第1章SMT概述与生产工艺认知课件.pptx

1、2022年11月23日星期三第第1章章SMT概述与生产工概述与生产工艺认知艺认知1.1 1.1 电子组装技术基础电子组装技术基础第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知1.1.1 1.1.1 基本概念基本概念1电电子子组组装技装技术术基基础础 电子组装技术（电子组装技术（Electronic Assembly TechnologyElectronic Assembly Technology）又称为电子装联技）又称为电子装联技术。电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器术。电子组装技术是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件、机电元器件以及基板合理

2、地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电件以及基板合理地设计、互连、安装、调试、使其成为适用的、可生产的电子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。子产品（包括集成电路、模块、整机、系统）的技术过程。定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程。如下图所示：过程。如下图所示：圆形包含的部分又称为电子封装（Electronic Packaging）电子组装技术什么是电子组装？什么是电子组装？l 把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定功把电气元件，电子元件，机械元件和光学器件组成的具有一定

3、功能系统的生产过程能系统的生产过程.电气元件包括导线，变压器，开关，灯等电气元件包括导线，变压器，开关，灯等 电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路电子元件包括电阻，电容，电感，二极管，三极管和集成电路 机械元件包括线夹，散热器等机械元件包括线夹，散热器等 光学元件包括镜片，棱镜等光学元件包括镜片，棱镜等l 例如例如:录像机（录像机（VCR）,摄像机，电脑，摄像机，电脑，ABS,寻呼机寻呼机,电子组件电子组件,调制调制调节器，声卡，内存条调节器，声卡，内存条,微处理器微处理器,主板主板,奔腾处理器等奔腾处理器等零级封装一级封装二级封装三级封装晶圆器件组件成品电子组装的等级划分电

4、子封装电子封装l 从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺从晶圆到芯片、器件、组件及电子产品的整个制造工艺 二级和三级封装称为电子组装（技术）Source:Amkor Inc.Level 1Level 0Level 2Level 3&4 零级和一级封装称为电子封装（技术）电子组装的等级划分电子组装的等级划分通孔插入安装技术通孔插入安装技术 THT THT（through hole technology)through hole technology)通孔插入安装技术，如图通孔插入安装技术，如图1-11-1所示所示，将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的，将元器件

5、引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定。电路焊盘焊接固定。SMTSMT定义、特点及组成定义、特点及组成 SMTSMT（surface Mount Technologysurface Mount Technology）的缩写，表面）的缩写，表面组装（贴装）技术。组装（贴装）技术。SMTSMT是将表面组装元器件贴装到是将表面组装元器件贴装到PCBPCB上，上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人

6、们把表面组装设备成为通常，人们把表面组装设备成为“硬件硬件”，把表面组装工艺，把表面组装工艺称为称为“软件软件”。基本概念基本概念SMTSMT定义、特点及组成定义、特点及组成表面贴装技术无需对表面贴装技术无需对PCBPCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCBPCB表面规定位置上。表面规定位置上。1.1.2 1.1.2 电子组装技术组成电子组装技术组成1.1.3 1.1.3 电子组装技术的演电子组装技术的演化化电子组装技术的演化电子组装技术的演化电子组装技术的演化电子组装技术的演化电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，是一种电子组装技术属于多学科的电子工程制造技术，

7、是一种“并行工程并行工程”，也就是，也就是“电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电电子组装技术的工作必须从产品的方案论证起参加进去，参与总体设计及电子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策子产品的研制、开发、生产全过程的设计、决策”。电子组装技术的演化电子组装技术的演化人们逐步认识到：人们逐步认识到：“没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就没有一流的电子组装技术，没有一流的电气互联设备，就不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备不可能有一流的设计、一流的电子产品，就不可能有一流的电子装备”。在现。在现代电子产品的设计、开发、生产中，

