单斜单斜(m)、四方、四方(t)、立方、立方(c)3种晶种晶系系氧化锆陶瓷的应用 特点：密度大，硬

18、度高，抗弯强度大特点：密度大，硬度高，抗弯强度大,断裂韧性高断裂韧性高(已知陶瓷已知陶瓷中最高中最高)应用：应用：可用做内燃机气缸内衬、活塞顶等可用做内燃机气缸内衬、活塞顶等 耐磨、耐腐蚀器件耐磨、耐腐蚀器件 模具模具 高温发热体材料，在空气中最高发热温度可达高温发热体材料，在空气中最高发热温度可达2200 燃料电池材料等燃料电池材料等3.1.3其他氧化物陶瓷其他氧化物陶瓷氧化镁陶瓷氧化镁陶瓷氧化铍陶瓷氧化铍陶瓷3.2 非氧化物陶瓷非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的区别：非氧化物陶瓷与氧化物陶瓷的区别：人工制备的人工制备的 烧结需在保护气氛中进行烧结需在保护气氛中进行 难熔、难烧结难熔、难烧结3.2.

19、1 氮化硅陶瓷 氮化硅陶瓷的优异性能对于现代技术经常遇到的高温、氮化硅陶瓷的优异性能对于现代技术经常遇到的高温、高速、强腐蚀介质的工作环境，具有特殊的使用价值。比高速、强腐蚀介质的工作环境，具有特殊的使用价值。比较突出的性能有：较突出的性能有：（1）机械强度高，硬度接近于刚玉，有自润滑性，耐磨。）机械强度高，硬度接近于刚玉，有自润滑性，耐磨。室温抗弯强度可以高达室温抗弯强度可以高达8001000MPa，强度可以一直维持，强度可以一直维持到到1200不下降。不下降。（2）热稳定性好，热膨胀系数小，有良好的导热性能，所）热稳定性好，热膨胀系数小，有良好的导热性能，所以抗热震性很好，从室温到以抗热震

20、性很好，从室温到1000的热冲击不会开裂。的热冲击不会开裂。（3）化学性能稳定，几乎可耐一切无机酸（）化学性能稳定，几乎可耐一切无机酸（HF除外）和除外）和浓度在浓度在30%以下烧碱（以下烧碱（NaOH）溶液的腐蚀，也能耐很多）溶液的腐蚀，也能耐很多有机物质的侵蚀，对多种有色金属熔融体（特别是铝液）有机物质的侵蚀，对多种有色金属熔融体（特别是铝液）不润湿，能经受强烈的放射辐照。不润湿，能经受强烈的放射辐照。（4）密度低，比重小，仅是钢的）密度低，比重小，仅是钢的2/5，电绝缘性好。，电绝缘性好。氮化硅的晶体结构 六方晶系，六方晶系，、两种晶型两种晶型-Si3N4低温相，低温相，1500转变为高

21、温相转变为高温相-Si3N4氮化硅陶瓷的应用 用于制造火箭尾喷管的喷嘴、浇注金属用的喉嘴、电热偶用于制造火箭尾喷管的喷嘴、浇注金属用的喉嘴、电热偶套管、加热炉管以及燃气轮机的叶片、轴承等，还可用于套管、加热炉管以及燃气轮机的叶片、轴承等，还可用于热交换器、耐火材料等。热交换器、耐火材料等。3.2.2碳化硅陶瓷两种晶型两种晶型-SiC 六方结构六方结构-SiC 面心立方面心立方碳化硅陶瓷的性能和用途 热导率高，优异的高温强度和高温蠕变热导率高，优异的高温强度和高温蠕变 高电阻率高电阻率 化学稳定性高化学稳定性高 性能比氮化硅更好性能比氮化硅更好3.2.3赛隆陶瓷Si3N4-Al2O3-AlN-S

22、iO2系列化合物的总称系列化合物的总称塞隆陶瓷的性能塞隆陶瓷的性能塞隆陶瓷的应用塞隆陶瓷的应用高温烧结材料高温烧结材料常温和高温下强度高，化学性能稳定常温和高温下强度高，化学性能稳定优异的抗熔融腐蚀优异的抗熔融腐蚀热机材料热机材料(发动机针阀发动机针阀)切削材料切削材料(热硬性好于热硬性好于Co-WCCo-WC合金，合金，10001000以上高速切削以上高速切削)轴承等滑动部件及磨损件轴承等滑动部件及磨损件(直接烧制成所需尺寸直接烧制成所需尺寸)1.陶瓷与金属连接的基本要求 陶瓷与金属材料的连接陶瓷与金属材料的连接 陶瓷与非金属材料的连接陶瓷与非金属材料的连接 陶瓷与半导体材料的连接陶瓷与半导

