集成电路技术简介课件.ppt

1、张长春 副教授集成电路技术简介集成电路与微电子微电子广义与狭义材料与物理器件与工艺电路与系统集成电路设计工艺电路系统工具内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试电子管vs.晶体管最早的电子计算机 18000个电子管，1500个继电器，占地150m2,重30吨，耗电140kW电子管vs.晶体管分立vs 集成第一个晶体管John BardeenWilliam Bradford ShockleyWalter Houser

2、 Brattain第一个晶体管第一个晶体管1947年年12月月23日日 贝尔实验室贝尔实验室1958年第一块集成电路：年第一块集成电路：12个器件，个器件，Ge晶片晶片Kilby,TI公司公司摩尔定律摩尔定律微米时代 3um-2um-1.2um-亚微米时代 0.8um-0.5um-深亚微米时代 0.35um-0.25um-0.18um-0.13um-纳米时代 90nm-65nm-45nm-32nm集成电路的尺寸各种各种IC相关产品无处不在相关产品无处不在3C概念概念 集成电路市场按整机应用划分，可分为 计算机类、消费类、计算机类、消费类、通信类通信类等不同类别。这三类占了整个市场的78%。集成

3、电路市场产品构成集成电路市场产品构成内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试产业链产业链整机系统提出应用需求整机系统提出应用需求 集成电路设计集成电路设计计算机与网络、通信（有线、无线、光通信、卫星通信）数字音视频（电视机、视盘机DVD、MP3播放器、音响）IC卡（身份认证）与电子标签、汽车电子、生物电子、工业自动化 EDA工具、服务器、个人计算机(PC)、工程技术人员 集成电路制造集成电路制造厂房、动力、材料（硅

4、片、化合物半导体材料）、专用设备、仪器（光刻机、刻蚀机、注入机 集成电路封装集成电路封装集成电路测试集成电路测试划片机、粘片机、键合机、包封机、切筋打弯机、芯片、塑封料、引线框架、金丝测试设备、测试程序、测试夹具、测试探针卡、测试、分选、包装集成电路应用集成电路应用电脑及网络、通信及终端（手机）、电视机、DVD、数码相机、其他产业分工产业分工产业分工产业分工 IC IC 产业主要由设计业、制造业、封测业组成产业主要由设计业、制造业、封测业组成设计设计封装测封装测试试制造制造除此之外，还有半导体材料、设备、设计软件工具等除此之外，还有半导体材料、设备、设计软件工具等附加产业附加产业0.010.1

5、1101980198519901995200020052010微米微米芯片复杂度芯片复杂度栅长栅长58%/年年20%/人年人年设计产率设计产率差距增大差距增大10G1G100M10M1M100K10K1K集成电路设计能力增长不能跟上芯片复杂度的增长速率集成电路设计能力增长不能跟上芯片复杂度的增长速率Fabless&Foundry无生产线（无生产线（FablessFabless）：）：ICIC设计单位不拥有生产线。拥有设计人才和技设计单位不拥有生产线。拥有设计人才和技术术代工（代工（FoundryFoundry）：）：芯片设计单位和工艺制造单位的分离，即芯片设计芯片设计单位和工艺制造单位的分离，

6、即芯片设计单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实单位可以不拥有生产线而存在和发展，而芯片制造单位致力于工艺实现，即代客户加工（简称代工）方式。代工方式已成为集成电路技术现，即代客户加工（简称代工）方式。代工方式已成为集成电路技术发展的一个重要特征。发展的一个重要特征。流片：流片：完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序地固完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序地固化到芯片上的过程。化到芯片上的过程。Fabless&Foundry无生无生产线产线与代工（与代工（F&F）的关系）的关系图图Fabless&FoundryStep1Step1：代工单位将经过

