CH6-存储器和可编程逻辑器件解析课件.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《CH6-存储器和可编程逻辑器件解析课件.ppt》由用户(晟晟文业)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- CH6 存储器 可编程 逻辑 器件 解析 课件
- 资源描述:
-
1、孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计12/3/20221孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器一、概述一、概述 半导体存储器是一种能半导体存储器是一种能存储存储大量大量二值数字信息二值数字信息的大规的大规模集成电路,是现代数字系统特别是计算机中的重要组成模集成电路,是现代数字系统特别是计算机中的重要组成部分。部分。半导体存储器半导体存储器ROMROMEPROMEPROM快闪存储器快闪存储器PROMPROME E2 2PROMPROM固定固
2、定ROMROM(又称掩膜(又称掩膜ROMROM)可编程可编程ROMROMRAMRAMSRAMSRAMDRAMDRAM按存取方式来分:按存取方式来分:12/3/20222孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器按制造工艺来分:按制造工艺来分:半导体存储器半导体存储器双极型双极型MOSMOS型型对存储器的对存储器的操作操作通常分为两类:通常分为两类:写写即把信息存入存储器的过程。即把信息存入存储器的过程。读读即从存储器中取出信息的过程。即从存储器中取出信息的过程。两个重要技术指标:两个重要技术指标:存储
3、容量存储容量存储器能存放二值信息的多少。单位是存储器能存放二值信息的多少。单位是位位或或比特比特(bitbit)。)。1K=21K=21010=1024=1024,1M=21M=21010K=2K=22020。存储时间存储时间存储器读出(或写入)数据的时间。一般用存储器读出(或写入)数据的时间。一般用读(或写)周期来表示。读(或写)周期来表示。12/3/20223孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器二、掩膜只读存储器(二、掩膜只读存储器(ROM)存储的数据不会因断电而消失,具有非易失性。存储的数
4、据不会因断电而消失,具有非易失性。特点:特点:只能读出,不能写入;只能读出,不能写入;1.ROM1.ROM的基本结构的基本结构 ROMROM主要由主要由地址译码器地址译码器、存储矩阵存储矩阵和和输出缓冲器输出缓冲器三部三部分组成,其基本结构如图所示。分组成,其基本结构如图所示。12/3/20224孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计ROM的基本结构的基本结构 地址译码器存储矩阵输出缓冲器Dm 1D0W0W1W2 1nA0A1An 1三态控制信息单元(字)存储单元6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器字字线线位位线线 存储单元可以由存
5、储单元可以由二极管二极管、双极型三极管双极型三极管或者或者MOSMOS管管构成。构成。每个存储单元可存储每个存储单元可存储1 1位位二值信息(二值信息(“0”0”或或“1”1”)。)。按按“字字”存放、读取数据存放、读取数据,每个,每个“字字”由若干个存储单元组由若干个存储单元组成,即包含若干成,即包含若干“位位”。字的位数称为。字的位数称为“字长字长”。每当给定一组输入地址时,译码器每当给定一组输入地址时,译码器选中选中某一条输出某一条输出字线字线WiWi,该字线对应存储矩阵中的某个该字线对应存储矩阵中的某个“字字”,并将该字中的,并将该字中的m m位信息位信息通过通过位线位线送至输出缓冲器
6、进行送至输出缓冲器进行输出输出。存储器的容量字数位数2nm位12/3/20225孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计 地址译码器 R R R R 存储矩阵 0123 DDDDEN输出缓冲器 0123 DDDD3210WWWW01AA二极管二极管ROM结构图结构图 6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器2.2.二极管二极管ROMROM字字线线位位线线 制作芯片时,若在某制作芯片时,若在某个字中的某一位存入个字中的某一位存入“1”,则在该字的字线与位线之间则在该字的字线与位线之间接入二极管接入二极管,反之,就不接,反之,就不接二极管。二
