制程与设备能力介绍课件.pptx

1、SMTSMT製程與製程與设备设备能力介紹能力介紹1課程內容課程內容nSMTSMT簡介簡介n各工序介紹各工序介紹n波峰焊波峰焊nSMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹nESDESD防護防護2SMTSMT簡介簡介1.SMT1.SMT定義定義 表面貼裝技術(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化低成本以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱

2、為SMT設備.3SMTSMT簡介簡介2.SMT2.SMT特點特點(1)組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般採用SMT之後,電子產品體積縮小40%60%,重量減輕60%80%.(2)可靠性高、抗震能力強、焊點缺焊率低.(3)高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾.(4)易於實現自動化,提高生產效率.降低成本達30%50%.節省材料、能源、設備、人力、時間等.4SMTSMT簡介簡介3.3.為什麼要用為什麼要用SMTSMT(1)電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小(2)電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大

3、規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件(3)產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力(4)電子元件的發展,積體電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流5SMTSMT簡介簡介PCBPCB零件零件錫膏錫膏銅箔焊墊銅箔焊墊6SMTSMT簡介簡介7SMTSMT簡介簡介錫膏印刷-SPI-貼片-AOI-回流焊接-AOI8SMTSMT簡介簡介A面錫膏印刷-SPI-貼片-AOI-回流焊接-AOI-B面錫膏印刷-SPI-貼片-AOI-回流焊接-AOI9SMTSMT簡介簡介A面錫膏印刷-SPI-貼片-AOI-回流焊接-AOI-B面

4、錫膏印刷-SPI-貼片-AOI-回流焊接-AOI-插件-波峰焊10各工序介紹各工序介紹-11各工序介紹各工序介紹-SCLD-66規格規格M M L L LLLLXL XL PCBPCB尺寸尺寸(mm)(mm)8080*50-33050-330*2502508080*50-46050-460*3303308080*50-51050-510*3803808080*50-51050-510*460460可調高度可調高度(mm)(mm)900 900 20(std.)20(std.)PCBPCB進料時間進料時間6.0 sec6.0 sec輸入電源輸入電源AC 110/220V AC 110/220V

5、10V 10V，150/60 Hz150/60 Hz輸入氣壓輸入氣壓0.50.8Mpa0.50.8Mpa設備重量設備重量(kg)(kg)12012017017020020022022012各工序介紹各工序介紹-將錫膏通過鋼板之孔脫膜接觸錫膏而印置於基板之焊盤上.已印刷已印刷 未印刷未印刷13各工序介紹各工序介紹-MPM MPM 印刷機印刷機設備規格參數設備規格參數鋼板尺寸鋼板尺寸737 737*737737 mm mmPCB PCB 尺寸尺寸5050*4040*0.25100.2510*510510*6mm6mm精度精度+/-0.01mm+/-0.01mm印刷速度印刷速度Max 150mm/s

6、ecMax 150mm/sec其他功能其他功能鋼板自動清洗鋼板自動清洗,2D,2D相機檢測識別相機檢測識別可滿足不同尺寸的可滿足不同尺寸的PCB,PCB,不同規格的不同規格的Chip Chip R/C,IC,Connector,BGA R/C,IC,Connector,BGA 等零件的錫膏等零件的錫膏/紅膠紅膠 印刷要求印刷要求.14各工序介紹各工序介紹-刮刀刮刀錫膏錫膏鋼板鋼板PCB15各工序介紹各工序介紹-錫膏填充於鋼板錫膏填充於鋼板 控制錫膏左右對稱形狀控制錫膏左右對稱形狀 鋼板脫膜後,讓錫膏與鋼板開口成相同形狀 鋼板脫膜速度鋼板脫膜速度 控制錫膏成型控制錫膏成型 填充填充脫膜脫膜正確正

7、確不正確不正確正確正確不正確不正確16各工序介紹各工序介紹-刮削刮削-刮刀壓力過高刮刀壓力過高,削去部削去部 分錫膏分錫膏過量過量-刮刀力量太小刮刀力量太小,多出錫膏多出錫膏拖拽拖拽-鋼板脫離太快鋼板脫離太快17各工序介紹各工序介紹-偏位偏位-鋼板與鋼板與PCBPCB對位不准對位不准連錫連錫-刮刀壓力太大刮刀壓力太大 對位不准對位不准 鋼板開口不合適鋼板開口不合適少錫少錫-鋼板脫離速度得慢一點鋼板脫離速度得慢一點,刮刀壓減刮刀壓減.印刷機內溫度印刷機內溫度3030時時,溶劑會被揮溶劑會被揮 發一些發一些,錫膏更粘錫膏更粘18各工序介紹各工序介紹-(1).何為錫膏19(2).錫膏主要組成成份 錫

