第五章-电子产品整机总装工艺课件.ppt

1、电子产品制造中心电子产品制造中心电子产品整机总装工艺电子产品整机总装工艺中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 整机组装的工艺流程简图整机组装的工艺流程简图装配准备（1）工艺文件（2）设计文件（3）元器件准备及分配检验合格印制电路板的装配检验合格检验合格单元组件的装配箱体组件的装联连接线的加工与制作连线连线总装完成整机调试检验合格连线最终检验中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心一、电子产品装配工艺一、电子产品装配工艺1、电子产品整机装配的准备工艺、电子产品整机装配的准备工艺 电子实训课中要经常装配各种电子产品，即电子实训课中要经常装配各种电子产品，即整机装配，与整机装

2、配密切相关的是各项准备工整机装配，与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、元器件、零部件序，即对整机所需的各种导线、元器件、零部件等进行预先加工处理，它是顺利完成整机装配的等进行预先加工处理，它是顺利完成整机装配的重要保障。重要保障。准备工序是多方面的，它与产品复杂程度、准备工序是多方面的，它与产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度有关。本节只介元器件的结构和装配自动化程度有关。本节只介绍与电子实训课相关的导线加工、浸锡、元器件绍与电子实训课相关的导线加工、浸锡、元器件成型及组合件的加工等准备工序的工艺。这些工成型及组合件的加工等准备工序的工艺。这些工艺技能也同样符合企

3、业大批量生产的要求。艺技能也同样符合企业大批量生产的要求。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（1）装配准备）装配准备“装配准备装配准备”主要就是根据电子产品的生产特点、主要就是根据电子产品的生产特点、生产设备以及生产规模而定。安装工艺文件和设生产设备以及生产规模而定。安装工艺文件和设计文件，对所有装配过程中所要使用的装配件、计文件，对所有装配过程中所要使用的装配件、紧固件以及线缆等基础零部件从数量和质量两方紧固件以及线缆等基础零部件从数量和质量两方面进行准备。面进行准备。数量：数量：保证装配过程中零部件的配套。原则：适量保证装配过程中零部件的配套。原则：适量 质量：质量：对所有

4、的零部件进行质量检验。原则：严把质量关对所有的零部件进行质量检验。原则：严把质量关 检测：检测：元器件特性质量检测元器件特性质量检测中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（2）连接线的加工与制作）连接线的加工与制作 按照工艺设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据按照工艺设计文件，对整个装配过程中所用到的各类数据线、导线、连接线等进行加工处理。线、导线、连接线等进行加工处理。数量：保证装配过程中连接线的需要数量：保证装配过程中连接线的需要。原则：适量原则：适量 规格尺寸：按照工艺设计文件严格加工。规格尺寸：按照工艺设计文件严格加工。原则：符合工艺设计文件原则：符合工艺设计文件 质

5、量：对所有的连接线进行质量检验。质量：对所有的连接线进行质量检验。原则：严把质量关原则：严把质量关 检测：加工制作好的连接电缆和接头的进行检测。检测：加工制作好的连接电缆和接头的进行检测。是否畅通、符合工艺要求。是否畅通、符合工艺要求。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（3）印制电路板的装配）印制电路板的装配 按设计文件要求将所有元器件装配在印制按设计文件要求将所有元器件装配在印制电路板上。电路板上。最重要的装配环节。最重要的装配环节。检测：安装工艺、焊接工艺进行检测。是检测：安装工艺、焊接工艺进行检测。是否有漏焊、虚焊等。否有漏焊、虚焊等。中环电子计算机公司电子产品制造中心电

6、子产品制造中心（4）单元组件的装配）单元组件的装配 将所有组装好的单元印制电路板进行组装。将所有组装好的单元印制电路板进行组装。检测：单元组件的装配工艺和功能进行检测。检测：单元组件的装配工艺和功能进行检测。检测功能是否实现。检测功能是否实现。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（5）箱体组件的装联）箱体组件的装联 将所有组装好的单元印制电路板组装在箱体上、将所有组装好的单元印制电路板组装在箱体上、柜体上等，完成一件完整的电子产品。柜体上等，完成一件完整的电子产品。装配、装配、布线、连线等。布线、连线等。原则：严格按照设计文件要求。原则：严格按照设计文件要求。检测：联接工艺和功能