7、前期开发确定的一套工艺设计文件代工单位将经过前期开发确定的一套工艺设计文件PDKPDK（Pocess Pocess Design Kits)Design Kits)通过因特网传送给设计单位。通过因特网传送给设计单位。Step2Step2：设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路与系统设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路与系统知识的基础上，利用知识的基础上，利用PDKPDK提供的工艺数据和提供的工艺数据和CAD/EDACAD/EDA工具，进行电路设计、工具，进行电路设计、电路仿真（或称模拟）和优化、版图设计、设计规则检查电路仿真（或称模拟）和优化、版图设计、设计规则检

8、查DRCDRC、参数提取和、参数提取和版图电路图对照版图电路图对照LVSLVS，最终，最终生成通常称之为生成通常称之为GDS-GDS-格式的版图文件。格式的版图文件。再通过再通过因特网传送到代工单位。因特网传送到代工单位。Step3Step3：代工单位根据设计单位提供的代工单位根据设计单位提供的GDS-GDS-格式的版图数据，首先格式的版图数据，首先制作掩制作掩模（模（MaskMask），），将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩模上。将版图数据定义的图形固化到铬板等材料的一套掩模上。Step4Step4：在一张张掩模的参与下，工艺工程师完成芯片的流水式加工，将版在一张张掩模的参与下，工

9、艺工程师完成芯片的流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上。这一过程通常简称为图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上。这一过程通常简称为“流片流片”Step5Step5：设计单位对芯片进行参数设计单位对芯片进行参数测试和性能评估测试和性能评估。符合技术要求时，进入。符合技术要求时，进入系统应用。从而完成一次集成电路设计、制造和测试与应用的全过程。系统应用。从而完成一次集成电路设计、制造和测试与应用的全过程。Fabless&Foundry67%13%18%2%AsiaNorthAmericaJapanEuropeFoundry业务地区分布Fabless&FoundryMPWMPW：

10、将几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上然后以步进的方式排列将几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上然后以步进的方式排列到一到多个晶圆上到一到多个晶圆上MPWMPW意义：意义：降低研制成本降低研制成本MPWMPW技术服务中心成为虚拟中心为无生产线技术服务中心成为虚拟中心为无生产线ICIC和代工制造之间建立信息流和物流的多和代工制造之间建立信息流和物流的多条公共渠道条公共渠道MPW技术降低成本技术降低成本MPWMPW技术服务中心成为虚拟中心技术服务中心成为虚拟中心FICD1FICD1FICD1FICD1FICD1MPWFoundryFoundryFoundry 1956年年五校在北大

11、联合创建半导体专业；五校在北大联合创建半导体专业；1977年年北京大学诞生第一块大规模集成电路；北京大学诞生第一块大规模集成电路；1982年：年：成立电子计算机和大规模集成电路领导小组；成立电子计算机和大规模集成电路领导小组；80年代：年代：初步形成三业分离状态，初步形成三业分离状态，制造业、设计业、封制造业、设计业、封装业；装业；2001年：年：成立成立7个国家集成电路产业化基地个国家集成电路产业化基地 北京、上海、深圳、杭州、无锡、西安、成都北京、上海、深圳、杭州、无锡、西安、成都我国微电子技术的发展我国微电子技术的发展我国半导体产业主要集聚地区我国半导体产业主要集聚地区我国我国ICIC制

12、造骨干企业地区分布制造骨干企业地区分布我国微电子技术的发展我国微电子技术的发展内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试集成电路的分类 数字集成电路 模拟集成电路 射频集成电路 微波/毫米波集成电路定制定制 (Custom Design)人工设计，设计周期长，高性能，高集成度 微处理器，模拟电路，IP核标准单元标准单元 (Standard Cell)预先设计好的标准单元，设计周期短，性能较好 专用电路(ASIC)可编

13、程逻辑器件可编程逻辑器件(FPGA/PLD)预先生产的芯片，设计周期最短，低研发成本 原形验证(Prototyping)，可重构计算根据电路类型：根据电路类型：根据设计方法：根据设计方法：集成电路设计方法的比较集成电路设计方法的比较全定制全定制 标准单元标准单元 可编程逻辑器件可编程逻辑器件单片成本单片成本低低高高开发费用开发费用高高低低开发周期开发周期长长短短内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试模拟集成电路设

