LDI日立曝光设备说明.pptx

1、LDI日立曝光设备说明LDI曝光曝光制程介紹大綱制程介紹大綱 1.曝光曝光製程定義製程定義 2.HDI曝光製程流程說明曝光製程流程說明 3.LDI技術說明技術說明 4.LDI曝光機設備介紹曝光機設備介紹1.曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍整板電鍍灌孔整平灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理前處理貼貼 膜膜曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 刻刻去去 膜膜 AOI黑化黑化2.1.1 N 層層 Process2.1 HDI曝光製程前後流程曝光製程前後流程2.1.2 C.M.

2、Process前處前處理理貼膜貼膜曝光曝光顯影顯影蝕刻蝕刻去膜去膜2.1.3 Q/L ProcessConformal MaskConformal Mask蝕刻蝕刻去膠渣去膠渣雷射鑽孔雷射鑽孔 AOIAOI黑化黑化整板電整板電鍍鍍貼貼 膜膜曝曝 光光 顯顯 影影去去 膜膜2.1.4 A/L ProcessConformal MaskConformal Mask蝕刻蝕刻去膠渣去膠渣雷射鑽孔雷射鑽孔整板電整板電鍍鍍貼貼 膜膜曝曝 光光 顯顯 影影去去 膜膜鑽孔鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真

3、空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物 無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.LDI技術說明3.1 LDI定義定義3.2 LDI之優點說明之優點說明3.3 LDI技術類型說明技術類型說明3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例3.1 LDI定義定義LDI是Laser Director Imaging(鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術

4、上進步;板面行進方向直接成像技術直接成像技術L D ILaser Line Head直接將圖案打印在乾膜上傳統曝光機利用UV光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI之優點說明之優點說明Physical panel CAM image Image targets Panel targets Alignment(Best fit)Alignment&Scaling(Perfect fit)Accurate Registration;Auto Alignment&Scaling傳統曝光機LDI 曝光機材料漲縮改善材料漲縮改善DateDa

5、te：2009/12/29Panel size:Panel size:18*22System model:System model:Paragon8800iPanel thickness:Panel thickness:14.5milDry film resist:Dry film resist:Asahi AQ-3088Exposuer energy:Exposuer energy:25mjLDI序列号 SN层别 layer解析度 resolutionSCALING.XSCALING.Y exposure time1co-18000dpi1.000629 1.00064226 secso-1

6、1.0006001.00062826 sec2co-18000dpi1.0006191.00064026 secso-11.0006651.00059226 sec3co-18000dpi1.0006611.00057226 secso-11.0006651.00059226 sec4co-14000dpi1.0005901.00063524 secso-11.0006121.00067424 secR(PPM)75202 LDI曝光機可采用CCD自動量測板角靶點，根據量測結果自動調整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數據分析，此Samp

7、le對位結果：偏移最大偏移最大1.06mil，最小，最小0mil，平均，平均0.76mil 02mil偏移數據偏移數據CPK=1.75快速打樣生產時間縮快速打樣生產時間縮短短PORDOEPentax(ORC)Dainippon Screen3.3 LDI技術類型說明技術類型說明LaerPolygonMirrorPanelFeed directionScan directionWave LengthWave Length：355nm355nmPolygon Mirror SystemDMDDMDPanelFeed directionLaer or Lamp405nm405nmDMD(Digita

8、l Micro Mirror)SystemFuji INPREXHitachi via DE seriesDMD 405nm Orbotech ParagonPolygon Mirror 355nm Mercury Lamp350-420nm350-420nmExposureCAM dataPanel feed directionDirect imagingOptical headDMD（Digital Micro mirror Device）1DMD有100萬片小鏡片組成,每個鏡片40umOptical systemLight Lens消光板ONOFFImagingFocus LensDMD

9、DMD 405nm LDI systemLD3.4.1 對位能力佳對位能力佳3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI之解析能力之解析能力4.LDI曝光機設備介紹曝光機設備介紹除塵機放板機LDI主體LDI主體除塵機翻板機收板機LDI曝光機連線部位介紹LDI曝光機本體動作說明初定位初定位區區對位系統對位系統曝光系統曝光系統周邊系統周邊系統電腦系統電腦系統 入口112123123 4CCD對位區SVWSNCCMPCNCCMWSDMD曝光區出口 OKL

