benq我国手机产业发展现况及未来展望讲解课件.ppt

1、苏淑津苏淑津明基电通明基电通 03.12.200303.12.2003台湾手机发展的三个迷思台湾手机发展的三个迷思过去过去PC ODMPC ODM的成功模式可以应用在手机的成功模式可以应用在手机完整解决方案可以加速完整解决方案可以加速TTMTTM3G3G提供台湾无线厂商一个跃进赶上的机会提供台湾无线厂商一个跃进赶上的机会PCPC与手机与手机标准化的标准化的CPUCPU和操作系统和操作系统开放的应用软件开放的应用软件模块化的设计组件和接口模块化的设计组件和接口Proprietary Proprietary 硬件和软件硬件和软件射频电路设计射频电路设计,校准校准,和测试和测试通信标准和通信协议的掌

2、握通信标准和通信协议的掌握嵌入系统整合嵌入系统整合最佳解决方案的选定最佳解决方案的选定通信与应用的整合通信与应用的整合PCPC与手机产业演进与手机产业演进1980 1985 1990 1995 2000 2002MHz:CPU Kbps:Handset30002500200015001000500605040302010Mbps:Wireless LANP4(3060MHz)P4(1400MHz)Pentium 3(450MHz)P2(233MHz)Pentium 1(60MHz)486(33MHz)386(16MHz)286(8MHz)cAnalogGSM(9.6Kbps)PDC(14.4K

3、bps)TDMA(19.6bpsK)CDMA(13/64Kbps)GPRS(115Kbps)CDMA2000 1X(153.5Kbps)1G:Voice2G:Voice+Data W-CDMA(2Mbps)CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps)3G:Mobile InternetIEEE 802.11标准成立802.11b(11Mbps)802.11a(54Mbps)802.11g(54Mbps)今日的手机需要更多的吸引力今日的手机需要更多的吸引力!1.高传输速率Efficiency/ProductivityGSM(14.4K)=GPRS(117K)=3G(2M)GPRSCDMA

4、20002.和弦铃声Entertainment/Personalization单音铃声 =和弦铃声 3.彩色屏幕单彩屏幕单彩屏幕(单色单色;灰阶灰阶;多色背光多色背光)彩色彩色STN屏幕屏幕(4,096色色;65,000色色)More&More:-TFT彩色液晶屏幕:高分辨率,真实色彩-大尺寸屏幕-内外双彩屏幕-OLED4.外观设计Fashion/Taste/Life style材质:塑料外壳=金属材质=钛金属,铝镁合金色彩:黑色=多色=钻石装饰,水晶环体积:轻.薄.短.小外型:直立式=折迭式 掀盖:手动.旋转.弹盖.自动M770GTTitanium5.多媒体影音播放多媒体讯息服务(MMS)文

5、字文字 +图片图片 +声音声音手机制造商定位分析创新优势创新优势(MMS/Camera等附加价值等附加价值)专注化专注化(产品区隔少产品区隔少)差异化差异化(产品区隔多产品区隔多)成本优势成本优势日系厂商日系厂商欧美厂商欧美厂商韩系厂商韩系厂商台湾厂商台湾厂商中国厂商中国厂商-GSM产品线专注化产品线专注化,区区隔明显隔明显-致力发展致力发展3G以图抢占以图抢占未来庞大市场未来庞大市场-对外寻求成本优势对外寻求成本优势,释释出低阶代工机种出低阶代工机种-投入庞大营销预算投入庞大营销预算,巩固巩固品牌地位品牌地位-领导上游规格标准制定领导上游规格标准制定-下游持续创新下游持续创新,提升产品提升产

6、品附加价值附加价值-对外寻求成本优势对外寻求成本优势,释出释出代工订单代工订单-卓越的外观设计能力卓越的外观设计能力-持续创造品牌价值持续创造品牌价值,抢占抢占消费者消费者mind share.-产品贴牌为主产品贴牌为主,种类繁多种类繁多-研发与成本竞争力上升中研发与成本竞争力上升中-强大的本土配销优势强大的本土配销优势-具成本与系统整合优势具成本与系统整合优势-设计代工为主设计代工为主,产品区产品区隔逐渐增加隔逐渐增加.-积极提升产品附加价值积极提升产品附加价值能力能力,争取高阶机种代工争取高阶机种代工产业结构变迁指针产业结构变迁指针垂直整合=水平式分工结构成本/实用性导向=附加价值导向/差

