1数据恢复概念原理课件.ppt
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- 数据 恢复 概念 原理 课件
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1、1数据恢复原理篇2硬盘修复硬盘修复目前误区目前误区 o1.硬盘逻辑坏道可以修复,而物理坏道不可修复。o坏道并不分为逻辑坏道和物理坏道,可以分为按逻辑地址记录的坏扇区和按物理地址记录的坏扇区。o2.硬盘出厂时没有坏道,用户发现坏道就意味着硬盘进入危险状态。o每个硬盘出厂前都记录有一定数量的坏道,有些数量甚至达到数千上万个坏扇区,相比之下,用户发现一两个坏道算多大危险?o3.硬盘不认盘就没救,0磁道坏可以用分区方法来解决。o有相当部分不认的硬盘可以修好,而0磁道坏时很难分区。3硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oBad sector(坏扇区坏扇区)n在硬盘中无法被正常访问或不能被正确
2、读写的扇区都称为Bad sector。一个扇区能存储512Bytes的数据,如果在某个扇区中有任何一个字节不能被正确读写,则这个扇区为Bad sector。除了存储512Bytes外,每个扇区还有数十个Bytes信息,包括标识(ID)、校验值和其它信息。这些信息任何一个字节出错都会导致该扇区变“Bad”。例如,在低级格式化的过程中每个扇区都分配有一个编号,写在ID中。如果ID部分出错就会导致这个扇区无法被访问到,则这个扇区属于Bad sector。有一些Bad sector能够通过低级格式化重写这些信息来纠正。4硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oBad cluster 坏簇坏簇
3、 n在用户对硬盘分区并进行高级格式化后,每个区都会建立文件分配表(File Allocation Table,FAT)。FAT中记录有该区内所有cluster(簇)的使用情况和相互的链接关系。如果在高级格式化(或工具软件的扫描)过程中发现某个cluster使用的扇区包括有坏扇区,则在FAT中记录该cluster为Bad cluster,并在以后存放文件时不再使用该cluster,以避免数据丢失。有时病毒或恶意软件也可能在FAT中将无坏扇区的正常cluster标记为Bad cluster,导致正常cluster不能被使用。这里需要强调的是,每个cluster包括若干个扇区,只要其中存在一个坏扇区
4、,则整个cluster中的其余扇区都一起不再被使用.5硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oDefect(缺陷缺陷)n在硬盘内部中所有存在缺陷的部分都被称为Defect。如果某个磁头状态不好,则这个磁头为Defect head。如果盘面上某个Track(磁道)不能被正常访问,则这Track为Defect Track.如果某个扇区不能被正常访问或不能正确记录数据,则该扇区也称为Defect Sector.可以认为Bad sector 等同于 Defect sector.从总的来说,某个硬盘只要有一部分存在缺陷,就称这个硬盘为Defect hard disk.6硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复
5、相关概念硬盘修复相关概念oP-list(永久缺陷表永久缺陷表)n现在的硬盘密度越来越高,单张盘片上存储的数据量超过40Gbytes.硬盘厂家在生产盘片过程极其精密,但也极难做到100%的完美,硬盘盘面上或多或少存在一些缺陷。厂家在硬盘出厂前把所有的硬盘都进行低级格式化,在低级格式化过程中将自动找出所有defect track和defect sector,记录在P-list中。并且在对所有磁道和扇区的编号过程中,将skip(跳过)这些缺陷部分,让用户永远不能用到它们。这样,用户在分区、格式化、检查刚购买的新硬盘时,很难发现有问题。一般的硬盘都在P-list中记录有一定数量的defect,少则数百
6、,多则数以万计。如果是SCSI硬盘的话可以找到多种通用软件查看到P-list,因为各种牌子的SCSI硬盘使用兼容的SCSI指令集。而不同牌子不同型号的IDE硬盘,使用各自不同的指令集,想查看其P-list要用针对性的专业软件。7硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oG-list(增长缺陷表(增长缺陷表)n用户在使用硬盘过程中,有可能会发现一些新的defect sector。按“三包”规定,只要出现一个defect sector,商家就应该为用户换或修。现在大容量的硬盘出现一个defect sector概率实在很大,这样的话硬盘商家就要为售后服务忙碌不已了。于是,硬盘厂商设计了一个自
7、动修复机制,叫做Automatic Reallcation。有大多数型号的硬盘都有这样的功能:在对硬盘的读写过程中,如果发现一个defect sector,则自动分配一个备用扇区替换该扇区,并将该扇区及其替换情况记录在G-list中。这样一来,少量的defect sector对用户的使用没有太大的影响。8硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oG-list(增长缺陷表(增长缺陷表)n也有一些硬盘自动修复机制的激发条件要严格一些,需要用某些软件来判断defect sector,并通过某个端口(据说是50h)调用自动修复机制。比如常用的Lformat,ADM,DM中的Zero fill,