23、体材料的连接 陶瓷材料固有的硬脆性使其难以加工，难以制成形陶瓷材料固有的硬脆性使其难以加工，难以制成形状复杂的高就，在工程应用上受到很大的限制。故陶状复杂的高就，在工程应用上受到很大的限制。故陶瓷通常是与金属材料一起组成复合结构来使用。瓷通常是与金属材料一起组成复合结构来使用。1.1 陶瓷连接的形式陶瓷连接的形式1.2 对接头性能的要求 必须具有较高的强度必须具有较高的强度 必须具有真空气密性必须具有真空气密性 接头的残余应力应最小，在使用过程中应具有耐热性、接头的残余应力应最小，在使用过程中应具有耐热性、耐蚀性和热稳定性。耐蚀性和热稳定性。焊接工艺应尽可能简化，工艺过程稳定，生产成本低。焊接

24、工艺应尽可能简化，工艺过程稳定，生产成本低。2.陶瓷与金属连接存在的问题 线胀系数相差很大线胀系数相差很大很大的残余应力很大的残余应力控制应力的方法控制应力的方法：减少焊接部位及其附近的温度梯度，控制加热减少焊接部位及其附近的温度梯度，控制加热和冷却速度和冷却速度 采用金属中间层采用金属中间层2.1 陶瓷与金属焊接中的热膨胀与热应力陶瓷与金属焊接中的热膨胀与热应力2.2 陶瓷与金属很难润湿为改善润湿可以采取的方法：为改善润湿可以采取的方法：采用活性金属采用活性金属 在陶瓷表面进行金属化处理在陶瓷表面进行金属化处理 连接处易发生化学反应，易生成各种碳化物、氮化物、硅连接处易发生化学反应，易生成各

25、种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合物。化物、氧化物以及多元化合物。这些硬度高、脆性大的化这些硬度高、脆性大的化合物，是产生裂纹和造成接头脆性断裂的主要原因。合物，是产生裂纹和造成接头脆性断裂的主要原因。2.3 易生成脆性化合物易生成脆性化合物2.4 陶瓷与金属的结合界面问题陶瓷与金属的结合界面问题 陶瓷与金属之间是通过过渡层而结合的，两种材料间的界陶瓷与金属之间是通过过渡层而结合的，两种材料间的界面反应对接头的形成和组织性能有很大的影响。面反应对接头的形成和组织性能有很大的影响。线胀系数、弹性模量差异线胀系数、弹性模量差异接头附近不均匀的热应接头附近不均匀的热应力力(陶瓷侧高应力陶瓷

26、侧高应力)应力应力集中集中裂纹裂纹焊接温度与室温之差很大焊接温度与室温之差很大较大的残余应力较大的残余应力1 焊接应力和裂纹焊接应力和裂纹缓解较大的分布不均残余应力的措施：加入中间层 中间层的选择原则：中间层的选择原则：选择弹性模量和屈服强度较低、塑性好的材料，选择弹性模量和屈服强度较低、塑性好的材料，通过中间层金属或合金的塑性变形，将陶瓷通过中间层金属或合金的塑性变形，将陶瓷中的应力转移到中间层中，从而减小陶瓷中的应力转移到中间层中，从而减小陶瓷/金金属接头的应力。属接头的应力。主要选择的中间层主要选择的中间层单一金属：单一金属：Cu、Ni、Nb、Ti、W、Mo、铜镍合、铜镍合金、合金钢金、

27、合金钢两种不同的金属作为复合中间层，例如：两种不同的金属作为复合中间层，例如：Ni作为作为塑性金属，塑性金属，W作为低线胀系数材料作为低线胀系数材料中间层材料的预置方式：中间层材料的预置方式：金属铂片金属铂片金属粉末：真空蒸发、离子溅射、化学气相沉积、金属粉末：真空蒸发、离子溅射、化学气相沉积、喷涂、电镀喷涂、电镀中间层的影响：中间层的影响：中间层厚度增大，残余应力降低中间层厚度增大，残余应力降低若中间层与母材有化学反应生成脆性化合物，会使若中间层与母材有化学反应生成脆性化合物，会使接头恶化接头恶化其他降低残余应力的特殊措施 合理选择被焊陶瓷与金属，在不影响接头使用性能的条件合理选择被焊陶瓷与

