模拟电子技术-第一章分解课件.ppt
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- 模拟 电子技术 第一章 分解 课件
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1、第一章第一章 半半 导导 体体 器器 件件 1.1 半导体基础知识半导体基础知识 1.2PN结结 1.3 半导体三极管半导体三极管 1.1 半导体基础知识半导体基础知识 物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。物质的导电特性取决于原子结构。导体一般为低价元素物质的导电特性取决于原子结构。导体一般为低价元素,如铜、铁、铝等金属如铜、铁、铝等金属,其最外层电子受原子核的束缚力很小其最外层电子受原子核的束缚力很小,因而极易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外电场作因而极易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外电场作用下用下,这些电子产生定向运动这些电子产
2、生定向运动(称为漂移运动称为漂移运动)形成电流形成电流,呈现出呈现出较好的导电特性。高价元素较好的导电特性。高价元素(如惰性气体如惰性气体)和高分子物质和高分子物质(如橡如橡胶胶,塑料塑料)最外层电子受原子核的束缚力很强最外层电子受原子核的束缚力很强,极不易摆脱原子极不易摆脱原子核的束缚成为自由电子核的束缚成为自由电子,所以其导电性极差所以其导电性极差,可作为绝缘材料。可作为绝缘材料。而半导体材料最外层电子既不像导体那样极易摆脱原子核的而半导体材料最外层电子既不像导体那样极易摆脱原子核的束缚束缚,成为自由电子成为自由电子,也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧紧
3、,因此因此,半导体的导电特性介于二者之间。半导体的导电特性介于二者之间。1.1.1 本征半导体本征半导体 纯净晶体结构的半导体称为本征半导体。常用的半导纯净晶体结构的半导体称为本征半导体。常用的半导体材料是硅和锗体材料是硅和锗,它们都是四价元素它们都是四价元素,在原子结构中最外层在原子结构中最外层轨道上有四个价电子。为便于讨论轨道上有四个价电子。为便于讨论,采用图采用图 1-所示的简所示的简化原子结构模型。把硅或锗材料拉制成单晶体时化原子结构模型。把硅或锗材料拉制成单晶体时,相邻两个相邻两个原子的一对最外层电子原子的一对最外层电子(价电子价电子)成为共有电子成为共有电子,它们一方面它们一方面围
4、绕自身的原子核运动围绕自身的原子核运动,另一方面又出现在相邻原子所属的另一方面又出现在相邻原子所属的轨道上。即价电子不仅受到自身原子核的作用轨道上。即价电子不仅受到自身原子核的作用,同时还受到同时还受到相邻原子核的吸引。于是相邻原子核的吸引。于是,两个相邻的原子共有一对价电子两个相邻的原子共有一对价电子,组成共价键结构。故晶体中组成共价键结构。故晶体中,每个原子都和周围的个原子每个原子都和周围的个原子用共价键的形式互相紧密地联系起来用共价键的形式互相紧密地联系起来,如图如图-所示。所示。4图图 1 1 硅和锗简化原子硅和锗简化原子结构模型结构模型 4共价键价电子44444444图图 1 2 本
