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类型硬件维修课件CPU性能指标与选购.ppt

  • 上传人(卖家):晟晟文业
  • 文档编号:4002062
  • 上传时间:2022-11-02
  • 格式:PPT
  • 页数:54
  • 大小:1.76MB
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    关 键  词:
    硬件 维修 课件 CPU 性能指标 选购
    资源描述:

    1、uCPU和主要性能指标u CPU和类型、封装和安装插座规格u 常见的CPU型号和品牌u CPU的选购 字长:CPU的字长通常是指其数据总线宽度,单位是二进制的位(bit)。它是CPU数据处理能力的重要指标,反映了CPU能够处理的数据宽度、精度和速度等,因此常常以字长位数来称呼CPU。(即:CPU在单位时钟频率内可以一次性处理二进制数的位数)主频 CPU的工作时钟频率,单位MHz,已晋升为GHz(1GHz=1000MHz),表示在CPU内数字脉冲信号的频率。为了将高主频的CPU与较低时钟频率的主板相匹配,CPU主频采用了较低的输入时钟频率和在内部倍频到主时钟频率的方法。倍频系数 由于CPU运行时

    2、必须配合从内存读取数据,因为在速度上必须与内存配合,才不会因为数据遗失而导致死机。在必须同时顾及CPU速度与内存速度的情况下,CPU的内外只好采用不同的频率,从而出现了“倍频”的概念。CPU实际的运行频率(主频)=外频倍频系数 倍频系数就是CPU的主频与整个系统外频之间的比值。在相同的外频下,倍频系数越高,CPU的运行频率也越高。在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。单纯地一味追求高倍频,而得到高主频的CPU就会出现显示的“瓶颈”效应,即CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU的运算速度。外频 指CPU与主板之间同步运行的速度,也可以理解为CPU的外频直接与内存相连接,实现

    3、两者间的同步运行状态。(主板如何适应CPU的频率)内存总线速度 全文(Memory-Bus Speed)是CPU二级高速缓存和内存之间的通信速度。前端总线(FSB)频率 前端总线速率指的是数据传输率,即数据带宽(有时也称传输带宽)。数据传输带宽取决于同时传输的数据宽度和总线频率,即:数据带宽=(总线频率数据宽度)8100MHZ前端总线的是每秒钟CPU可接受的数据传输量:100MHZ 64b 8b/B=800MB/s制造工艺:关键用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度。目前广泛采用0.13微米制造工艺,高端已采用0.065微米。超频 超频是指把主板的CPU工作时钟调整为略高于CPU规定值,企

    4、图使之超高速工作。通常不提倡对CPU进行超频来提高系统性能,这会造成CPU过热、减少寿命、系统运行混乱甚至烧毁CPU。但也有一些CPU,比如赛扬366等,允许进行较大幅度(20%)的超频使用,以满足电脑发烧族的愿望。晶体管的数目 在CPU的发展过程中,晶体管数目一直是CPU的主攻方向,因为只有晶体管数目的增加,CPU的频率和性能才能得到真正的提高。数据总线宽度 指CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间进行一次数据传输时,实际能传送的数据位数。工作电压(Supply Voltage)指CPU正常工作时所需的电压。现在的电压一般在1.52.0V之间。协处理器 也叫数学协处理器,自486以

    5、后,CPU一般都内置了协处理器。扩展总线速度 全文(Expansion-Bus Speed)指计算机系统的总线。扩展总线就是CPU用以联系这些设备的桥梁。内部Cache 为了解决主机中低速内存与高速CPU的不匹配,加快CPU对内存的访问速度,采用了在CPU和内存间插入高速缓冲存储器(Cache)的方法,Cache存储器安装在主板上,称为外部Cache(External Cache)。从486CPU开始,处理器内部也包含了Cache,486是8KB,Pentium是16KB。加上主板上的Cache,便构成二级Cache结构,CPU内的称为L1 Cache,CPU外主板上的称为L2 Cache。从

