LED封装原理、设备、材料特性.ppt

1、LED封装原理、设备、材料特性主要内容1.LED封胶的主要工艺2.灌胶/注胶的设备与技术3.点胶的设备与技术4.LED塑封技术5.封胶工艺常用的材料一、LED封胶的主要工艺LED的封胶主要有灌胶的封胶主要有灌胶/注胶、点胶、模注胶、点胶、模压三种方法。压三种方法。1灌胶灌胶/注胶封装（注胶封装（Lamp-LED/仿流明大功率）仿流明大功率）难点是气泡的控制难点是气泡的控制2点胶工艺（点胶工艺（TOP-LED和和Side-LED）难点是对点胶量的控制，白光难点是对点胶量的控制，白光LED还存在荧光粉还存在荧光粉沉淀导致光色差的问题沉淀导致光色差的问题3模压（模压（molding）封装（）封装（C

2、hip-LED和陶瓷封装）和陶瓷封装）二、灌胶/注胶的设备与技术灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条）内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。二、灌胶/注胶的设备与技术主要的工艺流程：1.根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45/15分钟的真空烘箱内进行脱泡。注意：按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺搅拌均匀如何做到？电磁搅拌！二、灌胶/注胶的设备与技术2.将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 /40分钟的烘箱内进行预热。为什么要预热？注意：模条卡位的作用二、灌胶/注胶的设备与技术3.进行灌胶，将支架插

3、入模条支架碗杯带来的气泡如何清除？二、灌胶/注胶的设备与技术3.初烤使胶硬化3、5 的产品初烤温度为125 /60分钟;8、10 的产品初烤温度为110 /30分钟+125 /30分钟 为什么工艺条件要有差别？二、灌胶/注胶的设备与技术4.进行离模，后进行长烤125 /6-8小时。离模剂的作用及危害5.仿流明灌胶模条二、灌胶/注胶的设备与技术6.仿流明的注胶工艺http:/ 支架放支架放入模具中，将上下两副模具用液压入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个个led成型槽成型槽 中并固化。中并固化。四、LED塑封技术LED塑封机塑封机塑封模具塑封模具模具内部模具内部四、LED塑封技术模具胶体流道模具胶体流道塑封结果塑封结果五 封胶工艺常用的材料封装胶种类：1.环氧树脂 Epoxy Resin 2.硅胶 Silicone 3.胶饼 Molding Compound 4.硅树脂 Hybrid