5、征半导体共价键晶体结构示意图本征半导体共价键晶体结构示意图 444444444自由电子空穴 共价键中的价电子由于热运动而获得一定的能量共价键中的价电子由于热运动而获得一定的能量,其中其中少数能够摆脱共价键的束缚而成为自由电子少数能够摆脱共价键的束缚而成为自由电子,同时必然在共同时必然在共价键中留下空位价键中留下空位,称为空穴。空穴带正电称为空穴。空穴带正电,如图如图 1-所示。所示。图 1 3 本征半导体中的自由电子和空穴 由此可见由此可见,半导体中存在着两种载流子:半导体中存在着两种载流子:带负电的自由电子和带正电的空穴。本征半带负电的自由电子和带正电的空穴。本征半导体中导体中,自由电子与空
6、穴是同时成对产生的自由电子与空穴是同时成对产生的,因此因此,它们的浓度是相等的。我们用它们的浓度是相等的。我们用n和和p分分别表示电子和空穴的浓度别表示电子和空穴的浓度,即即ni=pi,下标下标i表示表示为本征半导体。为本征半导体。价电子在热运动中获得能量产生了电子价电子在热运动中获得能量产生了电子-空穴对。同空穴对。同时自由电子在运动过程中失去能量时自由电子在运动过程中失去能量,与空穴相遇与空穴相遇,使电子、使电子、空穴对消失空穴对消失,这种现象称为复合。在一定温度下这种现象称为复合。在一定温度下,载流子载流子的产生过程和复合过程是相对平衡的的产生过程和复合过程是相对平衡的,载流子的浓度是一
7、载流子的浓度是一定的。本征半导体中载流子的浓度定的。本征半导体中载流子的浓度,除了与半导体材料本除了与半导体材料本身的性质有关以外身的性质有关以外,还与温度有关还与温度有关,而且随着温度的升高而且随着温度的升高,基本上按指数规律增加。因此基本上按指数规律增加。因此,半导体载流子浓度对温度半导体载流子浓度对温度十分敏感。对于硅材料十分敏感。对于硅材料,大约温度每升高大约温度每升高,本征载流本征载流子浓度子浓度ni增加增加 1 倍;对于锗材料倍;对于锗材料,大约温度每升高大约温度每升高,增加增加 1 倍。倍。除此之外除此之外,半导体载流子浓度还半导体载流子浓度还与光照有与光照有关关,人们正是利用此
8、特性人们正是利用此特性,制成光敏器件。制成光敏器件。1.1.2 杂质半导体杂质半导体 1.型半导体型半导体 在本征半导体中在本征半导体中,掺入微量价元素掺入微量价元素,如磷、锑、砷等如磷、锑、砷等,则则原来晶格中的某些硅原来晶格中的某些硅(锗锗)原子被杂质原子代替。由于杂质原子原子被杂质原子代替。由于杂质原子的最外层有个价电子的最外层有个价电子,因此它与周围个硅因此它与周围个硅(锗锗)原子组成共价原子组成共价键时键时,还多余还多余 1 个价电子。个价电子。它不受共价键的束缚它不受共价键的束缚,而只受自身而只受自身原子核的束缚原子核的束缚,因此因此,它只要得到较少的能量就能成为自由电子它只要得到
9、较少的能量就能成为自由电子,并留下带正电的杂质离子并留下带正电的杂质离子,它不能参与导电它不能参与导电,如图如图-所示。所示。显然显然,这种杂质半导体中电子浓度远远大于空穴的浓度这种杂质半导体中电子浓度远远大于空穴的浓度,即即nnpn(下标表示是型半导体下标表示是型半导体),主要靠电子导电主要靠电子导电,所以称为所以称为型半导体。由于价杂质原子可提供自由电子型半导体。由于价杂质原子可提供自由电子,故称为施主故称为施主杂质。型半导体杂质。型半导体中中,自由电子称为多数载流子;空穴称为少自由电子称为多数载流子;空穴称为少数载流子。数载流子。444454444键外电子施主原子图图 1-4 N型半导体
10、共价键结构型半导体共价键结构 杂质半导体中多数载流子浓度主要取决于掺入的杂杂质半导体中多数载流子浓度主要取决于掺入的杂质浓度。由于少数载流子是半导体材料共价键提供的质浓度。由于少数载流子是半导体材料共价键提供的,因而其浓度主要取决于温度。因而其浓度主要取决于温度。此时电子浓度与空穴此时电子浓度与空穴浓浓度之间度之间,可以证明有如下关系:可以证明有如下关系:221111nnnpn pnp 即在一定温度下即在一定温度下,电子浓度与空穴浓度的乘积是一电子浓度与空穴浓度的乘积是一个常数个常数,与掺杂浓度无关。与掺杂浓度无关。2.P型半导体型半导体 在本征半导体中在本征半导体中,掺入微量价元素掺入微量价