10、DI曝光機本體動作說明初定位初定位區區對位系統對位系統曝光系統曝光系統周邊系統周邊系統電腦系統電腦系統 入口112123123 4CCD對位區SVWSNCCM出口FailCMWS4.LDI曝光機設備介紹曝光機設備介紹 4.1 前置定位介紹 4.2 對位系統介紹 4.3 曝光系統說明 4.4 電腦控制系統說明 4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介前置定位區簡介4.1.1 定位區作用定位區作用通過X,Y向拍板,將基板定位,以利於將板子放在LDI床臺上時,CCD能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程動作過程入料檢知X-Pin拍板 定位Y-Pin拍板移載手

11、臂吸板移至LDI床台基板達X-PinY-PinX-Pin4.1.3 感應系統舆馬達感應系統舆馬達Y-pin拍板馬達X-pin拍板馬達傳動馬達入料檢知sensorY-pin移動後限sensorY-pin移動前限sensorX-pin移動前限sensorX-pin移動後限sensor基板到達檢知sensor基板尺寸極限sensor4.2 對位系統說明對位系統說明4.2.1對位過程定義對位過程定義4.2.2對位原理說明對位原理說明4.2.3對位區結構介紹對位區結構介紹 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹 B.CCD介紹及設定資料介紹及設定資料4.2.4 對位精度確認對位精度確認4.2.

12、2 對位原理對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD讀對位孔 (Align)臺面X，Y項移動靶點與CCD中心重合4.2.1 對位過程定義對位過程定義CCD對基板上之靶點定位,並通過X，Y向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X，Y項間距的過程 臺面X，Y項移動靶點與CCD中心重合NO.1靶孔NO.2靶孔NO.3，4B.靶孔間距計算方式CCD 1CCD 2床臺X方向Y方向CCD間的位置固定不變為420mm，同X方向臺面1234X1X2Y1Y21234X1X2Y1Y2X1=（420mm+Y方向馬達行走間距）+（X方向行走間距）22Y向伺服馬

13、達向左為負值，向右為正值1234X1X2Y1Y2C.對位原理CCD讀取靶點CM模組運算間距Juge值判定 窗臺回歸CCD抓取 No.1靶點Fail對位補償運算OKDMD以運算出來的X，Y項縮放比擴大or縮小圖形進行曝光For Example:CCD讀取X方向靶點間距(mm):X1=500 X2=500.010CCD讀取Y方向靶點間距(mm):Y1=600 Y2=600.050CAM原始資料：X1=X2=500.000mmY1=Y2=599.950mm對位補償調整運算:（X1+X2）/500.000/2=1.00001（Y1+Y2)/599.950/2=1.000125DMD 就會將CAM圖形以

14、X軸放大1.00001倍，Y軸放大1.000125倍對此板進行曝光不規則圖形補正方式 標準補正補正後補正後加工範圍加工範圍被検出的對位被検出的對位靶點位置靶點位置標準補正方法概述首先求出理論靶點和測定靶點的各重心坐標,再求出使兩個重心向一致方向移動的X方向、Y方向的移動量。把靶點的理論坐標加上第一項求得的移動量、把重心依照中心回轉、按X軸的比例,Y軸比例処理後,使其和測定坐標接近。這時的回轉角、X軸比例值、Y軸比例值,決定了使補正的坐標和測定坐標的距離最小的對位理論坐標。依前記及的順序、点對位的理論座標連接線為長方形時,補正後也是長方形。【特長】補正結果補正結果傾斜伸縮補正後、剩余的偏差均等分

15、配。局部變形的影響局部變形的影響對全體的影響少。測定在長方形四個頂点位置配置的靶點位置、假定有一個點点如圖示有L的偏移。標準補正就是把偏移的靶點進行約L的補正、有約L誤差的残留、其他点也大約有L的偏移。（誤差的均等分配）（誤差的均等分配）4.2.3 對位區結構對位區結構對位區:基板與CAM圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD主要機構如下:X項臺面移動CCD臺面床臺X向伺服馬達驅動控制X向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走

