影响晶粒正常长大的因素学习培训课件.ppt
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1、 7.4.1.4 影响晶粒正常长大的因素:影响晶粒正常长大的因素:(1)温度:温度:退火温度是影响晶粒长大的最主要因素退火温度是影响晶粒长大的最主要因素。原子扩散系数原子扩散系数D=D0exp(-Q/kT),显然越高,显然越高,越大,晶界越容易迁移,晶粒越容易粗化。越大,晶界越容易迁移,晶粒越容易粗化。(2)分散相粒子:分散相粒子:分散相粒子会阻碍晶界迁移,降分散相粒子会阻碍晶界迁移,降低晶粒长大速率低晶粒长大速率。若分散相粒子为球状,半径为。若分散相粒子为球状,半径为r,体积分数为体积分数为,晶界表面张力为,晶界表面张力为,则晶界与粒,则晶界与粒子交截时,单位面积晶界上各粒子对晶界移动所子交
2、截时,单位面积晶界上各粒子对晶界移动所施加的总约束力为:施加的总约束力为:Fmax=3/2r (7-16)/2r (7-16)Fe-Si(wSi=0.03)合金在合金在800C加热时,由于加热时,由于合金中分布有细小的合金中分布有细小的MnS颗粒颗粒(体积分数为体积分数为0.01,直径,直径 约约0.1m),晶粒长大晶粒长大 时,晶界时,晶界 受其钉扎,受其钉扎,长大到一定长大到一定 尺寸就停止尺寸就停止 了。了。从式从式7-16可以看出:分散相粒可以看出:分散相粒 子数量越多,越细小,对晶界子数量越多,越细小,对晶界 的阻碍越大。如果晶界移动的的阻碍越大。如果晶界移动的 驱动力完全来自晶界能
3、驱动力完全来自晶界能(即界面即界面 两侧的压应力差两侧的压应力差p=2p=2/r/r晶晶),),则则当晶界能提供的驱动力等于当晶界能提供的驱动力等于 分散相粒子的总约束力时,正分散相粒子的总约束力时,正 常晶粒长大停止常晶粒长大停止。此时的晶粒。此时的晶粒 平均尺寸称为平均尺寸称为。Fe-Si合金中合金中MnS粒子限粒子限制晶粒长大的显微照片制晶粒长大的显微照片 由由Fmax=3/2r=2/2r=2/Rm/Rm,可得:可得:RmRm=4r/3=4r/3 (7-17)此式表明:此式表明:晶粒的极限平均尺寸决定于分散相粒晶粒的极限平均尺寸决定于分散相粒子的尺寸及其所占的体积分数子的尺寸及其所占的体
4、积分数。当分散相粒子的。当分散相粒子的体积分数一定时,粒子尺寸越小,极限平均晶粒体积分数一定时,粒子尺寸越小,极限平均晶粒尺寸也越小。尺寸也越小。在钢中加入少量的在钢中加入少量的Al,Ti,V,Nb等元素,可形成适等元素,可形成适当数量的当数量的AlN,TiN,VC,NbC等分散相粒子,有效等分散相粒子,有效阻碍高温下钢的晶粒长大,保证钢在焊接和热处阻碍高温下钢的晶粒长大,保证钢在焊接和热处理后仍有良好的机械性能。理后仍有良好的机械性能。(3)微量熔质或杂质:微量熔质或杂质:固熔体中的微量熔质固熔体中的微量熔质或杂质往往偏聚在位错或晶界处,形成柯或杂质往往偏聚在位错或晶界处,形成柯氏气团,能钉
5、扎或拖曳位错运动氏气团,能钉扎或拖曳位错运动。图。图7-27显示了微量显示了微量Sn在在300C时对纯时对纯Pb晶界移动晶界移动的作用。的作用。需要注意的是:微量需要注意的是:微量Sn对纯对纯Pb的某些特殊的某些特殊取向晶界运动影响较小。原因是在这些取向晶界运动影响较小。原因是在这些特特殊取向的晶界上,原子排列规整,不利于殊取向的晶界上,原子排列规整,不利于杂质原子偏聚杂质原子偏聚,因此晶界活动性不受影响。,因此晶界活动性不受影响。300C时微量时微量Sn对对高纯高纯Pb晶晶界移动界移动速度的速度的影响影响(4)晶粒间位向差:一般情况下,晶界能越晶粒间位向差:一般情况下,晶界能越高则晶界越不稳