8、电子组装技术的作用发生了根本性的变化代电子产品的设计、开发、生产中，电子组装技术的作用发生了根本性的变化，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。，它是总体方案设计人员、企业的决策者实现产品功能指标的前提和依赖。1.2 SMT1.2 SMT基本工艺流程基本工艺流程第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知1.2.1 1.2.1 相关概念相关概念一、工艺的概念一、工艺的概念 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳进行

9、技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程。应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程。基本概念基本概念一、工艺的概念一、工艺的概念 一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能

10、和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、必须达到设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面。工装设备投入、质量损失等多个方面。SMTSMT工艺技术的主要内容如图工艺技术的主要内容如图1-61-6所示，所示，可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。基本概念基本概念 工艺文件：工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。工艺管理：工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。基本任科

11、学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。行。基本概念基本概念1.2.2 SMT1.2.2 SMT组装工艺的基本流组装工艺的基本流程程1SMT的两的两类类基本工基本工艺艺流程流程2工工艺艺流程的分流程的分类类1SMT的两的两类类基本工基本工艺艺流程流程SMTSMT制程流程设计制程流程设计2工工艺艺流程的分流程的分类类PCBPCB组装方式组装方式 组

12、组装装方方式式示示意意图图电电路路基基板板焊焊接接方方式式特特征征单单面面表表面面组组装装 A A B B单单面面 P PC CB B陶陶瓷瓷基基板板单单面面再再流流焊焊工工 艺艺 简简 单单，适适 用用 于于 小小型型、薄薄型型简简单单电电路路全全表表面面组组装装双双面面表表面面组组装装 A A B B双双面面 P PC CB B陶陶瓷瓷基基板板双双面面再再流流焊焊高高密密度度组组装装、薄薄型型化化S SM MD D 和和 T TH HC C都都在在 A A 面面 A A B B双双面面 P PC CB B先先 A A 面面再再流流焊焊，后后 B B 面面波波峰峰焊焊一一般般采采用用先先贴贴

13、后后插插，工工艺艺简简单单单单面面混混装装 T TH HC C 在在 A A 面面，S SM MD D 在在 B B 面面 A A B B单单面面 P PC CB BB B 面面波波峰峰焊焊P PC CB B 成成本本低低，工工艺艺简简单单，先先贴贴后后插插。如如采采用用先先插插后后贴贴，工工艺艺复复杂杂。T TH HC C 在在 A A 面面，A A、B B 两两面面都都有有 S SM MD D A A B B双双面面 P PC CB B先先 A A 面面再再流流焊焊，后后 B B 面面波波峰峰焊焊适适合合高高密密度度组组装装双双面面混混装装A A、B B 两两面面都都有有 S SM MD

14、D 和和 T TH HC C A A B B双双面面 P PC CB B先先 A A 面面再再流流焊焊，后后 B B 面面波波峰峰焊焊，B B 面面插插装装件件后后附附工工艺艺复复杂杂，很很少少采采用用SMTSMT制程流程设计制程流程设计1)全表面组装全表面组装全表面组装，在全表面组装，在PCB上只有上只有SMCSMD而无而无THC。由于目前元器。由于目前元器件还未完全实现件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工

15、艺进行组装。它也有两种组装方式。再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。（1）单面表面组装方式。）单面表面组装方式。（2）双面表面组装方式。）双面表面组装方式。2)单面混合组装单面混合组装单面混合组装，即单面混合组装，即SMCSMD与通孔插装元件与通孔插装元件(THC)分布在分布在PCB不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采不同的两个面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面用单面PCB和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。和波峰焊接工艺，具体有两种组装方式。（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的的B面面(焊

16、接焊接面面)先贴装先贴装SMCSMD，而后在，而后在A面插装面插装THC。（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的的A面插装面插装THC，后在，后在B面贴装面贴装SMCSMD。3)双面混合组装双面混合组装第二类是双面混合组装，第二类是双面混合组装，SMCSMD和和THC可混合分布在可混合分布在PCB的同一面，同时，的同一面，同时，SMCSMD也可分布在也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是