16、多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mmX軸兩端設有極限開關 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹床臺Y向伺服馬達驅動控制Y向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離，Y向可操作距離為380mmY軸兩端設有極限開關 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹床臺Z向伺服馬達驅動控制Z 向伺服馬達通過C

17、NC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mm A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹床臺向伺服馬達驅動控制向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，向可操作角度為15度 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，臺面分為兩個作用區間分別用於不同板面尺寸控制，目的在於將板面平展的吸附在臺面上，設定真空度在-12KpaCCD 固定位置不能做移動，此點區別

18、於傳統曝光機B.CCD 介紹及設定作業介紹及設定作業作用:擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1此兩個CCD和DMD固定機座上不動，CCD1與CCD2在同意X軸方向，間距為420mm+/-2CCD 讀取靶孔設定讀取靶孔設定初始条件作成初始条件作成文件文件NO.文件名文件名 输输入入初始登入初始登入保存保存1.初始条件初始条件设设定定(1)条件条件选择选择已登入已登入文件文件NO.选择选择文件文件NO.文件名文件名确确认认 选择选择2.条件条件设设定方法定方法(2)3.对对位孔登入位孔登入(1)条件条件设设定定测测定模式定模式选择选择测测定模式的内容定模式的内容：

19、面：面积积重心重心：轮轮廓抽出廓抽出：面：面积积重心孔型重心孔型对对照照：轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照4.对对位孔登入位孔登入(2)轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照用照相机用照相机观观察察对对位孔位孔 为为了能了能观观察到察到圆圆孔孔,设设定定扩扩散散&同同 轴轴照明的光量照明的光量孔型登入孔型登入(1)画像上按下始点画像上按下始点,拖拖动动到終点到終点,设设定孔的区域定孔的区域(粉色外框粉色外框)(2)指定文件名指定文件名(例：例：test001)(3)登録登録(4)选择选择表示、表示、(3)确确认认登入后的孔登入后的孔 根据根据选择选择按按钮钮、到、到这这一步一步为为止止,登入后的孔有

20、可能可以被登入后的孔有可能可以被读读出出5.对对位孔登入位孔登入(3)轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照相关相关值值、搜索区域的、搜索区域的设设定定 相关相关值值：设设定后的値向下改定后的値向下改动动的的话话,会出会出现测现测定失定失败败 搜索区域：搜索区域：孔孔鉴别鉴别分解能的分解能的选择选择(检查检查)(1)数数值值越大越大处处理理时间时间越快、只能初步的越快、只能初步的检检出孔出孔。(2)数数值值越小越小处处理理时间时间越慢、越能越慢、越能详细详细的的检检出孔出孔。6.对对位孔登入位孔登入(4)轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照轮轮廓抽出的廓抽出的设设定定(1)目目标值标值(直径直径)：输输

21、入入检测对检测对象孔的直象孔的直径径 因因为为是是 pix表示、参照右表示、参照右测测的的mm轮轮廓最小値廓最小値：设设定定2值值化最小化最小值值测测定幅度定幅度：基于孔的直径：基于孔的直径,设设定定轮轮廓廓抽出的范抽出的范围围。但是、固定但是、固定为为20pix半径半径误误差差：基于孔的直径：基于孔的直径,把把检检出后出后的的边缘边缘数据作数据作为测为测量量对对象象,设设定定误误差差范范围围。认认出率出率：基于孔的直径：基于孔的直径,把把检检出后的出后的边缘边缘数数 据作据作为测为测量的量的对对象象,设设定定误误差范差范围围。但是、固定但是、固定为为10pix边缘检边缘检出出：孔的：孔的检检

