pcb焊盘设计学习教案课件.pptx

1、会计学1pcb焊盘设计焊盘设计2 阻焊涂覆方式阻焊涂覆方式文字标示厚度及线宽的一般要求文字标示厚度及线宽的一般要求阻容组件焊盘要求阻容组件焊盘要求 回回 顾顾第1页/共47页3第2页/共47页表面组装分立器件表面组装分立器件4第3页/共47页5第4页/共47页6第5页/共47页7第6页/共47页内部结构内部结构8第7页/共47页晶体管焊盘设计晶体管焊盘设计9第8页/共47页小外形三极管焊盘设计小外形三极管焊盘设计10第9页/共47页 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别

2、向外延伸至少焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm0.35mm。小外形三极管焊盘设计小外形三极管焊盘设计11第10页/共47页小外形三极管焊盘设计小外形三极管焊盘设计12第11页/共47页 集成电路焊盘设计焊盘设计集成电路焊盘设计焊盘设计常见常见ICIC有哪些？有哪些？集成电路的封装分为集成电路的封装分为THT ICTHT IC和和SMT ICSMT IC两类。两类。THT ICTHT IC有塑料封装和陶瓷封装两类，有塑料封装和陶瓷封装两类，常见的有常见的有DIPDIP、SIPSIP和和PGAPGA。SMT ICSMT IC的封装形式较多，常见的有的封装形式较多，常见的有SOPSOP、SO

3、JSOJ、QFPQFP、PLCCPLCC和和BGABGA。13第12页/共47页14第13页/共47页15第14页/共47页翼形小外形翼形小外形IC(SOP)IC(SOP)焊盘设计焊盘设计 SOP SOP、QFPQFP连接盘尺寸没有标准的计算公连接盘尺寸没有标准的计算公式，所以式，所以焊盘图形的设计相对困难焊盘图形的设计相对困难。当相邻。当相邻焊盘间没有导线通过时，允许涂覆阻焊膜。焊盘间没有导线通过时，允许涂覆阻焊膜。16第15页/共47页SOPSOP焊盘间距等于引脚间距。焊盘间距等于引脚间距。SOPSOP焊盘设计原则焊盘设计原则17引脚焊盘为什么有椭圆形？引脚焊盘为什么有椭圆形？第16页/共

4、47页根据根据吉布斯函数吉布斯函数判据判据,在恒温恒压不作非体积功的条件下在恒温恒压不作非体积功的条件下,系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的,如液滴自动收缩如液滴自动收缩以减小表面积以减小表面积,气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等.水滴成球形以使其表面积最小水滴成球形以使其表面积最小 汞在玻璃表面的形状汞在玻璃表面的形状.小汞滴成几乎完美小汞滴成几乎完美的球形的球形,而大的汞滴成扁平状而大的汞滴成扁平状,表明表面表明表面张力对小汞滴形状的影响更大张力对小汞滴形状的影响更大.这是由于这是由于小汞滴的比表面

5、积更大的缘故小汞滴的比表面积更大的缘故.引脚焊盘为何有椭圆形？引脚焊盘为何有椭圆形？18第17页/共47页SOPSOP焊盘设计原则焊盘设计原则19第18页/共47页（QFPQFP）焊盘设计）焊盘设计QFPQFP分类分类20第19页/共47页QFPQFP焊盘设计总则焊盘设计总则焊盘中心距等于引脚中心距焊盘中心距等于引脚中心距。单个引脚焊盘设计的一般原则：单个引脚焊盘设计的一般原则：Y Y=T T+b1+b1+b2=1.5b2=1.52mm2mm。21第20页/共47页QFPQFP焊盘设计总则焊盘设计总则相对两排焊盘内侧距离相对两排焊盘内侧距离(mm(mm）：）：G=A/B-KG=A/B-K式中，

6、式中，b1=b2=O.3b1=b2=O.30.5mm0.5mm；G G表示两排焊盘之表示两排焊盘之间的距离；间的距离；A/BA/B表示元器件壳体封装尺寸；表示元器件壳体封装尺寸；K K表表示系数，一般取示系数，一般取0.25mm0.25mm。22第21页/共47页QFPQFP焊盘设计焊盘设计23第22页/共47页QFPQFP焊盘设计焊盘设计QFPQFP焊盘设计是主要问题焊盘设计是主要问题：如果焊盘长度太短，组件中如果焊盘长度太短，组件中心和焊盘中心不重合，导致心和焊盘中心不重合，导致部分组件的脚后跟在焊盘以部分组件的脚后跟在焊盘以外，一旦发生贴片偏移，焊外，一旦发生贴片偏移，焊盘上的表面张力的

