陶瓷加工及改进课件.ppt
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- 陶瓷 加工 改进 课件
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1、2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理陶瓷加工的特点:陶瓷都有尺寸和表面精度要求,但由于烧结收缩率大,无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度,因此烧结后需要再加工陶瓷材料有高硬度、高强度、脆性大的特性,属于难加工材料2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理陶瓷材料的加工方法2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理磨 粒磨 粒磨 粒磨 粒工 件裂 纹旋 转 方 向旋 转 方 向工 件陶 瓷 材 料金 属 材 料陶瓷材料和金属材料的磨削机理 材料脆性剥离是通过空隙和裂纹的形成或延展、剥落及碎裂等方式来完成的 在晶粒去除过程中,材料是以整个晶
2、粒从工件表面上脱落的方式被去除的。陶瓷和金属的磨削过程模型如右图。金属材料依靠剪切作用产生带状或接近带状的切屑,而磨削陶瓷时,材料内部先产生裂纹,随着应力的增加,间断裂纹的逐渐增大,连接,从而形成局部剥落。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理 砂轮(grinding wheel)和磨料(abrasives)的选择 磨削工艺及条件的选择 a砂轮磨削速度 b工件给进速度(feeding speed)c冷却液的选择(cooling media)d 磨削深度ap(rubbing depth)e磨削方式(rubbing way)、方向及机床刚性(machine rigidity)2022-11
3、-17河南省精品课程陶瓷工艺原理压 力研 磨 液工 件磨 粒研 具工 件磨 粒压 力(a)(b)研 具 研磨加工示意图2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理研磨过程材料剥离的机理主要是以滚碾破碎为主。磨粒越粗,材料剥离率越大,研磨效率越高,但表面粗糙度增大;磨粒硬度越高,研磨效率越高,但却容易使球面出现机械损伤,导致表面粗糙度相对较低。研磨工程陶瓷用的磨料一般采用B4C和金刚石粉,磨料粒度范围为250600目,冷却液可选用煤油或机油。但对于较大尺寸的制品,不适合采用端面研磨机加工,通常采用研磨砂布进行加工。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理抛光是使用微细磨粒弹塑性的抛光机对
4、工件表面进行摩擦使工件表面产生塑性流动,生成细微的切屑,材料的剥离基本上是在弹性的范围内进行。抛光的方法:一般的抛光使用软质、富于弹性或粘弹性的材料和微粉磨料。抛光加工的用途:它是制备许多精密零件如硅芯片、集成电路基板、精密机电零件等的重要工艺。抛光时在加工面上产生的凹凸,或加工变质层极薄,所以尺寸形状精度和表面粗糙度比研磨高。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理阳 极阴 极阳 极 熔 蚀 区阴 极 熔 蚀 区熔 融 金 属 微 粒凝 固 金 属 微 粒工 作 液放 电 通 道气 泡+_+_翻 起 凸 边网 坑 放电间隙示意图2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理(1)放电必
5、须是瞬时的脉冲性放电。(2)火花放电必须在有较高绝缘强度的介质中进行。(3)要有足够的放电强度,以实现金属局部的熔化和气化。(4)工具电极与工件被加工表面之间要始终保持一定的放电间隙 绝缘陶瓷的电火花放电加工原理示意图和高速电火花穿孔机原理示意图如下图所示 高 压 工 作 液管 电 极导 电 器工 作 元 件 电火花加工示意图 高速电火花穿孔机原理示意图2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理灯 丝栅 极电 源阳 极排 气 系 统电 磁 透 镜电 子 束工 作 室偏 转 线 圈工 作 台 电子束加工工作原理示意图 工件变形小、效率高、清洁制电子束能量密度的大小与能量注入时间,达到热处理,
6、焊接,打孔,切割等加工目的 光刻加工 特点:2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理激 光M1M3M2M4刀 具工 件01 001 8 激光加工原理示意图6.2.3 激光加工(laser machining)2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理工件工具磨料液变幅杆聚能器换能器超声波发生器超声波加工机理6.2.4 超声波加工(ultrasonic machining)特点:(1)适合加工各种硬脆材料,特别是不 导电的非金属材料(2)加工设备结果简单,操作、维修方便(3)可以得到高质量的表面,而且可以加工薄壁、窄缝零件 2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理6.3.1釉的作
7、用与分类一、釉的作用(1)釉能够提高瓷体的表面光洁度。(2)釉可提高瓷件的力学性能和热学性能。(3)提高瓷件的电性能,如压电、介电和绝缘性能。(4)改善瓷体的化学性能。(5)使瓷件与金属之间形成牢固的结合。(6)釉可以增加瓷器的美感,艺术釉还能够增加陶瓷制品的艺术附加 值,提高其艺术欣赏价值。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理一、釉的熔融性能(1)釉的熔融温度范围定义:我们把釉随着温度的升高,从开始出现液相的始熔温度到完全成为液相的流淌温度之间的温度区域范围称为釉的熔融温度范围。釉的始熔温度和流淌温度的测定:釉的熔融性质通常用高温显微镜