6、定,原子迁移率也越大。高则晶界越不稳定,原子迁移率也越大。晶粒间位向差越大,晶界能也越大,因此晶粒间位向差越大,晶界能也越大,因此迁移率越大迁移率越大。另外,有些金属的晶粒间位向差对迁移率另外,有些金属的晶粒间位向差对迁移率的影响还与温度有关,比如铅,的影响还与温度有关,比如铅,当温度低当温度低于于200C时,大角度晶界范围内只有某些特时,大角度晶界范围内只有某些特殊位向的晶界移动速度较大;殊位向的晶界移动速度较大;在在300C时随时随晶粒间的位向差增大而增大,到达一定角晶粒间的位向差增大而增大,到达一定角度后趋于稳定。这是度后趋于稳定。这是较高温度时,杂质在较高温度时,杂质在晶界偏聚的现象不
7、明显晶界偏聚的现象不明显所致。所致。图图7-28:200C和和300C时,区域提纯的铅时,区域提纯的铅的双晶体中的倾斜晶界的移动速度与晶体的双晶体中的倾斜晶界的移动速度与晶体间的位向差的关系。间的位向差的关系。(5):金属长时间加热时,晶界:金属长时间加热时,晶界与表面相交处因张力平衡而形成热蚀沟。与表面相交处因张力平衡而形成热蚀沟。热蚀沟是该处界面最小,界面能最低的体热蚀沟是该处界面最小,界面能最低的体现现,如果晶界移动就会增加晶界面积和增,如果晶界移动就会增加晶界面积和增加界面能,因此对晶界移动有约束作用。加界面能,因此对晶界移动有约束作用。材料越薄,表面积越大,材料越薄,表面积越大,热蚀
8、沟越多,对热蚀沟越多,对晶界迁移的约束力越大。晶界迁移的约束力越大。*例题例题7.4.1:在在Fe-Si钢钢(wSi=0.03)中测得中测得MnS粒子的直径为粒子的直径为410-4mm,1mm2内的内的粒子数为粒子数为2105个,试计算个,试计算MnS对这种钢对这种钢正常热处理时奥氏体晶粒长大的影响正常热处理时奥氏体晶粒长大的影响(晶粒晶粒大小大小)。解:解:单粒子厚层的单粒子厚层的单位体积中单位体积中MnS粒子个粒子个数为:数为:NV=NA/d (d为粒子直径为粒子直径)故故MnS粒子的体积分数为:粒子的体积分数为:MnS=4r3NV/3=d2NA/6=1.67610-2 Rm=4r/3=1
9、.59210-2mm 7.4.2 晶粒的反常长大:再结晶完成后,晶粒应该晶粒的反常长大:再结晶完成后,晶粒应该均匀、连续地长大,这种过程称为一次再结晶。均匀、连续地长大,这种过程称为一次再结晶。在某些特定情况下,再结晶完成后,在某些特定情况下,再结晶完成后,少数晶粒突少数晶粒突发性地迅速粗化,使晶粒之间的尺寸差别显著增发性地迅速粗化,使晶粒之间的尺寸差别显著增大,这种不正常的晶粒长大称为大,这种不正常的晶粒长大称为。也称。也称为为。二次再结晶中少数晶粒可以迅速长大的主二次再结晶中少数晶粒可以迅速长大的主要原因是要原因是组织中存在使大多数晶粒边界比组织中存在使大多数晶粒边界比较稳定或被钉扎,而少
10、数晶粒边界容易迁较稳定或被钉扎,而少数晶粒边界容易迁移的因素移的因素:(1)细小而弥散的第二相粒子的钉扎作用限细小而弥散的第二相粒子的钉扎作用限制了大多数晶粒的长大,少数未受钉扎或制了大多数晶粒的长大,少数未受钉扎或钉扎作用小的晶粒便得以异常长大。钉扎作用小的晶粒便得以异常长大。图图7-32是是Fe-Si(wSi=0.03)合金的晶粒长大曲线。合金的晶粒长大曲线。高纯材料只发生正常长高纯材料只发生正常长 大大(1);含;含MnS颗粒的材颗粒的材 料中有的晶粒迅速长大,料中有的晶粒迅速长大,有的仍保持细小有的仍保持细小(2)(3)。二次再结晶晶粒是在约二次再结晶晶粒是在约 930C时突然长大的,
11、时突然长大的,在此温度时在此温度时MnS熔化,晶熔化,晶界迁移障碍消失,界迁移障碍消失,晶粒得以迅速长大。温度高于晶粒得以迅速长大。温度高于930C后,后,二次再结晶的数量增多,晶粒平均尺二次再结晶的数量增多,晶粒平均尺寸反而下降了寸反而下降了。曲线曲线3是在二次再结晶时保持细小的晶粒的是在二次再结晶时保持细小的晶粒的长大特性,可以看出长大特性,可以看出它仍为正常长大,只它仍为正常长大,只是由于是由于MnS颗粒的拖曳作用,起始长大的颗粒的拖曳作用,起始长大的温度更高而已。温度更高而已。(2)一次再结晶后如果形成织构,则多数晶一次再结晶后如果形成织构,则多数晶界为小角晶界,迁移率小,比较稳定,只
