存储器与可编程逻辑器件课件.pptx
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- 关 键 词:
- 存储器 可编程 逻辑 器件 课件
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1、存储器概述存储器概述存储器:专用于存放大量二进制数码的器件存储器:专用于存放大量二进制数码的器件按材料分类按材料分类 1)1)磁介质类磁介质类软磁盘、硬盘、磁带、软磁盘、硬盘、磁带、2)2)光介质类光介质类CDCD、DVDDVD、MOMO、3)3)半导体介质类半导体介质类SDRAMSDRAM、EEPROMEEPROM、FLASH ROMFLASH ROM、按功能分类按功能分类随机存储随机存储(读写读写)存储器存储器 RAMRAM只读存储器只读存储器 ROMROM RAM:SDRAM,RAM:SDRAM,磁盘,磁盘,ROM:CD,DVD,FLASH ROM,EEPROMROM:CD,DVD,FL
2、ASH ROM,EEPROM1.1.存储器一般概念存储器一般概念2.存储器分类:存储器分类:RAM(Random Access Memory)随机存取存储器随机存取存储器ROM(Read Only Memory)只读存储器只读存储器随机存取存储器:在运行状态可以随时进行读或写操作随机存取存储器:在运行状态可以随时进行读或写操作RAM信息易失:信息易失:芯片必须供电才能保持存储的数据芯片必须供电才能保持存储的数据SRAMDRAM只读存储器:通过特定方法写入数据,正常工作时只能读出只读存储器:通过特定方法写入数据,正常工作时只能读出ROM信息非易失:信息一旦写入,即使断电也不会丢失信息非易失:信息
3、一旦写入,即使断电也不会丢失ROM(工厂掩膜工厂掩膜)PROM(一次编程一次编程)存储器概述存储器概述PROM(多次编程多次编程)双极型双极型MOS型型存储器:专用于存放大量二进制数码的器件存储器:专用于存放大量二进制数码的器件3.存储器的主要性能指标:存储器的主要性能指标:容量:存储单元总数(容量:存储单元总数(bit)存取时间:表明存储器工作速度存取时间:表明存储器工作速度其它:材料、功耗、封装形式等等其它:材料、功耗、封装形式等等存储器概述存储器概述1Kbit=1024bit=21Kbit=1024bit=21010bitbit128Mbit=134217728bit=2128Mbit=
4、134217728bit=22727bitbit字长:一个芯片可以同时存取的比特数字长:一个芯片可以同时存取的比特数1 1位、位、4 4位、位、8 8位、位、1616位、位、3232位等等位等等标称:字数标称:字数位数位数 如如4K4K8 8位位=2=212128=28=21515单元(单元(bit)读操作和写操作时序图:存储器的工作时序关系读操作和写操作时序图:存储器的工作时序关系随机存取存储器随机存取存储器 随机存取存储器(随机存取存储器(RAM),它能随时从任何一,它能随时从任何一个指定地址的存储单元中取出(读出)信息,个指定地址的存储单元中取出(读出)信息,也可也可随时将信息存入(写入
5、)任何一个指定的地址单元随时将信息存入(写入)任何一个指定的地址单元中。因此也称为读中。因此也称为读/写存储器。写存储器。优点:优点:读读/写方便写方便缺点:缺点:信息容易丢失,一旦断电,所存储器的信信息容易丢失,一旦断电,所存储器的信息会随之消失,不利于数据的长期保存。息会随之消失,不利于数据的长期保存。存储矩阵存储矩阵(2n字字m位位)片选与读写控制电路片选与读写控制电路CSR/W地址输入地址输入控制输入控制输入三组输入信号:三组输入信号:地址输入、控制输入和数据输入地址输入、控制输入和数据输入一组输出信号:数据输出一组输出信号:数据输出大容量大容量RAM数据输入输出合为双向端口数据输入输
