SMT电子电子组装件的验收标准课件.ppt

1、2022年11月16日星期三SMT电子电子组装件的电子电子组装件的验收标准验收标准第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准目目 录录第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点2第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准内内 容容 导导 读读第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点3第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准 一、印刷一、印刷OKOK的的 锡膏印刷完美锡

2、膏印刷完美,刚好覆盖焊盘刚好覆盖焊盘4 二、不良缺陷二、不良缺陷缺陷类型 锡膏塌落 锡膏桥连 覆盖量不足或漏印 拉尖 沾污厚膏厚薄不均 示意图拒收 判定方法 锡膏图形不清晰,边缘 不整齐或已崩陷 相邻焊盘有锡膏短路或外溢（溢出尺寸超出正常 印刷宽度的 1/3）焊盘上没有锡膏或仅少量锡膏覆盖(覆盖率小 于焊盘面积 3/4)焊盘上的锡膏表面有拉 高，呈尖峰状 印制板或焊盘周围有锡 膏或其它异物 锡膏厚度有高有低(厚度偏差超出正常 厚度 1/3)第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准5 三、三、印刷偏移印刷偏移第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准元件类型chip/sot/melf贴片晶

3、振leand pitch0.8mm的IC及网络电阻lead pitch=0.80.65mm的SOIC、QFPleand pitch1.0mm的BGApitch1.0mm的BGA或CSP示意图标准拒收拒收判定偏移量大于1/4焊盘宽度偏移量大于1/4焊盘宽度偏移量大于1/5焊盘宽度偏移量大于1/6焊盘宽度偏移量大于1/5焊盘宽度偏移量大于1/6焊盘宽度6第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准内内 容容 导导 读读第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点7第第2章、章、SMT元件贴装

4、标准元件贴装标准一、晶片状零件一、晶片状零件(组件组件X X方向方向)WW 1/2w 3/5w1、当元件偏移超出元件本体或者焊盘宽度 的 1/2，判为不良（如图），需要人工校 正。偏移量小于 1/2 无须人工修正。2、若偏移量大于3/4，而且是不可识别的元件，则要放弃使用，当漏件处理。不可接受的不可接受的 标准的标准的 可接受的可接受的8二、晶片状零件二、晶片状零件(组件组件Y Y方向方向)1/5WW W 5mil(0.13mm)1/5W 5mil(0.13mm)1、元件可 焊段与焊 盘的重叠 部分小于 0.13mm 认为Y方向偏移不良。2、由于 0.13mm 太小，所以一般认为元件可 焊端有

5、搭上焊盘即可。不可接受的不可接受的 标准的标准的 可接受的可接受的第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准9 三、圆筒形三、圆筒形(MELF)(MELF)零件零件T D1/4D1/4D 1/2T1/4D1/4D圆柱体元件边偏超出 1/4 即判为不良。可接受的可接受的 标准的标准的 不可接受的不可接受的第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准10四、四、L L型脚型脚QFP/SOPQFP/SOP零件零件 W W 偏出量不超过1/3W且不超过0.5mm。1/3W 1/3W1、偏出量超过焊盘宽度或者元件引脚宽度的1/3，或超过0.5mm，取其小。2、对于pitch在0.5mm及以下的元件，如

6、 果引脚仍处于其自身焊盘且没有搭上相邻 边焊盘，不允许人为校正。可接受的可接受的 标准的标准的 不可接受的不可接受的第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准11五、五、J J型脚型脚SOJ/PLCCSOJ/PLCC零件零件 W偏出量不超过1/2W。偏出量超过1/2W。可接受的可接受的 标准的标准的不可接受的不可接受的第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准12六、六、BGABGA零件零件 1、偏出量超过焊球直径的1/2。或偏出量超过焊球中心距的1/4。2、BGA的贴片位置一般以pcb上的白油框为判断基准，在白油框内放置认为良好。如有特殊情况将在产品工艺中体现。可接受的可接受的 标准的标

7、准的 不可接受的不可接受的偏出量不超过焊球直径的1/2。或偏出量不超过焊球中心距的1/4。第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准13 七、不可接受的实例七、不可接受的实例-1 边位边位偏偏 反向反向锡膏桥连锡膏桥连 撞坏撞坏第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准14 漏件漏件侧立侧立 翻白翻白 翘脚翘脚 七、不可接受的实例七、不可接受的实例-2 边位边位偏偏第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准15第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准第第1章、章、SMT锡膏印刷标准锡膏印刷标准第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准内内 容容 导导 读读第第4章、章、SMT生产过

8、程中出现的问题点生产过程中出现的问题点16第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准NO.项目规格与方法参考图片判定1 1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。OK最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(EG+1/4H)。可接受焊锡接触元件体少锡:锡未爬至元件可焊端25%高度拒收17NO.项目规格与方法参考图片判定2 2片式元件(含圆柱体)侧面偏移无侧面偏移。OK侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3，其中较小者。可接受侧面偏移A大于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽

