ICT上电测试讲解课件.ppt

1、HMD-TEST培訓之ICT上電測試原理nTR8001 ON POWER測試部份講解 電池測試原理 112 111 111在MDA信號斷開，避免DISCHARGE過程將電池電量放掉；112在MDA接地，避免電池對MDA測試的影響，上電時恢復信號，來測試電池及R282。POWER DELIVERY MAP POWER ON 電壓測試線路分析輸出輸出輸入輸入反饋反饋PWRGD_30MS1.以上線路的輸入，輸出，及反饋信號分別是哪些？2.如果此電壓（+1_1V_ME)有誤測，應如何解決？TTL邏輯閘測試原理邏輯閘測試原理(TTL Logic Test Theorem)標準邏輯閘依其邏輯行為可分為 A

2、ND、OR、XOR、NOT、NAND、NOR、FLIPFLOP等兩態元件及OPEN DRAIN，TRI-STATE等元件。上述元件依其複合變化方式以真值表向量PATTERN 方式量測。TTL測試應用 TTL 誤測解決方案n1.確認TTL芯片供電電壓是否OKn2.將誤測TTL測試BLOCK換到其他位置測試，儘量避開TREE測試BLOCKn3.加DIS-C-U的命令，一般為DISABLE SIO IC，記住加完該命令在END前加DIS-R-C命令Tree-Chain Tree-Chain 測試原理測試原理絕大部分晶片元件於功能測試時需要大量的測試 Pattern，利用其Function Patte

3、rn來檢測晶片元件是否有製程上的問題，但是這樣的做法並不實際。不僅需要較長的測試時間，且增加開發測試程式的難度。所以近年來，內建Tree Chain 架構的 IC 也越來越多。Tree Chain 的測試是藉著IC 內部的GATE串聯成Chain結構,再以TTL測試原理測其Chain.DUT_VCCDUT_VCCA B Y0 0 10 1 11 0 11 1 0A B Y0 0 00 1 11 0 11 1 0U?NAND2123U?NAND2123U?XOR2123U?XOR2123U?NAND2123U?NAND2123U?NAND2123U?NAND2123R?RU?NAND2123R?

4、RU?XOR2123U?XOR2123U?XOR2123U?XOR2123U?XOR2123N5N4N3N2N1CHAINOUTN6BAYN5N4N3N2N1CHAINOUTN6BAY与非门异或门 TREE TEST COMMAND TREE 誤測解決方案1.保證主板電壓穩定，若有電壓誤測，先解決電壓誤測。2.TREE BLOCK位置切換，及BLOCK分割，以避免前一個TREE CHAIN測試的干擾。3.加DIS-C-U命令，來屏蔽其他IC的干擾。4.更換對應誤測針點的開關板。Boundary-Scan 是藉由測試 IC 內部為了製程問題而設計的線路的一種測試方法 BSCAN 測試的條件:1.

5、待測 IC 必須要支援 BSCAN 的測試 2.支援 BSCAN 測試的 IC 都會有一個由 IC 製造廠商所提供 的對應檔案 Boundary-Scan Description Language(BSDL)Boundary-Scan 測試原理:BSCAN 的內建測試線路是在每一個數位的輸入及輸出腳位連接至少一個 Cell 所組成的.第一個 Cell 並再連接一個輸入點稱為 TDI 最後一個 Cell 的輸出點稱為 TDO 在 BSCAN IC 中，內建 4 個或 5 個 BSCAN:TDI：Test data Input 串列的測試資料由此點輸入TDO：Test data Output串列的

6、測試資料由此點輸出TCK：Test Clock 測試時的同步信號TMS：Test Mode Select 測試時的測試模式輸入點RESET：Test Reset 測試過程時的 Reset 信號輸入點 TAP 控制器(Controller):藉由 TCK、TMS、Reset 三個腳位的輸入資料來決定此狀態。指令暫存器(Boundary-Scan Instruction Register，IR)設定 BSCAN 的測試命令，IR 的資料是由 TAP 腳位輸入 資料暫存器(Data Register)，這些暫存器都位於 TDI 及 TDO 之間，使得經由 TDI 的輸入資料能傳入這些資料暫存器再經由

