电子封装材料与电子封装工艺(-19张)课件.ppt

1、电子封装材料、封装工艺及其发展电子封装材料、封装工艺及其发展Electronic Packaging Materials,Technology and its development 姓名 马文涛 日期 2011年1月 汇报提纲汇报提纲 一、二、三、四、前言前言电子封装材料的分类电子封装材料的分类电子封装工艺电子封装工艺结语结语一、前言 电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体，对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。随着信息时代的到来，微电子技术高速发展，半导体集成电路(IC)芯片的集成度、频率以及微电路

2、的组装密度不断提高，电路重量和体积目益趋于微型化，芯片集成度的迅速增加必然会导致其发热量的提高，使得电路的工作温度不断上升。实验证明，单个元件的失效率与其工作温度成指数关系，功能则与其成反比，因而如何提高芯片的散热效率，使得电路在正常温度下工作就显得尤为重要。解决这一问题可以进行合理的热封装和热设计，比如可以使用各种散热器或采用液体冷却系统，然而这些方法并不能从根本上解决问题，系统的成本和结构也会因此而增加，因此研究和开发具有高热导率及良好综合性能的封装材料就显得很重要，这对电子封装材料提出了新的要求。与此同时，电子封装也正不断向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展。二、分类 电子封电子封

3、装材料装材料基板基板布线布线框架框架层间介质层间介质密封材料密封材料 陶瓷陶瓷环氧玻璃环氧玻璃金刚石金刚石金属金属金属基复金属基复合材料合材料基板主要包括主要包括布线导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接。为此，要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性，而且与基板接合牢固。金属化的方法有薄膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得，后者由丝网印刷、涂布等方法获得。薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低；与薄膜元件接触电阻小，不产生化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细；抗电迁移能力强；与基板附着强度高，与基板热膨胀系数匹配好；可焊性好，

4、具有良好的稳定性和耐蚀性；成本低，易成膜及加工。Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，TiAu，TiPtAu等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用CrCuAu，CrCuCr，CuFeCu，TiCuNiAu等做导体薄膜。层间介质 介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介电常数，膜层致密。密封材料 电子器件和集成电路的密封材料主

5、要是陶瓷和塑料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今，环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90左右树脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离子的固化)和脱模剂等I引环氧树脂价格相对较便宜、成型工艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展很快目前，国外8090半导体器件密封材料(日本几乎全部)为环氧树脂封装材料，具有广

6、阔的发展前景。三、电子封装工艺 电子封装结构的三个层次3D封装3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。3D封装叠层结构：3D封装 3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT工艺等系统封装 (a)3D堆叠封装型态结构的SIP(b)多芯片封装结构的SIP系统封装(c)组合式封装结构的SIP(Amkor)系统封装 SIP的广义定义是：将具有

7、全部或大部分电子功能，可能是一系统或子系统也可能是组件(Module)，封装在同一封装体内。系统封装(SIP，System in Package)技术是多芯片模块(M CM)和多芯片封装(MCP)技术的不断发展、演变而来，是目前电子元(组)件组(封)装最高等级的封装技术，由于更具微小型化、更好的电气性能等，因而在便携式电子产品领域中有着巨大的潜在市场四、结语电子封装伴随着电路、器件、和元件的产生而产生，伴随着其发展而发展。集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向发展，因而对集成电路的封装也提出了越来越高的要求。3D封装技术和系统封装正处于发展阶段，是微电子封装业发展

8、的主要趋势，虽然面临着技术上的一些重大问题，但随着封装技术和相关工艺设备的进一步发展，这些制约因素肯定会得以解决，从而使其尽快地取得工艺上重大的突破，并得以更为广泛的应用。参考文献参考文献1黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状J.材料导报,2000,14(9):28-322张海坡,阮建明.电子封装材料及其技术发展状况J.粉末冶金材料科学与工程,2003,8(3):216-2223郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望J.佳木斯大学学报(自然科学版),2005,23(3):460-4644李秀清.微电子封装技术的新趋势J.电子与封装,2001,1(2):6-105高尚通,

9、杨克武.新型微电子封装技术J.电子与封装,2004,4(1):10-236郑建勇,张志胜,史金飞.三维(3D)叠层封装技术及关键工艺A.2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会论文集C.2009:1-77林金堵.崭露头角的系统封装J.印制电路信息.2008(5):9-128曾理,江芸,杨邦朝.SIP封装及其散热技术A.2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集C.2006：270-278）在没找到重新开始的理由前，别给自己太多退却的借口。就在那一瞬间，我仿佛听见了全世界崩溃的声音。因为穷人很多，并且穷人没有钱，所以，他们才会在网络上聊天抱怨，消磨时间。别忘了答

