PCBA板生产工艺培训课件.ppt
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1、PCBA板生产工艺流程培训制作:袁益龙日期:4月17日1ppt课件目 录一、SMT生产工艺流程二、COB生产工艺流程三、AI生产工艺流程四、MP生产工艺流程2ppt课件SMT生产工艺流程送板机送板机印刷机印刷机 印刷印刷锡膏锡膏检验检验高速机高速机泛用机泛用机贴片贴片元件元件检验检验回流焊回流焊收板机收板机炉后炉后检验检验 ICT测试测试3ppt课件SMT 線上板機錫膏印刷機印刷锡膏检验高速機泛用機贴片元件检验回流焊炉后检验ICT测试测试收板机4ppt课件SMT工艺流程工艺流程印刷机印刷机方法:方法:1.刮刀速度:4060mm/s,气压:0.61.2bar,脱模速度:0.30.5mm/s,刮刀
2、角度:4560,PE 点检机器根据标准设置各种参数。2.使用锡浆型号:G4-MB981;粘度:170210Pa.s,锡浆出雪柜,室温下解冻4 小时后,在室温下存放不超过12 小时否则须重新冷冻12 小时,.锡浆的存储温度为2-10,期限6 个月 3.取用锡浆要进行搅拌 a.机器搅拌:搅拌时间150 秒;b.人工搅拌:顺时针匀速搅拌35 分钟,观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.4.钢网和刮刀使用过程中及用完后要及时清洁,保证印锡良好 5.标准锡浆高度:120200um,丝印员每小时测试一次锡浆高度,并及时作好记录 6.丝印OK 的板在空气中放置不得超过2 小时 管控参数:管控参数:丝印机的参
3、数设置注意事项:注意事项:1.PCB投入前必须100%检查焊盘,确认无异物、脏污、氧化等不良 2.拿取PCB时不可直接接触到PCB,必须使用手指套.5ppt课件SMT工艺流程工艺流程印刷机印刷机3.锡膏按少量多次添加,锡膏在钢网上滚动的直径最好保持1.0-1.5cm。4.钢网清洁,一小时手动清洁,包括网框内的锡膏清洁5.每2小时由IPQC测试一次锡膏厚度印刷机设备印刷机设备組成組成:鋼网、錫膏、印刷机1.钢网 厚度:0.10mm 0.12mm 0.13mm 0.15mm 开口种類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.鋼网規格:650mm*550mm6ppt课件2 2.锡膏锡膏成分成分:焊料合金顆粒、助
4、焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等.助焊劑助焊劑 RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).助焊劑作用 (1)清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散.SMT一般選擇的錫膏:99Sn0.3Ag0.7Cu 锡膏类别:高、中、低温锡膏 貯藏:5 5C 保質期限:3個月.解凍溫度:2027C 回溫時間24H,攪拌時間:1-2min,搅拌速度1000R/min.使用環境:2027C,4060%RH注意事项注意事项:1、开封后使用期限:24H 2、锡膏印刷后2小时内必须过回流焊,否则需清洗后重新印刷.3、锡膏回温
5、后允许回收使用一次 4、不同锡膏不能混合使用SMT工艺流程工艺流程印刷机印刷机7ppt课件3.3.印刷机印刷机印刷机功能:通过鋼板与PCB的精確定位及刮刀參數控制和采用机器視覺系統,将锡膏印刷到PCB板正确位置上刮刀种类:橡胶刮刀,钢刮刀 橡胶刮刀:印刷锡量不均匀,不损伤钢网 钢刮刀:印刷锡量厚度均匀稳定,但易损伤钢网 印刷机管控参数:刮刀印刷速度:2528mm/sec,刮刀壓力:58kgf/cm2,刮刀角度:4560度,脫板速度:3mm/sec 全自动全自动印刷机印刷机錫膏膜厚量測儀錫膏膜厚量測儀 半自动印刷机半自动印刷机 手工印刷手工印刷SMT工艺流程工艺流程印刷机印刷机8ppt课件SMT
6、工艺流程工艺流程印刷锡膏检验印刷锡膏检验方法方法:1.刮好锡浆的板,锡浆表面无涂污少锡短路移位等不良.2.IPQC 根据SPC 实施细则每班每台丝印机测试2 次印锡厚度,并及时作好记录与图表,对超出管制范围的需要求PE 分析改善 注意事项注意事项:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.9ppt课件SMT工艺流程工艺流程贴片机贴片机方法方法:1.每更换一盘物料时都要上料员自检,再经IPQC 确认OK 后方可上料 2.每一位作业员须注意静电防护,正确使用防静电器具 3.对于托盘放料,作业员须注意静电防护,正确检查CHIP 料丝印和方向,拿取托盘要轻拿轻放 4.手放料时注意组件的移位,反向,反面等不良,
7、并检查其丝印要清晰,正确 5.顶针布置须均匀,保证PCB 在贴片过程中保持平稳。注意事项注意事项:作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.10ppt课件 貼片机的組成貼片机的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統、PCB 定位系統、微型計算机控制系統和視覺檢測系統構成.贴贴装装头头:由拾取/釋放和移動/定位兩种模式組成,完成拾取/放置元器件的工作.供料系统供料系统:將貼裝的那种元器件轉到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉,管狀定位料斗在水平面上二維移動.PCBPCB定位系统定位系统:在計算机控制系統的操縱下,隨工作台移動到工作區域內,并被精確定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到
