硬件维修课件CPU性能指标与选购.ppt
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- 硬件 维修 课件 CPU 性能指标 选购
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1、uCPU和主要性能指标u CPU和类型、封装和安装插座规格u 常见的CPU型号和品牌u CPU的选购 字长:CPU的字长通常是指其数据总线宽度,单位是二进制的位(bit)。它是CPU数据处理能力的重要指标,反映了CPU能够处理的数据宽度、精度和速度等,因此常常以字长位数来称呼CPU。(即:CPU在单位时钟频率内可以一次性处理二进制数的位数)主频 CPU的工作时钟频率,单位MHz,已晋升为GHz(1GHz=1000MHz),表示在CPU内数字脉冲信号的频率。为了将高主频的CPU与较低时钟频率的主板相匹配,CPU主频采用了较低的输入时钟频率和在内部倍频到主时钟频率的方法。倍频系数 由于CPU运行时
2、必须配合从内存读取数据,因为在速度上必须与内存配合,才不会因为数据遗失而导致死机。在必须同时顾及CPU速度与内存速度的情况下,CPU的内外只好采用不同的频率,从而出现了“倍频”的概念。CPU实际的运行频率(主频)=外频倍频系数 倍频系数就是CPU的主频与整个系统外频之间的比值。在相同的外频下,倍频系数越高,CPU的运行频率也越高。在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。单纯地一味追求高倍频,而得到高主频的CPU就会出现显示的“瓶颈”效应,即CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU的运算速度。外频 指CPU与主板之间同步运行的速度,也可以理解为CPU的外频直接与内存相连接,实现
3、两者间的同步运行状态。(主板如何适应CPU的频率)内存总线速度 全文(Memory-Bus Speed)是CPU二级高速缓存和内存之间的通信速度。前端总线(FSB)频率 前端总线速率指的是数据传输率,即数据带宽(有时也称传输带宽)。数据传输带宽取决于同时传输的数据宽度和总线频率,即:数据带宽=(总线频率数据宽度)8100MHZ前端总线的是每秒钟CPU可接受的数据传输量:100MHZ 64b 8b/B=800MB/s制造工艺:关键用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度。目前广泛采用0.13微米制造工艺,高端已采用0.065微米。超频 超频是指把主板的CPU工作时钟调整为略高于CPU规定值,企
4、图使之超高速工作。通常不提倡对CPU进行超频来提高系统性能,这会造成CPU过热、减少寿命、系统运行混乱甚至烧毁CPU。但也有一些CPU,比如赛扬366等,允许进行较大幅度(20%)的超频使用,以满足电脑发烧族的愿望。晶体管的数目 在CPU的发展过程中,晶体管数目一直是CPU的主攻方向,因为只有晶体管数目的增加,CPU的频率和性能才能得到真正的提高。数据总线宽度 指CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间进行一次数据传输时,实际能传送的数据位数。工作电压(Supply Voltage)指CPU正常工作时所需的电压。现在的电压一般在1.52.0V之间。协处理器 也叫数学协处理器,自486以
5、后,CPU一般都内置了协处理器。扩展总线速度 全文(Expansion-Bus Speed)指计算机系统的总线。扩展总线就是CPU用以联系这些设备的桥梁。内部Cache 为了解决主机中低速内存与高速CPU的不匹配,加快CPU对内存的访问速度,采用了在CPU和内存间插入高速缓冲存储器(Cache)的方法,Cache存储器安装在主板上,称为外部Cache(External Cache)。从486CPU开始,处理器内部也包含了Cache,486是8KB,Pentium是16KB。加上主板上的Cache,便构成二级Cache结构,CPU内的称为L1 Cache,CPU外主板上的称为L2 Cache。从
6、Pentium 开始,CPU除了包含核心芯片内的32KB的L1 Cache,还包括CPU板上分立的512KB的L2 Cache。再加上主板上512KB的L2 Cache,便构成三级Cache结构。多媒体新指令集(1)MMX指令集(Multi Media extensions)多媒体扩充技术。Intel公司所开发的多媒体扩展指令集,共有57条指令,专门负责处理多媒体电脑所需的音效、影像和动画等。(2)SSE指令集(数据流扩展指令集)用于PIII处理器,包含70条指令,涵盖了MMX和3D NOW!指令集中的所有指令和功能。全面强化浮点运算、3D视频、音频处理能力。(3)3D NOW!指令集 AMD