14、计流程模拟电路设计模拟电路设计晶体管级原理图设计晶体管级原理图设计前仿真前仿真布局布线布局布线(Layout)物理规则验证物理规则验证(DRC:Design Rule Check)与电路图一致性验证与电路图一致性验证(LVS:Layout vs.Schematic)寄生参数提取寄生参数提取(PE:Parasitical Extraction)后仿真后仿真GDSII文件文件CMOS、双极、双极(Bipolar)、Bi-CMOS数字集成电路设计流程数字电路设计数字电路设计Verilog/VHDL进行进行行为级功能设计行为级功能设计行为级功能仿真行为级功能仿真综合综合(Synthesis)门级门级v

15、erilog仿真仿真布局布线布局布线(LAYOUT)物理规则验证物理规则验证(DRC:Design Rule Check)与电路图一致性验证与电路图一致性验证(LVS:Layout vs.Schematic)GDSII文件文件CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)数字集成电路设计流程电路设计抽象级别结构级结构级系统级系统级晶体管级晶体管级器件物理级器件物理级内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的

16、封装 集成电路的测试集成电路的测试集成电路材料集成电路制造集成电路制造数字电路数字电路数模混合电路数模混合电路现代模拟电路现代模拟电路现代现代IC设计绝大多数采用设计绝大多数采用CMOS工艺工艺集成电路制造内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试集成电路封装工艺流程常用集成电路封装形式 常用集成电路封装发展封装建模利用场求解器对QFP封装建模示意 集成电路封装多芯片组件（MCM）封装技术 多芯片封装是将两片以上的集

17、成电路封装在一个腔体内的一种新技术，称之为MCM（Multi Chip Module）。PBGA：TOP VIEWBOTTOM VIEW塑料封装工艺流程塑料封装工艺流程 以以PBGA为例为例PBGA的的详细详细制程制程贴片烘烤离子清除打线接合烘烤植球助焊剂清除晶圆植入晶圆切割晶片黏结封模烘烤印记单颗化包装及运送TapingWafer MountDie SawDie AttachMarkingCureMoldingWire BondPlasma CleaningCureCureBall MountFlux CleanSingulationPacking&DeliverySingulationMo

18、ldingSolder Ball AttachPackaging ProcessSawingWire BondingDieDie AttachWaferWirePackingFinal TestSolder BallMolding CompoundWafer切割贴片打线&打金线塑模贴锡球单颗化wafer钢制框架1.晶圆的粘片与切割Wafer Sawing割刀蓝色胶带DI water去离子水Blade绷片：绷片：经划片后仍粘贴在塑料薄膜上的圆片，如需要分离成经划片后仍粘贴在塑料薄膜上的圆片，如需要分离成单元功能芯片而又不许脱离塑料薄膜时，则可采用绷片机进单元功能芯片而又不许脱离塑料薄膜时，则可采

19、用绷片机进行绷片，即把粘贴在薄膜上的圆片连同框架一起放在绷片机行绷片，即把粘贴在薄膜上的圆片连同框架一起放在绷片机上用一个圆环顶住塑料薄膜，并用力把它绷开，粘在其上的上用一个圆环顶住塑料薄膜，并用力把它绷开，粘在其上的圆片也就随之从划片槽处分裂成分离的芯片。这样就可将已圆片也就随之从划片槽处分裂成分离的芯片。这样就可将已经分离的但仍与塑料薄膜保持粘连的芯片连同框架一起送经分离的但仍与塑料薄膜保持粘连的芯片连同框架一起送入自动装片机上进行芯片装片。现在装片机通常附带有绷片入自动装片机上进行芯片装片。现在装片机通常附带有绷片机构。机构。分片：分片：当需人工装片时，则需要进行手工分片，即把已经经当需