9、度P的1/3,其中较小者。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准18NO.项目规格与方法参考图片判定3 3片式元件(含圆柱体)焊点宽度(C)末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度,其中较小者。OK末端焊点宽度C最小为元件可焊端宽度W的2/3或焊盘宽度P的2/3,其中较小者。可接受末端焊点宽度C小于元件可焊端宽度W的1/3或焊盘宽度P的1/3,其中较小者。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准19NO.项目规格与方法参考图片判定4 4片式元件(含圆柱体)末端偏移(B)无末端偏移。Ok可焊端偏移超出焊盘。拒收5 5片式元件(含圆柱体)末端重叠(J)元件可焊端与焊盘间的重叠部分

10、J可见。OK无末端重叠部分。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准20NO.项目规格与方法参考图片判定6 6扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小跟部焊点高度(F)最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。可接受跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加上引脚厚度T的1/2。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准21NO.项目规格与方法参考图片判定7 7扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最大跟部焊点高度(E)跟部焊点爬伸至引脚上弯折处。OK高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP、SQL等）焊锡可爬伸至，但不可接触到元件体或末端封装。低引脚外形的器件

11、（引脚位于或接近元件体的中下部，如SOIC、SOT等），焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受焊锡接触到引脚外形元件体或末端封装。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准22NO.项目规格与方法参考图片判定8 8扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),侧面偏移(A)无侧面偏移。Ok最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。可接受偏移A大于引脚宽度W的1/3或0.5毫米,其中较小者。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准23NO.项目规格与方法参考图片判定9 9扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),最小末端焊点宽度(C)末端焊点宽度C等于引脚宽度W。OK最小

12、末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的2/3。可接受末端焊点宽度C小于引脚宽度W的2/3。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准24NO.项目规格与方法参考图片判定1010扁平,L形和翼形引脚元件(含J形引脚),趾部偏移B趾部不超出焊盘。J形引脚趾部偏移不做要求。可接受趾部超出焊盘。拒收1111扁平,L形和翼形引脚元件,最小侧面焊点长度D焊点在引脚全长正常润湿。OK焊点长度D小于引脚宽度W或引脚长度L的75，其中较小者。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准25NO.项目规格与方法参考图片判定1212面阵列/球状阵列(BGA,CSP等)无焊盘偏移或偏转、无焊锡球、焊接处光滑圆润、

13、有明显边界、无空缺。OK小于1/4球直径或焊盘直径偏转(其中较小者),并符合最小电气间隙。可接受冷焊。焊接处破裂。锡连焊，X射线下焊点间锡连。漏焊，焊锡敞开。焊锡球与板的接触面小于25。偏移大于1/4球直径或焊盘直径。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准26NO.项目规格与方法参考图片判定1313侧立矩形片式元件宽厚比(W：H)小于2：1，侧立时三端垂直面可以被正常润湿。可接受矩形片式元件宽厚比(W：H)大于2：1。拒收1414贴翻矩形片式元件贴装贴翻。拒收1515冷焊锡膏未回流或回流不完全。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准27NO.项目规格与方法参考图片判定161

14、6少锡焊锡太少未爬伸至引脚跟部1/2高处。焊锡太少未爬伸至元件可焊端末1/4高处拒收1717虚焊元件焊接端或焊盘可焊性差而引起锡未润湿焊盘或焊接端。拒收1818错位ChipChip错位：错位：无末端重叠或元件可焊端超出焊盘。ICIC错位：错位：侧面（或旋转）偏移大于引脚宽度的1/3，其中较小者拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准28NO.项目规格与方法参考图片判定1919焊点裂缝破裂或有裂缝的焊锡。拒收2020锡连(连焊)焊锡在导体间的未正常连接。拒收2121反向二极管、三极管、钽电容、IC等有方向性的元件转过90度、180度、270度后贴装，造成与PCB板上白油方向不一致。拒收第

15、第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准29NO.项目规格与方法参考图片判定2222焊锡球/焊锡渣焊锡球与导电体的距离0.15mm。焊锡球未附着于金属表面。拒收2323裂缝与缺口任何电极上的裂缝或缺口玻璃元件体上的裂缝、刻痕、或任何损伤任何电阻质的缺口任何裂缝或压痕拒收2424翘脚因元件引脚变形不能与焊盘接触。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准30NO.项目规格与方法参考图片判定2525立碑元件一端翘起不能与焊盘接触。拒收2626漏件要求贴装元件的位置没有元件。拒收第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准31第第3章、章、SMT元件焊接标准元件焊接标准第第1章、章、SMT锡

16、膏印刷标准锡膏印刷标准第第2章、章、SMT元件贴装标准元件贴装标准内内 容容 导导 读读第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点32一、印刷检验一、印刷检验缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点33缺陷理想状态可接受状态不可接受状态锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点一、印刷检验一、印刷检验34二、点胶检验二、点胶检验缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移胶点过大胶点过小拉丝第第4章、章、SMT生产过程中出现的问

17、题点生产过程中出现的问题点35三、炉前检验三、炉前检验缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点36缺陷正常状态可接受状态不可接受状态反向偏移悬浮旋转第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点三、炉前检验三、炉前检验37四、炉后检验四、炉后检验缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移溢胶漏件错件第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点38缺陷正常状态可接受状态不可接受状态反向立碑旋转焊锡球第第4章、章、SMT生产过程中出现的问题点生产过程中出现的问题点四、炉后检验四、炉后检验39