10、应自己要做的事情，别忘了答应自己要去的地方，无论有多难，有多远。分手后不可以做朋友，因为彼此伤害过；不可以做敌人，因为彼此深爱过，所以只好成了最熟悉的陌生人。努力吧，只有站在足够的高度才有资格被仰望。渐渐淡忘那些过去，不要把自己弄的那么压抑。往往原谅的人比道歉的人还需要勇气。因为爱，割舍爱，这种静默才是最深情的告白，但愿你能明白。某些时光已成过往，是我再也回不去的远方。不要把自己的伤口揭开给别人看，世界上多的不是医师，多的是撒盐的人。这世界，比你不幸的人远远多过比你幸运的人，路要一步步走，虽然到达终点的那一步很激动人心，但大部分的脚步是平凡甚至枯燥的，但没有这些脚步，或者耐不住这些平凡枯燥，你

11、终归是无法迎来最后的那些激动人心。一个人害怕的事，往往是他应该做的事。每个人都会有乐观的心态，每个人也会有悲观的现状，可事实往往我们只能看到乐观的一面，却又无视于悲观的真实。从来没有人喜欢过悲观，也没有人能够忍受悲观，这就是人生。好像是人开始成长就会缅怀过去，无论是幸福或是悲伤，苍白或是绚烂，都会咀嚼出新的滋味。要让事情改变，先改变我自己；要让事情变得更好，先让自己变得更好。当日子成为照片当照片成为回忆，我们成了背对背行走的路人，沿着不同的方向，固执的一步步远离，再也没有回去的路。想要别人尊重你，首先就要学会尊重别人。所有的胜利，与征服自己的胜利比起来，都是微不足道。所有的失败，与失去自己的失

12、败比起来，更是微不足道。生命不在于活得长与短，而在于顿悟的早与晚。既不回头，何必不忘。既然无缘，何须誓言。感谢上天我所拥有的，感谢上天我所没有的。成功的道路千万条，成功的人生也有千万种，选对适合自己的那条路，走好自己的每段人生路，你一定会是下一个幸福宠儿。活在别人的掌声中，是禁不起考验的人。每一次轻易的放弃，都是人生的一处败笔。什么时候也不要放弃希望，越是险恶的环境越要燃起希望的意志。现实会告诉你，没有比记忆中更好的风景，所以最好的不要故地重游。有些记忆就算是忘不掉，也要假装记不起。理想很丰满，现实很骨感。我落日般的忧伤就像惆怅的飞鸟，惆怅的飞鸟飞成我落日般的忧伤。舞台上要尽情表演，赛场上要尽

13、力拼搏，工作中要任劳任怨，事业上要尽职尽责。今天的困苦为了明天的享乐，今天的抗争为了明天的收获！积德为产业，强胜于美宅良田。爱情永远比婚姻圣洁，婚姻永远比爱情实惠。爱有两种，一种是抓住，你紧张他也紧张；一种是轻松拖住，你舒服他也舒服。哲人无忧，智者常乐。并不是因为所爱的一切他都拥有了，而是所拥有的一切他都爱。原来爱情不是看见才相信，而是相信才看得见。磨难是化了妆的幸福。如果你明明知道这个故事的结局，你或者选择说出来，或者装作不知道，万不要欲言又止。有时候留给别人的伤害，选择沉默比选择坦白要痛多了。我爱自己的内心，慢慢通过它，慢慢抵达世界，或者，抵达你。别跟我说，时间会让我忘记一切，时间不会改变

14、痛，只会让我适应痛。人生不容许你任性，接受现实，好好努力。曾经以为爱情是甜蜜，幸福的，不知道它也会伤人，而且伤的很痛，很痛。人生，一分钟的成功，付出的代价却是好些年的失败。时间几乎会愈合所有事情，请给时间一点时间。蚁穴虽小，溃之千里。多少人要离开这个世间时，都会说出同一句话，这世界真是无奈与凄凉啊！骄傲是胜利下的蛋，孵出来的却是失败。太完美的爱情，我不相信，途中聚聚散散难舍难分，终有一天会雨过天晴。我分不清东南西北，却依然固执的喜欢乱走。若是得手，便是随手可丢；若是得不到，就会想占有。爱情不是寻找共同点，而是学会尊重不同点。总有一天我会从你身边默默地走开，不带任何声响。我错过了狠多，我总是一个