20、人工装片时，则需要进行手工分片，即把已经经过划片的圆片倒扣在丝绒布上，背面垫上一张滤纸，再用有过划片的圆片倒扣在丝绒布上，背面垫上一张滤纸，再用有机玻璃棒在其上面进行擀压，则圆片由于受到了压应力而沿机玻璃棒在其上面进行擀压，则圆片由于受到了压应力而沿着划片槽被分裂成分离的芯片。然后仔细地把圆片连同绒布着划片槽被分裂成分离的芯片。然后仔细地把圆片连同绒布和滤纸一齐反转过来，揭去绒布，芯片就正面朝上地排列在和滤纸一齐反转过来，揭去绒布，芯片就正面朝上地排列在滤纸上，这时便可用真空气镊子将单个芯片取出，并存放在滤纸上，这时便可用真空气镊子将单个芯片取出，并存放在芯片分居盘中备用。芯片分居盘中备用。2

21、、绷片和分片、绷片和分片 在基板的表面形成与外界通信的薄膜型金属互连线在基板的表面形成与外界通信的薄膜型金属互连线3、基板的金属化布线、基板的金属化布线 把集成电路芯片核接到外壳底座把集成电路芯片核接到外壳底座(如多层陶瓷封装如多层陶瓷封装)或带或带有引线框架的封装基板上的指定位置，为丝状引线的连接提有引线框架的封装基板上的指定位置，为丝状引线的连接提供条件的工艺，称之为装片。由于装片内涵多种工序，所以供条件的工艺，称之为装片。由于装片内涵多种工序，所以从工艺角度习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合和装架。根从工艺角度习惯上又称为粘片、烧结、芯片键合和装架。根据目前各种封装结构和技术要求，装片的方

22、法可归纳为导电据目前各种封装结构和技术要求，装片的方法可归纳为导电胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法和低熔点合金的焊接法等胶粘接法、银浆或低温玻璃烧结法和低熔点合金的焊接法等几种，可根据产品的具体要求加以选择。几种，可根据产品的具体要求加以选择。粘接剂粘接剂芯片芯片金属化布线金属化布线芯片芯片芯片芯片 4、芯片装片、芯片装片 最早的办法是采用拉丝焊、合金焊和点焊。直到最早的办法是采用拉丝焊、合金焊和点焊。直到1964年年集成电路才开始采用热压焊和超声焊。集成电路才开始采用热压焊和超声焊。集成电路的芯片与封装外壳的连接方式，目前可分为有集成电路的芯片与封装外壳的连接方式，目前可分为有引线控合结构和无

23、引线键合结构两大类。有引线镀合结构就引线控合结构和无引线键合结构两大类。有引线镀合结构就是我们通常所说的丝焊法，即用金丝或铝丝实行金是我们通常所说的丝焊法，即用金丝或铝丝实行金金金键合，金键合，金铝银键合或铝铝银键合或铝铝键合。由于它们都是在一定压铝键合。由于它们都是在一定压力下进行的焊接，所以又称键合为压焊。力下进行的焊接，所以又称键合为压焊。5、引线键合、引线键合粘接剂粘接剂芯片芯片金属化布线金属化布线芯片芯片金丝金丝Wire Bonding 密封技术就是指在集成电路制作过程中经过组装和检密封技术就是指在集成电路制作过程中经过组装和检验合格后对其实行最后封盖，以保证所封闭的空腔中能具验合格

24、后对其实行最后封盖，以保证所封闭的空腔中能具有满意的气密性，并且用质谱仪或放射性气体检漏装置来有满意的气密性，并且用质谱仪或放射性气体检漏装置来进行测定，判断其漏气速率是否达到了预定的指标。通常进行测定，判断其漏气速率是否达到了预定的指标。通常都是以金属、玻璃和陶瓷为主进行密封，并称它们为都是以金属、玻璃和陶瓷为主进行密封，并称它们为气密气密性封装；而塑料封袭则称非气密性封装。性封装；而塑料封袭则称非气密性封装。6、封模、封模塑模塑模 MoldingMoldingMarkingABCWorld Leading Wafer FAB7 7、印字、印字（Mark)Mark)印字印字（Mark)Mar

