现代电子信息技术和现况及发展趋势课件.ppt
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- 现代 电子信息技术 现况 发展趋势 课件
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1、现代电子信息技术的现状及发展趋势 2022-11-1012022-11-102 当前社会是信息社会,信息技术目前还没有一个十分统一的定义。从广义上讲,凡是与上述诸方面相关的技术都可以叫做从广义上讲,凡是与上述诸方面相关的技术都可以叫做信息技术,通常可分为四类,即信息技术,通常可分为四类,即感测技术、通信技术、计算感测技术、通信技术、计算机技术和控制技术。机技术和控制技术。所谓感测技术,是指对信息的传感、采集技术;所谓感测技术,是指对信息的传感、采集技术;通信技术是传递信息的技术;通信技术是传递信息的技术;计算机技术是处理、存储信息的技术;计算机技术是处理、存储信息的技术;控制技术则是使用与反馈
2、信息的技术。控制技术则是使用与反馈信息的技术。一般认为,信息技术就是一般认为,信息技术就是获取、处理、传递、储存、使获取、处理、传递、储存、使用用信息的技术。信息的技术。2022-11-103 信息技术的应用性很强,因此又常被称作“3C”技术、“3A”技术等等,此外还有此外还有“3D”之说。之说。3A是指工厂自动化是指工厂自动化(Factory Automation)、办公自动化、办公自动化(Office Automation)和家庭自动化和家庭自动化(Home Automation)。3C是指通信是指通信(Communication)、计算机、计算机(Computer)、控制、控制(Cont
3、rol)三种技术,它们的英文名称的第一个字母都是三种技术,它们的英文名称的第一个字母都是“C”,所以简称所以简称3C技术。技术。“3D”是指数字传输是指数字传输(Digital Transmission)、数字交换、数字交换(Digital Switching)、数字处理、数字处理(Digital Processing)三种数字技术。三种数字技术。2022-11-104信息技术的基本结构大致可概括为:信息技术的基本结构大致可概括为:n 计算机技术领域是核心;计算机技术领域是核心;n 电子技术是信息技术的关键支撑技术,其中包括电子技术是信息技术的关键支撑技术,其中包括微电子技术、光电子技术;微电
4、子技术、光电子技术;n 信息材料技术是基础信息技术,其中包括电子备信息材料技术是基础信息技术,其中包括电子备料以及光学材料技术;料以及光学材料技术;n 通信技术是信息技术的重要的直接组成部分。通信技术是信息技术的重要的直接组成部分。2022-11-105 电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入2121世纪世纪,人们面临的是以微电子技术(半导体和集成电路为,人们面临的是以微电子技术
5、(半导体和集成电路为代表)电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科代表)电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯(。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯(信息处理、传输和交流)及文化生活等各个领域中都信息处理、传输和交流)及文化生活等各个领域中都起着巨大的作用。现在的世界,电子技术无处不在,起着巨大的作用。现在的世界,电子技术无处不在,人们现在生活在电子世界中,一天也离不开它。人们现在生活在电子世界中,一天也离不开它。1 1电子技术电子技术电子技术电子技
6、术的应用的应用基本器件的两个发展阶段基本器件的两个发展阶段分立元件阶段(19051959)q真空电子管、半导体晶体管集成电路阶段(1959)qSSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI主要阶段概述主要阶段概述 第一代电子第一代电子 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿 命长等特点,很快地被各国命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把
7、许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。高稳定、智能化的方向发展。分立元件阶段分立元件阶段电子管时代(19051948)q为现代技术采取了决定性步骤主要大事记主要大事记19051905年年 爱因斯坦阐述相对论爱因斯坦阐述相对论E Emcmc2 21
8、9061906年年 亚历山德森研制成高频交流发电机亚历山德森研制成高频交流发电机 德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极,制威第一只三极管德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极,制威第一只三极管19121912年年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管19171917年年 坎贝尔研制成滤波器坎贝尔研制成滤波器19221922年年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机19341934年年 劳伦斯研制成回旋加速器劳伦斯研制成回旋加速器19401940年年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机19471947年年 肖
9、克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管;香农奠定信息论的基础肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管;香农奠定信息论的基础 真空电子管真空电子管分立元件阶段分立元件阶段晶体管时代(19481959)q宇宙空间的探索即将开始主要大事记主要大事记19471947年年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管19481948年年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文贝尔实验室的香农发表信息论的论文 英国采用英国采用EDSAGEDSAG计算机,这是最早的一种存储程序数字计算机计算机,这是最早的一种存储程序数字计算机19491949年年 诺伊曼提出自动