8、粉顆粒+助焊膏/劑各工序介紹各工序介紹-20(3).錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0-10,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點:A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般4小時)C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理各工序介紹各工序介紹-21(4).錫膏使用前為何必須攪拌 錫膏存儲時因錫粉與助焊劑比重不同的因素,會導致有錫粉在下而助焊劑在上的現象,最後產生分佈不均的問題.故使用

9、前必須攪拌使錫粉與助焊劑均勻混合,而達到錫膏最佳的作用效果.一般錫膏攪拌的方式有兩種:A.手動攪拌的方式 B.機器(自動公轉)攪拌的方式自自動動攪攪拌拌機機各工序介紹各工序介紹-22各工序介紹各工序介紹-23各工序介紹各工序介紹-24具有優良熱疲勞性具有優良機械特性 溶融溫度區域較為狹窄 適合各幾種形狀(錫棒/錫絲/錫膏/錫球等等)Pb的混入不良影響較少 缺點:溶融溫度較共晶焊錫合金約高30合金成份內含Ag成本較高 冷卻緩慢焊點表面易產生凹凸各工序介紹各工序介紹-25各工序介紹各工序介紹-(1)什麼是鋼網 鋼網是一種SMT專用模具,其主要功能是是幫助錫膏的沉積;目的是將準確數量的錫膏轉移到空P

10、CB上的準確位置.26各工序介紹各工序介紹-目前鋼網主要有三種製作方法:化學腐蝕、鐳射切割、電鑄成型化學腐蝕化學腐蝕:通常用於0.65mm以上間距比其他鋼網費用低鐳射切割鐳射切割:費用較高而且內壁粗糙可以用電解拋光法得到光滑內壁梯形開孔有利於脫模可以用Gerber檔加工誤差更小，精度更高電鑄成型電鑄成型:在厚度方面沒有限制在硬度和強度方面更勝於不銹鋼更好的耐磨性孔壁光滑且可以收縮最好的脫模特性 95%.成本造價昂貴、工藝複雜、技術含量高27各工序介紹各工序介紹-鋼網三種製作方法橫截面對比28各工序介紹各工序介紹-(3).鐳射鋼板製作主要設備激光切割機張網29各工序介紹各工序介紹-一般業界使用標

11、準在30牛頓/每平方公分以上30各工序介紹各工序介紹-錫膏厚度檢測是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備.它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的品質,及早發現SMT工藝缺陷.31各工序介紹各工序介紹-SPITR7006SPITR7006單次掃描寬度單次掃描寬度25.6mm25.6mm解析度解析度16um16um機械精度機械精度水平解析度水平解析度1um;1um;垂直解析度垂直解析度1um1umX-YX-Y軸掃描解析度軸掃描解析度1040um1040um可測錫膏高度範圍可測錫膏高度範圍1.25mm40um1.25mm40um檢測速度檢測速度1616

12、*16um 3160mm16um 3160mm2 2/sec/sec 5.7in5.7in2 2/sec/sec3232*16um 6320mm16um 6320mm2 2/sec/sec 11.4in11.4in2 2/sec/sec輸送帶速度輸送帶速度50700mm/sec50700mm/sec外觀尺寸外觀尺寸1000mm1000mm*940mm940mm*2100mm2100mm可測電路板尺寸可測電路板尺寸5050*50mm51050mm510*460mm460mm電路板厚範圍電路板厚範圍0.5mm5mm0.5mm5mm最大板重限制最大板重限制5Kg5Kg32各工序介紹各工序介紹-33各

13、工序介紹各工序介紹-34各工序介紹各工序介紹-35各工序介紹各工序介紹-36各工序介紹各工序介紹-37各工序介紹各工序介紹-貼片貼片 貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備,貼片機貼裝精度及穩定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能.38各工序介紹各工序介紹-貼片貼片 FUJI NXT FUJI NXT 貼片機貼片機元件類型元件類型Chip R/C/LChip R/C/LICICBGABGAConnectorConnector元件尺寸元件尺寸Chip R/C-010051608Chip R/C-010051608IC-IC-最小間距最小間距0.4mm,0.4mm,最小