28、金属，在不影响接头使用性能的条件下，尽可能使两者的线胀系数相差最小。下，尽可能使两者的线胀系数相差最小。尽可能减小焊接部位及其附件的温度梯度，控制加热速度，尽可能减小焊接部位及其附件的温度梯度，控制加热速度，降低冷却速度，有利于应力松弛而使焊接应力减小。降低冷却速度，有利于应力松弛而使焊接应力减小。采取缺口、突起和端部变薄等措施合理设计陶瓷与金属的采取缺口、突起和端部变薄等措施合理设计陶瓷与金属的接头结构。接头结构。2.界面反应及形成过程 接头界面反应的物相结构是影响陶瓷与金属结合的关接头界面反应的物相结构是影响陶瓷与金属结合的关键。这些相结构取决于陶瓷与金属键。这些相结构取决于陶瓷与金属(包

29、括中间层包括中间层)的种的种类，也与连接条件类，也与连接条件(如加热温度、表面状态、中间合如加热温度、表面状态、中间合金及厚度等金及厚度等)有关。有关。2.1 2.1 界面反应产物界面反应产物例如：SiC与金属的反应，生产该金属的碳化物、硅化物或三元化合物、四元化合物、多元化合物、非晶相MeSiMeCSiCMeyxCMeSiSiCMe例如：例如：Si3N4与金属的反应，生成该金属的氮化物、硅化物或与金属的反应，生成该金属的氮化物、硅化物或三元化合物三元化合物例如：例如：Al2O3与金属的反应，生成该金属的氧化物、铝化物或与金属的反应，生成该金属的氧化物、铝化物或三元化合物三元化合物2.2 扩散

30、界面的形成 陶瓷与金属各方面的差异很大，中间层元素陶瓷与金属各方面的差异很大，中间层元素在两种母材中的扩散能力不同，造成中间层与在两种母材中的扩散能力不同，造成中间层与两侧母材发生反应的程度也不同，所以产生扩两侧母材发生反应的程度也不同，所以产生扩散连接界面形成过程的非对称性。散连接界面形成过程的非对称性。例如：Al2O3-TiC复合陶瓷与W18Cr4V高速钢扩散连接，以Ti/Cu/Ti为中间层2.3 扩散连接界面反应机理(1)Al2O3-TiC/Ti界面界面(A)(2)Ti-Cu-Ti中间层内中间层内(B)(3)Ti/W18Cr4V界面近界面近Ti侧侧(C)(4)Ti/W18Cr4V界面近界

31、面近W18Cr4V侧侧(D)反应层反应层A主要为：主要为：TiO、Ti3Al和和TiC相相AlTiOOAlTi2333233TiAlAlTiTiAlAlTiAlTiAlTi33TiAlTiTiAl323AlTiTiTiAl32TiCCTi反应层反应层B主要为：主要为：CuTi、CuTi2和和TiCCuTiTiCu22CuTiTiCuTiCCTi反应层反应层C主要为：主要为：TiC和少量的和少量的FeTi相相FeTiTiFeTiFeTiFe22FeTiTiFe2TiCCTi反应层反应层D主要是：主要是：Fe3W3C等碳化物和等碳化物和-FeTiCCTiW18Cr4V侧形成脱碳层侧形成脱碳层CWF

32、eCWFe33未反应的未反应的Fe以以-Fe形式保存下来形式保存下来 Ti几乎出现在所有的界面反应产物中，表明几乎出现在所有的界面反应产物中，表明Ti参与了界面反应的各个过程。在参与了界面反应的各个过程。在Al2O3-TiC/W18Cr4V扩散连接过程中，扩散连接过程中，Ti是界面反应的是界面反应的主控元素主控元素。2.3 扩散界面的结合强度(1)加热温度加热温度温度提高温度提高界面扩散反应充分，接头强度提高。界面扩散反应充分，接头强度提高。温度过高温度过高使陶瓷的性能发生变化，出现脆性相使陶瓷的性能发生变化，出现脆性相(2)保温时间保温时间2/10tBb(3)(3)压力压力 为了使接触面处产