6、出合为双向端口A0Ai地址译码器地址译码器.W021nW.m数据数据输入输入/输出输出I/Om主要由地址译码器、主要由地址译码器、存储体及读出电路等存储体及读出电路等三部分组成。三部分组成。存储矩阵存储矩阵 地址译码器地址译码器数据数据输入输入/输出输出地址地址输入输入控制信号输入控制信号输入(CS、R/W)地址译码器地址译码器:对外部输入的地址码进行译码,:对外部输入的地址码进行译码,唯一地选择存储矩阵中的一个存储单元唯一地选择存储矩阵中的一个存储单元输入输入/输出控制电路输出控制电路:对选中的存储单元进:对选中的存储单元进行读出或写入数据的操作行读出或写入数据的操作存储矩阵存储矩阵:存储器
7、中各个:存储器中各个存储单元的有序排列存储单元的有序排列1.RAM的结构框图的结构框图片选与片选与读写控读写控制电路制电路1.存储矩阵:存储矩阵:由存储单元构成,一个存储单元存储一由存储单元构成,一个存储单元存储一位二进制数码位二进制数码“1”或或“0”。与。与ROM不同的是不同的是RAM存存储单元的数据不是预先固定的,而是取决于外部输入储单元的数据不是预先固定的,而是取决于外部输入信息,其存储单元必须由具有记忆功能的电路构成。信息,其存储单元必须由具有记忆功能的电路构成。2.地址译码器:地址译码器:也是也是N取一译码器。取一译码器。3.读读/写控制电路:写控制电路:当当R/W=1时,执行读操
8、作,时,执行读操作,R/W=0时,执行写操作。时,执行写操作。4.片选控制:片选控制:当当CS=0时,选中该片时,选中该片RAM工作,工作,CS=1时该片时该片RAM不工作。不工作。静态静态MOS存储单元存储单元(SRAM)MOS六管存储单元六管存储单元 T1T4构成基本构成基本RS触发器触发器 T1T2构成构成MOS反相器反相器 T3T4构成构成MOS反相器反相器两个反相器输入与输出交叉连接,构两个反相器输入与输出交叉连接,构成基本成基本RS触发器,储存数据触发器,储存数据。T5、T6本单元控制门本单元控制门 Xj=1,行地址选择线,行地址选择线Xi有效有效(选中选中)T5、T6开通,触发器
9、的两个互补输开通,触发器的两个互补输出端与位线接通。出端与位线接通。Xj=0,行地址选择线,行地址选择线Xi无效无效 T5、T6关断,触发器的两个互补输关断,触发器的两个互补输出端与位线隔离。出端与位线隔离。存储存储单元单元VDDT3T4T2T1T6T5行选择Xi列选择Yj数据位数据位DDT8T7B位线B位线QQT7、T8列存储单元的公用控制门列存储单元的公用控制门 Yj=1,T7 T7、T8T8均导通,触发器的输出均导通,触发器的输出才与数据线接通,该单元才能通过数据才与数据线接通,该单元才能通过数据线传送数据线传送数据。读出是无破坏性的,即,读操作不会使数据发生改变。读出是无破坏性的,即,
10、读操作不会使数据发生改变。写入会改变原来存放的数据。即,不管原来存放的数据是什么,写操写入会改变原来存放的数据。即,不管原来存放的数据是什么,写操作后一定是新写入的数据。作后一定是新写入的数据。读取数据:读取数据:VDDT3T4T2T1T6T5行选择Xi列选择Yj数据位数据位DDT8T7B位线B位线D先将待写入的数据送到先将待写入的数据送到 D、端上,端上,再使再使X、Y有效,有效,T5T8开通,外来开通,外来数据强行使触发器置位或复位。数据强行使触发器置位或复位。使使Xi、Yj有效,有效,T5T8开通,触发开通,触发器的两个互补输出端分别向器的两个互补输出端分别向 D、端传出数据;端传出数据