7、异化导向 (Utilitarian-based to Feature-based)换机市场高于新机市场欧美大厂独霸全球局面改观,面对亚洲新兴竞争者倍感威胁手机产品生命周期缩短,翻新快速大厂藉由销售软硬件平台增加获利项目q 提高技术竞争力提高技术竞争力.建构全球研发网络建构全球研发网络 藉由本土与海外研发据点的交流,促进研发策略与事业策略之配合度,因而加快推出符合当地需求的产品q 透过策略联盟透过策略联盟.进行技术规格标准化进行技术规格标准化提高学习曲线.降低风险.阻绝竞争.扩大应用范围q 精耕品牌艺术精耕品牌艺术.持续下游创新持续下游创新 藉由营销与设计能力,加强产品的生活型态区隔q 持续扩大

8、中国生产规模持续扩大中国生产规模(eg.Nokia北京星网工业区专为Nokia 及其供应厂商所设立。主要目的为建构一个进料、生产及供货上无Lead time 的生产据点)全球手机领导制造商竞争分析(Cont.)Sales&MarketingSales&Marketing SourcingSourcing全球手机领导制造商竞争策略q持续扩大委外范畴持续扩大委外范畴,寻求价值链最适化寻求价值链最适化 CEM=OEM=ODM low-end=ODM high-endContract ManufactureReference HWReference SWIPRSW ApplicationIPRProd

9、uct DescriptionSales/DistributionOperators Customers Dealer/Distributor Branding ODMCustomization IPROEM Manufacture ChipsetManufacturer ManufacturingManufacturing DesignDesign PlanningPlanning寻求价值链最适化寻求价值链最适化(Value Chain Optimization)韩国手机制造商竞争分析 产业结构产业结构-供应链体系完整,具自给自足能力(eg.Samsung 60%零组件为集团内供应)-本土市

10、场手机渗透率高达65%,提供规模经济与新产品销售测试的基础.-境内新兴者众,挤压获利空间.(31家本土厂商中,即有16家为最近一年内加入战局者)-本土市场成熟,成长有限(2002预估国内手机销量14.9M,2003年预估为15.4M,成长仅3.3%)竞争优势与劣势竞争优势与劣势-卓越的外观设计与游戏开发能力.-多集中焦点于中国大陆市场,缺乏技术提升与经济规模来源.-既有的CDMA优势无法大幅展现在大陆市场(因大陆CDMA成长不如预期).加上全球GSM市场占有率仍低,导致学习曲线不易扩张 本土制造商策略方向本土制造商策略方向-专注核心设计能力,避免陷入价格竞争-提升GSM/GPRS技术发展,扩大

11、市场规模-强化与世界级领导厂商之代工互补关系,藉由持续的学习与经济规模培养长期竞争优势.中国手机市场特色-法令限制繁复法令限制繁复(生产许可生产许可&内销许可内销许可),以以市场换取技术市场换取技术-合资盛行合资盛行:外资藉以获取生产与销售权外资藉以获取生产与销售权;本本土商取得研发与生产技术来源土商取得研发与生产技术来源.-本土厂商市场占有率持续提升本土厂商市场占有率持续提升:2002十十月份已达月份已达31%.-机种众多机种众多,百家争鸣百家争鸣(境内境内24种品牌流通种品牌流通;每月每月30支以上新机种上市支以上新机种上市.新机种以国产新机种以国产品牌推出更为频繁品牌推出更为频繁)-零散

12、的通路结构与普遍的酬庸文化零散的通路结构与普遍的酬庸文化(Commission)-市场进入价格战以外的战局市场进入价格战以外的战局:通路通路.促销促销.产品定位产品定位.-部份业者如部份业者如TCL,普天普天,科建等对外销自制科建等对外销自制手机抱乐观态度手机抱乐观态度.-国内外零组件厂商进驻积极国内外零组件厂商进驻积极,可望成为世可望成为世界生产中心界生产中心.品牌品牌1010月月份额变化份额变化Motorola28.0%-0.3%Nokia18.6%-0.8%TCL7.9%0.5%Samsung7.4%-1.0%Bird4.5%0.6%Siemens4.3%-0.4%Amoisonic2.