7、极管。“1”12/3/20226孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计ROM的数据表的数据表 地地 址址 数数 据据 A1 A0D3 D2 D1 D00 00 11 01 11 0 0 10 1 1 11 1 1 00 1 0 16.1 6.1 半导体存储器半导体存储器31002113212203WWWDWWDWWWDWWD 地址译码器实现地址码的地址译码器实现地址码的与运算与运算,每条字线对应一个最小项。每条字线对应一个最小项。存储矩阵实现字线的存储矩阵实现字线的或运算或运算。013012011010AAWAAWAAWAAW 12/3
8、/20227孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计 地址译码器 END3 D2 D1 D0 W0 W1 W2 W3 A1 A0 6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器3.MOS3.MOS管管ROMROM 地址译码器 D3 D2 D1 D0 W0 W1 W2 W3 A1 A0 存储矩阵 ROMROM的点阵图的点阵图“1”“0”12/3/20228孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计2.一次性可编程一次性可编程ROM(PROM)。出厂时,存储内容全为出厂时,存储内容全为1(或全为
9、(或全为0),),用户可根据自己的需要进行编程,但只能编程一次。用户可根据自己的需要进行编程,但只能编程一次。1.1.固定固定ROMROM(掩模掩模ROM ROM)。厂家把数据。厂家把数据“固化固化”在存储器中,用户无在存储器中,用户无法进行任何修改。使用时,只能读出,不能写入。法进行任何修改。使用时,只能读出,不能写入。6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器二、可编程的只读存储器二、可编程的只读存储器ROMROM的编程是指将信息存入的编程是指将信息存入ROMROM的过程。的过程。UCC字线Wi位线Di熔丝 用户对用户对PROM编程是编程是逐字逐位逐字逐位进行的。首先通过字线和位线选择进行的
10、。首先通过字线和位线选择需要编程的存储单元,然后通过规需要编程的存储单元,然后通过规定宽度和幅度的脉冲电流,将该存定宽度和幅度的脉冲电流,将该存储管的熔丝熔断,这样就将该单元储管的熔丝熔断,这样就将该单元的内容改写了。的内容改写了。熔丝型熔丝型PROMPROM的存储单元的存储单元12/3/20229孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器3.紫外线擦除可编程紫外线擦除可编程ROM(EPROM)。采用浮栅技术,可通过紫采用浮栅技术,可通过紫外线照射而被擦除,可重复擦除上万次。外线照射而被擦除,可重复擦
11、除上万次。5.快闪存储器(快闪存储器(Flash Memory)。也是采用浮栅型也是采用浮栅型MOS管,存储器管,存储器中数据的擦除和写入是分开进行的,数据写入方式与中数据的擦除和写入是分开进行的,数据写入方式与EPROM相相同,一般一只芯片可以擦除同,一般一只芯片可以擦除/写入写入100万次以上。万次以上。4.电可擦除可编程电可擦除可编程ROM(E2PROM)。也是采用浮栅技术,用电擦也是采用浮栅技术,用电擦除,可重复擦写除,可重复擦写100次,并且擦除的速度要快的多。次,并且擦除的速度要快的多。E2PROM的电的电擦除过程就是改写过程,它具有擦除过程就是改写过程,它具有ROM的非易失性,又
12、具备类似的非易失性,又具备类似RAM的功能,可以随时改写。的功能,可以随时改写。12/3/202210孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计 6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器三、随机存取存储器(三、随机存取存储器(RAM)断电后存储的数据随之消失,具有断电后存储的数据随之消失,具有易失性易失性。特点:特点:可随时读出,也可随时写入数据;可随时读出,也可随时写入数据;根据存储单元的工作原理不同,根据存储单元的工作原理不同,RAMRAM分为静态分为静态RAMRAM和动态和动态RAMRAM。静态静态RAM:RAM:优点优点:数据由数据
