现代传感技术2讲选编课件.ppt
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- 现代 传感 技术 选编 课件
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1、第三节第三节 新加工工艺新加工工艺n实现新传感器技术的手段实现新传感器技术的手段一、薄膜加工工艺一、薄膜加工工艺主要有主要有蒸发蒸发、溅射溅射和和化学气相淀积化学气相淀积。1.蒸发蒸发条件:真空度条件:真空度1.33X10-2 Pa以下,加热蒸以下,加热蒸发材料。发材料。特点:对金属,非金属和热稳定性好的化特点:对金属,非金属和热稳定性好的化合物,制作的膜纯度极高。合物,制作的膜纯度极高。2.溅射溅射条件条件:真空真空;数数KV的电压。的电压。特点:特点:1)设备复杂;成膜时间长。)设备复杂;成膜时间长。2)制作高熔点材料的膜;膜与基)制作高熔点材料的膜;膜与基片附着力好。片附着力好。方法:阴
2、极溅射、反应溅射、方法:阴极溅射、反应溅射、射频溅射射频溅射、等离子溅射、磁控溅射等。等离子溅射、磁控溅射等。原理如下图原理如下图1-13。3.化学气相淀积化学气相淀积(CVD)使用使用加热、等离子和紫外线加热、等离子和紫外线等各种能源,等各种能源,使气体物质经化学反应形成固态物质淀使气体物质经化学反应形成固态物质淀积在衬底上的方法。积在衬底上的方法。常用设备:反应气体输入部分;常用设备:反应气体输入部分;反应激活反应激活能源供给部分能源供给部分和气体排出部分。和气体排出部分。特点:气体工艺。特点:气体工艺。4.分子束外延分子束外延(MBE)n利用分子束在单晶衬底上生长单晶层的外利用分子束在单
3、晶衬底上生长单晶层的外延方法。延方法。特点:特点:1)新工艺,边生产,边分析、控制。)新工艺,边生产,边分析、控制。2)超真空条件下,制膜超纯。)超真空条件下,制膜超纯。3)生长速度低,成品率高。)生长速度低,成品率高。二、光学曝光微加工工艺二、光学曝光微加工工艺n通过具有一定图形的通过具有一定图形的掩模板掩模板在在硅片硅片上进上进行光学腐蚀。行光学腐蚀。接触式:设备简单,造价低,分辨率高。接触式:设备简单,造价低,分辨率高。但成品率低,目前不使用。但成品率低,目前不使用。目前使用目前使用接近式接近式和和投影式投影式。投影曝光分两种:投影曝光分两种:1.反射式等比例曝光反射式等比例曝光优点优点
4、:无光学像差无光学像差,成像清晰成像清晰.缺点缺点:高分辨率难实现高分辨率难实现.2.透射式缩小曝光透射式缩小曝光优点优点:图形分辨率高图形分辨率高缺点缺点:设备昂贵设备昂贵,曝光效率低曝光效率低三、激光精细加工三、激光精细加工n直接写入,低温处理直接写入,低温处理1.激光辅助气相淀积激光辅助气相淀积2.激光辅助固相淀积激光辅助固相淀积3.激光辅助液相淀积激光辅助液相淀积4.激光退火激光退火5.激光辅助化学掺杂激光辅助化学掺杂以上方法目前大多用于集成电路以上方法目前大多用于集成电路,光电器件光电器件等生产工艺上等生产工艺上.四、光纤制造技术四、光纤制造技术n包括三个制造工艺包括三个制造工艺1.
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