13、8%0.2%Eastcom2.7%0.3%Konka2.6%0.6%Alcatel2.4%-0.2%Kejian2.31%0.20%South-Tech1.90%0.01%Philips1.87%-0.21%Haier1.83%0.25%Sony-Eri1.10%0.06%Dbtel1.06%0.00%Zhongxing1.05%-0.12%Capitel0.82%-0.12%CEC0.66%0.17%Panasonic0.62%-0.16%Legend-Xo0.61%0.10%Panda0.58%0.06%中国市场品牌分布与价格走势2,8882,9082,8922,3661,8652,225

14、1,6761,6101,6221,7361,5881,7511,4831,4691,5211,3501,3981,4991,2091,2271,2921205122912231,0001,5002,0002,5003,0003,5008月月9月月10月月SamsungSonyNokiaEricssonMotorolaNECPanasonicAlcatelSiemensDbtel3,2352,9703,5873,0672,7252,8632,1442,1882,2742,0982,0612,0802,0801,9492,1781,8031,8051,8851,6671,6721,68115851

15、47915901477149215081,0001,5002,0002,5003,0003,5008月月9月月10月月LegendAmoisonicCapitelEastcomXocecoTCLKejianPandaBird国外品牌价格国外品牌价格国产品牌价格国产品牌价格-国际大厂以低价机种巩固市场占有率国际大厂以低价机种巩固市场占有率,维持维持-国产品牌定位区隔逼近国产品牌定位区隔逼近,区隔不明显区隔不明显-少数国产品牌专注高阶路线少数国产品牌专注高阶路线(eg.TCL,Amoisonic),善用对当地市场文化的善用对当地市场文化的了解制定营销策略了解制定营销策略,效果显著效果显著(eg.T

16、CL钻石机钻石机)中国手机制造商竞争分析 竞争优势与劣势竞争优势与劣势-对中国市场的深度了解,擅长采用当地化营销策略.(eg.以农村包围城市”之战略成效显著)-高酬庸的通路策略成功提升国产品牌市场占有率-技术开发能力仍不如台韩,部分仅涉及软件(MMI)技术-无法同时集中资源在营销与研发,倚赖外商仍重-售后服务不如大厂完备 中国本土制造商策略方向中国本土制造商策略方向-强化手机自制能力,提升研发实力-加强售后市场的经营,提升服务与质量-清晰明确的产品/品牌定位,以免庞杂的产品线产生竞蚀效果(Cannibalization)-深耕通路商的关系为生存关键,应于高酬庸之外建立长期可靠的通路关系台湾手机

17、制造商竞争分析台湾手机制造商竞争分析 产业结构产业结构-ODM为主的营运模式-2003由于手机附加价值提升(MMS,Camera,Java),ASP可望提高.Time to Market是成功的关键要素-由于大陆厂商自制率提高，以及南韩二线厂商积极抢进，造成大陆厂商对台湾贴牌的依赖度有逐渐降低的趋势-软体将走向turnkey solutions以降低研发成本,提升效率与速度.台湾制造商竞争优劣势台湾制造商竞争优劣势-系统整合速度快,弹性高-设计与创新能力不足-研发团队的能量成长为长期竞争力观察指标-中国市场的开放与一级大厂代工订单为销售观察指针 台湾制造商策略方向台湾制造商策略方向-产业KSF

18、:Time to Market+规模经济+创新(差异化)-发展高低阶代工能力,欧美大厂为优先策略目标.-持续快速研发,降低成本-区域市场:亚太地区善尽地缘及文化优势;欧美事业触角建立微笑曲线的价值理论微笑曲线的价值理论生产制造生产制造 经济规模经济规模 成本优势成本优势技术领先技术领先 关键组件关键组件 TTMTTM创新产品创新产品品牌价值品牌价值通路掌握通路掌握 TaiwanNokiaMotorolaSony-EricssonSiemensNokiaMotorolaSamsungKoreanPlayersChineseBrands手机零组件使用分析手机零组件使用分析零组件使用比例分布零组件使

