PCB制作简介多层.ppt

1、PCB制作简介多层目录目录1.PCB简介2.制作流程总图3.内层制作4.外层制作PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。单面板单面板双面板双面板多层板多层板硬板硬板软板软板软硬板软硬板明孔板明孔板暗孔板暗孔板盲孔板盲孔板喷锡板喷锡板碳油板碳油板金手指板金手指板镀金板镀金板沉金板沉金板ENTEKENTEK板板HardnessHardness硬度性能硬度性能PCB Classy PCBPCB Classy PCB分类分类Hole DepthHole Depth孔的导通状态孔的导通状态Fabrication andFabrication and Costomer Require

2、ments Costomer Requirements生产及客户的要求生产及客户的要求ConstructureConstructure结构结构依板的层数分类的几种板的例图Single sidedDouble sided(PTH)Multilayer(PTH)内容简介 PART 1 喷锡双面板的制作 PART 2 多层板制作简介(仅简述内层板的制作）v 第一部分第一部分 喷锡双面板制作工艺喷锡双面板制作工艺概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板，典型工艺：Board Cutting;Baking/开料；焗开料；焗板板Middle Inspection/中检中检Solder Mask/湿绿油

3、湿绿油Component Mark/白字白字HAL/喷锡喷锡Profiling 外形加工外形加工FQC FA 终检终检Drilling/钻房钻房Pressing 压板压板PTH;PP/沉铜；板面电镀沉铜；板面电镀Dry/Film/干菲林干菲林Pattern Plating/图形电镀图形电镀Etching/蚀刻蚀刻Prepreg Manufacturing Prepreg Manufacturing P P片制作片制作Glass Fabric Cloth玻璃纤维布玻璃纤维布Raw Material原材料原材料 Epoxy Resin 环氧树脂环氧树脂 Activator 催化剂催化剂 Harde

4、ner 硬化剂硬化剂Dripping Treating 含浸处理含浸处理Half-Harden P 烘干成半固化树脂片烘干成半固化树脂片Store,Cooling,keep 入仓，冷冻，保存入仓，冷冻，保存Laminate Fabrication 层压板制作层压板制作Type of Prepreg P片型号举例：A A S S 76287628 4 4 U U 4444 5 5 1818 T T 1 1 A A拉生产拉生产玻璃布型号玻璃布型号84218421树脂树脂20192019年年 Q,R,S,T,U,V,WQ,R,S,T,U,V,W分分别代表别代表2019201920192019年年环氧

5、树脂含量为环氧树脂含量为44%44%生产月份生产月份当天生产卷号当天生产卷号原料供应为上海原料供应为上海2020号号(AZAZ代表每月代表每月126126号，号，27312731分别用分别用7,8,9,07,8,9,0表示表示一号配方一号配方1.Board Cutting 开料依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)y 铝:散热y 铜膜:提供导电层y 底板:防钻头受损y 三种尺寸的板料：3648;4848;42 48Copper Foil铜膜Laminate 板料啤圆角,磨板边,打字唛,钉板生产厂为D3厂.(3表示D3厂,B表示B

6、GA板，P表示软性板)生产板（Q表示样板）双面板读双面板的编号版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1)3 P 2 0116 A0啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，造成钻咀断。生产型号举例：2.Drilling 钻孔在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔板料铝Drilling Tool Drilling Tool 钻孔工具钻孔工具 PC

7、B成品，例如：Wet Film/绿油Annual ring 锡圈V-Cut/V坑Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C6013P20196A0Golden Finger/金手指（1）黄菲林G(线路菲林）3P20196A03C6013C6013C6013C601（3）白字菲林（2）绿油菲林制作线路版至少需要以下三种菲林：3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基 铜。PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜Panel Plating/板面电镀板料沉铜沉铜/板面

8、电镀剖面图板面电镀剖面图Panel Plating板面电镀在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。4.Dry/Film 干菲林铜层菲林（感光材料）G菲林曝光前半成品分解图曝光前半成品分解图在铜板上置一层感光材料，再通过母片（G黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。Dry/Film 干菲林曝光菲林菲林Conductor 线路黄菲林曝光菲林曝光曝光冲板冲板未曝光干菲林剖面图干菲林剖面图冲板后的半成品：冲板后的半成品：Dry/Film 干菲林铜P片菲林线路褪菲林后露出的铜线路通孔内壁铜 5.Pattern Plating 图形电镀5.1 在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡

9、蚀刻）。沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图5.2 Tin Plating 镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图图电后镀锡半成品分解图 镀铜和镀锡有截面图(1)(1)镀铜镀铜图形电镀镀上的一层铜曝光菲林板面电镀镀上的一层铜P片(2)(2)镀锡镀锡镀锡图形电镀镀上的一层铜5.3 Etching 蚀铜 将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。线路孔内沉铜板料 外层蚀铜剖面图(1)Strip film褪菲林(2)Etching蚀铜(3)Strip Tin褪锡Tin锡层Copper板面电