17、后贴SMCSMD的区别，一般根据的区别，一般根据SMCSMD的类型和的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。两种组装方式。（1）SMCSMO和和THC同侧方式。同侧方式。SMCSMD和和THC同在同在PCB的同一侧。的同一侧。（2）SMCSMD和和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和和THC放在放在PCB的的A面，而把面，而把SMC和小外形晶体管和小外形晶体管(SOT)放在放在B面。面。这类组装方式由于在这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装的单面或双面贴装SMCS

18、MD，而又把难以表面组装，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。1.1.3 3 SMT SMT生产体系的组成生产体系的组成第第1 1章章 SMT SMT概述与生产工艺认知概述与生产工艺认知1.1.3 3.1.1 SMTSMT生产线的组成生产线的组成1单线单线形式生形式生产线产线2双双线线形式生形式生产线产线 单线形式生产线单线形式生产线 一般用于只在一般用于只在PCB单面组装单面组装SMC/SMD的表面组装场的表面组装场合合双线形式生产线双线形式生产线 一般用于在一般用于在PCB双面组装双面组装SMC/SMD的表面组装场合的表

19、面组装场合1.1.3 3.2 2 5S 5S 知识知识15S 的起源的起源2什么是什么是5S1.1.3 3.2 2 5S 5S 知识知识15S 的起源的起源2什么是什么是5S15S 的起源的起源一、一、5S5S的起源的起源 5S 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。理，这是日本企业独特的一种管理办法。一、一、5S5S的起源的起源 5S 5S是指整理（是指整理（SEIRISEIRI）、整顿（）、整顿（SEITONSEITON）、清扫（、清扫（SE

20、ISOSEISO）、清洁（）、清洁（SEIKETSUSEIKETSU）、素养）、素养（SHITSUKESHITSUKE）五个项目，因日语的罗马拼音均）五个项目，因日语的罗马拼音均为为“S”“S”开头，所以简称为开头，所以简称为5S5S。开展以整理、。开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”“5S”活动。活动。1955 1955年，日本企业提出了整理、整顿年，日本企业提出了整理、整顿2 2个个S S。后来。后来因管理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的因管理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的3 3个个S S，从而形成目前广泛推行的

21、，从而形成目前广泛推行的5S5S架构，也使其重点由环架构，也使其重点由环境品质扩及至人的行动品质，在安全、卫生、效率、境品质扩及至人的行动品质，在安全、卫生、效率、品质及成本方面得到较大的改善。现在不断有人提出品质及成本方面得到较大的改善。现在不断有人提出6S6S、7S7S甚至甚至8S8S，但其宗旨是一致的，只是不同的企业，但其宗旨是一致的，只是不同的企业，有不同的强调重点。，有不同的强调重点。2什么是什么是5S 广义概念：广义概念：5 5S S是基于是基于所有人所有人都参与基础上的都参与基础上的一一种管理方法种管理方法。狭义概念：狭义概念：1S-1S-分拣（整理）分拣（整理）2 2S-S-顺

22、序（整顿）顺序（整顿）3 3S-S-清扫（清扫）清扫（清扫）4 4S-S-干净（清洁）干净（清洁）5 5S-S-习惯（素养）习惯（素养）这五项内容在日文的这五项内容在日文的罗马发音中，均以罗马发音中，均以“S”“S”为开头，故称为开头，故称为为5S5S1S-整理SEIRI 2S-整顿SEITON 3S-清扫SEISO 4S-清洁SEIKETSU5S-素养SEITSUKE1S-分拣2S-布置3S-清扫4S-干净5S-习惯1 1、整理、整理日文翻译（Seiri）定义：区分要与不要的物品，现场只保留必需的物品。整理过的物品目的：意义：要点：2 2、整顿、整顿 日文翻译（Seiton）定义：必需品依规