10、传输机的概念诺伊曼提出自动传输机的概念19501950年年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器19521952年年 美国爆炸第一颗氢弹美国爆炸第一颗氢弹19541954年年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅19571957年年 苏联发射第一颗人造地球卫星苏联发射第一颗人造地球卫星19581958年年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路2022-11-10101947年年12月月23日日第一个晶体管第一个晶体管NPN Ge晶体管晶体管 W.Schok
11、ley J.Bardeen W.Brattain2022-11-10111958年第一块集成电路:年第一块集成电路:TI公司的公司的Kilby,12个器件,个器件,Ge晶片晶片集成电路阶段集成电路阶段时时 期期规规 模模集成度集成度(元件数)(元件数)5050年代末年代末小规模集成电路(小规模集成电路(SSISSI)1001006060年代年代中规模集成电路(中规模集成电路(MSIMSI)100010007070年代年代大规模集成电路(大规模集成电路(LSILSI)100010007070年代末年代末超大规模集成电路(超大规模集成电路(VLSIVLSI)10000100008080年代年代特大
12、规模集成电路(特大规模集成电路(ULSIULSI)100000100000 自1958年第一块集成元件问世以来,集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶,集成度平均每2年提高近3倍。随着集成度的提高,器件尺寸不断减小。1985年,1兆位ULSI的集成度达到200万个元件,器件条宽仅为1微米;1992年,16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件,条宽减到0.5微米,而后的64兆位芯片,其条宽仅为0.3微米。陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院集成电路阶段集成电路阶段 集成电路制造技术的发展日新月异,其中最具有代表性的集成电路芯片主要包括以下几类,它
13、们构成了现代数字系统的基石。可编程逻辑器件(可编程逻辑器件(PLD)微控制芯片(微控制芯片(MCU)数字信号处理器(数字信号处理器(DSP)大规模存储芯片(大规模存储芯片(RAM/ROM)陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,已经成为改造和拉钢铁为代表的传统工业成为第一大产业,已经成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。目前,发达国家国民经济总产值增长部分的目前,发达国家国民
14、经济总产值增长部分的65%与集成电与集成电路相关路相关,美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山。预计美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山。预计未来未来10年内,世界集成电路销售额将以年平均年内,世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增的速度增长,长,2010年将达到年将达到60008000亿美元。亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主知识产权的集成作为当今世界经济竞争的焦点,拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。争的筹码和国家安全的保障。集成电路阶段集成电路阶段202
15、2-11-1014陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院集成电路的集成度和产品性能每集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专个月增加一倍。据专家预测家预测,今后今后20年左右年左右,集成电路技术及其产品仍将遵循这一规集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。律发展。集成电路最重要的生产过程包括:集成电路最重要的生产过程包括:n 开发开发EDA(电子设计自动化电子设计自动化)工具工具n 利用利用EDA进行集成电路设计进行集成电路设计n 根据设计结果在硅圆片上加工芯片根据设计结果在硅圆片上加工芯片(主要流程为薄膜制造、主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀曝光和刻蚀)n
16、 对加工完毕的芯片进行测试对加工完毕的芯片进行测试n 为芯片进行封装为芯片进行封装n 最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。面。集成电路阶段集成电路阶段2022-11-1015陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院美国芯片微细加工技术目前正在从亚微米向纳米技术过渡,美国芯片微细加工技术目前正在从亚微米向纳米技术过渡,2002年年3月,月,Intel公司宣布其已采用公司宣布其已采用0.09微米工艺生产出面积仅为微米工艺生产出面积仅为1平方微米的平方微米的SRAM。超紫外光刻技术(超紫外光刻技术(EUV)被视为