10、镀铜Cupper图形电镀铜7.Middle Inspection 中检对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废.中检流程:开始结束碱形蚀板收板目测电测追线补线补线需修检OkNoMRB报废报废QC检板W/FMRB报废OkMRBMRB报废OkOk8.Wet Film,Component Mark 湿绿油,白字3C6013C6013C6013P20196A0对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。绿油白字9.HAL 喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。3C6013C

11、6013C6013P20196A0喷锡W/F,C/M and HAL 绿油、白字及喷锡剖面图 中检之后绿油,白字喷锡Tin孔内锡W/F绿油Conductor线路10.Profiling 外形加工对成品板进行外形加工。（锣、啤、V-Cut)。11.Gold Finger 镀金手指使板的接口（金手指）部位加一定厚度Ni-Au层。提高稳定性、耐磨性、抗腐蚀性、导电性、易焊接性。Wet Film/绿油Annual ring 锡圈V-Cut/V坑Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C6013P20196A0Golden Finge

12、r/金手指Cutway View of processes Cutway View of processes 流程剖面流程剖面 开始结束PressingDrillingPTH/PPDry FilmExposureDevelopingImaging PlatingPlating TinStrip FilmStrip Tin Echting9Wet FilmHAL 12.E-Test 12.E-Test 电测试电测试设备:电测仪、飞针测试仪(用于检查样板,有多 少short、open).例如：O-1:275-382 表示第275点与第382点之 间开路。S+1:386+1257 表示第386点与第

13、1257点之 间短路。Component Plugging Component Plugging 插件方式插件方式 3C6013C601贴件3C601插件Component元件元件Pad焊盘Conductor线路W/F绿油 Boards for customers Special Boards for customers Special RequirementsRequirements 客户特别要求的线路板客户特别要求的线路板金手指板：用电镀方法使线路板的接口部位加上一定厚度的镍层与金层，获得良好的稳定性、耐磨性、抗蚀性和修理的导电性、可焊性等性能，从而提高线路板的质量，满足电子工业日益发展的

14、要求。碳油板：在客户要求的线路板的特殊部位，用丝印的方法加上一层碳油。镀金板：在图形电镀工序，不仅镀铜，而且整个线路还镀上一层金，替代喷锡层。Entek（防氧化）板：在喷锡线路板的工序中，把喷锡替换为在覆铜的部分加上化学保护膜（也称有机助焊剂（Organic Deposit)。Boards for customers Special Boards for customers Special RequirementsRequirements 客户特别要求的线路板客户特别要求的线路板 沉金板：在线路板的铜面镀上一层镍（150micro inch左右）和金（8micro inch左右），以获得良好

15、的焊接性，光洁度以及抗氧化等性能。BGA板：Ball Grid Array Board 软板：基材与硬板不同，主要用于有限和狭窄的空间而又需要减少体积与重量的场合。如电脑、航空工业和摄像、汽车等民用工业。vPART 2 Multiple BoardPART 2 Multiple Board 从工序上讲，多层板与双面板的区别：1.双面板的压板材料只有P片和Cu箔；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。2.多层板的生产多了内层板的生产制造。内层板的制造与外层板大体相似。因此，关于多层板的制作介绍，只提及钻孔前的内层板制作与压板等工序。第二部分第二部分多层板多层板一个多

16、层板实例一个多层板实例Wet Film/绿油Annual ring 锡圈V-Cut/V坑Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C6013P20196A0Golden Finger/金手指3P20196A03C6013C6013C6013C601 外层线路菲林外层绿油菲林外层白字菲林内层线路菲林举例多层板的菲林有外层菲林与内层菲林两类。内层制作内层制作Material Laminate 物料准备CopperSubstrate(Epoxy glass laminate)Photographic imaging Photogra

17、phic imaging 成相成相SubstrateNegative photomaskCopper foilPhotosensitive materialSubstrateNegative photomaskCopper foilPhotosensitive material内层菲林内层菲林Exposed surfaceNon-exposed surfaceExposure Exposure 曝光曝光Copper铜箔Photosensitive material感光材料Negative photomask 负片Negative photomask 负片Prepreg P片已曝光未曝光Cond

18、uctor导线 DevelopingDeveloping、Tin Plating and Copper EtchingTin Plating and Copper Etching 冲板、镀锡和内层蚀铜冲板、镀锡和内层蚀铜Conductor导线镀锡层Prepreg P片StrippingSubstrateCopperStrip Tin Strip Tin 褪锡褪锡Conductor 导线Prepreg P片Layer stack up Layer stack up 排板排板Inner Layer(Copper)内层Prepreg Sheet P 片Substrate(core)基层（核心层Lamination Lamination 压板压板Inner Layer(Copper)内层Prepreg Sheet P 片Substrate(core)基层（核心层The following Processes 后续工序From this point in the manufacturing process,multiplayer and double-sided Printed Circuit Board go through the same process steps.从本工序开始，多层板与双面板的生产工序都是一样的。