11、元素,如硼、镓、铟等如硼、镓、铟等,则则原来晶格中的某些硅原来晶格中的某些硅(锗锗)原子被杂质原子原子被杂质原子代替。代替。444444444空位受主原子图 1 5 P型半导体的共价键结构 1.结结 1.2.1 异型半导体接触现象异型半导体接触现象 P(a)多数载流子的扩散运动NP(b)平衡时阻挡层形成N耗尽层空间电荷区自建场图 1 -6 PN结的形成 1.2.2 结的单向导电特性结的单向导电特性 1.结外加正向电压结外加正向电压 若将电源的正极接区若将电源的正极接区,负极接区负极接区,则称此为正向则称此为正向接法或正向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场接法或正向偏置。此时外加电压在阻挡层
12、内形成的电场与自建场方向相反与自建场方向相反,削弱了自建场削弱了自建场,使阻挡层变窄使阻挡层变窄,如图如图-()所示。所示。显然显然,扩散作用大于漂移作用扩散作用大于漂移作用,在电源作在电源作用下用下,多数载流子向对方区域扩散形成正向电流多数载流子向对方区域扩散形成正向电流,其方向其方向由电源正极通过区、区到达电源负极。由电源正极通过区、区到达电源负极。此时此时,结处于导通状态结处于导通状态,它所呈现出的电阻为正向它所呈现出的电阻为正向电阻电阻,其阻值很小。其阻值很小。正向电压愈大正向电压愈大,正向电流愈大。其关正向电流愈大。其关系是指数关系:系是指数关系:TUUDSII e=式中式中,为流过
13、结的电流;为流过结的电流;U为结两端电压;为结两端电压;,称为温度电压当量称为温度电压当量,其中其中k为玻耳兹曼常数为玻耳兹曼常数,为绝对温度为绝对温度,q为电子的电量为电子的电量,在室温下即在室温下即时时,;为反向饱和电流。电路中的电阻为反向饱和电流。电路中的电阻是为了限制正向电流的大小而接入的限流电阻。是为了限制正向电流的大小而接入的限流电阻。TkTUq=NP外电场(a)外加正向电压PN(b)外加反向电压自建场IDR外电场自建场RUU图 1 -7 PN结单向导电特性 2.结外加反向电压结外加反向电压 若将电源的正极接区若将电源的正极接区,负极接区负极接区,则称此为反向接法则称此为反向接法或
14、反向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建或反向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建场方向相同场方向相同,增强了自建场增强了自建场,使阻挡层变宽使阻挡层变宽,如图如图-()所所示。示。此时漂移作用大于扩散作用此时漂移作用大于扩散作用,少数载流子在电场作用下少数载流子在电场作用下作漂移运动作漂移运动,由于其电流方向与正向电压时相反由于其电流方向与正向电压时相反,故称为反故称为反向电流。向电流。由于反向电流是由少数载流子所形成的由于反向电流是由少数载流子所形成的,故反向电故反向电流很小流很小,而且当外加反向电压超过零点几伏时而且当外加反向电压超过零点几伏时,少数载流子少数载流子基本全
15、被电场拉过去形成漂移电流基本全被电场拉过去形成漂移电流,此时反向电压再增加此时反向电压再增加,载流子数也不会增加载流子数也不会增加,因此反向电流也不会增加因此反向电流也不会增加,故称为反故称为反向饱和电流向饱和电流,即即。此时此时,结处于截止状态结处于截止状态,呈现的电阻称为反向电呈现的电阻称为反向电阻阻,其阻值很大其阻值很大,高达几百千欧以上。高达几百千欧以上。综上所述:结加正向电压综上所述:结加正向电压,处于导通状态;加反处于导通状态;加反向电压向电压,处于截止状态处于截止状态,即结具有单向导电特性。即结具有单向导电特性。将上述电流与电压的关系写成如下通式:将上述电流与电压的关系写成如下通