7、实现检测。检测连接线的检测：联接工艺和功能实现检测。检测连接线的布设合理性，布设合理性，连接接口故障或因装联操作不当而造成单元电路连接接口故障或因装联操作不当而造成单元电路板上元器件的损坏。板上元器件的损坏。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（6）整机调试）整机调试 调整：功能调整：可调部件的调整，能完成正常的工作过调整：功能调整：可调部件的调整，能完成正常的工作过程程 电气性能调整：对整机的电性能的调整，使整机能达电气性能调整：对整机的电性能的调整，使整机能达到预定的工作状态。到预定的工作状态。测试：对整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品测试：对整机进行功能和性能的综合

8、检测，整体测试产品能否达到预定的技术指标，能否完成预定工作。能否达到预定的技术指标，能否完成预定工作。调整与测试是综合进行，在调整中不断测试，调整与测试是综合进行，在调整中不断测试，测试中不断调整，最终达到设计要求。测试中不断调整，最终达到设计要求。每一环节都要严格检测，确保最终装配的电子产每一环节都要严格检测，确保最终装配的电子产品的性能可靠。品的性能可靠。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（7）最终验收 对电子产品进行综合检测 整机装配流程是：从个体到整体 从简单到复杂 从内部到外部每个环节紧密连接、环环相扣。确保电子产品为合格的产品确保中环电子计算机公司电子产品制造中心电

9、子产品制造中心 随着集成电路的广泛应用、集成电路的集成度的不断提高，集成电路中的内绝缘层越来越薄，互连间距越来越小，相互击穿的电压也越来越低，使电子产品的防静电的能力越来越弱。电子产品制造过程中，从电子元器件的准备、贴装、焊接、清洗、包装、检测等很多步骤。静电的放电严重的影响电子产品的质量和性能中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心一、静电的产生 静电主要是由两种不同性质的绝缘物体通过接触、摩擦、高速运动/冲撞、剥离等方式在一种物体上积聚正电荷，另一种物体上积聚等量的负电荷而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中

10、心 产生起电的原因：产生起电的原因：1）接触摩擦产生静电 2）高速运动中的物体产生静电 3）冲流起电 4）剥离起电中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心二、静电的危害 静电放电：静电放电：物体带电后，就会在其周围形成电场，当电场强度超过附近电解质的抗电强度时，电场力就会使介质中束缚的电子脱离原子核而形成为自由电子。这时，介质就变成为导体并产生静电放电。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心静电放电的危害：静电放电的危害：在电子产品生产过程中，静电放电静电放电会损害或摧毁敏感的电子元件，会消除或改变有磁性的介质，在易燃的环境中还会引起爆炸和火灾，静电放电严重时会造成巨大的

11、损失，比如在煤矿生产中因静电放电会引起瓦斯爆炸等。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 1静电吸附静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中，由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚，且电位越来越高。由于静电的力学效应，在这种情况下，很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。所以电子装备的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 2静电击穿静电

12、击穿 在电子产品生产过程中，由静电击穿引起的元器件损坏是电子产品生产中最普遍、最严重的危害。静电放电可能会造成器件硬击穿或软击穿：硬击穿会一次性造成整个器件的永久性失效，如器件的输出与输入开路或短路；软击穿则可使器件的局部受损，但不影响其工作，只是降低其性能，使电路时好时坏且不易被发现，从而成为故障隐患。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 硬击穿在产品未出场前就会被检测出来，但软击穿很可能不被检测出来，这种软击穿造成的故障会使受损器件随时失效。若电子产品多次击穿后也会变成永久性损坏，使其无法正常运行。损伤后，抗应力下降，但各类参数检验时仍合格、其中电路板或抗性能退化、慢慢失效。