15、人难过,3、戏路如流水，从始至终，点滴不漏。一路百折千回，本性未变，终归大海。一步一戏，一转身一变脸，扑朔迷离。真心自然流露，举手投足都是风流戏。一旦天幕拉开，地上再无演员。相信自己有福气，但不要刻意拥有；相信自己很坚强，但不要拒绝眼泪；相信世上有好人，但一定要防范坏人；相信金钱能带来幸福，但不要倾其一生；相信真诚，但不要指责所有虚伪；相信成功，但不要逃避失败；相信缘分，但不要盲目等待；相信爱情，但不要求全责备；相信上帝，但别忘了锁上门。一个人总要走陌生的路，看陌生的风景，听陌生的歌。最后你会发现，原本费尽心机想要忘记的事情真的就那么忘记了明明说着看开了，放下了，每次却总是不自觉的想起那个给与

16、温暖的人；每每又总是在微笑沉醉时看到了现实，想到了伤痛，然后，冷的感觉再也暖和不起来了，如此反复，心，终于累了，现实就是这样。我曾经醉过，却又最终醒来，我正在行走，却找不到方向。有些人，注定是等待别人的，有些人，注定是被人等的。一件事，再美好，你做不到，也要放弃；一个人，再留恋，不属于你，也要离开。每个人的生命都免不了缺憾，最真的幸福，莫过于一杯水、一块面包、一张床，还有一双无论风雨，都和你十指相扣的手。有些伤痕，划在手上，愈合后就成了往事；有些伤痕，划在心上，哪怕划得很轻，也会留驻于心；有些人，近在咫尺，却是一生无缘的生命中，似乎总有一种承受不住的痛；有些遗憾，注定了要背负一辈子。生命中，总

17、有一些精美的情感在我们身边跌碎，然而那些裂痕却留在了岁暮回首的刹那。这世界并不是所有的东西都符合想象，有些时候，山是水的故事，云是风的故事；也有些时候，星不是夜的故事，情不是爱的故事，许多人走着走着就散了，许多事看着看着就淡了，许多梦做着做着就断了，许多泪流着流着就干了。人生，原本就是风尘中的沧海桑田，只是，回眸处，世态炎凉演绎成了苦辣酸甜。正所谓“独乐乐不如众乐乐。”不错的！当玫瑰离开了原主人的手里，并实现了更有意义的价值。此刻，送人玫瑰这定是开心的，得玫瑰者亦如此。即使，手中已没了那朵玫瑰，但是，那份淡淡的清香仍留在我的手中，久去不散。事情是微小的，精神却是需要发扬光大的。正悟人生戏，邪悟

18、戏人生。水里火里的舞台，挣扎煎熬的表演。你方唱罢我登台，延续千万年，天地一舞台。人类是主角，万物为道具。演绎逼真情节，忘记本来面目。辛辛苦苦，轮回演出，期望完美谢幕。人最悲哀的，并不是昨天失去得太多，而是沉浸于昨天的悲哀之中。人最愚蠢的，并不是没有发现眼前的陷阱，而是第二次又掉了进去。人最寂寞的，并不是想等的人还没有来，而是这个人已从心里走了出去。人生这条路上，能走多远，看到怎样的风景，能遇上谁，邂逅怎样的缘分，皆无定数。我们能做的，就是选择后不抛弃，放手后不愧悔。心似莲花，瓣瓣沁香。人生有太多的遇见，擦肩而过是一种遇见，刻骨铭心是一种遇见。有很多时候，看见的，看不见了；记住的，遗忘了。无论在

19、对的时间遇见错的人，还是在错的时间遇见对的人，对于心灵，都是一次历练。人生短短数年，然后就都会陆续离开这个世界。离开的时候，纵使生前过着无比奢华和享受的生活，死后依然是掩埋在一抔黄土之下，依旧会被蛆虫啃噬最终腐烂。而百年之后，将不会再有人记起你，不会再有人记起你所走过的路，不会再记起你生前的成就以及所享受过的生活人们所能记起你的也仅仅是在你的有生之年而已。难过的时候，给自己一个微笑，那是一份洒脱；吃亏的时候，给自己一个微笑，那是一份淡然；失败的时候，给自己一个微笑，那是一份自信；被误解的时候，给自己一个微笑，那是一份大气；无奈的时候，给自己一个微笑，那是一份达观；痛苦的时候，给自己一个微笑，那是一份解脱真正的勇者，不是没有眼泪的人，而是含着眼泪微笑奔跑的人！