33、生微观塑性变形，减小表面不平为了使接触面处产生微观塑性变形，减小表面不平整和破坏表面氧化膜，增加表面接触面积，为原子扩散整和破坏表面氧化膜，增加表面接触面积，为原子扩散提供条件。提供条件。(4)(4)表面粗糙度表面粗糙度表面粗糙会在陶瓷中产生局部应力集中而引起脆性破坏表面粗糙会在陶瓷中产生局部应力集中而引起脆性破坏(5)(5)连接环境连接环境避免了避免了O O、H H等参与界面反应，有利于提高接头的强度等参与界面反应，有利于提高接头的强度 陶瓷与金属在化学键型、微观结构、物理性质和力学性能陶瓷与金属在化学键型、微观结构、物理性质和力学性能等方面存在极大的差异，采用常规的方法是很难讲它们连等方面

34、存在极大的差异，采用常规的方法是很难讲它们连接在一起并满足使用要求的。这主要表现在：接在一起并满足使用要求的。这主要表现在：1 1陶瓷与金属的键型不同，连接时存在键型的转换和匹配问陶瓷与金属的键型不同，连接时存在键型的转换和匹配问题，难以实现良好的冶金连接题，难以实现良好的冶金连接 2 2陶瓷与金属的热胀差异很大，连接后容易产生很大的残余陶瓷与金属的热胀差异很大，连接后容易产生很大的残余应力，难以获得高强度接头应力，难以获得高强度接头 3 3陶瓷的热导率低，导电性差，抗热冲击能力弱，润湿性不陶瓷的热导率低，导电性差，抗热冲击能力弱，润湿性不好，这给连接工艺的确定带来了很大的困难。好，这给连接工

35、艺的确定带来了很大的困难。陶瓷与金属之间的连接方法，包括机械连接、粘接和焊接。陶瓷与金属之间的连接方法，包括机械连接、粘接和焊接。常用的焊接方法主要有钎焊连接、扩散连接、电子束焊、激光焊等。常用的焊接方法主要有钎焊连接、扩散连接、电子束焊、激光焊等。coslglssglgcoslssglssg润湿的基本条件gagahlssg2cos2lg lssg方法方法母材受热母材受热 填充材料填充材料热源热源压力压力 接头拆卸性接头拆卸性 结合特征结合特征熔化焊熔化焊熔化熔化有或无有或无内部或外加内部或外加无无不可拆卸不可拆卸冶金结合冶金结合固相焊固相焊不熔化不熔化无无外加外加有有不可拆卸不可拆卸冶金结合

36、冶金结合钎焊钎焊不熔化不熔化有有外加外加无无部分可拆卸部分可拆卸 冶金结合冶金结合三种连接方法特征对比三种连接方法特征对比扬中市金星焊料有限公司之铜磷钎料扬中市金星焊料有限公司之铜磷钎料钎焊带钎焊带 真空钎焊系统真空钎焊系统铝钎焊炉铝钎焊炉 在陶瓷与金属的钎焊连接中，钎料在陶瓷上良好的润湿性能在陶瓷与金属的钎焊连接中，钎料在陶瓷上良好的润湿性能是实现有效冶金连接的前提。根据改善润湿性的不同，分是实现有效冶金连接的前提。根据改善润湿性的不同，分为两类：为两类：间接钎焊，间接钎焊，即先对陶瓷表面进行金属化处理，再使用常规即先对陶瓷表面进行金属化处理，再使用常规钎料连接；钎料连接；直接钎焊，直接钎焊

37、，即直接采用含有活性金属元素的钎料焊接即直接采用含有活性金属元素的钎料焊接一、间接钎焊1.陶瓷表面的金属化方法陶瓷表面的金属化方法 Mo-Mn法法 蒸发金属化法蒸发金属化法 溅射金属化法溅射金属化法 离子注入法离子注入法 热喷涂法热喷涂法Mo-Mn法 19 19世纪世纪3030年代发展起来的，是现代陶瓷金属化的基础。年代发展起来的，是现代陶瓷金属化的基础。工艺过程为：将工艺过程为：将MnOMnO2 2与与MoMo的粉末用粘接剂粘到陶瓷表面，的粉末用粘接剂粘到陶瓷表面，在在1000180010001800的的N N2 2或或H H2 2中烧结，表面形成玻璃相，同时部中烧结，表面形成玻璃相，同时部

