第1章13-微电子技术课件.ppt
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- 13 微电子技术 课件
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1、第第1章章 信息技术概述信息技术概述1.3 微电子技术简介微电子技术简介1.3 微电子技术简介微电子技术简介(1)微电子技术与集成电路)微电子技术与集成电路(2)集成电路的制造)集成电路的制造(3)集成电路的发展趋势)集成电路的发展趋势(4)IC卡卡(1)(1)微电子技术与集成电路微电子技术与集成电路 微电子技术是信息技术领域中的关微电子技术是信息技术领域中的关键技术,是发展电子信息产业和各项键技术,是发展电子信息产业和各项高技术的基础高技术的基础 微电子技术的核心是集成电路技术微电子技术的核心是集成电路技术什么是微电子技术?什么是微电子技术?微电子技术是实现电子电路和电子系微电子技术是实现电
2、子电路和电子系统超小型化及微型化的技术,它是以集统超小型化及微型化的技术,它是以集成电路为成电路为的电子技术。的电子技术。电子电路中元器件的发展演变电子电路中元器件的发展演变晶体管晶体管(1948)中中/小规模小规模集成电路集成电路(1950s)大规模大规模/超大规模超大规模集成电路集成电路(1970s)电子管电子管(1904)什么是集成电路?什么是集成电路?n集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称,简称IC):以半导体单晶片作为基片以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺,采用平面工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作
3、在基片上所构成的一个所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统微型化的电路或系统n集成电路的优点:集成电路的优点:n体积小、重量轻体积小、重量轻n功耗小、成本低功耗小、成本低n速度快、可靠性高速度快、可靠性高超大规模集成电路超大规模集成电路小规模集成电路小规模集成电路IC是所有电子产品的核心是所有电子产品的核心中文中文名称名称英文英文简称简称英文全称英文全称集成度集成度集成集成对象对象小规模小规模集成电路集成电路SSISmall scale Integration 100万)万)集成电路按它所包含的集成电路按它所包含的电子元件数目电子元件数目进行分类进行分类集成电路的其他分类集成电
4、路的其他分类n按用途分按用途分:n通用集成电路通用集成电路n专用集成电路专用集成电路(ASIC)n按电路的功能分:按电路的功能分:n数字集成电路数字集成电路n模拟集成电路模拟集成电路n按晶体管结构、电路和工艺分:按晶体管结构、电路和工艺分:n双极型(双极型(Bipolar)电路)电路n金属氧化物半导体金属氧化物半导体(MOS)电路电路n微电子技术与集成电路n集成电路芯片是微电子技术的结晶,它们是计集成电路芯片是微电子技术的结晶,它们是计算机和通信设备的核心。算机和通信设备的核心。利用计算机进行集成电路的设利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试,又能制造出性计、生产过程控制及自动测
5、试,又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片能高、成本更低的集成电路芯片微电子技术与集成电路(续)n集成电路是现代信息产业和信息社会的集成电路是现代信息产业和信息社会的基础基础n集成电路是改造和提升传统产业的集成电路是改造和提升传统产业的核心技术核心技术 2000年世界半导体产值达年世界半导体产值达2000亿美元亿美元 电子信息产品市场总额超过电子信息产品市场总额超过1万亿美元万亿美元n据预测据预测:未来十年内世界半导体的年平均增长率:未来十年内世界半导体的年平均增长率将达将达15%以上,以上,2010年全世界半导体的年销售年全世界半导体的年销售额可达到额可达到60008000亿美元,将支持亿
6、美元,将支持45万亿美万亿美元的电子装备市场。元的电子装备市场。(2)(2)集成电路的制造集成电路的制造(选学选学)集成电路的制造工序繁多,从原料熔炼开始到最集成电路的制造工序繁多,从原料熔炼开始到最终产品包装大约需要终产品包装大约需要400400多道工序多道工序,工艺复杂且技,工艺复杂且技术难度非常高,有一系列的关键技术。许多工序必术难度非常高,有一系列的关键技术。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成。目前兴建一个有两条生产线能加工目前兴建一个有两条生产线能加工8 8英寸晶圆的英寸晶圆的集成电路工厂需投资人民币集成电路工厂需投资人民币101
7、0亿元以上。亿元以上。集成电路的制造集成电路的制造(阅读材料阅读材料1.5)(3)(3)集成电路的发展趋势集成电路的发展趋势 集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。集成电路的工作速度主要取决于晶体管的尺寸。晶体管的尺寸越小,其极限工作频率越高,门电路晶体管的尺寸越小,其极限工作频率越高,门电路的开关速度就越快,相同面积的晶片可容纳的晶体的开关速度就越快,相同面积的晶片可容纳的晶体管数目就越多。管数目就越多。所以从集成电路问世以来,人们就一直在缩小晶所以从集成电路问世以来,人们就一直在缩小晶体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。体管、电阻、电容、连接线的尺寸上下功夫。IC集成度提高的规律集
8、成度提高的规律Moore定律定律:单块集成电路的集成度平均每单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年年)例例:Intel微处理器集成度的发展微处理器集成度的发展n酷睿酷睿2双核双核(2006)291410M晶体管晶体管n酷睿酷睿2四核四核(2007)820M 晶体管晶体管nCore i7 六核(六核(2010)10亿亿 晶体管晶体管1 000197019751980198519901995200010 000100 00010610 x106100 x10640048008808080868028680386PentiumPentium I
9、IPentium IIIPentium 4晶体管数晶体管数8048620101000 x106CORE 2 DuoCORE 2 QuadCORE i7IC技术发展技术发展增大晶圆面积增大晶圆面积n增大硅晶圆的面积:使每块增大硅晶圆的面积:使每块晶圆能生产更多的芯片晶圆能生产更多的芯片n比如,使用比如,使用0.13微米的工艺微米的工艺在在200mm的晶圆上可以生的晶圆上可以生产大约产大约179个处理器核心,个处理器核心,而使用同样工艺在而使用同样工艺在300mm的晶圆可以制造大约的晶圆可以制造大约427个个处理器核心,而实际成本处理器核心,而实际成本提高不多提高不多 IC技术发展技术发展减小蚀刻
10、尺寸减小蚀刻尺寸n减小蚀刻尺寸,缩小晶体管、电阻、电容和连减小蚀刻尺寸,缩小晶体管、电阻、电容和连线的尺寸线的尺寸n尺寸越小,开关速度越快,性能越高尺寸越小,开关速度越快,性能越高n相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多,成本相同面积晶片可容纳的晶体管数目就越多,成本越低越低n8086的蚀刻尺寸为的蚀刻尺寸为 3mnPentium的蚀刻尺寸是的蚀刻尺寸是 0.80mnPentium 4的蚀刻尺寸当前是的蚀刻尺寸当前是 0.09m(90纳米)纳米)n酷睿酷睿2双核的蚀刻尺寸为双核的蚀刻尺寸为 0.065m(65纳米)纳米)n酷睿酷睿2四核的蚀刻尺寸为四核的蚀刻尺寸为 0.045m(45纳米)纳米)
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