12、界为小角晶界,迁移率小,比较稳定,只有少数大角晶界有较高迁移率,相应的晶有少数大角晶界有较高迁移率,相应的晶粒能迅速长大。粒能迅速长大。(3)若金属为薄板,则加热时会出现热蚀沟,若金属为薄板,则加热时会出现热蚀沟,若大部分晶界被热蚀沟钉扎,仅有少数晶若大部分晶界被热蚀沟钉扎,仅有少数晶界可迁移,便容易发生二次再结晶。界可迁移,便容易发生二次再结晶。(4)一次再结晶后的组织,由于某些原因产一次再结晶后的组织,由于某些原因产生了局部区域不均匀现象而存在个别尺寸生了局部区域不均匀现象而存在个别尺寸很大的初始晶粒,其晶界迁移率高于其他很大的初始晶粒,其晶界迁移率高于其他晶界,就会迅速长大。晶界,就会迅
13、速长大。二次再结晶并二次再结晶并没有再形核过程没有再形核过程,只是某些,只是某些因素导致少数晶粒异常长大而已因素导致少数晶粒异常长大而已。在条件适宜时,有可能发生三次再结晶,在条件适宜时,有可能发生三次再结晶,其规律及机制与二次再结晶相同。其规律及机制与二次再结晶相同。二次再结晶不仅会降低材料强度和塑、韧二次再结晶不仅会降低材料强度和塑、韧性,还会增大再次冷加工工件的表面粗糙性,还会增大再次冷加工工件的表面粗糙度。因此,一般情况下应避免发生二次再度。因此,一般情况下应避免发生二次再结晶。但作为电感材料的硅钢片,却需要结晶。但作为电感材料的硅钢片,却需要利用二次再结晶获得粗大晶粒,加强其导利用二
14、次再结晶获得粗大晶粒,加强其导磁性能。磁性能。7.4.3 再结晶退火极其组织控制再结晶退火极其组织控制 7.4.3.1 再结晶退火:再结晶退火:再结晶可消除冷变形再结晶可消除冷变形金属的加工硬化效果及内应力金属的加工硬化效果及内应力,因此被用,因此被用作冷变形加工的中间工序,软化冷变形金作冷变形加工的中间工序,软化冷变形金属或细化晶粒,改善显微组织。属或细化晶粒,改善显微组织。7.4.3.2 再结晶组织:再结晶退火过程中,再结晶组织:再结晶退火过程中,回复、再结晶及晶粒长大往往是交错、重回复、再结晶及晶粒长大往往是交错、重叠进行,综合作用的结果叠进行,综合作用的结果有时会产生退火有时会产生退火
15、孪晶和再结晶织构孪晶和再结晶织构。(1)不同的冷变形度不同的冷变形度 及退火温度下所得及退火温度下所得 到的再结晶组织晶到的再结晶组织晶 粒大小不同。粒大小不同。将退将退 火温度、冷变形度火温度、冷变形度 和再结晶晶粒大小和再结晶晶粒大小 的关系画成三维图,称为的关系画成三维图,称为。可以。可以作为制定生产工艺规范的参考依据。作为制定生产工艺规范的参考依据。图图7-33为工业纯铝的再结晶图。为工业纯铝的再结晶图。图中存在两个粗晶区:一是图中存在两个粗晶区:一是临界变形度区临界变形度区域域(变形度变形度00.1,温度温度500650C);二是;二是二二次再结晶区域次再结晶区域(变形度变形度0.6
16、51.0,温度温度600650C)。后者对应的变形度较大,退。后者对应的变形度较大,退火温度也较高。其原因是强烈冷变形导致火温度也较高。其原因是强烈冷变形导致退火时形成大面积的再结晶织构,阻碍了退火时形成大面积的再结晶织构,阻碍了晶粒的正常长大,只有少数大角晶界的晶晶粒的正常长大,只有少数大角晶界的晶粒优先生长,从而产生二次再结晶。粒优先生长,从而产生二次再结晶。对于对于一般结构材料,制定变形及退火工艺时应一般结构材料,制定变形及退火工艺时应避开这两个区域避开这两个区域。(2)退火孪晶:退火孪晶:Cu,Ni,黄铜,黄铜,不锈钢等不锈钢等不易产生变形的不易产生变形的面心立方金属经再结晶退面心立方
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