14、寬最小寬度度0.17mm,0.17mm,最小間隔最小間隔0.23mm0.23mmBGA-BGA-最小間距最小間距0.5mm,0.5mm,最小寬最小寬度度0.25mm,0.25mm,最小間隔最小間隔0.25mm0.25mm元件高度元件高度可貼裝不大於可貼裝不大於9.5mm9.5mm高度之元件高度之元件元件包裝元件包裝卷帶卷帶/料盤料盤/管狀管狀貼裝精度貼裝精度+/-0.05mm+/-0.05mm產能產能每個模組為每個模組為1200012000點點/H/H產能產能39各工序介紹各工序介紹-貼片貼片 貼片機按結構形式大致可分為四種類型:過頂動臂拱架型、轉塔式貼片機、複合式貼片機、大型平行系統貼片機等

15、.40各工序介紹各工序介紹-貼片貼片 拱架式貼片機有較好的靈活性和精度,適用於大部分元件,高精度機器一般都是這種類型,但其速度無法與複合式、轉塔式和大型平行系統相比.41各工序介紹各工序介紹-貼片貼片(2)轉塔式 轉塔式貼片機是使用一組移動送料器,轉塔從料站吸取元件,然後把元件貼放在位於移動工作臺上的電路板上面.由於拾取元件和貼片動作同時行進,貼片速度大幅度提高.42各工序介紹各工序介紹-貼片貼片(3)複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱“閃電頭”,可實現每小時60000片貼片速度.43各工序介紹各工序介紹-貼片貼片(4)大型平行系統 大規

16、模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.44各工序介紹各工序介紹-貼片貼片料盤料盤FEEDERFEEDER吸嘴吸嘴45各工序介紹各工序介紹-貼片貼片貼片機貼裝動態示意圖貼片機貼裝動態示意圖下面演示貼裝动态示意图下面演示貼裝动态示意图46 金金 立立 金金 立立A相机 B相机8/2247 8/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 48 128/22 金金 立立 金金 立立 金金 立立 4

17、9 12 8/22 金金 立立 金金 立立50 128/22 金金 立立 金金 立立51 12识别图像识别图像8/22 金金 立立 金金 立立52 12 8/22 金金 立立 金金 立立53 128/22 金金 立立 金金 立立5418/22 金金 立立 金金 立立55 18/22 金金 立立 金金 立立56 18/22 金金 立立 金金 立立57 18/22 金金 立立 金金 立立58 128/22 金金 立立 金金 立立59128/22 金金 立立 金金 立立60128/22 金金 立立 金金 立立61 128/22 金金 立立 金金 立立62 128/22 金金 立立 金金 立立63各工

18、序介紹各工序介紹-貼片貼片偏位偏位少件少件飛件飛件下壓下壓過深過深64各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊.它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接.65各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow規格參數規格參數溫區溫區10&12 Heater-Zone,2 10&12 Heater-Zone,2 Cooling-ZoneCooling-Zone速度速度0.54.0m per sec0.54.0m per se

19、cPCBPCB尺寸尺寸5050*50-5050-50*510MM510MM氮氣控制氮氣控制250L per min250L per min氮氣用量氮氣用量500 PPM in average.500 PPM in average.溫度控制溫度控制 5 5 其他其他 異常自動報警異常自動報警,自帶自帶UPSUPS電電源源FOLUNGWIN FOLUNGWIN 回焊爐回焊爐66各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow 理論上理想的曲線由預熱、恒溫、回流和冷卻四個溫區組成.前面三個溫區加熱,最後一個溫區冷卻.67各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow68各工序介紹各工序介紹-Ref

20、low-Reflow,升溫斜率13/秒.將PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度,適當揮發Flux中的溶劑.注意事項(1).太快,會引起熱敏組件的破裂(2).太慢,錫膏會感溫過度,沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度69各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow,時間:60120秒 使PCB上的所有零件達到均溫,避免熱補償不足在回流區段時有熱衝擊現象產生.促使Flux及其活性劑轉成液態開始作用,去除PCB PAD及零件腳金屬表面的氧化層及異物,保護組件腳及PAD在高溫下不被氧化.注意事項 (1).一定要平穩的升溫.(2).該區時間太長或溫度太高,活性劑會提前揮發完成,容易導致虛焊、焊點發暗