13、中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（1）静电敏感器件：对静电反应敏感的器件。SSD表示 主要指：大规模集成电路。特别是金属化膜半导体（MOS电路）静电敏感器件的静电承受能力与哪些因素有关：器件的尺寸、结构、材料中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（2）静电敏感器件分级：国家军用标准：电子产品防静电放电控制大纲 三级：1级：静电敏感度：01999V ；微波器件、声表面波器件、稳压二极管、电荷耦合器件、部分运算放大器、MOS集成电路、超高速集成电路、可控硅整流器件等 2级：静电敏感度：20003999V；场效应管、集成电路、精密电阻网络、部分运算放大器、低功率双极型晶

14、体管等 3级：静电敏感度：400015999V；部分运算放大器、光电器件、硅整流管、片状电阻等 静电敏感度超过3级的元器件、组件、设备等被认为非静电敏感器件。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（1）人体静电）人体静电：500-2000V。空气相对湿度对静电影响很大。空气越干燥，人体静电越高，高达12000V中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心静电电压电击感度 1000V没有感觉 2000V手指外侧有感觉、但不疼痛 3000V有针刺感、哆嗦感、但不疼痛 4000V有较强的针刺感、手微痛 5000V从手掌到前腕感到疼痛 6000V手指感到剧痛后腕有强烈电击感 7000

15、V手指、手掌剧痛、有麻木感 中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（2）化纤和棉制工作服）化纤和棉制工作服 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。（3）工作鞋）工作鞋 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达1013。走路时产生静电，并使人身体带电。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（4）树脂、）树脂、漆膜、漆膜、塑料膜封装的器件表面塑料膜封装的器件表面 器件表面与包装材料摩擦产生几百伏静电。（5）普通的工作台）普通的工作台 工作人员在工作台工作，产生摩擦，产生几百伏静电。（6）车间地面）车间地面 车间地面：混凝土、打蜡抛光地板、

16、橡胶板绝缘电阻高，使人体的静电无法释放。并且摩擦产生静电。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心（7）电子生产设备）电子生产设备 电烙铁、波峰焊机、贴装机、调试、检测设备内有高压变压器、交/直流电路、都会在设备上感应出静电。静电的产生是无法避免的，随处存在，给电子产品的生产带来损失。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 1、防止人体带电。一个穿着化纤衣物和穿胶皮鞋的人在地面走动时，人体的静电电压高达500015000伏，人体的电容量一般为100200微微法，放电时的能量以超过了5毫焦耳，足可以引燃可燃气体。所以所有职工必须穿戴工作服和工鞋，杜绝穿化纤衣服、胶皮鞋，以减

17、少在人体上产生的静电。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 2、静电的消除：对有可能产生静电的地方要防止静电荷的聚集。即采取一定的措施避免或减少静电放电的产生。可采用边产生边泄露的办法达到消除电荷聚集的目的。对已存在的电荷积聚，应迅速地消除掉。当绝缘物体带电时，电荷不能流动，无法进行泄漏，可利用静电消除器产生异性离子来中和静电荷。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 3、静电的控制：、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危害控制在允许的范围内。工艺控制法工艺控制法目的是在生产过程中尽量少地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、

18、装备安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能量，使危害降到最小程度。泄露法泄露法目的是使静电荷通过泄露达到消除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常利用增大物体电导的方法使静电泄露。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心 静电屏蔽法静电屏蔽法采用接地的屏蔽罩把带电体与其它物体隔离开，这样带电体的电场将不影响周围其它物体，这种屏蔽方法叫内场屏蔽。有时也用接地的屏蔽罩把被隔离物体包围起来使被隔离物免受外界电场的影响，这种屏蔽方法叫外场屏蔽复合中和法及其它通过复合中和法来达到静电荷的消除。通常用静电消除器（思沃品牌）：离子风枪，离子风机，离子风棒，离子风嘴，离子风鼓，所产生的正负离子来中和带电体的电荷，并有可能使带电物体表面光滑以及周围环境更加清洁，从而减少尖端放电的可能性。中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心中环电子计算机公司电子产品制造中心电子产品制造中心