7、公司开发,包含21条指令。针对三维建模等三维应用场合,是最早推出的三维指令集。超线程技术 超线程技术是Intel公司一项较新的技术,主要指在CPU中放入了两个逻辑处理单元,这样使用多线程的软件可在该CPU构成的平台上平行处理多项任务,从而提高CPU的利用率。Hyper Transport超级总线 Hyper Transport超级总线是AMD公司最新开发的端到端总线技术,具有高速和高性能,可以解决处理器系统中输入/输出的瓶颈问题,目前该技术主要用于AMD Athlon64位处理器系列。n CISC和RISCn Intel和AMDnCPU的封装方式n CPU的架构 CPU从指令集的特点上可以分为
8、两类:CISC和RISC。CISC是英文Complex Instruction Set Computer的缩写,汉语意思为“复杂指令系统计算机”。RISC是英文Reduced Instruction Set Computer的缩写,汉语意思为“精简指令系统计算机”。(按CPU所使用的指令集系统划分)Intel和AMD 以生产厂商划分,可将现在的主流CPU划分为Intel的CPU和AMD的CPU,两个公司的CPU都可以用于IBM PC兼容机,采用x86架构,同时都支持针对个人计算机开发的操作系统和应用软件。1、封装 是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施,起着安放、
9、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用。所谓IC芯片的封装是指安放半导体芯片所用的外壳,芯片内部电路用非常精细的导线连接到封装外壳的导电引脚上,通过引脚与印刷电路板上的其它元器件连接。因此,封装对CPU和其它集成电路都是非常重要的。新一代的CPU也往往采用新型的封装形式。CPU的封装方式 真正的CPU只是一小块的超集成电路硅板,为了保护CPU免受尘埃的侵害和CPU的散热等需要,对CPU进行了封装。目前Intel的CPU多采用FC-PGA2的方式封装,而AMD的CPU则多采用OPGA方式封装,新型的Athlon64则采用了MPGA的方式封装。芯片的封装从DIP、QFP、PGA、BGA、CSP到
10、MCM等经历了若干代的改进,使得封装面积与芯片面积越来越接近,适用频率越来越高,散热耐温性能越来越好,引脚数越来越多而间距越来越小,可靠性越来越高,安装越来越方便,等等。下面对各种不同的封装做一简要介绍。1DIP封装 DIP(Dual In-line Package)即双列直插封装,是70年代流行的中小规模集成电路的封装形式,它们的引脚直立在矩型集成电路的两个长边上,通常为8到40脚。Intel公司的8088、80286处理器都采用DIP封装,如图就是DIP封装的Intel 8088处理器。DIP封装的封装的Intel 8088 2PQFP封装 PQFP(Plastic Quad Flat P
11、ackage)塑料四方扁平封装,是80年代的大规模集成电路的封装形式。引脚由方形集成电路的四个边上引出,通常为几十到上百脚。Intel公司的80286和80386处理器都有采用PQFP封装的。PQFP封装的286和386CPU3PPGA封装 PPGA(Plastic Pin Grid Array Package)塑料针栅阵列封装或CPGA陶瓷针栅阵列封装,是90年代超大规模集成电路的封装形式。如图3-5所示,针形引脚由集成电路的方形底面上直立引出,通常为二、三百脚。这个时期的多种CPU、外围芯片组等采用此种封装,如80486、Pentium等。PPGA封装的486CPUIntel公司的新款CP
12、U 1Pentium Copper mine(铜矿)处理器 2000年最惹人注目的莫过于Intel公司采用0.18m工艺生产的Pentium Copper mine处理器了,如图所示。尽管Intel公司早在1999年便发布了这款代号为Copper mine的Pentium 处理器,但其真正的普及是在2000年。4BGA封装 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装,是90年代后期超大规模集成电路的另一种封装形式。如图所示,球形引脚由集成电路的方形底面上引出,通常为五、六百脚。目前大多数外围芯片和便携机专用CPU采用此种封装,便于将高密度的引脚焊接到主板上。BGA封装
13、的440ZX芯片 5LGA封装 LGA775封装处理器接口也就是Socket T,将与以往的处理器接口完全不一样,并不像以往的采用针状插脚的封装方式,而是采用金属触点式的封装方式,支持底层和主板之间的直接连接,采用这种封装方式将对频率的提升很有益处。Socket T能够使CPU在不提高成本的情况下加大针脚的密度,适合高功耗和高主频的处理器。CPUCPU的的 主板上的CPU插座是安装CPU的基座,它们的结构形状、插孔数、各个插孔的功能定义都不尽相同,因此不同CPU必须使用不同的插座。Intel推出的一种称为零插拔力ZIF(Zero Insert Force)的CPU插座,CPU可以轻松地取下或装
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