25、k)机台机台8 8、植球、植球Solder Ball Attach贴锡球PBGA结构：Organic SubstrateDieWireEMCAdhesiveSolder Ball9 9、单颗化：、单颗化：SingulationSingulationABC27 DecABC27 DecABC27 DecABC27 DecPBGA目的：确认封装后的元件的可用性，找出不良原因，提升良率检测内容：引脚的平整性；共面度；脚距；印字清晰度；胶体外观完整性；可靠性检测1010、检测、检测（Inspection)Inspection)SawingWire BondingMoldDie AttachPackin

26、gTrimmingWaferFormingFinal TestLead FrameTin PlatingSnPb/SnBiBonding WireEMCSaw BladeCapillaryDie 先将先将IO引线冲制成引线框架，然后在芯片固定引线架的引线冲制成引线框架，然后在芯片固定引线架的中央芯片区，再将芯片的各焊区用中央芯片区，再将芯片的各焊区用WB焊到其他引线键合区，焊到其他引线键合区，这就完成了装架及引线焊接工序，接下来就是完成塑封工序这这就完成了装架及引线焊接工序，接下来就是完成塑封工序这一步了。先按塑封件的大小制成一定规格的上下塑封模具，模一步了。先按塑封件的大小制成一定规格的上下

27、塑封模具，模具有数十个甚至数百个相同尺寸的空腔每个腔体间有细通道具有数十个甚至数百个相同尺寸的空腔每个腔体间有细通道相连。将焊接内引线好的引线框架放到模具的各个腔体中，塑相连。将焊接内引线好的引线框架放到模具的各个腔体中，塑封时，先将塑封料加热至封时，先将塑封料加热至150-180，待其充分软化熔融后，待其充分软化熔融后，再加压将塑封料压到各个腔体中，略待儿分钟固化后，就完成再加压将塑封料压到各个腔体中，略待儿分钟固化后，就完成了注塑封装工作，然后开模，整修塑封毛刺，再切断备引线框了注塑封装工作，然后开模，整修塑封毛刺，再切断备引线框架不必要的连接部分。然后剪切、打弯、成形和镀锡。工艺中架不必

28、要的连接部分。然后剪切、打弯、成形和镀锡。工艺中如何控制好模塑时的压力、粘度，并保持塑封时流道及腔体设如何控制好模塑时的压力、粘度，并保持塑封时流道及腔体设计之间的综合平衡，是优化模塑器件的关键。计之间的综合平衡，是优化模塑器件的关键。Trim芯片芯片引线架剪切/成型:Trim/Form前续动作：trim:去除残胶De-flash Form:电镀Plating :增加引脚的导电性和抗氧化性剪切目的：将整条导线架上已经封装好的封装体独立分开，同时把多 余的材料去掉成型的目的：将外引脚压成各种预先设计好的形状，以便以后装置到 电路板上使用Dambar Cutting剪切：Trim剪切：Trim电镀

29、：Tim Plating 镀锡IC芯片芯片引线架引线架导线丝导线丝铝膜铝膜外引线外引线封装树脂封装树脂粘胶剂粘胶剂成本较低成本较低打弯：成型：Form成型：Form内容内容 集成电路的出现集成电路的出现 集成电路的产业分工集成电路的产业分工 集成电路的分类集成电路的分类 集成电路的设计集成电路的设计 集成电路制造集成电路制造 集成电路的封装集成电路的封装 集成电路的测试集成电路的测试美国美国Cascade Microtech公司的公司的射频和超高速芯片手动测试台实物照片射频和超高速芯片手动测试台实物照片集成电路在芯片测试技术集成电路在芯片测试技术美国美国Picoprobe公司生产的公司生产的10针探头的实物照片针探头的实物照片美国美国Cascade Microtech公司生产的公司生产的GSG组合组合150 m间距微波探头照片间距微波探头照片GSGSG探针美国美国Cascade Microtech公司公司 生产的一种探卡实物照片生产的一种探卡实物照片KGD Test Kit(PTEST)Ultra Flex ATEThe end!