OSP教材品质因素(竞国)课件.ppt
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1、ShenGing Technology Co.LtdO.S.PO.S.P 製程教育訓練製程教育訓練(Organic Solderability Preservatives)製作製作:申晶申晶/薛集強薛集強 2001/9/262001/9/26ShenGing Technology Co.LtdTAMURA公司簡介公司簡介 TAMURA為日本田村化研技術轉移為日本田村化研技術轉移台灣大豐製造,台灣大豐與柏鉅為產台灣大豐製造,台灣大豐與柏鉅為產銷分開,申晶為柏鉅公司之銷分開,申晶為柏鉅公司之Preflux代代理商。理商。台灣大豐主要產品為印刷電路板之油台灣大豐主要產品為印刷電路板之油墨、有機保焊劑
2、、墨、有機保焊劑、SMT廠使用之助焊廠使用之助焊劑、錫膏、錫爐。劑、錫膏、錫爐。台灣申晶為專業代理台灣申晶為專業代理Preflux,主要業主要業務分佈於台灣、大陸地區,設有業務務分佈於台灣、大陸地區,設有業務部及技術服務部。部及技術服務部。ShenGing Technology Co.LtdOSP 流流 程程 簡簡 介介(WPF-207)脫脂(SJ-888)水洗純水洗微蝕水洗純水洗酸洗水洗烘乾OSP(WPF-207)預浸(#177)ShenGing Technology Co.LtdOSP 之之 定定 義義 有有機保焊機保焊劑劑(Organic Solderability Preservati
3、ves),是緣漆後裸銅板待焊面上經是緣漆後裸銅板待焊面上經塗佈處理塗佈處理,所成長的一層有機銅錯化物的棕所成長的一層有機銅錯化物的棕色皮膜色皮膜.ShenGing Technology Co.LtdOSP 之之 作作 用用1.可保護銅面不再受到外界的影響而氧化可保護銅面不再受到外界的影響而氧化.2.2.皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑迅速除去迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現良而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性好的焊錫性.ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(微蝕微蝕)作用作用:去除銅面輕微氧化物及污物去除銅面輕微氧化物及污物.操
4、作條件操作條件:SJ-888 15 (1020)%溫度溫度 42 (4045)時間時間 45 (3060)秒秒 ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(脫脂脫脂)補充及更新補充及更新:每每1M2 補充約補充約SJ-888 約約 712ml.每每1L 槽液處理槽液處理 35 M2 或銅含量達或銅含量達250ppm 即須更新即須更新.ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(微蝕微蝕)作用作用:(1)去除銅面氧化物去除銅面氧化物 (2)銅面微粗銅面微粗化化操作條件操作條件:過硫酸納濃度過硫酸納濃度 75 (6090)g/L硫酸硫
5、酸 3 (24)%銅含量銅含量 15 g/L溫度溫度 30 (2733)時間時間 45 (3060)秒秒微蝕速率微蝕速率 40 (3050)/ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(微蝕微蝕)補充及更新補充及更新:每每1M2 (線路面積線路面積 20%)須補充過硫須補充過硫酸納約酸納約1525g.銅含量達銅含量達15g/L 即須更新即須更新.處理金手指時處理金手指時,銅含量需控制在銅含量需控制在4g/L以下以下.ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(酸洗酸洗)作用作用:去除微蝕後的銅面氧化物去除微蝕後的銅面氧化物.操作條
6、件操作條件:硫酸硫酸 7.5(510)%溫度溫度 室溫室溫補充及更新補充及更新:每每1M2 補充硫酸約補充硫酸約25ml 銅含量達銅含量達1000ppm即須更新即須更新.ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(預浸預浸)#177 5 (37)%溫度溫度 25 (2030)PH 8 (79)時間時間 23 (1530)秒秒膜厚膜厚 50200 作用作用:預鍍一層有機膜預鍍一層有機膜,此保護膜可維持此保護膜可維持 銅面的平整行及防止銅面氧化銅面的平整行及防止銅面氧化.操作條件操作條件:ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(預
7、浸預浸)銅含量達銅含量達5ppm即須更新即須更新.處理金手指時處理金手指時,銅含量需控制在銅含量需控制在2ppm以下以下.補充及更新補充及更新:ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(OSP)WPF-207 105 (90120)%溫度溫度 43 (4046)PH 3.2 (3.03.4)酸價酸價 35 (3040)時間時間 60 (3090)秒秒膜厚膜厚 0.35 (0.20.5)m 操作條件操作條件:ShenGing Technology Co.Ltd管管 理理 方方 法法(OSP)補充及更新補充及更新:每每1L約可處理約可處理1520M2處理金手指時處
8、理金手指時,銅含量需控制在銅含量需控制在5ppm以下以下.當當SO4 2-達達10ppm或其它離子污染或其它離子污染(100ppm),Fe(50ppm),即須即須更新更新.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常板子若有金手指或化金時板子若有金手指或化金時,經過經過OSP流程處流程處理後理後,其金面上可能會出現其金面上可能會出現:1.一層較薄的一層較薄的OSP皮膜皮膜.2.某些槽液中的銅離子會在金面上形成銅某些槽液中的銅離子會在金面上形成銅膜的沉積膜的沉積.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常(產生原因產生原因)1.因金層
9、太薄以致出現疏孔而有曝露底鎳因金層太薄以致出現疏孔而有曝露底鎳的可能的可能,因而在腐蝕環境中因而在腐蝕環境中,出現金扮演出現金扮演陰极的角色陰极的角色,並強迫鎳扮演陽极並強迫鎳扮演陽极,產生賈產生賈凡尼效應式的快速鎳溶解凡尼效應式的快速鎳溶解,鎳金屬溶成鎳鎳金屬溶成鎳離子所放出的兩個電子離子所放出的兩個電子,將使溶液中的銅將使溶液中的銅離子同步還原沉積在金表面離子同步還原沉積在金表面,使得金面顏使得金面顏色變深色變深.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常(產生原因產生原因)2.前處理之脫脂前處理之脫脂,微蝕和酸洗等槽液中微蝕和酸洗等槽液中,所所溶入的銅離子
10、含量太多時溶入的銅離子含量太多時,超過超過4g/L(微微蝕蝕),也會因賈凡尼效應而在金面上沉積也會因賈凡尼效應而在金面上沉積出銅膜出銅膜.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常(產生原因產生原因)3.WPF-207和和#177液在處理電路板時液在處理電路板時,將會將會有銅分從其銅箔焊墊溶解而出有銅分從其銅箔焊墊溶解而出,造成銅離造成銅離子濃度的增加子濃度的增加,當銅離子濃度增加到當銅離子濃度增加到5ppm和和2ppm以上時以上時,電路板上鍍化金的電路板上鍍化金的部分會變色部分會變色.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常(
11、產生原因產生原因)4.金面在浸泡清洗中未徹底清洗乾淨金面在浸泡清洗中未徹底清洗乾淨,板面板面殘留殘留OSP藥液藥液,以致在金面上產生沉澱以致在金面上產生沉澱,引起金面變色引起金面變色.ShenGing Technology Co.Ltd金金 面面 異異 常常(去除方法去除方法)1.針對針對OSP槽液定期槽液定期(約半年約半年)使用鉗合樹脂使用鉗合樹脂做一次銅離子的去除作業做一次銅離子的去除作業,讓鉗合樹脂吸讓鉗合樹脂吸附銅離子附銅離子,即可去除銅離子即可去除銅離子.2.注注:每每1Kg 鉗合樹脂約可吸附鉗合樹脂約可吸附6070g銅離銅離 子子.ShenGing Technology Co.Lt
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