19、用比例分布Baseband(LCDM,Memories,BBchipset)49%MechanicalParts 機構件23%Accessories(含包裝,電池,充電器)14%RF元件14%功率放大器(PA)(发射用)温度补偿振荡器(TCXO)表面声波滤波器(IF/RF SAW)电压控制振荡器(VCO)等效器(SYNTHESIZER)基频 IC(AD/DA)基频 IC(CPU)I/O CONNECTOR双频收发开关(T/R SWITCH)低噪声放大器(GSM LNA)低噪声放大器(DCS LNA)RF Transceiver IC 电源管理 IC(power management IC)SR

20、AMFLASH连接器(SIM CARD CONNECTOR)Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi,RFMDToshiba、Murata、Fujitsu,Panasonic,EPCOS国内:晶技,嘉硕Kyocera,Toyocom,KSS,NOKALPS,Panasonic,Toyocom,Murata国内:希华,台达电Samsung、Hitachi、Cypress国内:钰创国外:Intel,AMD国内:旺宏手机零组件概观TI,ADIHitachi,Infineon,Silicon Lab,SkyworksJST国内:正崴,禾昌,NS,FujitsuMurata,

21、Kyocera,Hitachi Metals,EPCOSTI,ADICamera Module:Omnivision,Panasonic,Agilent,STMicro国内:原相,锐相面板模块(LCDM)Epson,Samsung,Philips,Sharp,Casio国内:胜华,碧悠LCD驱动IC(Driver IC)Sharp,NEC,Samsung,Toshiba,Solomon,HitachiMelody ICYAMAHA,Rohm,Oki20032003主要零组件需求趋势主要零组件需求趋势彩色面板彩色面板:预估明年彩色手机将占手机总出货量 40-50%数字相机模块数字相机模块:明年预

22、估10-15%手机将具有数字相机功能.受惠厂商:CCD,CMOS,Flash memory,Lenses and controllers内存内存:研究估计记忆容量需求将由现行的16/32Mb迈向128/256Mb.并预测未来手机将内建Flash记忆卡的趋势PCB:PCB:高密度(8层或以上)节省空间的设计为重点.RFRF模块模块:利用LTCC或其他封装技术 PA,RFIC,与前端组件可能整合为单一模块台湾手机零组件业者未来发展台湾手机零组件业者未来发展 产业结构产业结构-部分厂商已有与国际大厂合作经验,韩厂下单亦有增加趋势-核心技术仍掌握于国际大厂,国内以机构件实力较为雄厚(以全球零组件供应占

23、有率而言,2002年台湾出货的手机按键预计占25%;PCB预计占37%).随着委外代工的数量攀升,比率仍持续扩大.-厂商多在大陆设有生产基地,就近供应在地手机制造商 本土制造商竞争优劣势本土制造商竞争优劣势-成本优势-具系统组装能力-充沛的大陆产能与弹性生产调配 本土制造商策略方向本土制造商策略方向-KSF:长期可靠的合作关系+成本竞争力-持续改善质量与供货速度-加强市场掌握度以确保新产品的开发时程能与ODM大厂同步(eg.TFT,Camera module,Color STN,)结语结语整体而言整体而言 ODMODM模式仍有大幅成长空间模式仍有大幅成长空间,但个别厂但个别厂商之发展仍取决于欧美大厂之策略商之发展仍取决于欧美大厂之策略软体整合能力是竞争胜负的关键软体整合能力是竞争胜负的关键碍于软体整合之难度碍于软体整合之难度,完整解决方案不易实现完整解决方案不易实现CEMCEM模式无法取代模式无法取代ODMODM台湾零组件厂商在周边组件（面板台湾零组件厂商在周边组件（面板,数字相机镜数字相机镜头等）具备全球竞争力头等）具备全球竞争力台湾通信台湾通信ICIC的能力（的能力（WLANWLAN除外）仍待观察除外）仍待观察