17、是保证摩尔定律今后依旧适用)被视为是保证摩尔定律今后依旧适用的法宝。的法宝。EUV技术可使半导体制造商在芯片上蚀刻电路线的等级达技术可使半导体制造商在芯片上蚀刻电路线的等级达到到0.03微米。比现有制造技术所产生的芯片性能提高微米。比现有制造技术所产生的芯片性能提高100倍,存储倍,存储容量也可以达到目前的容量也可以达到目前的100倍以上。由倍以上。由Intel、IBM、摩托罗拉等公、摩托罗拉等公司所组成的企业联盟与美国三个国家实验室,一直致力司所组成的企业联盟与美国三个国家实验室,一直致力EUV的研发,的研发,投入开发经费已逾投入开发经费已逾2.5亿美元。亿美元。在各芯片厂商都以面积最小化、
18、功能最大化作为发展方向的趋在各芯片厂商都以面积最小化、功能最大化作为发展方向的趋势中,将整个电子系统全部集成到一块单芯片之中的势中,将整个电子系统全部集成到一块单芯片之中的SOC越来越呈越来越呈现出重要性。集微处理器、快闪存储器和数字信号处理器为一体的现出重要性。集微处理器、快闪存储器和数字信号处理器为一体的计算机芯片。这种高度集成的芯片将对手持计算机、移动电话和其计算机芯片。这种高度集成的芯片将对手持计算机、移动电话和其他移动设备的改进产生巨大影响。他移动设备的改进产生巨大影响。集成电路阶段集成电路阶段2022-11-1016陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院
19、我国集成电路产业起步于我国集成电路产业起步于20世纪世纪60年代,年代,80年代中期我国集成年代中期我国集成电路的加工水平为电路的加工水平为5微米,其后,经历了微米,其后,经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米微米的发展,目前达到了的发展,目前达到了0.18微米的水平,而当前国际水平为微米的水平,而当前国际水平为0.09微米微米(90纳米),我国与之相差约为纳米),我国与之相差约为2-3代。代。2001年全国集成电路产量为年全国集成电路产量为64亿块,销售额亿块,销售额200亿元人民币。亿元人民币。2002年年6月月,共有半导体企事业单位共有半导体企事业单位651家家,其中芯片制造厂其中芯
20、片制造厂46家家,封装、封装、测试厂测试厂108家家,设计公司设计公司367家家,分立器件厂商分立器件厂商130家家,从业人员从业人员11.5万人。万人。设计能力设计能力0.180.25微米、微米、700万门万门,制造工艺为制造工艺为8英寸、英寸、0.180.25微微米米,主流产品为主流产品为0.350.8微米。微米。与国外的主要差距:一是规模小,与国外的主要差距:一是规模小,2000年年,国内生产的芯片销售国内生产的芯片销售额仅占世界市场总额的额仅占世界市场总额的1.5%,占国内市场的,占国内市场的20%;二是档次低,;二是档次低,主流产品加工技术比国外落后两代;三是创新开发能力弱,设计、主
21、流产品加工技术比国外落后两代;三是创新开发能力弱,设计、工艺、设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想,其结果工艺、设备、材料、应用、市场的开发能力均不十分理想,其结果是今天受制于人是今天受制于人,明天后劲乏力;四是人才欠缺。明天后劲乏力;四是人才欠缺。集成电路阶段集成电路阶段2022-11-1017陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院2022-11-1018分分立立元元件件集成集成电路电路 I C 系系 统统 芯芯 片片System On A Chip(简称简称SOC)将整个系统集成在将整个系统集成在一个一个微电子芯片上微电子芯片上系统芯片系统芯片(SOC)与
22、集成与集成电路电路(IC)的设计思想是的设计思想是不同的,它是微电子技不同的,它是微电子技术领域的一场革命。术领域的一场革命。集成电路走向系统芯片集成电路走向系统芯片将敏感器、执行器与信息将敏感器、执行器与信息处理系统集成在一起,从处理系统集成在一起,从而完成信息获取、处理、而完成信息获取、处理、存储和执行的系统功能。存储和执行的系统功能。陕西师范大学物理学与信息技术学院陕西师范大学物理学与信息技术学院政府的策略:政府的策略:中共中央国务院关于加强技术创新,发展高中共中央国务院关于加强技术创新,发展高科技,实现产业化的决定科技,实现产业化的决定指出:指出:“突出高新技术产业领域突出高新技术产业
23、领域的自主创新,培育新的经济增长点,在电子信息特别是集成的自主创新,培育新的经济增长点,在电子信息特别是集成电路设计与制造、网络及通信、计算机及软件、数字化电子电路设计与制造、网络及通信、计算机及软件、数字化电子产品等方面,产品等方面,加强高新技术创新,形成一批拥有自主知加强高新技术创新,形成一批拥有自主知识产权、具有竞争优势的高新技术产业识产权、具有竞争优势的高新技术产业”。专家的共识:专家的共识:中国科学院、中国工程院专门成立了包括师昌中国科学院、中国工程院专门成立了包括师昌绪、王淀佐、王越、王阳元等绪、王淀佐、王越、王阳元等1010位院士组成的专家咨询组。位院士组成的专家咨询组。在大量调
24、查研究的基础上,专家们建议,我国在在大量调查研究的基础上,专家们建议,我国在“十五十五”期期间要像当年搞间要像当年搞“两弹一星两弹一星”一样,集中国家有限的人力和财一样,集中国家有限的人力和财力,开发有自主知识产权的新一代微电子核心工艺技术及产力,开发有自主知识产权的新一代微电子核心工艺技术及产品。品。专家的意见和政府的策略专家的意见和政府的策略EDAEDA技术技术 电子设计技术的核心就是电子设计技术的核心就是EDAEDA技术。技术。EDAEDA是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的计算机技术、智能化技术最新
25、成果而研制成的电子电子CADCAD通用软件包,主要能辅助进行三方面通用软件包,主要能辅助进行三方面的设计工作,即的设计工作,即ICIC设计、电子电路设计和设计、电子电路设计和PCBPCB设计。设计。电子系统设计自动化电子系统设计自动化(ESDA)(ESDA)阶段(阶段(9090年代以后):设计人员按照年代以后):设计人员按照“自顶自顶向下向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(路用一片或几片专用集成电路(ASICASIC)实现,然后采用硬件描述语言)实现,然后采用硬件描述语言(HDLH
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