21、且伴有粒狀物或錫珠.70各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow 此區段溫度:217 最高溫度:235250 回流區段時間:3060秒.從焊料熔點至峰值再降低熔點,焊料熔溶的過程,PAD與焊料形成焊接(有機化合物).注意事項 (1).時間太短,熱補償不足、焊錫效果差、焊點不飽滿.(2).時間太長,會產生氧化物,導致焊點不持久及易造成組件損壞 (3).溫度太高,殘留物會被燒焦.71各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow 從焊料熔點降至50度左右,合金焊點的形成過程.此區斜率:-1-4/秒 注意事項 較快的冷卻速率可得到較細的顆粒結構和較高強度與較亮的焊接點,但超過每秒4會造成溫

22、度衝擊.72各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow有鉛有鉛回流焊爐溫工藝要求回流焊爐溫工藝要求:1.起始溫度(40)到120時的溫度升率為13/s2.120175時的恒溫時間要控制在60120秒3.高過183的時間要控制在4590秒之間4.高過200的時間控制在1020秒,最高峰值在220+/-55.降溫率控制在14/s之間為好6.一般爐子的傳輸速度控制在7090cm/Min為佳73各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow無鉛無鉛回流焊爐溫工藝要求回流焊爐溫工藝要求:1.起始溫度(40)到150時的溫度升率為13/s2.150200時的恒溫時間要控制在60120秒3.高過21

23、7的時間要控制在3070秒之間4.高過230的時間控制在1030秒,最高峰值在240+/-55.降溫率控制在14/s之間為好6.一般爐子的傳輸速度控制在7090cm/Min為佳74各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow75各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow76各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow 未回流未回流 已回流已回流77各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow(1).改善焊性(提供更多的活化餘裕)一般免洗錫膏N2爐=改善吃錫性&減少小錫珠(2).減少flux殘留物:低固形物錫膏N2爐=減少爐後flux殘留 N2環境阻止了焊錫顆粒氧化,最小的多餘

24、活化 允許錫膏含有低固形物,主要為松香.(3).高可靠度:N2環境用錫膏N2爐=高的表面絕緣阻抗&低的離 子殘留等 N2環境-防止多餘的氧化-低活化強度可藉N2爐消去.理論上減少活化劑或活化強度可增加可靠性.78各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow79各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow80各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow81各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow82各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow83各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow84各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow85各工序介紹各工序介紹-R

25、eflow-Reflow86各工序介紹各工序介紹-Reflow-Reflow87各工序介紹各工序介紹-AOI-AOI 自動光學檢測,是基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備.主要檢測漏件、偏移、旋轉、極性、墓碑、側立、反白、錯件及文字判識.88各工序介紹各工序介紹-AOI-AOI89各工序介紹各工序介紹-AOI-AOI AOIAOITR7500TR7500規格參數規格參數uTR7500TR7500有五個照相機；有五個照相機；uTR7500TR7500的解析度為的解析度為33um33um、25um25um、20um,16um;20um,16um;u每張照片的大小為每張照片的大小為

26、2121 15.8mm15.8mm或是或是12.812.8 9.6mm 9.6mm(640(640 480480個點個點)；u可檢查板子的大小為可檢查板子的大小為7575 50mm50mm到到500500 400mm;400mm;u光源分成五大區（平面），确有聚光效果（有專光源分成五大區（平面），确有聚光效果（有專利），利），亮度亮度每張照片可隨便調每張照片可隨便調整整；u可測（本體部分）漏件、偏移、旋轉、極性、墓可測（本體部分）漏件、偏移、旋轉、極性、墓碑、碑、側立、反白、錯件及文字判識；側立、反白、錯件及文字判識；u可測（錫點部分）短路、空錫、少錫、多錫及翘可測（錫點部分）短路、空錫、少錫

27、、多錫及翘腳；腳；90各工序介紹各工序介紹-人工目检人工目检 根據AOI檢測結果確認零件是否有零件是否有直立、侧立、缺件、错件、位移等不良.91波峰焊波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象.92波峰焊波峰焊 LT-WS350PCLT-WS350PC 規格参数規格参数传动方式传动方式气缸式（步进系统）气缸式（步进系统）温度控制方式温度控制方式PID+SSRPID+SSR预热区数量预热区数量3 3预热温度可调范围预热温度可调范围室温至室温至300300预热升温时间预热升温时间10min10min（15