    6、Pentium 开始,CPU除了包含核心芯片内的32KB的L1 Cache,还包括CPU板上分立的512KB的L2 Cache。再加上主板上512KB的L2 Cache,便构成三级Cache结构。多媒体新指令集(1)MMX指令集(Multi Media extensions)多媒体扩充技术。Intel公司所开发的多媒体扩展指令集,共有57条指令,专门负责处理多媒体电脑所需的音效、影像和动画等。(2)SSE指令集(数据流扩展指令集)用于PIII处理器,包含70条指令,涵盖了MMX和3D NOW!指令集中的所有指令和功能。全面强化浮点运算、3D视频、音频处理能力。(3)3D NOW!指令集 AMD

    7、公司开发,包含21条指令。针对三维建模等三维应用场合,是最早推出的三维指令集。超线程技术 超线程技术是Intel公司一项较新的技术,主要指在CPU中放入了两个逻辑处理单元,这样使用多线程的软件可在该CPU构成的平台上平行处理多项任务,从而提高CPU的利用率。Hyper Transport超级总线 Hyper Transport超级总线是AMD公司最新开发的端到端总线技术,具有高速和高性能,可以解决处理器系统中输入/输出的瓶颈问题,目前该技术主要用于AMD Athlon64位处理器系列。n CISC和RISCn Intel和AMDnCPU的封装方式n CPU的架构 CPU从指令集的特点上可以分为

    8、两类:CISC和RISC。CISC是英文Complex Instruction Set Computer的缩写,汉语意思为“复杂指令系统计算机”。RISC是英文Reduced Instruction Set Computer的缩写,汉语意思为“精简指令系统计算机”。(按CPU所使用的指令集系统划分)Intel和AMD 以生产厂商划分,可将现在的主流CPU划分为Intel的CPU和AMD的CPU,两个公司的CPU都可以用于IBM PC兼容机,采用x86架构,同时都支持针对个人计算机开发的操作系统和应用软件。1、封装 是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,起着安放、

    9、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。所谓IC芯片的封装是指安放半导体芯片所用的外壳,芯片内部电路用非常精细的导线连接到封装外壳的导电引脚上,通过引脚与印刷电路板上的其它元器件连接。因此,封装对CPU和其它集成电路都是非常重要的。新一代的CPU也往往采用新型的封装形式。CPU的封装方式 真正的CPU只是一小块的超集成电路硅板,为了保护CPU免受尘埃的侵害和CPU的散热等需要,对CPU进行了封装。目前Intel的CPU多采用FC-PGA2的方式封装,而AMD的CPU则多采用OPGA方式封装,新型的Athlon64则采用了MPGA的方式封装。芯片的封装从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到

    10、MCM等经历了若干代的改进,使得封装面积与芯片面积越来越接近,适用频率越来越高,散热耐温性能越来越好,引脚数越来越多而间距越来越小,可靠性越来越高,安装越来越方便,等等。下面对各种不同的封装做一简要介绍。1DIP封装 DIP(Dual In-line Package)即双列直插封装,是70年代流行的中小规模集成电路的封装形式,它们的引脚直立在矩型集成电路的两个长边上,通常为8到40脚。Intel公司的8088、80286处理器都采用DIP封装,如图就是DIP封装的Intel 8088处理器。DIP封装的封装的Intel 8088 2PQFP封装 PQFP(Plastic Quad Flat P

    11、ackage)塑料四方扁平封装,是80年代的大规模集成电路的封装形式。引脚由方形集成电路的四个边上引出,通常为几十到上百脚。Intel公司的80286和80386处理器都有采用PQFP封装的。PQFP封装的286和386CPU3PPGA封装 PPGA(Plastic Pin Grid Array Package)塑料针栅阵列封装或CPGA陶瓷针栅阵列封装,是90年代超大规模集成电路的封装形式。如图3-5所示,针形引脚由集成电路的方形底面上直立引出,通常为二、三百脚。这个时期的多种CPU、外围芯片组等采用此种封装,如80486、Pentium等。PPGA封装的486CPUIntel公司的新款CP

