在SMT制程之挑战课件.ppt

1、資料來源:Ascentex 3.0201可能發生之焊點缺失 1)Tombstoning(立碑)2)Pillowing(枕銲):一端焊接,另一端空焊.3)Solder bridging(橋接)4)Solder beading(錫珠)5)Inconsistent solder volume(錫量不足或過多)6)Component shift(零件偏移)7)Missing component(缺件)4.0201需克服之點 1)PCB元件高密度擺放,元件間互相干涉.2)高速機設備的精準度.3)元件太輕,造成之焊接不良.資料來源:Ascentex吸嘴吸嘴外形的誤差量吸嘴中心與零件中心的偏移量GAP(相鄰

2、間距)后置零件先置零件銅箔零件尺寸誤差程式置件位置資料來源:Ascentex資料來源:AscentexCapacitorResistorAEDBC資料來源:Ascentex印刷機溫度曲線溫度偏差t均溫性檢查立碑檢查回焊送料精度吸件位置互換精度（組裝）供料器組裝精度置件精度零件辨識精度（影像處理）不同零件的吸取率吸嘴和相鄰零件的干涉粘著機印刷精度錫膏形狀的精度鋼板製作鋼板厚度（適當的錫量）不同廠家的吸取率料帶零件孔開孔精度料帶送料孔開孔精度零件尺寸精度零件形狀電極精度SMD錫膏顆料直徑錫膏粘度無鉛錫膏助焊劑的特性印刷機、刮刀的影響錫膏考慮到置件後焊錫量的銅箔設計Resist精度的知識減少基板彎曲

3、的設計窄間距的設計基板的設計銅箔形狀、尺寸0201與高密度粘著資料來源:Ascentex1.和印刷有關的控制點二二.印刷技術之挑戰印刷技術之挑戰功力好壞貼片後見分曉資料來源:Ascentex貼片前後的比較(1)資料來源:Ascentex貼片前後的比較(2)W:焊墊寬度 L:焊墊長度 S:端接點內距參考數據C)C)錫膏粒徑對錫膏粒徑對02010201焊點品質之影響焊點品質之影響(4)元件元件0201印刷速率印刷速率1.0 in/sec刮刀刮刀不銹鋼印刷角度印刷角度60度印刷壓力印刷壓力2.3 lb/in印刷高度印刷高度0,完全貼緊離板速率離板速率0.02 in/sec參考數據1.1.貼片參數貼片

4、參數三三.貼片作業貼片作業廠商廠商型號型號ASSEMBLEONFCM,Sapphire XII,Topaz-X(i)II,Topaz-X(i),Emerald-X(i)II,Emerald-X(i)CONTACTC7d,C7ESSEMTECCLM9000VEUROPLACERXpress 20,Xpress 10FUJICP732E,CP643E,NP-153EXL,NP-251EXL,QP-341E,QP-351E,XP-141EI-PULSEM1,M1a,M CUBEIVASTECHPLM4000,PLM20002002.102002.103.3.貼片機在功能上的限制貼片機在功能上的限制1

5、)1)貼片機之機構與條件貼片機之機構與條件2)貼片機機構貼片機機構2.A)Vacuum Nozzle(4)2.B)Vacuum Nozzle2.B)Vacuum Nozzle之建議操作條件之建議操作條件(5)2.C)Vacuum Nozzle 吸件容許偏移角度吸件容許偏移角度(3)2.D)Nozzle規格之選擇規格之選擇(5)200 m902 Nozzle for 0402 and 0201nHigh FlexibilitynIntroduction of 0201 906 Nozzle only for 0201 nRobust placement process(4)of gaps dow

6、n to 200 mnHigh volume 0201 placements 350 m450 m500 m800 mSource:SiemensSource:SiemensZ=0X(mm)-0.15-0.10-0.0500.050.100.15Y(mm)0.15X0.10XOOOX0.05O0OOOO-0.05O-0.10XOOX-0.15註註:O:表表取件速率與置件精度皆佳取件速率與置件精度皆佳 :表取件速率佳表取件速率佳,但置件精度差但置件精度差 X:表取件速率與置件精度皆差表取件速率與置件精度皆差4)貼件偏移對焊點不良率之影響貼件偏移對焊點不良率之影響(5)操作員設備材料方式環境教育訓

7、練知識輸送帶 中心支撐加熱區冷卻區助焊劑合金組成 合金粒徑PAD 表面焊接環境壓力預熱滯留迴流焊冷卻輸送帶速率灰塵空調系統四四.迴流焊作業迴流焊作業元件元件0201preheating120240 sec150180一般一般8090 sec;最多最多2 min183一般一般3060 sec;最多最多90 secT peak210235升溫速率升溫速率Max.3/sec降溫速率降溫速率Max.3/sec1)1)SnPbSnPb焊料之操作條件焊料之操作條件0201元件元件設備設備顯微鏡 20XAOI 畫素15 um五五.檢驗檢驗&QA&QA尺寸:L:0.60+/-0.03mmW:0.30+/-0.

8、03mma:0.15+/-0.05mmb:0.15+/-0.05mmt:0.25+/-0.05mm重量:0.15g+/-0.03gPlacement of solder paste with respect to solder land0.023mmTolerance on apertures0.012mmLine widening paste deposit0.020mmStencil thickness0.1000.150mmDimensional stability of stencil0.004%Metal content by volume45%參考數據 4.焊點易發生之缺失檢查焊點易發生之缺失檢查 1)1)立碑立碑 2)2)橋接橋接 3)3)錫珠錫珠 4)4)錫量不足或過多錫量不足或過多 5)5)零件偏移零件偏移 3.3.迴焊作業迴焊作業 1)1)遵循遵循profileprofile所設定之溫度條件所設定之溫度條件 2)2)氮氣之使用未必是必須的氮氣之使用未必是必須的4.4.檢驗作業檢驗作業 1)1)使用高倍率工具檢視焊點使用高倍率工具檢視焊點 2)2)零件零件,PCB,PCB,印刷各有其條件要求印刷各有其條件要求5.REWORK 5.REWORK 作業作業 1)1)選擇合適之重工工具選擇合適之重工工具 2)2)遵循重工步驟遵循重工步驟