品质改善及年计划课件.pptx
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- 关 键 词:
- 品质 改善 计划 课件
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1、OSRAM2017年异常总结制作人:制作人:易光虹易光虹enta Lighting company limited目录/Contents2017年异常总结2017改善总结02012018计划03052017年异常分析04总结计划目标 本计划将以首件出错生产批量不良改善为主,籍此提高工厂的生产良率,降低成本,减少这方面不良的投诉,为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提供有效的经验模式。主要的工作:此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际训练,提高其技能水平,使公司形成各部门互动解决实际问题的模式现状统计制程不良统计2017年SMT不良统计(前三项不良统计)检验数量
2、合格数不良率不良分类灯珠偏位 IC偏位ICL连锡其他47969966071.377%0.259%0.553%0.322%0.243%0.259%0.553%0.322%0.243%SMT炉后不良统计灯珠偏位IC偏位ICL连锡其他2017年成品不良数据统计(主要不良统计)检验数量不合格数 不良率不良分类灯不亮丝印不良脏污焊盘偏位 其他4796998946 1.87%0.768%0.378%0.250%0.019%0.45%0.768%0.378%0.250%0.019%0.450%成品检验不良分类灯不亮丝印不良脏污焊盘偏位其他1.OSRAM问题点统计2.前三项不良统计SMT不良改善灯珠不亮原因分
3、析1、经使用显微镜观察部分灯珠,发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮;2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮,经对刷锡膏FPC板检验1000pcs,发现有7pcs锡膏偏移3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮(见图1)4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡长期对策:1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查,发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试,IPQC 1H/次巡检刷锡高品质,确保刷锡膏无偏移现象,异常及时调机;SMT不良改善灯珠、IC偏移原因分析1、经使用显微镜观察偏位I
4、C,未发现IC、灯珠有撞击痕迹,IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象,且锡点光亮没有刮动痕迹,PCB板及IC脚位附近干净,可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因,分析为PCB板未过回流焊前端造成;2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移,经对钢网与板核对,发现部分FPC与钢网不匹配导致3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕,导致FPC板不平整,贴片时对钢网会有误差产生不良(见图一)长期对策:1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善(改善方案待评估执行)2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查,对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱
5、满刷锡(临时对策);3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检,确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出4、持续对元件偏移进行改善,请见后续品质改善计划成品不良改善丝印偏移(灯珠覆盖LOOG)原因分析1、发生原因:因PCB板印刷丝印工序,定位时采用两点同边定位,导致刮刀在一定压力下丝印移动时,产品位移,最终导致整体字符偏移(见下图1);2、流出原因:文字印刷偏位标准为+/-0.3mm公差,工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示,QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。3、IQC来料检验,检查丝印状态时,未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO,导致丝印偏的PCB板流入生产;改善措施:
6、1、工艺改善:使用三PIN针定位系统进行产品定位(见下图2),增加PCB板牢固性;优化设计:PCB板板边增加文字设计0.25mm公差范围对位标示线,员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK(见下图3);将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。2、IQC来料检验时,使用尺寸标准范围菲林,确认丝印LOGO是否超出范围,IPQC、QA检验时,再次核查确认PCB板丝印状态3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中,按照检验标准执行追踪结果:2月份-3月生产产品无相同异常图1:定位PIN针单边两点定位,PCB板丝印时会有偏移现象成品不良改善管内异物原因分析1、发生原因:一、轻压套管挤压异物(见下图1),显
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