    12、U 1Pentium Copper mine(铜矿)处理器 2000年最惹人注目的莫过于Intel公司采用0.18m工艺生产的Pentium Copper mine处理器了,如图所示。尽管Intel公司早在1999年便发布了这款代号为Copper mine的Pentium 处理器,但其真正的普及是在2000年。4BGA封装 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装,是90年代后期超大规模集成电路的另一种封装形式。如图所示,球形引脚由集成电路的方形底面上引出,通常为五、六百脚。目前大多数外围芯片和便携机专用CPU采用此种封装,便于将高密度的引脚焊接到主板上。BGA封装

    13、的440ZX芯片 5LGA封装 LGA775封装处理器接口也就是Socket T,将与以往的处理器接口完全不一样,并不像以往的采用针状插脚的封装方式,而是采用金属触点式的封装方式,支持底层和主板之间的直接连接,采用这种封装方式将对频率的提升很有益处。Socket T能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度,适合高功耗和高主频的处理器。CPUCPU的的 主板上的CPU插座是安装CPU的基座,它们的结构形状、插孔数、各个插孔的功能定义都不尽相同,因此不同CPU必须使用不同的插座。Intel推出的一种称为零插拔力ZIF(Zero Insert Force)的CPU插座,CPU可以轻松地取下或装

    14、上,避免了精密引脚的损伤。Socket插座属于零插拔力(ZIF)插座,只要将锁紧杆扳到竖直位置,插拔CPU就毫不费力。我们知道,CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展,采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口,对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同,在插孔数、体积、形状都有变化,所以不能互相接插。Pentium 和Pentium 的插座型号是Slot 1型,是黑色条形插槽,有242个触点,是单边接触(S.E.C.)直插式。早期的Celeron 300A、333等也采用此种插座。Slot插座如图所示。Slot

    15、插座Socket 775Socket 775又称为Socket T,是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口,目前采用此种接口的有LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同,Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚,而代之以775个触点,即并非针脚式而是触点式,通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率,同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的

    16、逐渐淡出,Socket 775将成为今后所有Intel桌面CPU的标准接口。Socket 939Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准,目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX,具有939根CPU针脚。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的,但是,Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式,因此以前用于Socket 940和Socket 754的风扇同样可以使用在Socket 939处理器。Socket 754Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CP

    17、U接口,目前采用此接口的有高端的Athlon 64和低端的Sempron(闪龙),具有754根CPU针脚。随着Socket 939的普及,Socket 754最终也会逐渐淡出。Socket 940Socket 940是最早发布的AMD64位接口标准,具有940根CPU针脚,目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口,所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。Socket A Socket A接口,也叫Socket 462,是目前AMD公司Athlon XP和Duron处

    18、理器的插座接口。Socket A接口具有462插空,可以支持133MHz外频。Socket 423Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口,Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似,对应的CPU针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板,支持1.3GHz1.8GHz的Pentium 4处理器。不过随着DDR内存的流行,英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组,CPU插槽也改成了Socket 478,Socket 423接口也就销声匿迹了。Socket 370 Socket 370架构是英特尔开发出来代替

    19、SLOT架构,外观上与Socket 7非常像,也采用零插拔力插槽,对应的CPU是370针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。SLOT 1 SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口,并申请的专利。这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品。SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的样子,而是变成了扁平的长方体,而且接口也变成了金手指,不再是插针形式。已被淘汰,市场上已没有此类产品。SLOT 2 SLOT 2用途比较专业,都采用于高端服务器及图形工作站的系统。所用的CPU也是很昂贵的Xeon(至强)系列。Slot 2与Slot 1相比,