13、由触发器触发器记忆记忆,只要不断电只要不断电,数据就能永久保存。数据就能永久保存。缺点缺点:存储单元所用的管子数目多存储单元所用的管子数目多,功耗大功耗大,集成度受到限制。集成度受到限制。动态动态RAM:RAM:优点优点:存储单元所用的管子数目少存储单元所用的管子数目少,功耗小功耗小,集成度高。集成度高。缺点缺点:为避免存储数据的丢失为避免存储数据的丢失,必须必须定期刷新定期刷新。12/3/202211孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计行地址译码器存储矩阵A0A1AiDm 1D0列地址译码器读/写控制电路Ai 1An1CSR/WI/
14、O0I/Om 11 1)SRAMSRAM的基本结构的基本结构1.1.静态随机存储器静态随机存储器(SRAM)(SRAM)SRAMSRAM主要由主要由存储矩阵存储矩阵、地址译码器地址译码器和和读读/写控制电路写控制电路三部分组成三部分组成.6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器SRAMSRAM的基本结构的基本结构 CSCS称为片选信号称为片选信号。CS=0CS=0时,时,RAMRAM工作;工作;CS=1CS=1时,所有时,所有I/OI/O端均为端均为高阻状态,不能对高阻状态,不能对RAMRAM进行进行读读/写操作。写操作。R/WR/W称为读称为读/写控制信号写控制信号。R/W=1R/W=1时,
15、执行读操作;时,执行读操作;R/W=0R/W=0时,执行写操作。时,执行写操作。存储容量字数存储容量字数位数位数 2 2n nm m位位12/3/202212孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计2 2)SRAMSRAM静态存储单元静态存储单元6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器UDDV4V2QQV1V3V5V6V7V8I/OI/O列选线列选线Y行选线行选线X存储存储单元单元位位线线D位位线线D(a)(a)六管六管NMOSNMOS存储单元存储单元基本基本RSRS触发器触发器无论读出还是写入操作,都必须使行选线无论读出还是写入操作,都
16、必须使行选线X X和列选线和列选线Y Y同时为同时为“1”.1”.UDDV4V2V6V5V1V3V7V8YI/OI/O位线D位线DX(b)(b)六管六管CMOSCMOS存储单元存储单元PMOSPMOS管管12/3/202213孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计2.2.动态随机存储器动态随机存储器(DRAM)(DRAM)6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器V4V3V1V2V7V8YDD位位线线D位位线线DC1C2CO1CO2QQ预充脉冲预充脉冲V5V6X存储存储单元单元UC1UC2UCC四管动态四管动态MOS存储单元存储单元 动态
17、动态MOSMOS存储单元存储单元利用利用MOSMOS管管的栅极电容来存储信息的栅极电容来存储信息,但由于,但由于栅极电容的容量很小,而漏电流栅极电容的容量很小,而漏电流又不可能绝对等于又不可能绝对等于0 0,所以电荷保,所以电荷保存的时间有限。为了避免存储信存的时间有限。为了避免存储信息的丢失,必须定时地给电容补息的丢失,必须定时地给电容补充漏掉的电荷。通常把这种操作充漏掉的电荷。通常把这种操作称为称为“刷新刷新”或或“再生再生”。刷新之间的时间间隔一般不刷新之间的时间间隔一般不大于大于 20ms20ms。动态动态MOSMOS存储单元有四管电路、存储单元有四管电路、三管电路和单管电路等。三管电
18、路和单管电路等。12/3/202214孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器V4V3V1V2V7V8YDD位位线线D位位线线DC1C2CO1CO2QQ预充脉冲预充脉冲V5V6X存储存储单元单元UC1UC2UCC四管动态四管动态MOS存储单元存储单元写入数据:写入数据:D=1D=1时,时,C C2 2充电,写入充电,写入Q=1Q=1;D=0D=0时,时,C C1 1充电,写入充电,写入Q=0Q=0。X=Y=“1”X=Y=“1”01101001读出数据:读出数据:Q=0Q=0时,读出时,读出D=0D=
