CCL覆铜板制程简介.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《CCL覆铜板制程简介.ppt》由用户(晟晟文业)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- CCL 铜板 简介
- 资源描述:
-
1、CCL覆铜板制程简介2CCL 概概 念念 銅箔基板英文名稱為銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATECOPPER CLAD LAMINATE簡稱簡稱“CCLCCL”,系目前各种電子,電机設備制品零件系目前各种電子,電机設備制品零件,線路裝線路裝配等均少不了的基本材料。配等均少不了的基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板,顧名思義它指由一層層銅箔基板又稱為銅箔積層板,顧名思義它指由一層層膠片膠片(PREPREG)PREPREG)疊合在一起,上下兩面或單面貼上銅箔疊合在一起,上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)COPPER FOIL),經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的經熱
2、壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料复合材料.雙面板或內層板雙面板或內層板 單面板單面板 絕緣板絕緣板銅箔Prepreg3概概 述述主要產品主要產品:Prepreg(基材)銅箔基板主要客戶主要客戶:PWB(Printed Wiring Board)PCB(Printed Circuit Board)4 基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.5 配配 料料 含含 浸浸 組組 合合 熱熱 壓
3、壓 檢檢 查查6(樹脂)配 料(玻纖布)含 浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪机銅箔(離型膜)裁片機熱 壓冷 卻拆 卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪机)裁 剪(手動裁剪机)檢 查包 裝組 合分 捆7配料配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化劑混合MIXING HARDENERBROMINATED EPOXYSOLVENT 溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸8 目目 的:的:將將TBBATBBA(四溴雙酚)与与LERLER(基本樹脂)反應使樹脂含溴,以達耐燃效果。反應使樹脂含溴,以達耐燃效果。制程控制要點:制程控制要點:各單
4、品重量須精确。各單品重量須精确。攪拌均勻,使反應一致。攪拌均勻,使反應一致。升溫速率控制。升溫速率控制。品質控制:品質控制:EEWEEW:EEWEEW值主要為控制樹脂平均分子量。值主要為控制樹脂平均分子量。HY-CLHY-CL:控制樹脂反應性。控制樹脂反應性。固形份:控制后段配料正确性。固形份:控制后段配料正确性。9 目的:目的:將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENTSOLVENT充份混合,并待反充份混合,并待反應應 性穩定后,供含浸使用。性穩定后,供含浸使用。制程控制要點:制程控制要點:各單品重量須精确。各單品重量須精确。各單品之入料溫度。各單品之入料溫度。A
5、GINGAGING時槽內及環境的溫度控制。時槽內及環境的溫度控制。控制:控制:膠化時間:控制反應性膠化時間:控制反應性 比重比重.10 硬化劑:硬化劑:DICYANDIAMIDE DICYANDIAMIDE H2N-C-NH-CNH2N-C-NH-CN NH NH 須高溫才有明顯的化學反應,做成未完全聚合的須高溫才有明顯的化學反應,做成未完全聚合的PREPREGPREPREG有很長的有很長的 儲存時間,因价格便宜,大量運用在儲存時間,因价格便宜,大量運用在FR-4FR-4。缺點是須用強溶劑溶解,易再結晶,必須控制加工條件及儲存環境。缺點是須用強溶劑溶解,易再結晶,必須控制加工條件及儲存環境。促
展开阅读全文