28、0150）宽度范围宽度范围50mm-300/350mm50mm-300/350mm传送速度范围传送速度范围200-2400mm/min200-2400mm/min运输高度运输高度750750 20mm20mm允许允许PCBPCB元件高度元件高度上上100mm 100mm 下下15mm15mm道轨角度道轨角度4-74-7锡炉最高温度锡炉最高温度400400锡炉容量锡炉容量300KG300KG锡炉升温时间锡炉升温时间90MIN/25090MIN/250炉温控制方式炉温控制方式PID+SSRPID+SSR冷却方式冷却方式强制风冷强制风冷93波峰焊波峰焊 將熔融的液態焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面

29、形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程.94波峰焊波峰焊噴塗助焊劑 已插件完成器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置以一定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內,然後被連續運轉的鏈爪夾持,途徑傳感器感應,噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑.95波峰焊波峰焊PCB板預加熱 進入預熱區域,PCB板焊接部位被加熱到濕潤溫度,同時,由於元器件溫度的升高,避免了侵入熔融焊料時受到大的熱衝擊.預熱階段,PCB表面的溫度應在75100之間為宜

30、.預熱的作用:(1).助焊劑中的溶劑被揮發掉.這樣可以減少焊接時產生氣體;(2).助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其他污染物,同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用;(3)使PCB板和元器件充分預熱,避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件.96波峰焊波峰焊溫度補償 進入溫度補償階段,經補償後的PCB板在進入波峰焊接中減小熱衝擊.第一波峰 第一波峰是由狹窄的噴口噴出的“湍流”波峰,流速快,對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性.同時,湍流波向上的噴射力可以使焊接劑氣體順利排出,大大減少了漏焊及垂直填充不足的缺陷.97波峰焊波

31、峰焊第二波峰 第二波峰是一個“平滑”波,焊錫流動速度慢,能有效去除端子上的過量焊錫,使所有的焊接面潤濕良好,並能對第一波峰所造成的拉尖和橋接進行充分的修正.98波峰焊波峰焊冷卻階段 製冷系統使PCB板的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題.氮氣保護 在焊接整個過程中,在預熱階段和焊接區加有氮氣保護可有效防止裸銅和共晶焊料氧化,大幅提高潤濕性和流動性,確保焊點的可靠性.99SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-分板分板100SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-分板分板MAESTRO 4MMAESTRO 4M 1.1.特徵特徵:可以快速、經濟的分割不同大小可以快速、經

32、濟的分割不同大小的的PCB,PCB,更好地操作更好地操作,由控制鍵來編程設置由控制鍵來編程設置.預刻的預刻的V V槽上可間斷地分佈一些開口槽上可間斷地分佈一些開口.它的它的圓刀和直線導向刀是用特殊的鋼製成的圓刀和直線導向刀是用特殊的鋼製成的,使用壽命長使用壽命長.2.2.分板方式分板方式:上圓刀和下直刀導向刀切割上圓刀和下直刀導向刀切割3.3.操作溫度操作溫度:1525:15254.4.操作方式操作方式:馬達驅動馬達驅動5.5.分板速度分板速度:300/500mm/sec:300/500mm/sec6.6.傳輸速度傳輸速度:5/6/7/8/9m/min:5/6/7/8/9m/min 7.7.电

33、源电源:230/115V 50-60Hz:230/115V 50-60Hz 101SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-分板分板基本規格基本規格:X X、Y Y切割速度切割速度:0100mm/s:0100mm/s機台重機台重复复精度精度:0.01mm0.01mmX X、Y Y、Z Z控制方式控制方式:採用功業採用功業IPCIPC及及PCPCX X、Y Y、Z Z驅動方式驅動方式:AC:AC伺服馬達伺服馬達人機操作及資料儲存人機操作及資料儲存:PC:PC系統系統切割精度切割精度:0.1mm0.1mm主軸轉速主軸轉速:MAX40000rpm:MAX40000rpm主機電壓主機電壓:220V 1 5