8、测定。首先,将待测釉料制作成高度和直径均为3mm的圆柱体,并置于高温电炉中加热升温,升温速度为810/mm,对釉料受热变化的行为照相记录,如下图。l1l2l3l4 釉料受热变化的行为2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理一、基本施釉方法(1)浸釉法:即将产品用手工全部浸入釉料中,使之附着一层釉浆(2)喷釉法:喷釉法是利用压缩空气将釉浆喷成雾状,使粘附于坯体上(3)浇釉法:将釉浆浇到坯体上以形成釉层(4)刷
9、釉法:用于在同一坯体上施几种不同釉料 二、新型施釉方法(1)流化床法:利用压缩空气设法使加有少量有机树脂的干釉粉在流化床内悬浮而呈现流化状态,然后将预热到100200 坯体浸入到流化床中,与釉粉保持一段时间的接触(2)热喷施釉法:先进行坯料的素烧,后在炽热状态的素烧坯体上进行喷釉(3)干压施釉法:压施釉法是将成型、上釉一次完成的一种方法。釉料和坯体均通过喷雾干燥来制备。成型时,先将坯料装入模具加压一次,然后撒上少许有机结合剂,再撒上釉粉,然后加压。(4)机器人施釉2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理(2)温度制度及其控制:温度制度包括:升温速率、烧成温度(止火温度)、保温时间和冷却
10、速度等。(3)气氛制度及其控制:气氛类型 烧成气氛的选择依据2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理6.4.2 陶瓷表面金属化的方法 陶瓷的金属化方法很多,在电容器,滤波器及印刷电路等技术中,常采用被银法。此外还有采用化学镀镍法、烧结金属粉末法、活性金属法、真空气相沉积和溅射法等。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理(1)瓷件的预处理:瓷件金属化之前必须预先进行净化处理。清洗的方法很多,通常可用7080的热肥皂水浸洗,再用清水冲洗。(2)银浆的配置:银浆的配方主要是由含银的原料,熔剂及粘合剂组成。(3)银电极浆料的制备:将制备好的含银原料,熔剂和粘合剂按一定配比进行配料后,在刚
11、玉或玛瑙磨罐中球磨4090h,使粉体粒度5m并混合均匀。(4)涂敷工艺:有手工,机械,浸涂,喷涂或丝网印刷等(5)烧银:烧银的目的是在高温作用下使瓷件表面上形成连续、致密、附着牢固、导电性良好的银层 2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理化学镀的工艺流程为:陶瓷片水洗除油水洗粗化水洗敏化水洗活化水洗化学镀水洗热处理。2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理镀 件 加 热 电 源真 空 室镀 件 支 架镀 件(三 用 阀)蒸 发 制 膜 材 料(锡 青 铜)加 热 电 源排 气 口真 空 密 封挡 板蒸 汽 流蒸 发 器 真空蒸发镀膜示意图2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺
12、原理2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理一、玻璃焊料金属封接条件(1)两者的膨胀系数接近(2)玻璃能润湿金属表面二、封接前金属的处理(1)金属的清洁处理:机械净化;去油;化学清洗;电化学清洗;烘干 (2)金属的预氧化:即将金属置于氢气或真空中进行高温加热使金属表面能形成一层氧化物而达到润湿的效果。三、玻璃焊料金属封接的工艺参数(1)温度(2)时间(3)气氛 2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理工艺流程简述如下:(1)浆料制备:其中主要成分为金属氧化物或金属粉末,还含有一些无机粘合剂,有机粘合剂。再加上适量的液体,就可置入球磨机中湿磨1260小时,直到平均粒径到13m为止。(
13、2)刷浆:将上述制得的金属浆料,以一定方式涂刷于需要金属化的陶瓷表面上,这层金属浆料的厚度,以干后达到1226m为宜。(3)烧渗:在高温及还原性气氛的作用下,一部分金属氧化物将被还原成金属,另一部分则可能熔融并添加到陶瓷的玻璃相中,或与陶瓷中之某些晶态物质,通过化学反应而生成一种新的化合物,形成一种粘稠的过渡层,并将陶瓷表面完全润湿。而在冷却过程中这粘稠的过渡层,则凝固为玻璃相,填充于陶瓷表面与金属粉粒之间。(4)将陶瓷金属化表面与金属进行焊接 2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理特点:2022-11-17河南省精品课程陶瓷工艺原理 应用于电子元件、器件中的陶瓷金属的封接,虽然种类繁
14、多,形式不一,但就基本结构而言,不外乎对封、压封、穿封三种,如图6.16所示。如果元件本身结构比较简单,则可以使用其中之一种,如小型密封电阻,电容,电路基片等。如元器件本身比较复杂,则可能有其中的23种形式组合而成,如穿心式电容器,陶瓷绝缘子,真空电容器等。(1)(2)(3)(4)(5)(6)(1)端 头 对 封;(2)夹 层 对 封;(3)平 压 封;(4)斜 压 封;(5)实 心 穿 封;(6)垫 压 穿 封 (黑 色 表 示 金 属 部 分,斜 线 表 示 陶 瓷)一、对封:对封是通过焊封将金属直接平焊于金属化后的陶瓷端面上。如右图(1)、(2)所示 二、压封:即金属件在外,瓷件在内。如
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