22、出方向出方向从外从外侧侧向内向内侧检侧检出出确确认认从内从内侧侧向外向外侧检侧检出出确确认认轮轮廓抽出的廓抽出的设设定定轮轮廓抽出的廓抽出的设设定定6.对对位孔登入位孔登入(5)轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照轮轮廓抽出的廓抽出的设设定定(2)POSINEGA 作作为对为对象孔象孔,看周看周围围的明暗的明暗根据根据边缘检边缘检出方向而出方向而变变化化边缘检边缘检出出外外内内的的时时候候对对象孔象孔 黒黒(暗暗)周周围围 白白(明明)NEGA 对对象孔象孔 白白(明明)周周围围 黒黒(暗暗)POSI 边缘检边缘检出出内内外外的的时时候候对对象孔象孔 黒黒(暗暗)周周围围 白白(明明)POSI 对

23、对象孔象孔 白白(明明)周周围围 黒黒(暗暗)NEGA 7.对对位孔登入位孔登入(6)轮轮廓抽出孔型廓抽出孔型对对照照 画像画像处处理理领领域域作作为对为对象孔以外象孔以外认认出的出的时时候、需要候、需要设设定画像定画像处处理理领领域。域。领领域的域的设设定方法：在画像表示上定方法：在画像表示上,按下始点拖按下始点拖动动到到终终点点为为止止,按下按下 选择选择确定确定按按钮钮。初期初期值值 可以可以设设定最大定最大领领域。域。全部全部设设定定结结束后束后測定測定画像画像处处理理领领域的域的设设定定测测定定对对位孔无法位孔无法认认出出对对位孔可以位孔可以认认出出对对位孔位孔认认出后、出后、保存保

24、存4.2.4 對位精度確認對位精度確認目的：確認LDI曝光機對位精度是否在設定範圍內，以確保板面對位品質基準板（玻璃製作）此板21X24 上每隔5cm設立環形圖標基準板貼干膜，使用LDI曝光，顯影 環形圖標內留LDI曝出的PAD到3D機臺量測干膜PAD中心和基準板環形圖標中心，誤差不大於15um4.3 曝光系統說明曝光系統說明4.3.1 曝光過程定義曝光過程定義4.3.2 曝光系統結構曝光系統結構4.3.3 LD冷卻系統介紹冷卻系統介紹4.3.4 光路能量測定光路能量測定4.3.1 曝光過程定義曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，各個DMD開始工作，分區塊進行掃描曝光；DMD掃描寬度區域：

25、86mm X 4=344mm40mm4.3.2 曝光系統結構曝光系統結構LD 光源系統DMD光路系統發光體光路整合（透鏡組）DMD反射鏡 微鏡組鏡片組基板LD 光源系統LD 是兩塊不同類型晶片在電壓作用下 分別釋放正負離子，而產生光譜，通過晶 片內絕緣物整合可將光譜整合成同一種波 長的光路（如右圖）；LD光源是點光源透鏡組：通過一系列鏡片組將點光源轉變成平行的面光源Light sourceHitachi original light source provides and sustains uniform light intensity for a long time.Patent pendi

26、ng SystemConfigurationAll onPatteringBeam spots at Focus pointMicro lensDigital Micro-Mirror DeviceDMDDMD 光路系統DMD 大小3.5 X 4cm，其中含：1024 X 768，鏡面大小在40umMicro lensesMicro-LensArray&GratingSubstrateBeam spots at Focus pointBeam spots diameterDE-SDE-SLensLens直徑直徑10um10umMultiple exposureHigh-reliability

27、exposure systemUltra High-resolutionUltra Fine patterning Exposure SystemAngle between the panel and the ArrayPanelScanning Point on panelPanel motion directionArrayMcro Lens 有個角度，會使打在板面的光路存在重複過程。避免某個孔的光路無激發時其他光能加以補充4.3.3 LD冷卻系統介紹冷卻系統介紹作用：作用：LD發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進

28、行循環以保持 其恒定溫度；其恒定溫度；L DDMD透鏡組發光體冷凍水入冷凍水出分流盒冷卻機冷卻水進出管路閥門冷卻水循環管路分流盒發光體冷卻循環管路4.3.4 光路能量測定光路能量測定軟體程序開啟作業畫面4.4 電腦控制系統說明電腦控制系統說明4.4.1 LDI電腦控制系統組成電腦控制系統組成4.4.2 Work Station 工作系統說工作系統說明明4.4.3 CNC工作系統說明工作系統說明ODB+4.4.1 LDI電腦控制系統組成電腦控制系統組成Work StationWork StationCNCCNCCameralCameralPC2APC2APC2BPC2BServer Server