23、定定位、定方法摆放整齐有序，明确标示。目的：意义：要点：3 3、清扫、清扫 日文翻译（Seiso）定义：清除现场内的脏污、清除作业区域的物料垃圾。目的：意义：要点：4 4、清洁、清洁 日文翻译（Seiketsu）定义：将整理、整顿、清扫实施的做法制度化、规范化，维持其成果。目的：意义：要点：5 5、素养、素养 日文翻译（Shitsuke）定义：人人按章操作、依规行事，养成良好的习惯，使每个人都成为有教养的人。目的：意义：要点：5S5S推行的目的、实施的意义、实施的难点推行的目的、实施的意义、实施的难点 1、推行的目的改善和提高企业形象 改善员工的精神面貌，使组 促成效率的提高 织活力化 改善零

24、件在库周转率 缩短作业周期，确保交货 减少直至消除故障，保障品质 保障企业安全生产 降低生产成本 实施的难点实施的难点 整理整理,整顿为什么很重要？整顿为什么很重要？为什么要作清扫为什么要作清扫,它马上就又会脏的？它马上就又会脏的？整理整理,整顿并不能生产出更多的产品。整顿并不能生产出更多的产品。我们已经实施整理我们已经实施整理,整顿了。整顿了。我们在很多年以前已经实施我们在很多年以前已经实施5S5S了。了。我们太忙了我们太忙了,哪有时间实施哪有时间实施5S5S。为什么要实施为什么要实施5S5S？实施的意义实施的意义 对于个人而言：对于个人而言：提供您创造性地改善您工作岗位的机会；提供您创造性

25、地改善您工作岗位的机会；使您的工作环境更舒适；使您的工作环境更舒适；使您的工作更方便；使您的工作更方便；使您的工作更安全；使您的工作更安全；使您更容易和周围的同事交流；使您更容易和周围的同事交流；.对于企业而言：对于企业而言：零零“更换更换”时间时间-提高产品的多样性；提高产品的多样性；零次品零次品-提高产品质量；提高产品质量；零浪费零浪费-降低成本；降低成本；零零“耽误耽误”-”-提高交付可靠性；提高交付可靠性；零事故零事故-提高安全性；提高安全性；零停机零停机-提高设备利用率；提高设备利用率；零抱怨零抱怨-提高信心和信任。提高信心和信任。1.1.3 3.3 3 ISOISO质量管理体系质量

26、管理体系1ISO的概念的概念ISO一词来源于希腊语一词来源于希腊语“ISOS”，即，即“EQUAL”平等之意，是国际标准平等之意，是国际标准化组织化组织(International Organization for Standardization)的简称。的简称。ISO是是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织，又称一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织，又称“经济联合国经济联合国”（现有成员国（现有成员国150多个）。多个）。ISO为一非政府的国际科技组织，是世界上最大的、最具权威的国际标准制订为一非政府的国际科技组织，是世界上最大的、最具权威的国

27、际标准制订、修订组织。它成立于、修订组织。它成立于1947年年2月月23日。日。ISO的最高权力机构是每年一次的的最高权力机构是每年一次的“全体大会全体大会”，其日常办事机构是中央秘书处，设在瑞士的日内瓦。，其日常办事机构是中央秘书处，设在瑞士的日内瓦。ISO 宣称它的宗旨是宣称它的宗旨是“发展国际标准，促进标准在全球的一致性，促进国际贸发展国际标准，促进标准在全球的一致性，促进国际贸易与科学技术的合作。易与科学技术的合作。”2质量管理体系的概念质量管理体系的概念质量管理体系，统称为质量管理体系，统称为ISO9000。ISO9000是由是由TC176（TC176指质量管理体系技术委员会）制定的

28、所有国际标准。指质量管理体系技术委员会）制定的所有国际标准。ISO9000是是ISO发布之发布之12000多个标准中最畅销、最普遍的产品多个标准中最畅销、最普遍的产品。ISO标准由技术委员会（标准由技术委员会（TECHNICAL COMMITTEES简称简称TC）制订。）制订。ISO共有共有200多个技术委员会，多个技术委员会，2200多个分技术委员会多个分技术委员会（简称（简称SC）。）。TC和和SC下面还可设立若干工作组（下面还可设立若干工作组（WG）。）。3质量管理体系的发展简介质量管理体系的发展简介 质量管理体系质量管理体系ISO9000认证是由国家或政府认认证是由国家或政府认可的组织