34、0/60HZ:220V 1 50/60HZ空壓供給空壓供給:4.5kg/c:4.5kg/c 以上以上集塵方式集塵方式:上集塵上集塵集塵機電壓集塵機電壓:220V(380)3:220V(380)3EM-5700NEM-5700N102SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-ICT-ICT 線上測試屬於接觸式檢測技朮,也是生產中測試最基本的方法之一,由於它具有很強的故障診斷能力而廣泛使用.通常將PCBA放置在專門設計的針床夾具上,安裝在夾具上的彈簧測試探針與元件的引線或測試焊盤接觸,由於接觸了板子上所有網路,所有仿真和數位器件均可以單獨測試,並可以迅速診斷出故障器件.103SMTSMT周邊設備介紹周

35、邊設備介紹-ICT-ICT TR-518FETR-518FE 基本參數基本參數測試點數測試點數標準配備標準配備:256:256點點5U5U主機最大擴充點數主機最大擴充點數:1792:1792點點8U8U主機最大擴充點數主機最大擴充點數:3584:3584點點測試步驟測試步驟標準配備標準配備:12288:12288步驟步驟測試時間測試時間開路開路/短路測試短路測試:每每10001000點約點約1.5sec1.5sec零件測試零件測試:每一零件約每一零件約1mSec.1mSec.至至40mSec.40mSec.量測範圍量測範圍電阻電阻:1.0:1.0至至40M,40M,精密度精密度:0.1:0.1

36、電容電容:1.0pF:1.0pF至至40mF,40mF,精密度精密度:0.1pF:0.1pF電感電感:1.0uH:1.0uH至至60H,60H,精密度精密度:0.1uH:0.1uH晶體管晶體管/二極管二極管:0.1V:0.1V至至9.99V9.99VZenerZener二極管二極管:標準配備標準配備0.1V0.1V至至9.99V9.99V 選購配備選購配備0.1V0.1V至至48.0V48.0V隔離點電路隔離點電路隔離點自動選取隔離點自動選取,每測試步驟每測試步驟5 5點點ICIC開路測試開路測試ICIC測試數量測試數量:標準配件標準配件6464顆顆,最大擴充最大擴充960960顆測試時間顆測

37、試時間:2.5mSec/pin:2.5mSec/pin可測電路尺寸可測電路尺寸500mm500mm*350mm350mm*130mm130mm104SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-ICT-ICT105SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-X-Ray-X-Ray X射線,具備很強的穿透性,是最早用於各種檢測場合的一種儀器.X射線透視圖可以顯示焊點厚度,形狀及品質的密度分佈.這些指針能充分反映出焊點的焊接品質,包括開路,短路,孔,洞,內部氣泡以及錫量不足,並能做到定量分析.X-Ray測試機就是利用X射線的穿透性進行測試的.106SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-X-Ray-X-RayDA

38、GE XD7500VRDAGE XD7500VR 主要检测主要检测:内部焊接内部焊接,短路短路,气孔气孔,气泡气泡,裂纹裂纹,及异物检查及异物检查.产品参数：产品参数：1.1.最小分辨率最小分辨率:950:950纳米纳米(0.95(0.95微米微米)2.2.影像接收器左右偏转角度各影像接收器左右偏转角度各7070度度(共共140140度度),),旋转旋转360360度度3.3.图像采集图像采集:1.3M:1.3M万数字万数字CCDCCD 4.4.最大检测区域面积最大检测区域面积:18”x 16”(458:18”x 16”(458 x 407 mm)x 407 mm)5.5.最大样品尺寸最大样品

39、尺寸:20”x 17.5”(508 x:20”x 17.5”(508 x 444mm)444mm)6.6.系统最大放大倍数系统最大放大倍数:至至5650X5650X7 7.显示器显示器:20.1(DVI interface):20.1(DVI interface)数字数字彩色平板彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)LCD,(1600 x 1200PIXELS)8 8.安全性安全性:在机器表面任何地方在机器表面任何地方X X光泄露光泄露率率 1 u Sv/hr 1 u Sv/hr107SMTSMT周邊設備介紹周邊設備介紹-X-Ray-X-Ray 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球短路短路焊点偏移焊点偏移漏焊漏焊锡球锡球108ESDESD防護防護109ESDESD防護防護110ESDESD防護防護111ESDESD防護防護112ESDESD防護防護113ESDESD防護防護114ESDESD防護防護115ESDESD防護防護116ESDESD防護防護117ESDESD防護防護118ESDESD防護防護119谢谢 谢谢 大大 家家 ！120