ASYS印刷机工艺参数调整方法课件-2.ppt
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- 关 键 词:
- ASYS 印刷机 工艺 参数 调整 方法 课件 _2
- 资源描述:
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1、ASYS印刷机工艺参数调整方法ASYS SZ OFFICE J J Chen介绍 丝网印刷线一共有三道印刷,分别为背电极,铝背场和正电极的印刷ASYS印刷机印刷部件的介绍 印刷头上的锁定螺丝 刮刀 回刮刀 网板 印刷台印刷的工作原理丝网印刷原理:控制流体的运动。印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。印刷时,刮刀把浆料压入网孔,在刮板及丝网的作用下,浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。印刷相关参数的作用 印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力,以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 印刷间距:保证网板与硅片
2、之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。印刷速度:印刷速度决定了整线的产量,但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力,一个反作用力和一个朝网板朝刮刀的上下力,速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。网板张力 网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片)网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降 随着网板张力的下降,在不改变其它印刷参数的情况下,最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净,但因为网板张力减小,加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。印刷过程中碎片产生的原因 硅片在印刷的过程中受到压力过大,从而造成
3、碎片(试想如果没外加压力,硅片在印刷台面是不会碎的)网板张力改变时,未改变间距,只加大压力,硅片承受压力过大而碎片 前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片 台面不平(或不干净)。印刷机的台面是一个平整光滑的平面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中,可能某些小孔会因为残留浆料而不平整,需要用专用的刷子清洁,否则会对孔造成毛刺。印刷参数 Pressure print(印刷压力)Snap off(印刷间距)Speed print(印刷速度)调整基本概念在保证印刷符合要求的情况下,为了减少碎片,我们的调整概念是:Snap off(间距)尽可能大 Pressure Print(压力
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