全瓷修复工艺技术讲义课件.pptx

1、Click to edit Master title style Click to edit Master text styles全瓷修复工艺技术讲义全瓷修复工艺技术讲义第一节 全瓷修复工艺技术的种类按照制作方法的不同可分为四大类：（一）粉末法 （二）失蜡法 （三）机械加工技术 （四）瓷沉积技术第一节 全瓷修复工艺技术的种类 一、粉末法全瓷技术（一）技术简介 根据制作的不同又包括瓷粉直接堆塑烧结技术和粉浆涂塑技术。（二）制作步骤1、复制耐火模型，制作个别代型，涂布分离剂。2、将底层材料的粉浆涂塑于代型上，用雕刀塑形，并修整边缘。3、在专用的烤瓷炉里进行底层支架的烘干、烧结，然后将底层小心地从代

2、型上取下。4、在底层材料上涂塑玻璃料，经高温烧结后玻璃料渗透入底层的空隙内，形成致密的高强度底层。5、修整打磨烧结后的底层冠，常规方法堆塑体瓷，切瓷等瓷层。第一节 全瓷修复工艺技术的种类二、失蜡法全瓷技术（一）技术简介是目前最常用的全瓷修复技术。又可分为铸造陶瓷和热压成型两大类。（二）制作步骤1、修整代型，涂代型隙料2、蜡型制作3、铸圈的焙烧、铸造4、分离铸造玻璃体5、瓷化6、将瓷化后的修复体在模型上试戴、修改，并抛光。7、上色或堆塑饰面瓷第一节 全瓷修复工艺技术的种类三、机加工全瓷技术（一）Cerec系统（二）Celay系统（三）Procera全瓷系统（四）机械辅助全瓷系统第二节 全瓷冠的工艺步骤（以热压成型技术为例）（一）代型和蜡型 涂布代型隙料制作完成的蜡型唇面观舌面观测量蜡型的厚度 要确保足够的厚度，保证修复体的强度（二）安插铸道、包埋和铸造陶瓷块和压铸活塞铸道底座和铸圈安插铸道量取长度，确定修复体的位置在热压铸机里压注切割铸圈（三）分离修复体、调改打磨切割开的铸圈，露出陶瓷底座分离修复体分离出的修复体，带有铸道和底座切割铸道，并打磨修整在代型上试戴，调改组织面修整边缘组织面磨除组织面的高点修整底层冠的轴面用陶瓷抛光轮抛光准备堆塑饰面瓷在模型上戴入后唇面观（四）堆塑饰面瓷取各种瓷粉润湿塑瓷表面堆塑牙本质瓷堆塑完的牙本质瓷唇面堆塑舌侧瓷层