双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数(-22张)课件.ppt

1、1春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新部门：工艺部编制：郭海涵审核：蒋旭峰时间：2011-09-26双面450UM超厚铜工艺参数2春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新制作工艺流程开料开料1 1次板铜加厚次板铜加厚1 1次钻孔次钻孔1 1次线路次线路1 1次挡点印刷次挡点印刷1 1次打磨处理次打磨处理1 1次

2、沉铜次沉铜2 2次沉铜次沉铜2 2次板铜加厚次板铜加厚2 2次钻孔次钻孔2 2次线路次线路2 2次挡点印刷次挡点印刷表面阻焊表面阻焊3 3次线路次线路3 3次挡点印刷次挡点印刷2 2次打磨处理次打磨处理3 3次打磨处理次打磨处理文字印刷文字印刷锣外型锣外型ET/ET/电测电测OSP/OSP/表面处理表面处理FQA/FQA/抽检抽检FQC/FQC/终检终检包装包装入库入库3春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新产品结构 图片：工艺参数阻焊油墨绝缘树脂导通

3、孔线路铜FR-4芯板4春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新 铜箔铜箔铜箔铜箔FR-4FR-4芯板芯板过程控制/开料图片：工艺参数：5春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新一次板铜加厚图片：工艺参数纵向夹板横向夹板阳极夹具夹具阳极6春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECT

4、RONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新定位孔基板一次机械钻定位孔图片：工艺参数7春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新线路线距基材一次线路图片：工艺参数：8春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新一次树脂印刷填塞图片：工艺参数：丝印刮刀线距凹陷位置填

5、塞的树脂网版开窗网版挡点线路9春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新打磨处理图片：工艺参数：气动打磨机线距凹陷位置填塞的树脂线路10春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板一次沉铜图片：工艺参数：11春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTR

6、ONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新图片：工艺参数：120um厚度的电镀层填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚320um二次板铜加厚12春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次线路图片：工艺参数：填塞的树脂320um厚度的线路铜厚FR-4芯板120um深镀的线路凹陷区13春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZ

7、HOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次树脂印刷填塞图片：工艺参数：丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路14春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次钻孔图片：工艺参数：定位孔基板导通孔15春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次打磨处理图片：工艺参数：定位孔基板导通孔

8、气动打磨机16春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新二次沉铜 图片：工艺参数：线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板孔内沉铜层17春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新三次电镀 图片：工艺参数：填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚520um孔内铜厚188um18春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CH

9、UNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新三次线路 图片：参数：填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚520um孔内铜厚188um线路19春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新三次树脂印刷填塞 图片：工艺参数丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路20春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新 后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。21春焱电子科技春焱电子科技(苏州苏州)有限公司有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任责任 敬业敬业 合作合作 创新创新THE ENDTHE END