29、以可的组织以ISO9000系列质量体系标准为依据系列质量体系标准为依据进行的第三方认证活动，以绝对的权力和威信进行的第三方认证活动，以绝对的权力和威信保证公开、公正、公平及相互间的充分信任。保证公开、公正、公平及相互间的充分信任。ISO9000ISO9000推行的好处及实施意义推行的好处及实施意义1 1、推行的好处、推行的好处强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额额获得了国际贸易绿卡获得了国际贸易绿卡“通行证通行证”，消除了国际贸易壁垒，消除了国际贸易壁垒节省了第二方审核的精力和费用节省了第二方审核的精力和费用在产品品质竞争中

30、永远立于不败之地在产品品质竞争中永远立于不败之地有利于国际间的经济合作和技术交流有利于国际间的经济合作和技术交流 强化企业内部管理，稳定经营运作，减少因员工辞工造成的强化企业内部管理，稳定经营运作，减少因员工辞工造成的技术或质量波动技术或质量波动 提高企业形象提高企业形象2 2、实施意义、实施意义 强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大强化品质管理，提高企业效益；增强客户信心，扩大市场份额市场份额 促使企业质量管理走上规范化、程序化、法制化的轨促使企业质量管理走上规范化、程序化、法制化的轨道道 质量代表了一个企业的生产水平、管理水平和文化水质量代表了一个企业的生产水平、管理水平和文化水

31、平平 降低质量成本，提高企业利润降低质量成本，提高企业利润 满足客户要求，赢得用户信赖，扩大市场份额满足客户要求，赢得用户信赖，扩大市场份额 取得市场通行证取得市场通行证 提高了企业的知名度和声誉提高了企业的知名度和声誉 全员素质发生质变全员素质发生质变 有效地避免产品责任有效地避免产品责任 ISO9000ISO9000八项质量管理原则八项质量管理原则 以顾客为关注焦点以顾客为关注焦点 领领 导导 作作 用用 全全 员员 参参 与与 过过 程程 方方 法法 管理系统方法管理系统方法 持持 续续 改改 进进 基于事实的决策方基于事实的决策方法法 与供方互利的与供方互利的关系关系其实，质量管理体系

32、（其实，质量管理体系（ISO9001ISO9001）就是这一张图）就是这一张图顾客（和顾客（和其他相关其他相关方）方）顾客（和顾客（和其他相关其他相关方）方）持续改进持续改进管理职责管理职责资资 源源管管 理理测量、分测量、分析和改进析和改进产品产品实现实现要求要求满满 意意产品产品增值活动增值活动信息流信息流服务过程服务过程 1 1、准备阶段、准备阶段 2 2、体系设计阶段、体系设计阶段 3 3、体系运行阶段、体系运行阶段 4 4、内审阶段、内审阶段 5 5、体系完善阶段、体系完善阶段 6 6、认证后针对审核中提出的问题与企业一起纠正不符合、认证后针对审核中提出的问题与企业一起纠正不符合项和

33、进一步的质量管理目标项和进一步的质量管理目标 7 7、调查问卷、调查问卷 应用范围应用范围 证书有效期证书有效期 1.1.3 3.4 4 静电知识静电知识1静静电电的危害的危害2静静电电的来源的来源1静静电电的防的防护护2案例分析案例分析生产现场品质管理生产现场品质管理 之之 防静电防静电 静电的危害静电的危害 静电的来源静电的来源 静电的防护静电的防护 案例案例 分析分析一、静电的危害一、静电的危害被被ESDESD损毁的产品损毁的产品(a)CC4069 4.0kV (b)JF709 2.0kV 一个CMOS器件和一个双极型器件在受到ESD损伤后芯片内部的相貌像 二、静电的来源二、静电的来源