11、;D写入数据:写入数据:11VDDT3T4T2T1T6T5行选择Xi列选择Yj数据位数据位DDT8T7B位线B位线片选:片选:1CS片选和读写控制逻辑的与门片选和读写控制逻辑的与门被封锁,输出被封锁,输出0,0CS片选和读写控制逻辑的与门片选和读写控制逻辑的与门输出由读写信号控制,允许输出由读写信号控制,允许读写操作。读写操作。片选与读写控制片选与读写控制&I/OCS/R WA3A2A1100三态门三态门A1、A2、A3均为高阻,均为高阻,存储单元与数据总线隔离,存储单元与数据总线隔离,读写操作禁止。读写操作禁止。0VDDT3T4T2T1T6T5行选择Xi列选择Yj数据位数据位DDT8T7B位
12、线B位线&I/OCS/R WA3A2A1读操作读操作/1R W0CS片选和读写控制逻辑的与门片选和读写控制逻辑的与门输出由读写信号控制输出由读写信号控制读写控制读写控制三态门三态门A2、A3高阻高阻A1打开,数据输出到总线打开,数据输出到总线写操作写操作/0R W三态门三态门A1高阻,高阻,A2、A3开放,开放,数据经位线使存储单元置数。数据经位线使存储单元置数。0101010行地址译码器A0A1Ai存储矩阵列地址译码器读/写控制电路D0Ai 1An 1CSR/WDm 1I/O0I/Om1SRAM的基本结构 存存储储单单元元 Y0 Y1 Y7 A4 X1 X31 X0 列列 地地 址址 译译
13、码码 器器 行行地地址址译译码码器器 A5 A3 A2 A1 A0 A6 A7 8根列地根列地址选择线址选择线32根行地根行地址选择线址选择线1024个存储单元,排个存储单元,排成成3232的矩阵的矩阵7.1.1 RAM的结构的结构图中的每个地址译码选通时有四个存储单元同时输入输出;图中的每个地址译码选通时有四个存储单元同时输入输出;存储器容量为存储器容量为256字字4位位1024bit存储器存储矩阵结构存储器存储矩阵结构存储单元数量多,将存储单元排列成矩阵形式(存储存储单元数量多,将存储单元排列成矩阵形式(存储器阵列)阵列中各单元的选择称地址译码器阵列)阵列中各单元的选择称地址译码A0A1A
14、2A3A4A5A6A7CS0CS1CS255地址译码器地址译码器存储器阵列存储器阵列01255A0A1A2A3CSX0CSX1CSX15行地址译码器行地址译码器列地址译码器列地址译码器A4A5A6A7CSY0CSY1CSY15011516173232241255单译码单译码行列(双)译码行列(双)译码地址译码方式地址译码方式从从RAM的结构再看的结构再看RAM指标的意义:指标的意义:容量:指存储矩阵的大小,即阵列中所有存储单元的总数容量:指存储矩阵的大小,即阵列中所有存储单元的总数字数字数2n:指地址单元的总数为:指地址单元的总数为2n,n为为RAM外部地址线的外部地址线的 根数根数字长:指每
15、个地址单元中的数据位数;也即是每次寻址后字长:指每个地址单元中的数据位数;也即是每次寻址后 从存储器中读出(或写入)的数据位数从存储器中读出(或写入)的数据位数存储容量字数(存储容量字数(2n)字长(数据位数)字长(数据位数)1ROM的结构的结构图图10-1 ROM的结构的结构主要由地址译码主要由地址译码器、存储体及读器、存储体及读出电路等三部分出电路等三部分组成。组成。利用触发器保存数据利用触发器保存数据 写入时在写入时在D D和和/D/D上加上反相信号,引起触发器的上加上反相信号,引起触发器的翻转即可翻转即可 数据读出非破坏性,一次写入,可以反复读出数据读出非破坏性,一次写入,可以反复读出
