第六章-电子产品生产中的焊接工艺(电子工艺与电子课件).ppt

1、1焊料与焊件的扩散2润湿3形成合金层NoImageNoImageNoImage电阻整形加工图3.7 引线成形基本要求 图3.8 三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a)三极管；(b)圆形外壳集成电路图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度屏蔽层接地线制作方式屏蔽层接地线制作方式:(1)直接用屏蔽层制作直接用屏蔽层制作(2)在屏蔽层上绕制镀银铜线制作在屏蔽层上绕制镀银铜线制作（）焊接导线加套管制作（）焊接导线加套管制作图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡(a)挑出导线；(b)整形搪锡(1)直接用屏蔽层制作直接用屏蔽层制作：剥落屏蔽层并整形搪锡。在屏蔽：剥落屏蔽层并整形搪

2、锡。在屏蔽(2)导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，把剥导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，把剥(3)落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。焊点图3.12 加焊接地导线镀银铜裸线缠绕屏蔽层端头 套上收缩套管 焊点套管 焊点套管图3.13 加套管的接地线焊接（）焊接导线加套管制作（）焊接导线加套管制作线绳绑扎：捆扎线有棉织线、尼龙线、亚麻线等。线绳绑扎：捆扎线有棉织线、尼龙线、亚麻线等。图3.15 同轴射频电缆 如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。图6-9握电烙铁的手法示意 图6-10 焊锡丝的拿法 n移开焊丝（图

3、(d)）移开烙铁（图(e)）图6-11 锡焊五步操作法图6-12 正确的加热方法图6-14 钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图 图6-15 导线和端子的绕焊图6-17 导线和端子的钩焊 图6-18 搭焊 图6-19 杯形接线柱与导线的焊接方法 图6-20 金属板表面搪锡的方法 图6-21 浸焊机的锡锅示意图 1020 图6-23 波峰焊接工艺流程元 器 件准备印 制 电 路板准备元器件插装涂助焊剂预热焊接冷却清洗图6-24 斜坡式波峰焊和高波峰焊原理图6-22 波峰焊机的内部结构示意图NoImageNoImageNoImage熔锡熔锡NoImageNoImageNoImage 斜坡式波峰

4、焊机斜坡式波峰焊机 特点特点：增加了电路板增加了电路板焊接面与焊锡焊接面与焊锡波峰接触的长波峰接触的长度度；有利于焊点内有利于焊点内的助焊剂挥发，的助焊剂挥发，避免形成夹气避免形成夹气焊点，还能让焊点，还能让多余的焊锡流多余的焊锡流下来。下来。NoImageNoImageNoImage 高波峰焊机高波峰焊机 适用于适用于THT元器件元器件“长脚插焊长脚插焊”工艺工艺，一般，一般，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。器件的引脚。NoImageNoImageNoImage 双波峰焊机 特别适合焊接那些特别适合焊接那些THTSMT混合元器件的电

5、路混合元器件的电路板。最常见的波型组合是板。最常见的波型组合是“紊乱波紊乱波”“宽平宽平波波”。NoImageNoImageNoImage“紊乱波”“宽平波”紊乱波宽平波NoImageNoImageNoImage不同印制电路板在波峰焊时的预热温度不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 PCB 类型 元器件种类 预热温度（）单面板 THC+SMD 90100 双面板 THC 90110 双面板 THC+SMD 100110 多层板 THC 110125 多层板 THC+SMD 110130 NoImageNoImageNoImage再流焊再流焊应用于各类表面安装元器件（应用于各类表面安装元器件（SM

6、D）的）的焊接。焊料是焊接。焊料是焊锡膏。焊锡膏。刮锡膏刮锡膏：在印制：在印制电路板的焊接部电路板的焊接部位施放适量和适位施放适量和适当形式的焊锡膏当形式的焊锡膏 贴片贴片：贴放：贴放SMD，焊锡，焊锡膏将元器件膏将元器件粘在粘在PCB板板上上再流焊再流焊：外：外部热源加热，部热源加热，使焊料熔化使焊料熔化而再次流动而再次流动浸润，将元浸润，将元器件焊接到器件焊接到印制板上。印制板上。NoImageNoImageNoImage再流焊的再流焊的工艺要求工艺要求：要设置合理的温度曲线。要设置合理的温度曲线。NoImageNoImageNoImage再流焊的再流焊的工艺要求工艺要求：SMT电路板在设

7、计时就要确定焊接方向，应电路板在设计时就要确定焊接方向，应当按照设计方向进行焊接。当按照设计方向进行焊接。在焊接过程中，要严格防止传送带震动。在焊接过程中，要严格防止传送带震动。必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断，适当调整焊接温度曲线。断，适当调整焊接温度曲线。NoImageNoImageNoImage再流焊主要加热方法的优缺点再流焊主要加热方法的优缺点 加 热方式 原理 优点 缺点 红外 吸收红外线辐射加热 1、连续，同时成组焊接 2、加热效果好，温度可调范围宽 3、减少焊料飞溅、虚焊及桥接 1、材料、颜色与体积不同，热吸收不同，温度控制不够均匀

8、气相 利用惰性溶剂的蒸气凝聚时放出的潜热加热 1、加热均匀，热冲击小 2、升温快，温度控制准确 3、同时成组焊接 4、可在无氧环境下焊接 1、设备和介质费用高 2、容易出现吊桥和芯吸现象 表1 热风 高温加热的气体在炉内循环加 热 1、加 热 均 匀 2、温 度 控 制 容 易 1、容 易 产 生 氧 化 2、强 风 会 使 元 器 件 产生 位 移 热板 利用热板的热传导加 热 1、减 少 对 元 器 件 的热 冲 击 2、设 备 结 构 简 单，价 格 低 1、受 基 板 热 传 导 性 能影 响 大 2、不 适 用 于 大 型 基 板、大 型 元 器 件 3、温 度 分 布 不 均 匀

9、激光 利用激光的热能加热 1、聚 光 性 好，适 用于 高 精 度 焊 接 2、非 接 触 加 热 3、用 光 纤 传 送 能 量 1、激 光 在 焊 接 面 上 反射 率 大 2、设 备 昂 贵 NoImageNoImageNoImage1.典型焊点的形成及其外观典型焊点的形成及其外观 THT焊点的形成对焊点的质量要求，包括对焊点的质量要求，包括电气接触良好电气接触良好、机械机械结合牢固结合牢固和和美观美观三个方面。三个方面。典型THT焊点的外观 典型THT焊点的外观 典型THT焊点的外观 典型典型SMT焊点的外观：焊点的外观：有有末端重叠末端重叠部分部分 NoImageNoImageNoI

10、mage 可靠的电气连接可靠的电气连接 足够的机械强度足够的机械强度 光洁整齐的外观光洁整齐的外观 2.焊点的质量标准焊点的质量标准 印制电路板上各种焊点缺陷 NoImageNoImageNoImage形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、形成原因多为：焊接点氧化、焊接温度过低、助焊剂过度蒸发。助焊剂过度蒸发。653 SMT印制板上的焊点印制板上的焊点NoImage其他焊接缺陷：侧装竖件翻件正常NoImageNoImageNoImage4.焊点质量的检查 NoImageNoImageNoImage通电检查通电检查NoImageNoImageNoImage设计的针床设计的针床66 自动焊接检测技术 NoImageNoImageNoImage正在检查中 66 自动焊接检测技术 NoImageNoImageNoImage正在检查中 66 自动焊接检测技术