34、1 1、静电的产生、静电的产生摩擦产生静电摩擦产生静电影响静电产生和大小的因素（单位：V）2 2、静电的来源、静电的来源（1 1）人体静电）人体静电（2 2）仪器和设备的静电）仪器和设备的静电 （3 3）器件本身的静电器件本身的静电（4 4）其它静电来源）其它静电来源三、静电的防护三、静电的防护 1 1、静电防护的目的和原则、静电防护的目的和原则 目的：防止电子元器件、组件、设备的制造和使用过目的：防止电子元器件、组件、设备的制造和使用过程中因静电作用受到损害。程中因静电作用受到损害。原则：控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行原则：控制静电的产生和控制静电的消散两方面进行。2 2、防护范围

35、、防护范围 所有与生产相关的设施设备、工具、人员、工作台面所有与生产相关的设施设备、工具、人员、工作台面、包装材料、存放环境、作业过程，均要采取静电防护措、包装材料、存放环境、作业过程，均要采取静电防护措施。施。3 3、防护措施、防护措施（1 1）建立防静电接地系统）建立防静电接地系统 人体静电防护接地系统人体静电防护接地系统 操作装置静电防护接地系统操作装置静电防护接地系统 接地良好接地良好移动的部分增加接地，确保接地良好工作台面接地系统 流水线线体通过延长拖线板接地必须确认接地良好。设备接地系统（硬接地）被接地物体被接地物体 接地体接地体 接地线接地线 接地极接地极 Fuji 300 Fu

36、ji 300 防静电电烙防静电电烙铁铁有防静电标志有防静电标志器具接地系统（软接地）ESD Tray ESD OK零部件料盒ESD 材料的椅子（2）改善环境条件（3）规范化操作 控制湿度控制湿度 控制尘埃控制尘埃 人体、设备仪表接地放电；人体、设备仪表接地放电；测试、插拔产品（测试、插拔产品（ICIC）小心；）小心；手拿手拿SSD SSD 时不要触摸引脚；时不要触摸引脚；避免触及板卡器件和板卡插头避免触及板卡器件和板卡插头；手腕带直接与皮肤可靠接触；手腕带直接与皮肤可靠接触；禁止带电插拔芯片或板卡；禁止带电插拔芯片或板卡；工装测试要注意顺序；工装测试要注意顺序；操作时操作时SSDSSD不接触其

37、它东西；不接触其它东西；用天然毛刷清洁电子产品；用天然毛刷清洁电子产品；元器件须放在防静电包装物或元器件须放在防静电包装物或容器内。容器内。四、四、SMTSMT工厂防静电体系（案例）工厂防静电体系（案例）（一）目前（一）目前SMTSMT车间防静电体系情况：车间防静电体系情况：1 1、软件管理部分：、软件管理部分：2 2、硬件设施部分：、硬件设施部分：（二）（二）SMTSMT工厂防静电体系的构成工厂防静电体系的构成 1 1、软件管理部分：、软件管理部分：（1 1）防静电知识的教材和培训计划；）防静电知识的教材和培训计划；（2 2）制定出有关防静电的）制定出有关防静电的SMTSMT专业标准；专业标

38、准；（3 3）公司制定出相应的规章制度和操作规程；）公司制定出相应的规章制度和操作规程；（4 4）各种防静电警示标志的张贴、宣传看板的制作）各种防静电警示标志的张贴、宣传看板的制作；（5 5）在产品存放和运输过程中的要求文件。）在产品存放和运输过程中的要求文件。ESD敏感符号ESD防护符号2 2、硬件部分、硬件部分（1 1）人员静电防护用品）人员静电防护用品 每班开工前，员工自检防静电环是否正常；每半年应做一次防静电特性检测；临时外来人员进入防静电区域时，必须遵守防静电区域和生产过程的各项防静电要求；静电防护用品，必须有专门的场所和更衣柜。（2 2）产品防静电用品）产品防静电用品（3 3）防静