7、不平衡导盘上的表面张力的不平衡导致组件一边或几边焊接时翘致组件一边或几边焊接时翘起。起。解决办法：解决办法：加大焊盘尺寸加大焊盘尺寸，保证组件引脚都在焊盘，保证组件引脚都在焊盘上上。24第23页/共47页J J型引脚焊盘设计型引脚焊盘设计 J J型引脚型引脚25第24页/共47页J J型引脚焊盘设计型引脚焊盘设计 SOJSOJ与与PLCCPLCC的引脚均为的引脚均为J J形，典型引脚中形，典型引脚中心距为心距为1.27mm1.27mm。26第25页/共47页单个引脚焊盘设计单个引脚焊盘设计(O.50(O.500.80mm)0.80mm)(1.85(1.852.15mm)2.15mm)。J J型

8、引脚焊盘设计型引脚焊盘设计 引脚中心应在焊盘图形内侧引脚中心应在焊盘图形内侧1/31/3至焊盘中心之至焊盘中心之间。间。SOJSOJ相对两排焊盘之间的距离相对两排焊盘之间的距离(焊盘图形内廓焊盘图形内廓)A)A值，一般为值，一般为5 5、6.26.2、7.47.4、8.8mm8.8mm。PLCCPLCC相对两排焊盘外廓之间的距离相对两排焊盘外廓之间的距离J=C+K(mm)J=C+K(mm)。27第26页/共47页1 1）一种只裸露出封装）一种只裸露出封装底部的一面，其它部分底部的一面，其它部分被封装在组件内。被封装在组件内。2 2）另一种焊盘有裸露）另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分在封装侧面的

9、部分 。QFNQFN焊盘设计焊盘设计 QFN QFN封装具有良好的电性能、热封装具有良好的电性能、热性能，且体积小、重量轻，已成为许性能，且体积小、重量轻，已成为许多新应用的理想选择，多新应用的理想选择，28第27页/共47页29第28页/共47页30第29页/共47页31第30页/共47页lZDmaxZDmax（ZEmaxZEmax）为焊盘引脚最外端尺寸，）为焊盘引脚最外端尺寸，lGDmin(GEmin)GDmin(GEmin)焊盘引脚最里端相对尺寸。焊盘引脚最里端相对尺寸。lX X、Y Y是焊盘的宽度和长度是焊盘的宽度和长度lCLLCLL顶角点相邻焊盘间的最小距离。顶角点相邻焊盘间的最小距

10、离。lCPLCPL外围焊盘内顶角与热焊盘的外边间的最小距外围焊盘内顶角与热焊盘的外边间的最小距离。离。lCLLCLL、CPLCPL为避免焊桥而定义。为避免焊桥而定义。lD2(E2)D2(E2)热焊盘的尺寸。热焊盘的尺寸。32第31页/共47页1 1）大面积热焊盘的设计尺寸）大面积热焊盘的设计尺寸器件大面积暴露器件大面积暴露焊盘尺寸焊盘尺寸,还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。2 2）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延长一些（，但向四周外恻稍微延长一些（0.3-0.5mm0.3-0.5mm）。33第32

11、页/共47页34第33页/共47页有些芯片在暴露焊盘有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计周边有环状设计.因此因此PCBPCB热焊盘设计时热焊盘设计时可以不考虑这些环状可以不考虑这些环状焊盘，只根据暴露焊焊盘，只根据暴露焊盘设计。盘设计。35第34页/共47页 QFN QFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，可靠的焊接面积，PCBPCB底部必须设计与之相对应底部必须设计与之相对应的热焊盘及热过孔。的热焊盘及热过孔。热过孔提供散热途径，能够有效地将热从芯片热过孔提供散热途径，能够有效地将热从芯片传导到传导到PCBPCB上。上。中间中间热过孔热过孔设计设计36第35页/共47页热过孔的设计热过孔的设计37第36页/共47页热过孔的设计热过孔的设计38第37页/共47页0.33mm0.33mm，中间热焊盘及过孔的设计中间热焊盘及过孔的设计39第38页/共47页可以省略。可以省略。40第39页/共47页中间热焊盘及过孔的设计中间热焊盘及过孔的设计41第40页/共47页l典型值为典型值为50508080的焊膏覆盖的焊膏覆盖量量.42第41页/共47页43第42页/共47页44绿色：绿色：OK红色：红色：NG第43页/共47页45第44页/共47页46第45页/共47页47Thank You!邮箱：邮箱：第46页/共47页