38、分金属氧化物还原，产生金属表面层。为改善钎料对金属分金属氧化物还原，产生金属表面层。为改善钎料对金属化层的润湿性，可在金属化层上镀镍，最后用银化层的润湿性，可在金属化层上镀镍，最后用银-铜钎料将铜钎料将镀镍层与金属母材钎焊起来。镀镍层与金属母材钎焊起来。2.陶瓷与金属间接真空钎焊时对钎料的要求：陶瓷与金属间接真空钎焊时对钎料的要求：钎料中不含有饱和蒸汽压高的化学元素，如钎料中不含有饱和蒸汽压高的化学元素，如Zn、Cd、Mg等，以免在钎焊过程中这些化学元素污染电子器件或造成等，以免在钎焊过程中这些化学元素污染电子器件或造成电介质漏电。电介质漏电。钎料的含氧量不能超过钎料的含氧量不能超过0.001

39、%，以免在氢气中钎焊时生成，以免在氢气中钎焊时生成水汽。水汽。钎焊接头要有较好的松弛性，能最大限度地减小由陶瓷与钎焊接头要有较好的松弛性，能最大限度地减小由陶瓷与金属线胀系数差异而引起的热应力。金属线胀系数差异而引起的热应力。3.陶瓷金属化钎焊工艺陶瓷金属化钎焊工艺二、直接钎焊 过渡金属主要有离子键和共价键，表现出非常稳定的电过渡金属主要有离子键和共价键，表现出非常稳定的电子配位，要使陶瓷表面被金属键的金属钎料润湿，在钎子配位，要使陶瓷表面被金属键的金属钎料润湿，在钎料和陶瓷之间必须要有化学反应发生，通过反应陶瓷表料和陶瓷之间必须要有化学反应发生，通过反应陶瓷表面分解形成新相，产生化学吸附机制

40、，才能形成强的界面分解形成新相，产生化学吸附机制，才能形成强的界面结合。面结合。过渡金属具有很强的化学活性，这些元素对氧化物、硅过渡金属具有很强的化学活性，这些元素对氧化物、硅酸盐等有较大的亲和力，可通过化学反应在陶瓷表面形酸盐等有较大的亲和力，可通过化学反应在陶瓷表面形成反应层。成反应层。反应层主要由金属与陶瓷的复合物相组成，表现出与金反应层主要由金属与陶瓷的复合物相组成，表现出与金属相同的微观结构，可被熔化金属润湿，从而达到与金属相同的微观结构，可被熔化金属润湿，从而达到与金属连接的目的。属连接的目的。1.活性钎料活性钎料 在在Au、Ag、Cu、Ni等系统的钎料中加入活性金属后，制等系统的

41、钎料中加入活性金属后，制成活性钎料。成活性钎料。活性钎料通常以活性钎料通常以Ti作为活性元素。作为活性元素。活性金属的化学活性很强，钎焊时对活性元素的保护是很活性金属的化学活性很强，钎焊时对活性元素的保护是很重要的，这些元素一旦被氧化后就不能再与陶瓷发生反应。重要的，这些元素一旦被氧化后就不能再与陶瓷发生反应。因此，活性金属法钎焊一般是在因此，活性金属法钎焊一般是在10-2Pa的真空或惰性保护的真空或惰性保护气氛中进行的。气氛中进行的。活性钎料与陶瓷反应形成反应层亦有不利作用：活性钎料与陶瓷反应形成反应层亦有不利作用：脆性，或有时有雨晶格系数及线膨胀系数与陶瓷不匹配而脆性，或有时有雨晶格系数及线膨胀系数与陶瓷不匹配而与基体陶瓷的粘着不够。与基体陶瓷的粘着不够。热应力。在靠近界面的陶瓷边缘是产生高应力水平的区域，热应力。在靠近界面的陶瓷边缘是产生高应力水平的区域，控制应力的方法是控制钎焊过程，冷却速度降低有利于应控制应力的方法是控制钎焊过程，冷却速度降低有利于应力松弛而使应力减小。力松弛而使应力减小。2.活性钎焊连接工艺活性钎焊连接工艺感谢下感谢下载载