39、电措施）防静电措施 防静电地板；防静电地板；防静电工程防静电工程环境的要求；环境的要求；设备的防静电设备的防静电要求；要求；防静电工作椅；防静电工作椅；静电测量系统。静电测量系统。环氧树脂防尘自流坪防静电地板防静电聚氯乙烯（PVC）地板静电手环测量（四）此客户需要改善的内容为：（四）此客户需要改善的内容为：1 1、软件管理部分：、软件管理部分：（1 1）制作防静电培训教材和相应的培训计划，对公司）制作防静电培训教材和相应的培训计划，对公司的相关人员进行培训。的相关人员进行培训。（2 2）各种防静电标志的张贴。）各种防静电标志的张贴。（3）公司根据自己的状况，制定出各个部分的静电检查标准，并且重

40、新确认清楚目前的静电值是否合乎防静电要求。2 2、硬件设施部分：、硬件设施部分：（五）成果的获得（五）成果的获得 通过对客户目前通过对客户目前SMTSMT车间防静电体系的调查，结合车间防静电体系的调查，结合SMTSMT车车间防静电体系的构成，指出该客户目前间防静电体系的构成，指出该客户目前SMTSMT车间要建立起完车间要建立起完整的防静电体系还需要做哪些方面的完善，最后帮助客户建整的防静电体系还需要做哪些方面的完善，最后帮助客户建立起了完整的立起了完整的SMTSMT工厂防静电体系，满足了工厂防静电体系，满足了SMTSMT工厂的防静电工厂的防静电要求，达到了客户的要求。要求，达到了客户的要求。（

41、六）结语（六）结语 在这里只是简单的向大家介绍一下在这里只是简单的向大家介绍一下SMTSMT工厂的防静电系工厂的防静电系统，可能还有一些遗漏的地方。希望在这里介绍的内容能够统，可能还有一些遗漏的地方。希望在这里介绍的内容能够给各位在实际的工作中有一点帮助，将整个给各位在实际的工作中有一点帮助，将整个SMTSMT车间的防静车间的防静电系统建立起来，减少静电放电对元器件的损害，减少不良电系统建立起来，减少静电放电对元器件的损害，减少不良的发生，为公司节约成本。的发生，为公司节约成本。1.1.3 3.5 5 表面组装技术现状表面组装技术现状与发展趋势与发展趋势表面组装技术现状与发展趋势表面组装技术现

42、状与发展趋势 1SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代的、体积越来越小、价格越来越低、更新换代的速度也越来越快。电子产品的小型化促使半导速度也越来越快。电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，体集成电路的集成度越来越高，SMD和和IC的引的引脚间距也越来越窄，引脚间距从脚间距也越来越窄，引脚间距从0.3mm的细间的细间距甚至缩小到距甚至缩小到0.1mm，窄引脚间距已经成为现窄引脚间距已经成为现实。实。2无铅焊料取代无铅焊料取代Sn-Pb焊料就成为必然趋势，焊料就成为必然趋势，欧盟、美国、日本等工业发达国家，已经全

43、面欧盟、美国、日本等工业发达国家，已经全面禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品禁止铅的使用，包括禁止进口含铅的电子产品。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是是SMT发展的必然趋势。发展的必然趋势。3在组装技术方面：在组装技术方面：BGA、CSP的应用已经的应用已经比较广泛、工艺也已经成熟了，比较广泛、工艺也已经成熟了，0201(0.60.3mm)在多功能手机、在多功能手机、CCD摄像摄像机、笔记本电脑等产品中广泛的应用。倒装芯机、笔记本电脑等产品中广泛的应用。倒装芯片（片（Flip Chip）在美国）在美国IBM、日本、日本SONY公司公司等都已经得到广泛应用，多芯片等都已经得到广泛应用，多芯片MCM功能组件功能组件是进一步小型化的方向。是进一步小型化的方向。