手机摄像模组基本知识课件.ppt
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- 手机 摄像 模组 基本知识 课件
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1、目录 1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)2.芯片的分类、特点、发展3.模组与手机方案设计的关系4.模组生产相关技术及图纸1.1 模组构造图镜片2镜片3镜片4镜片1FPCSENSORIRHOLDLENS感光区SENSOR结构说明GLASSDIE不绣钢片和补强PIFPC结构及材质说明保护膜基材ADCUADPIADCU保护膜ADPI1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.2 名词1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)FPC:Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板PCB:Printed Circuit Board印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片
2、Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃 Plastic:塑料CCM:CMOS Camera Module 1.2 名词1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)BGA:Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:Chip Scale Package芯片级封装。COB:Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:Chip on glassCOF:Chip on FPCCLCC:Ceramic Leaded
3、 Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。1.3 sensor分类分类规格指标 成像原理 CMOS、CCD封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB像素范围CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、10万、30万、130万、200万、300万、像面尺寸 1/3、1/4、1/5、1/6、其他工艺 SMT、BANDING;有铅(Pb)、无铅(RoHS,Pb)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.4 sensor的平
4、面图SENSOR封装中心点(0,0)成像面中心点(227.3,122.2)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)1.6.1 CCD(Charge Couple Device)定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。1.6.2 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semico
5、nductor)定义:即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件,因为CMOS结构相对简单,与现有的大规模集成电路生产工艺相同,从而生产成本可以降低。从原理上,CMOS的信号是以点为单位的电荷信号,更为敏感,速度也更快,更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差,但是CMOS工艺还不是十分成熟,普通的 CMOS 分辨率低而成像较差,太容易出现杂色点。1.5 CCD和CMOS的区别2.芯片的特点、分类、发展2.1 芯片分类和特点序号名称像素尺寸 高度接口电源帧率输出功率01PO4010NCIF 1/11660241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGB 41.15mW0
6、2PO6030K VGA 1/6.2867241.5/1.8/2.8/1.5-3.330YUV/RGB TBD03OV7660VGA 1/5820241.8/2.5/3.3 30YUV/RGB 40mW04OV7670VGA 1/6885241.8/2.5/3.0 30YUV/RGB 60mW05OV7680VGA1/10885241.8/2.5/3.0 30YUV/RGB 80mW06OV9650SXGA 1/4820 20/241.8/2.5/3.3 15YUV/RGB 50mW07OV9653SXGA 1/4 1005 20/241.8/2.5/3.3 15YUV/RGB 50mW08O
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