PCB基础知识与制造流程课件.ppt

1、什么是印刷线路板1印制线路板定义印制线路板定义n定义：线路板又称印刷线路板(或电路板;印制电路板),一般用PCB表示,PCB为Printed Circuit Board的英文缩写.它是将线路和图形“印刷”在覆铜板上,然后经腐蚀制作出来。2PCBPCB概述概述nPCB是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。n在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。n印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争

2、的成败。3PCBPCB的用途的用途根据PCB在商品上的使用量，可大致分为三大类n1 1）信息类）信息类 约占50%，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造 系统、笔记本电脑台式电脑、汽车控制系统。n2 2）通讯类）通讯类 约占34%，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等。n3 3）消费性）消费性 约占16%，例如电动玩具、电视机、收录音机、录放 像机、打印机、复印机等。456PCBPCB的分类的分类1、印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为三大类：n刚性线路板（硬板）n挠性线路板（柔性线路板或软板）n刚挠结合板（软硬结合板）7PCBPCB的分类的分类 2、按照导体

3、图形的层数:单面板:只有一面具有线路图形的基板叫做单面板.双面板:上下表面都具有线路图形的基板叫做双面板.多层板:内层具有线路图形且上下表面也具有线路图形的基板叫做多层板.单面板 A 双面板 B 四层板“D”十层板“J”多层板 M 六层板“F”十二层“L”八层板“H”8PCBPCB应具有的特性（作用）应具有的特性（作用）n元器件封装后，能实现电气导通。n要求绝缘部分不可有电流流通。n要求导通部分必须有电流流通。n必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑。n必须有完整清析的识别字符和元件符号。n可以固定在机器适当部位。9PCBPCB发展动向发展动向n国内外对未来PCB生产制造技术发

4、展动向基本一致。n向高密度、高精度、细孔径、细导线、细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。n在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。10公司部分产品公司部分产品11打印机六层软硬结合板打印机六层软硬结合板军事设备八层软硬结合板军事设备八层软硬结合板大型服务器八层软硬结合板大型服务器八层软硬结合板医疗设施六层软硬结合板医疗设施六层软硬结合板公司部分产品公司部分产品12原材料原材料制造基板的直接材料:覆铜板（CCL）半固化玻璃纤维树脂片（PP）铜箔（Copper Foil）13PCBPCB常用计量单位常用计量单位1 1英尺英尺=12=12英寸英

5、寸=0.3048=0.3048米米 1 1美加仑美加仑=3.785=3.785升升 1 1英寸英寸=25.4=25.4毫米毫米 1 1英寸英寸=1000=1000英丝英丝1 1英丝英丝=0.0254=0.0254毫米毫米 1 1平方米平方米=10.7=10.7平方英尺平方英尺1 1盎司盎司=35.274=35.274微米微米 1 1英加仑英加仑=4.546=4.546升升14如何制造印刷线路板154 4层线路板的流程层线路板的流程开料 内层干菲林外层压板钻孔电镀外层干菲林湿菲林丝印FQC、保护膜包装外层AOI内层AOI表面处理电测成型啤板锣板成型沉镍金喷锡沉锡激光钻孔机械钻孔161.1.开料开

6、料n重叠的张数以机器和板厚的不同而不同。（不能超过30MM)裁切倒圆角磨边172.2.内层干菲林内层干菲林实现图形的转移：即在敷铜板上形成我们所需要的线路图形。18内层干菲林图示:已涂覆板已涂覆板已曝光板已曝光板前处理板前处理板已显影板已显影板已蚀刻板已蚀刻板已退膜板已退膜板193.AOI3.AOI检查线路图像防止因内外层线路开、短缺陷，流入后工序造成产品报废。AOIAOI主机主机-扫描内外层表面线路图形，并记录缺陷点。VRSVRS追线站追线站-对AOI主机记录的缺陷点进行确认。204.4.积层冲压积层冲压线路板按照叠构要求，叠加PP片和铜箔后,通过真空压机压合成多层线路板。接下页前棕化作用：

7、1、增强多层板的内层附着力；2、产生铜和树脂高强度结合。21接上页减铜棕化的作用：1、增加吸光度225.5.钻孔钻孔n机械钻孔作用机械钻孔作用：制作线路板大于0.15mm孔径的通孔或埋孔及机械盲孔。n机械钻孔工序流程机械钻孔工序流程：通过钻孔使层与层之间形成通道，元件插装所需钻孔。23n镭射钻孔作用镭射钻孔作用：制作线路板小于0.15mm孔径的盲孔。n镭射钻孔工序流程镭射钻孔工序流程：246.6.电镀电镀n化学沉铜：通过化学反应在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使孔壁具有导电性，层与层之间连接在一起。n电镀铜：提供足够的导电性、厚度以及防止电路出现过热和机械的缺陷。25 n电镀工序流程电镀工序流程：2

8、67.7.外层干菲林外层干菲林n工序流程工序流程：利用菲林将线路图形经过光固化形式移转到贴有干膜的线路板上，制作出外(次)外层线路。278.8.湿菲林湿菲林在线路板外层覆盖一层永久性的保护油墨，防止线路氧化、或擦花导致开路或短路问题，能耐化学药品、抗腐蚀、绝缘。n工序流程：工序流程：289.9.丝印丝印在指定区域内印刷元件符号或说明，利于客户装配或日后维修。n工序流程：工序流程：291010、沉镍金、沉镍金在绿油印刷后露出的铜面覆盖上一层薄的镍金层,提高焊接性能,降低接触电阻,增强导电性能,防止氧化.n工序流程：工序流程：3011.11.成型成型n作用：加工出客户需要的线路板规格和尺寸。n外形加工分类：啤板和锣板n外形加工图示：啤机:使用专用模具,成本高,但是效率较高!锣机:使用电脑程式,成本低,但是效率较低!V-CUT待加工板待加工板已加工板已加工板3112.12.测试测试利用治具检测线路板通电性能，检测出存在短路或开路缺陷。3213.FQC13.FQC（最终检查）（最终检查）根据客户检验规范对成品线路板进行检验，将不良板挑出，保证出货给客户的是良品。3314.14.包装包装将PCB在真空状态下保存，保证其电气性能，同时防止在搬运过程中损伤PCB。高温真空包装机高温真空包装机简良真空包装机（低温）简良真空包装机（低温）3435