8、Norton中的Wipeinfo和校正工具,西数工具包中的wddiag,IBM的DFT中的Erase等。这些工具之所以能在运行过后消除了一些“坏道”,很重要的原因就在这Automatic Reallcation(当然还有其它原因),而不能简单地概括这些“坏道”是什么“逻辑坏道”或“假坏道”。用查看G-list的专业工具运行过后就知道,G-list将会增加多少记录!“逻辑坏道”或“假坏道”有必要记录在G-list中并用其它扇区替换么?9硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念oG-list(增长缺陷表(增长缺陷表)n当然,G-list的记录不会无限制,所有的硬盘都会限定在一定数量范围内。
9、如火球系列限度是500,美钻二代的限度是636,等等。超过限度,Automatic Reallcation就不能再起作用。这就是为何少量的“坏道”可以通过上述工具修复(有人就概括为:“逻辑坏道”可以修复),而坏道多了不能通过这些工具修复(又有人概括为:“物理坏道”不可以修复)。10硬盘缺陷硬盘缺陷硬盘修复相关概念硬盘修复相关概念o Bad track(坏道)坏道)n这个概念源于十多年前小容量硬盘(100M以下),当时的硬盘在外壳上都贴有一张小表格,上面列出该硬盘中有缺陷的磁道位置(新硬盘也有)。在对这个硬盘进行低级格式化时(如用ADM或DM 5.0等工具,或主板中的低格工具),需要填入这些Ba
10、d track的位置,以便在低格过程中跳过这些磁道。现在的大容量硬盘在结构上与那些小容量硬盘相差极大,这个概念用在大容量硬盘上有点牵强。11硬盘修复中存在误区的概念硬盘修复中存在误区的概念o物理坏道,逻辑坏道?o真坏道,假坏道?o硬坏道,软坏道?12硬盘参数讲解 o硬盘有一系列基本参数n包括:牌子、型号、容量、柱面数、磁头数、每磁道扇区数、系列号、缓存大小、转速、S.M.A.R.T值等。n其中一部分参数就写在硬盘的标签上,有些则要通过软件才能测出来。13硬盘参数讲解o上述参数仅仅是初始化参数的一小部分,盘片中记录的初始化参数有数十甚至数百个!硬盘的CPU在通电后自动寻找BIOS中的启动程序,然
11、后根据启动程序的要求,依次在盘片中指定的位置读取相应的参数。如果某一项重要参数找不到或出错,启动程序无法完成启动过程,硬盘就进入保护模式。在保护模式下,用户可能看不到硬盘的型号与容量等参数,或者无法进入任何读写操作。o近来有些系列的硬盘就是这个原因而出现类似的通病,如:FUJITSU MPG系列自检声正常却不认盘,MAXTOR美钻系列认不出正确型号及自检后停转,WD BB EB系列能正常认盘却拒绝读写操作等。14硬盘参数讲解o不同牌子不同型号的硬盘有不同的初始化参数集,以Fujitsu硬盘为例讲解内部初始化参数的原理。o通过专用的程序控制硬盘的CPU,根据BIOS程序的需要,依次读出初始化参数
12、集,按模块分别存放为69个不同的文件,文件名也与BIOS程序中调用到的参数名称一致。15硬盘参数讲解oDM硬盘内部的基本管理程序n-PL永久缺陷表-TS缺陷磁道表-HS实际物理磁头数及排列顺序-SM最高级加密状态及密码-SU用户级加密状态及密码-CI 硬件信息,包括所用的CPU型号,BIOS版本,磁头种类,磁盘碟片种类等-FI生产厂家信息-WE写错误记录表-RE读错误记录表-SI容量设定,指定允许用户使用的最大容量(MAX LBA),转换为外部逻辑磁头数(一般为16)和逻辑每磁道扇区数(一般为63)-ZP区域分配信息,将每面盘片划分为十五个区域,各个区域上分配的不同的扇区数量,从而计算出最大的
13、物理容量。16硬盘参数讲解o这些参数一般存放在普通用户访问不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以认为是在负磁道的位置。可能每个参数占用一个模块,也可能几个参数占用同一模块。模块大小不一样,有些模块才一个字节,有些则达到64K字节。这些参数并不是连续存放的,而是各有各的固定位置。o 读出内部初始化参数表后,就可以分析出每个模块是否处于正常状态。当然,也可以修正这些参数,重新写回盘片中指定的位置。这样,就可以把一些因为参数错乱而无法正常使用的硬盘“修复”回正常状态。17低级格式化 o不同的工具所做的低格对硬盘的作用各不一样(进行低格所使用的工具也有多种:有用厂家专用设备做的低格,有用厂家提供的软
14、件工具做的低格,有用DM工具做的低格,有用主板BIOS中的工具做的低格,有用Debug工具做的低格,还有用专业软件做低格)。o有些人觉得低格可以修复一部分硬盘o有些人则觉得低格十分危险,会严重损害硬盘。o我们认为低格是修复硬盘的一个有效手段。18低格过程分析 oA.对扇区清零和重写校验值。对扇区清零和重写校验值。n低格过程中将每个扇区的所有字节全部置零,并将每个扇区的校验值也写回初始值,这样可以将部分缺陷纠正过来。譬如,由于扇区数据与该扇区的校验值不对应,通常就被报告为校验错误(ECC Error)。如果并非由于磁介质损伤,清零后就很有可能将扇区数据与该扇区的校验值重新对应起来,而达到“修复”
15、该扇区的功效。这是每种低格工具和每种硬盘的低格过程最基本的操作内容,同时这也是为什么通过低格能“修复大量坏道”的基本原因。另外,DM中的Zero Fill(清零)操作与IBM DFT工具中的Erase操作,也有同样的功效。19低格过程分析 oB.对扇区的标识信息重写。对扇区的标识信息重写。n在多年以前使用的老式硬盘(如采用ST506接口的硬盘),需要在低格过程中重写每个扇区的标识(ID)信息和某些保留磁道的其他一些信息,当时低格工具都必须有这样的功能。但现在的硬盘结构已经大不一样,如果再使用多年前的工具来做低格会导致许多令人痛苦的意外。难怪经常有人在痛苦地高呼:“危险!切勿低格硬盘!我的硬盘已
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