16、 存储单元占用管元多,每比特面积大、功耗高存储单元占用管元多,每比特面积大、功耗高动态存储单元动态存储单元 利用栅级电容上的存储电荷保存数据利用栅级电容上的存储电荷保存数据 写入过程是给电容充电或放电的过程写入过程是给电容充电或放电的过程 破坏性读出破坏性读出 存储单元管元少、面积小、功耗低、利于海量存储存储单元管元少、面积小、功耗低、利于海量存储 需要刷新时序控制需要刷新时序控制存储单元特点比较:存储单元特点比较:静态存储单元静态存储单元动态动态MOS存储单元存储单元(DRAM)CS、T:存储元件:存储元件:CS:数据存储在:数据存储在CS上。上。CS上上充满电荷时表示存储充满电荷时表示存储
17、1,CS上上无电荷时表示存储无电荷时表示存储0。T:门控管,工作在开关状态。:门控管,工作在开关状态。CB:杂散分布电容,杂散分布电容,CS、CB的容量都很小。的容量都很小。选择线高电平时,选择线高电平时,MOSMOS管管T T导通,存储器被选中。导通,存储器被选中。CSCBT 选择线数据线存储单元DRAM工作原理工作原理(1)写数据:)写数据:待写数据位加在数据线上待写数据位加在数据线上 CB充放电充放电 选择选择线加高电平使线加高电平使T导通导通 CS充放电充放电 撤消选择线上的高电平使撤消选择线上的高电平使T截止截止 CS上的电荷状态被保持。上的电荷状态被保持。(2)读数据:)读数据:使
18、数据线置于中间电位使数据线置于中间电位 CB充放电充放电 使数据线处于高阻抗,选择线加高电平使使数据线处于高阻抗,选择线加高电平使T导通导通 CB和和CS上的电荷重新分配达到平衡。若上的电荷重新分配达到平衡。若 平衡后的电位高于中间电位,则原来存入的数据为平衡后的电位高于中间电位,则原来存入的数据为1;平衡后的电位低于中间电位,则原来存入的数据为平衡后的电位低于中间电位,则原来存入的数据为0。注意:注意:读取数据时读取数据时C CS S上的电荷发生了改变,原来存入的数据被破坏上的电荷发生了改变,原来存入的数据被破坏 应立即将读得的数据重新写入。应立即将读得的数据重新写入。CSCBT 选择线数据
19、线存储单元Di1Di0(3)刷新)刷新:刷新:由于漏电,应周期性地给刷新:由于漏电,应周期性地给Cs补充电荷,补充电荷,使存储的数据不丢失。使存储的数据不丢失。刷新操作:执行一次读操作,但并不使用读得刷新操作:执行一次读操作,但并不使用读得 的数据。的数据。存储单元为阵列排列时,以行为单位进行刷新,存储单元为阵列排列时,以行为单位进行刷新,周期约为几毫秒周期约为几毫秒 存储器:由大量的存储单元按阵列方式排列形成。存储器:由大量的存储单元按阵列方式排列形成。例:例:44 存储单元方阵构成的存储器,能存放存储单元方阵构成的存储器,能存放16个二进制数据位:个二进制数据位:A0A3:地址,对某一存储
20、单元进行选择。其中:地址,对某一存储单元进行选择。其中:A1A0:由:由X选择译码电路译为选择译码电路译为4路输出,用作行选择;路输出,用作行选择;A3A2:由:由Y选择译码电路译为选择译码电路译为4路输出,用作列选择。路输出,用作列选择。只有行和列同时选中的存储单元才能通过只有行和列同时选中的存储单元才能通过D、端进行访问。端进行访问。DY选择译码X选择译码A0A1A2A3DD0,00,0X0X1X2X3Y3Y2Y1Y0读写控制I/OCS/RW0,10,10,20,20,30,31,01,01,11,11,21,21,31,32,02,02,12,12,22,22,32,33,03,03,1