    20、有许多不同。首先,Slot 2插槽更长,CPU本身也都要大一些。其次,Slot 2能够胜任更高要求的多用途计算处理,这是进入高端企业计算市场的关键所在。在当时标准服务器设计中,一般厂商只能同时在系统中采用两个 Pentium 处理器,而有了Slot 2设计后,可以在一台服务器中同时采用 8个处理器。SLOT A SLOT A接口类似于英特尔公司的SLOT 1接口,供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技术和性能上,SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。它使用的并不是Intel的P6 GTL+总线协议,而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。EV6架构是种较先进的架构

    21、,它采用多线程处理的点到点拓扑结构,支持200MHz的总线频率。CPU核心技术Tualatin 这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心,是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心,封装方式采用FC-PGA2和PPGA,核心电压降低到1.5V左右,主频范围从1.1GHz到1.3GHz,外频分别为100MHz(赛扬)和133MHz(Pentium III),二级缓存分别为512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和赛扬),这是最强的Socket 370核心,其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。Willamette 这是早期的Pent

    22、ium 4和P4赛扬采用的核心,最初采用Socket 423接口,后来改用Socket 478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket 478接口),主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478),二级缓存分别为256KB(Pentium 4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存!核心电压1.75V左右,封装方式采用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket

    23、478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后,发热量大,性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。Northwood 这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,与Willamette核心最大的改进是采用0.13um,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pen

    24、tium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。Prescott 这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket 478接口,以后会全部转到LG

    25、A 775接口,核心电压1.25-1.525V,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。Celeron CPUPentium 4 CPU1看外观 (1)原装CPU包装塑料薄膜上边印有半透明的Intel标志,而假货上所印刷的Intel的标志的数量要比正品的标志多得多。(2)原装CPU包装塑料薄膜上的Intel字迹清晰可辨,所有的水印字都工工整整的,而非横着、斜着、倒着的,无

    26、论正反两方面都是如此。而假货有可能正面是工整的,而反面的字就不一定工整了。(3)原装CPU包装塑料薄膜封装不可能封在盒右侧条形码处,如果封在此的一般可断为假货。(4)原装CPU规格字迹清晰可辨,没有划痕。Remark(打磨)过的CPU有打磨过的痕迹。2如果是盒装CPU,还要检查包装盒 (1)是否有不正常破损或者被二次塑封;原装盒印刷清晰,假货的产品序列号处字体明显比正常的粗,且颜色为不正常的灰色。(2)真品外包装的塑封膜质地比较软而有弹性,上面的Intel水印采用了特殊工艺,很难磨掉;假货的塑封膜比较脆,上面的水印也比较容易被擦掉。(3)在原装盒背面,在印有产品介绍的多国文字的上下分界处,有一

    27、条黑色的分界线,仔细观察就可以发现此黑线其实是字体虽小但却十分清晰的“Intel”字母组成的,而假货的包装上就只是一条不折不扣的黑线而已。(4)在原装盒正面,左侧的蓝色是采用四重色技术在国外印制的,色彩端正。3摸表面 (1)用拇指肚以适当的力量搓揉CPU包装塑料薄膜,真品不易出褶,而假货纸软,一搓就出褶。(2)摸包装盒。真品的Intel水印采用了特殊工艺,无论你用手如何刮擦,即便把封装的纸扣破也不会把字擦掉,而假货只要用指甲轻刮,慢慢地可刮掉一层粉末,字也就随粉末而掉了。4价格 我们可以经常去一些著名的硬件情报网站,例如“走进中关村”,其上刊登的价格均为正品货的市场价,而且更新及时。如果经销商所报的价格比这些价格低得多,一般可断为假货。5测实质 (1)专门的CPU测试软件,例如fidCHSO5.exe可以测出Pentium、Pentium 处理器的频率和总线频率,包括出厂频率和目前使用的频率,这样就基本杜绝了Remark(打磨)的发生了。(2)运行大型3D游戏,即我们常说的“拷机”。这是超频爱好者为了测试超频的稳定性而采用的行之有效的方法,用来测试假货也立竿见影。

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