16、式:此方程称为伏安特性方程此方程称为伏安特性方程,如图如图-所示所示,该曲线称为该曲线称为伏安特性曲线。伏安特性曲线。(1)TUUDSIIe(1-1)UIOUB图 1-8 PN结伏安特性 1.2.3 结的击穿结的击穿 PN结处于反向偏置时结处于反向偏置时,在一定电压范围内在一定电压范围内,流过流过结的电流是很小的反向饱和电流。但是当反向电结的电流是很小的反向饱和电流。但是当反向电压超过某一数值压超过某一数值()后后,反向电流急剧增加反向电流急剧增加,这种现这种现象称为反向击穿象称为反向击穿,如图如图-所示。所示。称为击穿电压。称为击穿电压。结的击穿分为雪崩击穿和齐纳击穿。结的击穿分为雪崩击穿和
17、齐纳击穿。当反向电压足够高时当反向电压足够高时,阻挡层内电场很强阻挡层内电场很强,少数载流子在少数载流子在结区内受强烈电场的加速作用结区内受强烈电场的加速作用,获得很大的能量获得很大的能量,在运动中与在运动中与其它原子发生碰撞时其它原子发生碰撞时,有可能将价电子有可能将价电子“打打”出共价键出共价键,形成形成新的电子、新的电子、空穴对。这些新的载流子与原先的载流子一道空穴对。这些新的载流子与原先的载流子一道,在强电场作用下碰撞其它原子打出更多的电子、空穴对在强电场作用下碰撞其它原子打出更多的电子、空穴对,如如此链锁反应此链锁反应,使反向电流迅速增大。这种击穿称为雪崩击穿。使反向电流迅速增大。这
18、种击穿称为雪崩击穿。所谓所谓“齐纳齐纳”击穿击穿,是指当结两边掺入高浓度的杂是指当结两边掺入高浓度的杂质时质时,其阻挡层宽度很小其阻挡层宽度很小,即使外加反向电压不太高即使外加反向电压不太高(一般为一般为几伏几伏),在结内就可形成很强的电场在结内就可形成很强的电场(可达可达2106 V/cm),将共价键的价电子直接拉出来将共价键的价电子直接拉出来,产生电子产生电子-空穴对空穴对,使反向电使反向电流急剧增加流急剧增加,出出现击穿现象。现击穿现象。对硅材料的结对硅材料的结,击穿电压击穿电压大于大于V时通常是雪时通常是雪崩击穿崩击穿,小于小于V时通常是齐纳击穿;时通常是齐纳击穿;在在V和和V之之间时
19、两种击穿均有。由于击穿破坏了结的单向导电特间时两种击穿均有。由于击穿破坏了结的单向导电特性性,因而一般使用时应避免出现击穿现象。因而一般使用时应避免出现击穿现象。发生击穿并不一定意味着结被损坏。当发生击穿并不一定意味着结被损坏。当PN结反结反向击穿时向击穿时,只要注意控制反向电流的数值只要注意控制反向电流的数值(一般通过串接电一般通过串接电阻阻实现实现),不使其过大不使其过大,以免因过热而烧坏结以免因过热而烧坏结,当反向当反向电压电压(绝对值绝对值)降低时降低时,结的性能就可以恢复正常。稳压结的性能就可以恢复正常。稳压二极管正是利用了结的反向击穿特性来实现稳压的二极管正是利用了结的反向击穿特性
20、来实现稳压的,当流过结的电流变化时当流过结的电流变化时,结电压保持结电压保持基本不变。基本不变。1.2.4 结的电容效应结的电容效应 按电容的定义按电容的定义 QdQCCUdU=或即电压变化将引起电荷变化即电压变化将引起电荷变化,从而反映出电容效应。而从而反映出电容效应。而结两端加上电压结两端加上电压,结内就有电荷的变化结内就有电荷的变化,说明说明结具有电容效应。结具有两种电容结具有电容效应。结具有两种电容:势垒电势垒电容和扩散电容。容和扩散电容。1.势垒电容势垒电容CT 势垒电容是由阻挡层内空间电荷引起的。空间电荷区势垒电容是由阻挡层内空间电荷引起的。空间电荷区是由不能移动的正负杂质离子所形