21、3,13,23,23,33,3存储器的扩展存储器的扩展 当用一片当用一片ROM/RAM芯片不能满足存储容量的需芯片不能满足存储容量的需要时,可以将若干片要时,可以将若干片ROM/RAM组合到一起,接组合到一起,接成一个存储容量更大的成一个存储容量更大的ROM/RAM,称为存储器,称为存储器的扩展的扩展存储芯片配置的数量存储芯片配置的数量l采用多片采用多片ROM/RAM经扩展后组成容量更大的经扩展后组成容量更大的ROM/RAM存储以满足系统的需要。存储以满足系统的需要。l芯片数量的选择由系统要求的容量(芯片数量的选择由系统要求的容量(MN)和)和单片容量(单片容量(mn)来决定)来决定已知系统要
22、求的内存容量为已知系统要求的内存容量为M(字数)(字数)N(字长或位数),现有单片(字长或位数),现有单片ROM/RAM的容的容量为量为m(字数)(字数)n(字长或位数)。所需单片(字长或位数)。所需单片ROM/RAM的数量计算原则如下。的数量计算原则如下。计算原则:计算原则:Mm,N n根据字数计算所需单片数:根据字数计算所需单片数:M/m(取整数)(取整数)根据字长或位数计算所需单片数:根据字长或位数计算所需单片数:N/n(取(取整数)整数)总片数:总片数:S=(M/m)(N/n)扩展方式扩展方式l若单片若单片ROM/RAM的字数满足系统内存总的字数满足系统内存总的字数要求,而每个字的字长
23、或位数不够的字数要求,而每个字的字长或位数不够用时,则采用位扩展方式用时,则采用位扩展方式l位扩展后的存储器字数没改变而位数增加,位扩展后的存储器字数没改变而位数增加,存储器容量相应增加存储器容量相应增加 1位扩展方式 1位扩展方式位扩展方式2字扩展方式字扩展方式3字位扩展方式字位扩展方式RAM容量的位容量的位(字长字长)扩展扩展D0 D1 D2 D3CSD12 D13 D14 D15A11A0R/WR/WCSA0A114K4位位I/O0 I/O1 I/O2 I/O3R/WCSA0A114K4位位I/O0 I/O1 I/O2 I/O3 位数扩展利用芯片的并联方式实现位数扩展利用芯片的并联方式实
24、现用用1K1位的位的RAM扩展成扩展成1K8位的存储器。位的存储器。I/O10241RAMA0A1A9R/W CSI/O1I/O10241RAMA0A1A9R/W CSI/O2I/O10241RAMA0A1A9R/W CSI/O7A0A1A9R/WCS用用8片片1K1位芯片经位扩展后组成的位芯片经位扩展后组成的1K8位存储器位存储器 2字扩展方式字扩展方式若每一片若每一片ROM/RAM的数据位数够,而字数不能的数据位数够,而字数不能满足系统内存总的字数要求,则采用字扩展方式满足系统内存总的字数要求,则采用字扩展方式,将多片存储器(将多片存储器(RAM或或ROM)芯片接成一个字数)芯片接成一个字
25、数更多的存储器更多的存储器。字扩展后的存储器数据位数或字长没有变,而字字扩展后的存储器数据位数或字长没有变,而字数增加,存储器容量相应增加数增加,存储器容量相应增加字数的扩展可以利用外加译码器控制芯片的片选字数的扩展可以利用外加译码器控制芯片的片选(CS)输入端来实现。)输入端来实现。RAM容量的字扩展容量的字扩展2.字数的扩展(地址的扩展)字数的扩展(地址的扩展)利用外加译码器控制存储利用外加译码器控制存储器芯片的片选输入端器芯片的片选输入端 A12 A0 CS WR/D7 D0 8K 8 位位 8K 8 位位 8K 8 位位 8K 8 位位 D7 D0 A12 A0 A1 A0 A14 A
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