电子产品整机装配工艺课件(-54张).ppt
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- 电子产品 整机 装配 工艺 课件 54
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1、电子产品整机装配工艺电子产品整机装配工艺工程训练中心工程训练中心2 教学内容教学内容一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺二二 、实践训练产品装配工艺流程、实践训练产品装配工艺流程 及装配中注意事项及装配中注意事项 3一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺 就是以设计文件为依据,按照工艺文件就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程
2、。整的电子产品的过程。41 1、单独作业、单独作业 在产品的样机试制阶段或小批量试生产时,在产品的样机试制阶段或小批量试生产时,印制板装配主要靠手工操作,即操作者把散装的印制板装配主要靠手工操作,即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是:元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是:待装元件待装元件引线整形引线整形插件插件调整位置调整位置剪剪切引线切引线固定位置固定位置焊接焊接检验。检验。对于这种操作方式,每个操作者都要从头装对于这种操作方式,每个操作者都要从头装到结束,效率低,而且容易出差错。到结束,效率低,而且容易出差错。一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺5 2
3、2、流水作业、流水作业 对于设计稳定,大批量生产的产品,这种方式可对于设计稳定,大批量生产的产品,这种方式可大大提高生产效率,减少差错,提高产品合格率。大大提高生产效率,减少差错,提高产品合格率。流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工流水作业是把一次复杂的工作分成若干道简单的工序,每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。序,每个操作者在规定的时间内完成指定的工作量。每工位元件插入每工位元件插入全部元器件插入全部元器件插入一次性切割引一次性切割引线线一次性锡焊一次性锡焊检查。检查。6一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺 整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产整机装配工艺过程根
4、据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节。包装入库等几个环节。71.1.装配准备装配准备 1 1)技术文件的准备)技术文件的准备 技术图样、调试文件、设备清单等。技术图样、调试文件、设备清单等。2 2)工具、设备的准备)工具、设备的准备 3 3)元器件、辅件的加工)元器件、辅件的加工 线扎、元器件预处理:搪锡、整形线扎、元器件预处理:搪锡、整形 。一、电子产品整机装配工艺一、电子产品整机装配工艺8 导线烙铁头1 1)电烙铁搪锡)电
5、烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡,搪锡前应先去除元器件引线和导线端前的搪锡,搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层,清洁烙铁头的工作面,然后加头表面的氧化层,清洁烙铁头的工作面,然后加热引线和导线端头,在接触处加入适量有焊剂芯热引线和导线端头,在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝,烙铁头带动融化的焊锡来回移动,完的焊锡丝,烙铁头带动融化的焊锡来回移动,完成搪锡。成搪锡。搪搪 锡锡9 2 2)搪锡槽搪锡)搪锡槽搪锡 搪锡前应刮除焊料表面的氧化层,将导线或引搪锡前应刮除焊料表面的氧化层,将导线或引线沾少量焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中来回移
6、动,搪线沾少量焊剂,垂直插入搪锡槽焊料中来回移动,搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线,应采取散锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线,应采取散热措施,以防元器件过热损坏。热措施,以防元器件过热损坏。加热器引线或导线端头搪锡槽焊料10 3 3)超声波搪锡)超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播,在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏引播,在变幅杆端面产生强烈的空化作用,从而破坏引线表面的氧化层,净化引线表面。因此事先可不必刮线表面的氧化层,净化引线表面。因此事先可不必刮除表面氧化层,就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪除表面氧化层,就能使引
7、线被顺利地搪上锡。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中,并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。定的时间内垂直取出即完成搪锡。加热器元器件焊料槽变幅杆11 搪锡操作注意事项搪锡操作注意事项1 1)经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离)经过搪锡的元器件引线和导线端头,其根部与离搪锡处应留有一定的距离,导线留搪锡处应留有一定的距离,导线留1 mm1 mm,元器件,元器件留留2 mm2 mm以上。以上。2)2)当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后,当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后,应立即搪锡,以免再次氧化或沾污。应立即搪锡,以免再次
8、氧化或沾污。3 3)对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,)对轴向引线的元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。锡。4 4)部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,)部分元器件,如非密封继电器、波段开关等,一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。搪一般不宜用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。12 弯曲点到元器件端面的最小距离弯曲点到元器件端面的最小距离A A不应小于不应小于2 2 mmmm,弯曲半径,弯曲半径R R应大于或等于应大于或等于2 2倍的
9、引线直径,倍的引线直径,如图所示,如图所示,A A2 mm2 mm;R R22d d(d d为引线直径为引线直径);h h在垂直安装时大于等于在垂直安装时大于等于2 mm2 mm,在水平安装时为,在水平安装时为0 02 mm2 mm。ARhAhAR 元器件引线的成型元器件引线的成型 用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线,使其具有用镊子或尖嘴钳弯曲元器件引线,使其具有一定形状,元器件本体不应产生破裂,表面封装一定形状,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏。不应损坏。引线成形尺寸应符合安装要求。引线成形尺寸应符合安装要求。13 半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要半导体三极管和圆形外壳集成电路的
10、引线成形要求如图所示,图中除角度外,单位均为求如图所示,图中除角度外,单位均为mmmm。4555R 2(a)(b)45三极管及圆形外壳引线成形基本要求三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a)(a)三极管;三极管;(b)(b)圆形外壳集成电路圆形外壳集成电路142.2.部件装配部件装配-印制板的装配印制板的装配 印制板的装配包括印制板的装配包括THTTHT工艺和工艺和SMTSMT工艺。工艺。THT是通孔插装技术(Through Hole Technology的缩写)SMT是表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。15
11、微型化的关键微型化的关键 短引线短引线/无引线元器件无引线元器件16THTTHT工艺工艺波峰焊波峰焊17THT工艺波峰焊18 SMT SMT工艺工艺焊盘焊膏19202122 再流焊机再流焊机 23简易的红外热风回流焊设备24 印制电路板装配工艺印制电路板装配工艺 1.1.元器件在印制板上的安装方法元器件在印制板上的安装方法 元器件在印制板上的安装方法有手工安装元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种,前者简单易行,但效率低,和机械安装两种,前者简单易行,但效率低,误装率高;后者安装速度快,误装率低,但设误装率高;后者安装速度快,误装率低,但设备成本高,引线成形要求严格。一般有以下几备
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