29、 Work StationWork StationPC2APC2ALDI本本體體Prestage Prestage-HPrestage-H Hitachi original system Hitachi original system LDI的資料serverODB+Gerber Expose conditionsPre-data conversion systemAuto-polling SystemEdit stationCAM systemCAM-APrestage-HPrestage-H工作站(DELL)服務器(DELL)PC2（元件控制器）HUB 曝光數據轉換器工作站電腦工作站電腦H

30、UB 南亞CAM局域網LD控制电脑（PC2B)工作工作站电脑站电脑（WS)CNC(MARK-30）LD控制电脑（PC2A)曝光機控制箱局域網數據信號傳輸示意圖WSpc2服務器數據轉換器Work StationWork StationCNCCNCCameralCameralPC2APC2APC2BPC2BLDI本本體體機台動作指令控制系統工作站:設定讀取料號參 數照相機控制系統:設定CCD參數單元No.1,2LD,DMD控制主機No.3,4LD,DMD控制主機CCD控制电控制电脑脑LD控制电脑（PC2A)LD控控制电脑制电脑（PC2B)工作工作站电脑站电脑（WS)CNC(MARK-30）Powe

31、r Supply对位控制CCD 照明灯CCD 照明灯CCD 1CCD 1CCD 控制器光源LD 电源板DMDx2控制板RTDXBoard(Real time Driver)DMDx2控制板RTDXBoard(Real time Driver)LD控制板LD cpu界面卡RS232 （XY:直线马达+光学尺）（Z:螺杆马达+编码器）（C:螺杆马达+光学尺）DMD 同步控制板主控制板伺服控制器x4st光纤光纤定位信号I/O控制板螺杆极限sensor吸板鼓风机真空sensor曝光机控制原理曝光机控制原理RS232局域网信号线外接物流4.4.2 Work Station 工作系統說明工作系統說明A.設

32、定料號生產參數 Work Station 主要為設定料號參數及鐳射能量以及依照設定參數進行生產作業,是機器與人對話的窗口;工作軟體軟體內部介面填寫工作名稱,即料號名,層別名CAM程式類型,選取ODB+File進入料號設定畫面依照CAM提供新料號資料路徑選取原始資料,在Step/Layer選項分別選取要製作的 內容及層別(A層為SO/CO,C.M.為SO-Lar/CO-Lar,N層為SO-1/CO-1)點選Browse,找對應資料選擇要曝光的內容選擇層別Front鍵為正面Back鍵為反面,選擇Front鍵曝光參數設定:參數內各位置說明Mirror:鏡像作業分X,Y方向和不進行鏡像作業Rotati

33、on:翻轉作業分90,180,270度翻轉Chg Pola:正負片選擇Alignment:對位設定選項Spot:線路線寬補償設定Scaling:設定自動漲縮作業Detail:曝光機細項設定 Mirror:鏡像作業 選擇X以X方向進行鏡像(CAM)選擇Y以Y方向進行鏡像 正常不選擇(如下圖)Rotation:旋轉作業選擇No不進行旋轉,選擇90為以原點(CAM)進行順時針90度旋轉,其他類推,正常作業不 Chg Pola:正負片選擇 選擇No為負片,選擇Yes為正片Spot:線路線寬補償設定Normal:線寬寬窄,Reverse:線寬變寬Compensation Lignment:對位設定選項