19、0;Q=1Q=1时,读出时,读出D=1D=1;X=Y=“1”X=Y=“1”10CO1、CO2预充电预充电0112/3/202215孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器写入信息时,字线为高电平,写入信息时,字线为高电平,VTVT导通,位线上的数据经过导通,位线上的数据经过VTVT存入存入C CS S。读出信息时,字线为高电平,读出信息时,字线为高电平,VTVT管导通,这时管导通,这时C CS S经经VTVT向向C CO O充电,使充电,使位线获得读出的信息。这是一种位线获得读出的信息。这是一种破坏
20、性读出破坏性读出。因此每次读出后,要对。因此每次读出后,要对该单元补充电荷进行该单元补充电荷进行刷新刷新,同时还需要高灵敏度读出放大器对读出信,同时还需要高灵敏度读出放大器对读出信号加以放大。号加以放大。单管动态单管动态MOSMOS存储单元存储单元字选线位线D(数据线)CO输出电容输出电容VTCS存储电容存储电容12/3/202216孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器四、存储器容量的扩展四、存储器容量的扩展位扩展可以用多片芯片位扩展可以用多片芯片并联并联的方式来实现。的方式来实现。各地址线、读
21、各地址线、读/写线、片选信号对应并联,写线、片选信号对应并联,各芯片的各芯片的I/OI/O口作为整个口作为整个RAMRAM输入输入/出数据端的一位。出数据端的一位。1.1.位扩展方式位扩展方式增加增加I/O端个数端个数用用102410241 1 位的位的RAMRAM扩展为扩展为102410248 8 位位RAMRAMA0A1 A9R/W CS10241RAMI/OA0A1 A9R/W CS10241RAMI/OA0A1 A9R/W CS10241RAMI/OI/O1I/O2I/O7A0A1A9R/WCS一一片片存存储储容容量量总总存存储储容容量量 N八片八片12/3/202217孔敏 Lab
22、of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计6.1 6.1 半导体存储器半导体存储器2.2.字扩展方式字扩展方式增加增加地址端个数地址端个数一一片片存存储储容容量量总总存存储储容容量量 N例:用例:用2562568 8 位的位的RAMRAM扩展为扩展为102410248 8 位位RAMRAM。分析:分析:N=4N=42562562 28 8,每片有,每片有8 8条地址线;条地址线;102410242 21010,需要,需要1010条地址线;条地址线;所以,需要增加所以,需要增加2 2条高位地址线来控制条高位地址线来控制4 4片分别工作,即需要一个片分别工作
23、,即需要一个2-42-4线译码器。线译码器。字扩展可以利用字扩展可以利用外加译码器控制芯片的片选外加译码器控制芯片的片选(CS)(CS)输入端输入端来实现。来实现。各片各片RAMRAM对应的数据线、读对应的数据线、读/写线对应并联;写线对应并联;低位地址线也并联接起来;低位地址线也并联接起来;要增加的高位地址线,通过译码器译码,将其输出分别接至要增加的高位地址线,通过译码器译码,将其输出分别接至各片的片选控制端。各片的片选控制端。12/3/202218孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计A0A1 A7R/W CS2568RAMI/O0
24、I/O7(1)A0A1 A7R/W CS2568RAMI/O0I/O7(2)A0A1 A7R/W CS2568RAMI/O0I/O7(3)A0A1 A7R/W CS2568RAMI/O0I/O7(4)A0A1A7R/WY0A8A924译码器Y1Y2Y3I/O0I/O7A0A16.1 6.1 半导体存储器半导体存储器用用2562568 8 位的位的RAMRAM扩展为扩展为102410248 8 位位RAMRAM的系统框图的系统框图12/3/202219孔敏 Lab of CVPR of West AnHui University数字电路与逻辑设计 自自2020世纪世纪6060年代以来,数字集成电
25、路已经历了从年代以来,数字集成电路已经历了从SSISSI、MSIMSI、LSILSI到到VLSIVLSI的发展过程。数字集成电路按照芯片设计的发展过程。数字集成电路按照芯片设计方法的不同大致可以分为三类:方法的不同大致可以分为三类:通用型中、通用型中、小规模集小规模集成电路;成电路;用软件组态的大规模、用软件组态的大规模、超大规模集成电路,超大规模集成电路,如微处理器、如微处理器、单片机等;单片机等;专用集成电路专用集成电路(ASIC-(ASIC-Application Specific Integrated Circuit)Application Specific Integrated Ci
展开阅读全文