LED固晶焊线基础解析课件.ppt

1、LED固晶与焊线理论基础 陈浩 2015.9.17目录 一、LED基础结构；二、固晶 1、固晶流程；2、固晶参数；3、注意点；三、焊线 1、焊线理论；2、焊线参数；3、注意点；4、伪动态演示；LED基础结构LED基础结构1、晶片 发光二极管：Light-Emitting Diode，简称LED2、晶片结构：LED基础结构3、LED晶片发光原理：当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。LED基础结构4、LED固晶胶水：环氧绝缘胶：黄化现象严重，3000小时光衰严重，价格便宜，固晶粘结力

2、强；代表品牌：DX-10，DX-20；硅胶绝缘胶：黄化轻微，3000小时光衰性能好，价格略高，固晶粘接能力比环氧胶弱；代表品牌：KER-3000-m2，KER-3200-T1；银胶：主要使用在垂直芯片封装，会吸收光，略微降低光效；LED基础结构5、LED支架大致类型（按基材区分）：铜镀银/金：SMD主力支架；镜面银/镜面铝：主要用在COB封装；陶瓷：目前使用在小型封装居多；LED基础结构6、LED支架导热系数对比（按基材区分）：固晶1、固晶流程 扩晶整理支架胶水回温固晶烘烤固晶2、固晶参数 取胶高度：点胶针在胶盘上取胶水的高度，关系到点胶针取胶量的多少；点胶高度：点胶针在支架上点胶水的高度，关

3、系到最终胶量的多少；取晶高度：吸嘴在蓝膜上吸取晶片的高度，关系到吸嘴是否能够吸到晶片；固晶高度：吸嘴在支架上固晶的高度，关系到固晶时晶片是否能稳定；顶针高度：蓝膜下顶针上顶高度，与配合决定了晶片是否能够正常吸取；固晶3、注意点 胶量：长边胶量为1/2晶片高度；时效性：固晶后尽量在1小时内入烤；考量因素：胶水暴露在空气中，会吸收水分并逐渐变质；胶水扩散造成胶量变少；信赖度检测：烘烤后续进行推力测试，不同大小的晶片推力要求并不一致，但理论上10mil以下的晶片100g，10mil以上的晶片150g是可以达到的 焊线1、焊线理论 焊线模式：A：Single bond，从第一焊点开始打线至第二焊点，截

4、线尾结束（无保护球）B：BSOB，将线尾打在金球上，即先在第二焊点种金球，再从第一焊点打线 至第二焊点金球上，截线尾后结束（先种保护球后打线）C：BBOS，将金球打在线尾上，即先从第一焊点打线至第二焊点，截线尾后，在线尾位置再种一颗金球为保护球（先打线后种保护球）焊线2、焊线主要参数 焊线温度：焊线时Clamp底板加热，使支架温度达到一定程度便于焊线；根据材料不同取110150 Bond Time：焊线时瓷嘴压合时间；Bond Power：焊线时瓷嘴的振荡功率；Bond Force：焊线时瓷嘴的压力；焊线3、注意点 线弧：线弧的形状一般如下图，线弧拉长时会改变为其他形状，但必须圆滑，无歪曲 线弧的高度决定了后续封胶的胶量高度，故需要根据实际状况调整 L/FDIEPAD金线焊线3、注意点 信赖度测试：焊接后需进行金球的推拉力测试：A：晶片上金球的推力需大于25g，B：支架上金球的推力需大于50g，C：金线拉力根据使用的金线型号不同儿改变，一般0.8mil金线拉力大于5g，1mil金线拉力大于8g，以上均为参考值，可根据实际情况在一定范围内修正 Die