8、需要的位置上.计计算算机机控控制系统制系统:通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,控制貼片机的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算机.视觉检测系统视觉检测系统:通過計算机實現對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應地補償.SMT工艺流程工艺流程贴片机贴片机11ppt课件SMT工艺流程工艺流程贴片元件检验贴片元件检验方法方法:1.作业时轻拿轻放切勿触及组件并正确放入轨道上 2.组件焊接点应完全与该位的锡浆良好接触 3.正确核对CHIP 料表面丝印和外观方向是否与标准相符 4.如有移位错件缺件破损等不良校正后放可投入下一工序,对有规律、连续出现的不良应立即标示后反馈给当班负责人再
9、联络IPQC,PE 作处理.注意事项注意事项:1、对于手放料,必须正确使用防静电器材,手放时要注意组件是否移位,反向,反面等不良.放料时要轻动作作业 2、作业中使用镊子等器具时避免伤害组件和PCB及其它负面影响12ppt课件定义:定义:靠热气流对焊点的作用,锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫“回流焊”。设备分类:设备分类:远红外、全热风、红外/热风。回流焊回流焊分為四個區分為四個區:預熱區,保溫區,焊接區,冷卻區.預熱區預熱區:用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。电路板和元器件的温度应不超过每秒3速度连续
10、上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。温度上升太慢,锡膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的1525%。注意注意事项事项:一般速度為13C/s;最大不可超過4C/s.SMT工艺流程工艺流程回流焊回流焊13ppt课件保溫區保溫區:使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。锡膏保持在一個“活化溫度”上,使其中助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作.SMA上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象,保温区占加热区的30 50%注意事项:注意事项:一般普遍的活性温度范
11、围是120170、回流区:回流区:将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40左右,回流区工作时间范围是30-60s。温度设定太高,使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。注意事项:注意事项:温升斜率不可超过每秒3。冷却区:冷却区:焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生
12、灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。注意事项:注意事项:冷却区降温速率一般为310/S。14ppt课件c區Reak:220C(min*205max*230C)23secc c區區Over 180C3050secA A區TIME(sec)D D區區B區140160C60120sec(pre-heat)()回流焊炉温曲线回流焊炉温曲线 理想的温度曲线由四个部分组成,前面三个区加热和最后一个区冷却。一个典型的温度曲线其包含回流持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度等。回流焊炉的温区越多,越能使实际温度曲线的轮廓达到理想的温度曲线。溫度曲線的測量溫度曲線
13、的測量测量仪器:测量仪器:溫度采集器.高溫膠帶.测量方法测量方法:至少選取三點,反應出表面組裝組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度變化.15ppt课件SMT工艺流程工艺流程炉后检验炉后检验方法:方法:1.按SMT 缺陷检验标准和PI 对PCBA 进行目检 2.首先检查所有CHIP 料有无缺件、错料、反面、破损等不良,并记录和用箭头纸标识。3.用放大镜目检所有IC 有无反向,移位、少锡、连焊等不良,将不良点标识,并填写SPC检查记录表,将有规律性的,集中的特殊的不良问题点及时反馈当班负责人及IPQC/PE。注意事项:注意事项:1.用标卡重新核对所有的CHIP 料和IC 有无缺件,反向等不良,并