34、本選項有No,Yes選擇,選No表示機台不進行對位就直接進行曝光(用於內層及干膜能量,測試點製作)正常曝光生產中要選擇Yes功能,選此功能后點選右邊的”Alignment Position”按鈕,進行細項目的設定選擇細項按鈕 進入細項按鈕介面 Camera選項選擇Auto 雙對位 設定允許公差範圍手動設定對位孔位置(需要輸入對位孔X,Y座位位置),可使用鼠標直接在軟體上點選直接將位置輸入Scaling:設定漲縮作業 Auto為自動漲縮模式:板子漲縮多少,曝光時的圖形就會相應的漲縮多少,總是 保持一致性,對位品質好,生產時選擇此按鈕;Fixed為固定漲縮模式:無論板子 漲縮多少,曝光時的圖形就會

35、以一種漲縮比例進行,對位品質不佳(不建議使用)曝光機細項設定 設定曝光檯面移動速度09m/min,移動速度越快曝光精度約差,但產量高,反之精度 高,但產量低CS 為Y方向一次曝光格數,每格為2.65um，S為X方向一次曝光格數,每格為2.65um,Step為 CS,S面積內以倍率進行曝光作業2.65um輸入板厚誤差值及量測位置點板厚設定 根據製程卡輸入板子厚度 選擇每片量測扳厚or 不量or 首件量測首件量測選擇對位的同時量測 B.生產操作作業切換畫面到LDI機臺側WS主機:切換作業 Monitor顯示畫面 開啟Exposure作業程序:開啟中 開啟完成介面選擇要生產的料號點Set 點OK確認

36、 完成后確認 對要生產的料號再進行檢查:檢查項目:是否有對位設置,曝光原點是否和CAM一直,料號名稱是否正確,層別 對應是否正常（依照設定料號說明進行）生產資料傳入DE設備:點選Start按鈕 資料傳送中(曝光按鈕灰階)傳送完成(曝光按鈕可選取)如右圖,點選”Start Imaging”按鈕 即開始進行生產,第一片生產完 通過選擇可進行連續生產or 停止生產作業;生產作業:C.LD能量調整打開LD Light Volume Adjustment 軟體，如上圖，在此畫面 Value值中輸入%即可進行能量的設定，設定完成后需進行干膜能量條測試，以達到最佳化設定參數，具體作業如附件D.LD光照度測定

37、及校正測定LD光源能量衰減時用，直接使用能量照度計測試，測試時LD能量設定100%，當能量測試衰減達到80%時，需要進行LD更換作業4.4.3 CNC工作系統說明工作系統說明A.控制部件說明控制部件說明CNCCNCa.床臺X向伺服馬達驅動控制b.床臺Y向伺服馬達驅動控制c.床臺Z向伺服馬達驅動控制d.床臺向伺服馬達驅動控制機臺溫控系統控制物流聯動系統控制a.b.c.d.床臺X向伺服馬達驅動控制X向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之

38、若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mm床臺Y向伺服馬達驅動控制Y向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um,從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離，Y向可操作距離為380mm床臺Z向伺服馬達驅動控制Z 向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mm床臺向伺服馬達驅動控制

39、向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，向可操作角度為15度4.5 周邊配套系統說明周邊配套系統說明4.5.1 LDI機體送風系統說明機體送風系統說明4.5.2 光源冷卻系統介紹光源冷卻系統介紹送 风回 风外气进风4.5.1 曝光室冷却系统与曝光机连接图曝光室感温SENSOR安装位置设定：设定：22 2PT-100曝光室冷却系统曝光室外侧送风口 曝光室内侧送风口LD冷却送风口曝光室冷却系统正视图 電源控制箱電源控制箱 曝光室温控制器曝光室温控制器 紧急停止开关紧急停止开关 控制面板控制面板 至曝光室送风风管至曝光室送风风管设定：设定：22 2压缩机单元冷风送至至曝光室冷却水出冷却水入温度表流量计温度：18-25流量：15L/min曝光室冷却系统正视图轴流式风车冷却判管风向冷凝水盛盘压缩机冷却水回水流量计冷却水进水温度表控制压缩机启停4.5.2 LD冷卻系統介紹冷卻系統介紹作用：作用：LD發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持 其恒定溫度；其恒定溫度；L DDMD透鏡組發光體冷凍水入冷凍水出分流盒LD光源产生器冷却系统纯水箱LD光源产生器4st板式热交换器压缩机冷却水进出冰水机（出水温度15）