电气基础基本训练1-课件.ppt
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- 电气 基础 基本 训练 课件
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1、专业基础基本训练一、电阻器 1、分类精密电阻 毫欧电阻或分流电阻 线绕电阻 1500W制动电阻50W铝壳电阻二命名三、阻值 直标法直标法将电阻的阻值和误差直接用数字和字母印在电阻上(无误差标示为允许误差 20%)。也有厂家采用习惯标记法。如:3 3 表示电阻值为3.3、允许误差为 5%1 K 8 表示电阻值为1.8 K、允许误差为 20%5 M 1 表示电阻值为5.1 M、允许误差为 10%色标法色标法将不同颜色的色环涂在电阻器(或电容器)上来表示电阻(电容器)的标称值及允许误差。例如:红红棕金 表示220 5%黄紫橙银 表示47 k 10%棕紫绿金棕 表示17.5 1%文字符号法文字符号法例
2、如:3M3K 3M3表示3.3M,K表示允许偏差为 10%。允许偏差与字母的对应关系见表B304。二、电容四、电感 电感器的技术指标主要包括:电感量L;品质因数Q值;自谐频率f;直流电阻RDC;额定电流I等。固定电感器主要用于电视机、摄像机、录像机、微处理机、微电机及其它电子设备和通讯设备中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰等作用。五、二极管六、三极管 电子制作中常用的三极管有90系列,包括低频小功率硅管9013(NPN)、9012(PNP),低噪声管9014(NPN),高频小功率管9018(NPN)等。我国生产的晶体管有一套命名规则,电子工程技术人员和电子爱好者应该了解三极管符号的含义
3、。符号的第一部分“3”表示三极管。符号的第二部分表示器件的材料和结构:APNP型锗材料;BNPN型锗材料;CPNP型硅材料;DNPN型硅材料。符号的第三部分表示功能:U光电管;K开关管;X低频小功率管;G高频小功率管;D低频大功率管;A高频大功率管。另外,3DJ型为场效应管,BT打头的表示半导体特殊元件。七、场效应管(1)输入阻抗高;(2)输入功耗小;(3)温度稳定性好;(4)信号放大稳定性好,信号失真小;(5)由于不存在杂乱运动的少子扩散引起的散粒噪声,所以噪声低。八、晶振集成电路应用基本知识 1.1 集成电路的分类及型号命名规则 一、集成电路的分类 1、集成电路按其工艺不同,可分为膜集成电
4、路(薄膜集成电路、厚膜集成电路)、半导体集成电路(又称单片集成电路)和混合集成电路。2、按集成电路所体现的功能分,可分为模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和特殊电路。3、三、按有源元件类型不同,集成电路又可为双极型、单极型以及双极单极混合型三种。4、集成电路按其集成密度分类,可分为小规模集成电路(SSI),中规模集成电路(MSI),大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。对于数字集成电路来说,小规模集成电路是指其集成度为112门/片或10100个元件/片的集成电路,它主要是逻辑单元电路,如各种逻辑门电路,集成触发器等 中规模集成电路是指其集成度为1399门/片或1001000
5、个元件/片的集成电路,它是逻辑功能部件,例如编码器、译码器、数据选择器、数据分配器、计数器、寄存器、算术逻辑运算部件、A/D和D/A转换器等。大规模集成电路是指其集成度为1001000门/片或100100 000门/片的集成电路,它是数字逻辑系统,如微型计算机使用的CPU,存储器和各种接口电路等。超大规模集成电路是指其集成度大于1000门/片105个元件/片的集成电路,它是集成度的数字逻辑系统,如各种型号的单片机,就是在一片硅片上集成了一个完整的微型计算机。对于模拟集成电路来说,由于工艺要求高,电路又复杂,故通常集成50个以下的元器件叫小规模集成电路,50100个元器件的即称中规模集成电路,集
6、成100个以上的就属于大规模集成电路。二、集成电路产品型号命名规则1、我国集成电路国家标准型号命名规则例:CT4020MD第一部分:表示国家标准第二部分:表示TTL电路第三部分:表示系列品种代号,其中系列表示:1标准系列,同国际54/74系列 2高速系列,同同国际54H/74H系列 3肖特基系列,同国际的54S/74S系列 4低功耗肖特基系列,同国际的54LS/74LS系列 表示品种代号同国际一致第四部分:表示工作温度范围 C:0+70度,同国际74系列 M:-55+125度,同国际54系列第五部分:表示封装形式为陶瓷双系直插2、我国其它型号集成电路的识别 除国家标淮外,在我国还广泛使用着各种
7、型号的集成电路,常见的是我国电子工业部的标准型号。例如:FOO7AD 第一部分:表示电路的类型,用字母表示,其中 C:CMOS电路 F:运算放大器 H:HTL电路 E:ECL电路 J:接口电路 P:PMOS电路 N:NMOS电路 T:TTL电路 W:稳压器 第二部分表示系列品种代号,用三位阿拉伯数字表示 第三部分表示开关参数分档 A:低档 B:中、高档 C:高档或特殊分档 第四部分:表示封装形式 A、陶瓷扁平 B、塑料扁平 C、陶瓷双列直插 D、塑料双列直插 Y、金属圆壳 F、金属菱形3、国际通用的TTL、CMOS集成电路产品型号命名规则国外企业多在国际通用系列型号前冠以自己企业代号。例如:美
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