14、把软件与型号贴纸贴上。2.将标识的不良品转至修理工位修理 3.作业时必须戴防静电带/衣服/帽子.16ppt课件SMT工艺流程工艺流程ICT测试测试方法:方法:1.取ICT治具置于ICT测试机台上,将排线按序号对应插在ICT治具之插座上;2.取ICT天板固定于ICT治具上模上,固定前必须用平衡玻璃板检查ICT天板上定位压棒是否平整,否则将压棒调试平整;3.选择与PCB板对应的测试名称(根据测试程式对照表)敲Enter key;4.进入测试画面后,取ICT OK Sample或NG Sample,验证治具&程式是否OK,OK后再测,并作好记录(每次开线);5.调试OK后,取PCB板开始测试,如果屏
15、幕上出现“PASS”,则说明PCB OK,用蜡笔在PCB板面上做标记,传下一站;如果屏幕上出现“FAIL”,并显示FAIL位置,则用不良标签贴于不良处,放入不良品胶盒中。注意事项:注意事项:1、ICT的气压值为:4.50.5kg/cm。2、不良状况如实记录,不良品作不良标记后送维修站维修。3、作业员必须戴静电环作业。17ppt课件 COB生产工艺流程生产工艺流程领料领料擦板擦板点胶点胶贴晶片贴晶片烤红胶烤红胶邦线邦线前测前测封胶封胶烤黑胶烤黑胶外观检查外观检查后测后测FQA抽检抽检包装包装入库入库维修维修维修维修18ppt课件 擦板 点胶 上晶 烤红胶 邦线 前测 封胶 烤黑胶 后测19ppt
16、课件COB工艺流程工艺流程擦板擦板目的:目的:把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净,以提高邦定的品质.方法:方法:人工用橡皮擦试帮定焊盘或测试针焊盘,对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净注意事项:注意事项:保持桌面干净 擦板后PCB板须用铝盒放置 对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.20ppt课件COB工艺流程工艺流程点胶点胶目的:目的:固定晶片,防止在传递和邦线过程中晶片脱落.方法:方法:a.针式转移法:用针从容器里取一小滴胶点涂在PCB上,这是一种非常迅速的点胶 b.压力注射法:将胶装入注射器内,施加一定的气压将胶挤出来,胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大小决
17、定.胶点尺寸:胶点尺寸:按晶片(DIE)的类型,尺寸,重量而定.胶的种类:胶的种类:红胶,银胶.注意事项:注意事项:保证足够的粘度,同时胶不能污染邦线焊盘.21ppt课件COB工艺流程工艺流程上晶片上晶片手贴方法手贴方法:使用真空吸笔,吸嘴材质硬度要小,吸嘴直径视芯片大小而定,嘴尖必须平整以免刮伤IC表面。注意事项注意事项:a.在粘贴时须检查IC与PCB板型号,确认IC和PCB板Mark点。b.粘贴方向是否正确c.IC移到PCB上必须做到:稳:IC在移动中不能掉落 平:IC与PCB平行贴紧 正:IC与PCB预留位要贴正.d.IC方向角度不可贴偏22ppt课件COB工艺流程工艺流程点胶、上晶片点
18、胶、上晶片自动固晶机自动固晶机优点:优点:1.采用图形方式进行位置校准采用图形方式进行位置校准2.生产效率高生产效率高3.品质稳定品质稳定注意:注意:自动固晶机自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求对晶片的包装形式有一定要求23ppt课件COB工艺流程工艺流程烤红胶烤红胶作用:作用:使红胶固化方法:方法:将固晶后的PCB整齐摆放在底部有孔的铝盘中,再将铝盘放入烘箱进行加热.条件:条件:120 10 30Min注意事项:注意事项:1.铝盘放入烘箱时,铝盒之间要保持2 cm以上的距离,保证热风循环.2.在入烘箱、出烘箱时做好记录.3.在PCB板出炉时,一定要检查红胶是否完全固化.4.将PCB板连同铝
19、盘从烘箱里取出后,要进行风冷.24ppt课件COB工艺流程工艺流程邦定邦定邦线邦线:依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来,使其达到电气与机械连接。原理原理:在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦,使氧化膜破碎,纯净的金属表面相互接触,通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散,实现连接.管控参数:管控参数:压力压力:向铝线施予的压力 功率功率:超声震动的幅度 弧度弧度:由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离,晶片厚度越高,弧度越大.熔合时间熔合时间:铝线与介面亙相熔合所需的时间.25ppt课件COB工艺流程工艺流程前测前测目的:目的:在邦定过程中会有一些如断线,卷线,假焊等不良现象而导
20、致芯片故障,所以在芯片封装前要进行性能检测.检测方法:检测方法:通常采用模拟功能测试治具进行检测.注意事项:注意事项:由于晶片和邦线都处于裸露状态,在测试过程中要特别小心,不要碰到晶片和邦线部分.26ppt课件COB工艺流程工艺流程封胶封胶封胶方法:封胶方法:a.针式转移法b.压力注射法c.自动封胶机注意事项:注意事项:a.在点胶时要注意黑胶应完全盖住邦定芯片和铝线,不可有露丝现象.b.黑胶不可封出太阳圈以外及污染到别的地方,如有漏胶应即时擦拭掉.c.在整个滴胶过程中针嘴或棉签都不可碰到IC及邦定好的线.27ppt课件COB工艺流程工艺流程烤黑胶烤黑胶设备:设备:程序控制热风循环烘箱 加热条件
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