7、 TDO 輸出。Bypass Register:它是 TDI 到 TDO 之間最短的路線,當 IR 為 BYPASS 命令時，可以將整個 IC 視為一個單一的 Cell Device Identification Register:儲存每個 BSCAN IC 特定的零件號碼資料，可用來確認 IC 是否與其應有的號碼相同 Boundary Register:這個暫存器是最重要的暫存器 Cell 的 I/O 屬性分為 Input、Output、Bidirectory 及 Control Boundary-Scan 測試原理 Architecture BS IC CircuitSystemCircu

8、itryIIOOOIOODevice ID RegisterBypass RegisterTAP ControllerInstruction RegisterMUXTDITDOTMSTCKTRST*Control SignalsBoundary Scan Register(Cell)IO PadDriverSenseDriver/Sense according tocontrol cell valueControl cellInstruction Capture PatternJTAG PROTOCOLBLOCK RESET;DL(TCK,TMS);DH(TCK);DL(TCK,TMS);DH

9、(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);BLOCK CAPTURE;DL(TCK)DH(TMS,TDI);DH(TCK);DL(TCK,TMS);DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK);DH(TCK);DL(TCK,TMS);DH(TCK);DL(TCK);DH(TCK);DL(TC

10、K)SH(TDO);/BIT 1/DH(TCK);/END TMS/DL(TCK)SL(TDO);/2/DH(TCK);DL(TCK)SH(TDO);/3/DH(TCK);DL(TCK)SH(TDO);/4/DH(TCK);DL(TCK)SH(TDO);/5/DH(TCK);DL(TCK)SL(TDO);/6/DH(TCK);DL(TCK)SL(TDO);/7/DH(TCK);DL(TCK)SL(TDO);/8/DH(TCK);DL(TCK)DH(TMS);DH(TCK);DL(TCK);DH(TCK);DL(TCK,TMS);DH(TCK);DL(TCK);DH(TCK);DL(TCK);D

11、H(TCK);nBLOCK DEVICEID;nn DL(TCK)DH(TMS,TDI);n DH(TCK);n DL(TCK,TMS);n DH(TCK);n DL(TCK)DH(TMS);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK,TMS);n DH(TCK);n DL(TCK);WHERE IS TMS?（1）n DH(TCK);n DL(TCK,TDI);/IDCODE 00010110/n DH(TCK);n DL(TCK)DH(TDI);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK,TDI);n DH(TCK);n

12、DL(TCK)DH(TDI);n DH(TCK);n DL(TCK,TDI);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK)DH(TMS);/EXIT INSTRUCTION REGISTER/n DH(TCK);/END IDCODE/n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK,TMS);n DH(TCK);n DL(TCK);WHERE IS TMS?（2)n DH(TCK);n DL(TCK)SH(TDO);/DEVICE ID/n DH(TCK);n DL(TCK)SH(TDO);n DH(TCK);

13、n DL(TCK)SL(TDO);n DH(TCK);n DL(TCK)SL(TDO);n DH(TCK);n DL(TCK)SL(TDO);n DH(TCK);n DL(TCK)SL(TDO);n DH(TCK);n DL(TCK)SH(TDO);n DH(TCK);n DL(TCK)DH(TMS);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK,TMS);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n DL(TCK);n DH(TCK);n;DEVICE ID 是什麽？是什麽？(3)Bscan 誤測解決方案n1.保證主板電壓穩定，且1.05V_PCH電壓要穩定。n2.加DIS-C-U命令，屏蔽其他芯片上電時的干擾。n3.切換BSCAN BLOCK測試位置，避免其上下BLOCK測試時的干擾。n4.更換TAP信號針點對應的開關板。Questions&AnswersnTHANK You!