21、成的是由不能移动的正负杂质离子所形成的,均具有一定的电均具有一定的电荷量荷量,所以在结储存了一定的电荷所以在结储存了一定的电荷,当外加电压使阻挡当外加电压使阻挡层变宽时层变宽时,电荷量增加电荷量增加,如图如图-所示;反之所示;反之,外加电压外加电压使阻挡层变窄时使阻挡层变窄时,电荷量减少。即阻挡层中的电荷量随外电荷量减少。即阻挡层中的电荷量随外加电压变化而改变加电压变化而改变,形成了电容效应形成了电容效应,称为势垒电容称为势垒电容,用用表示。表示。理论推导理论推导 TdQSCdUWe=WW WU U图图 1 -9 阻挡层内电荷量随外加电压变化阻挡层内电荷量随外加电压变化 OUCj图图 1 -1
22、0 势垒电容和外加电压的关系势垒电容和外加电压的关系 2扩散电容扩散电容CD xO2Qnp1图图 1-11 P区中电子浓度的分布曲线区中电子浓度的分布曲线及电荷的积累及电荷的积累 2扩散电容扩散电容CD 扩散电容是结在正向电压时扩散电容是结在正向电压时,多数载流多数载流子在扩散过程中引起电荷积累而产生的。当子在扩散过程中引起电荷积累而产生的。当结加正向电压时结加正向电压时,区的电子扩散到区区的电子扩散到区,同时同时区的空穴也向区扩散。区的空穴也向区扩散。显然显然,在区交界处在区交界处(x),载流子的浓度最高。由于扩散运动载流子的浓度最高。由于扩散运动,离交离交界处愈远界处愈远,载流子浓度愈低载
23、流子浓度愈低,这些扩散的载流子这些扩散的载流子,在扩散区积累了电荷在扩散区积累了电荷,总的电荷量相当于图总的电荷量相当于图 1-11中曲线以下的部分中曲线以下的部分(图图-表示了区电子表示了区电子p的分布的分布)。若结正向电压加大。若结正向电压加大,则多数载流子则多数载流子扩散加强扩散加强,电荷积累由曲线变为曲线电荷积累由曲线变为曲线,电荷增加电荷增加量为量为;反之;反之,若正向电压减少若正向电压减少,则积累的电荷将则积累的电荷将减少减少,这就是扩散电容效应这就是扩散电容效应CD,扩散电容正比于正向扩散电容正比于正向电流电流,即即DI。所以结的结电容所以结的结电容包括两部包括两部分分,即即Cj
24、。一般说来。一般说来,结正偏时结正偏时,扩扩散电容起主要作用散电容起主要作用,;当结反偏时;当结反偏时,势势垒电容起主要作用垒电容起主要作用,即即。1.2.5 半导体二极管半导体二极管 半导体二极管是由结加上引线和管壳构成的。半导体二极管是由结加上引线和管壳构成的。二极管的类型很多二极管的类型很多,按制造二极管的材料分按制造二极管的材料分,有硅二极有硅二极管和锗二极管。管和锗二极管。从管子的结构来分从管子的结构来分,有以下几种类型:有以下几种类型:(1)点接触型二极管。点接触型二极管。(2)面接触型二极管。面接触型二极管。(3)硅平面型二极管。硅平面型二极管。阴极引线阳极引线二氧化硅保护层P型
25、硅N型硅(c)平面型金属触丝阳极引线N型锗片阴极引线外壳(a)点接触型铝合金小球N型硅阳极引线PN 结金锑合金底座阴极引线(b)面 接 触 型阴极阳极(d)符号图图 1 12 半导体二极管的结构和符号半导体二极管的结构和符号 1.二极管的特性二极管的特性 108642120.80.48400.40.81.2602090902060I/mAU/V806040202010200 1005020757550I/mAU/V20300300200 100(a)2AP22(锗管)的伏安特性曲线(b)2CP1020(锗管)的伏安特性曲线01图 1 13 二极管的伏安特性曲线 (1)正向特性:正向电压低于某一
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