电子产品生产的工艺管理培训课件.ppt

1、a)所有涉及所有涉及PCB、元元器件的操作区域均器件的操作区域均应采取静电防护措应采取静电防护措施。施。b)金属导体不应直接做静电防护，采用表面电阻金属导体不应直接做静电防护，采用表面电阻ll05以下以下静电导体及表面电阻为静电导体及表面电阻为1105ll08的亚导体来进行防护；的亚导体来进行防护；静电防护垫橡胶含导电碳黑表面电阻可控制在静电防护垫橡胶含导电碳黑表面电阻可控制在1 106以下。以下。c)设备采用设备采用“硬接地硬接地”金属外壳直接接地金属外壳直接接地；d)工作台面采用工作台面采用“软接地软接地”串接串接1M1M电阻确保对地泄放电流电阻确保对地泄放电流小于小于5mA5mA。电子接

2、地系统符合电子接地系统符合GJB1696的要求，接地的要求，接地电阻越小越好，一般应电阻越小越好，一般应不大于不大于10。避雷接地系统与电避雷接地系统与电子接地系统应相距不小子接地系统应相距不小于于20m，其接地电阻应小，其接地电阻应小于于4。腕带插座a)防静电防静电PVC地板：表面电阻地板：表面电阻1041 108b)防静电环氧树脂胶：表面电阻防静电环氧树脂胶：表面电阻1051 107防静电地板漆：表面电阻防静电地板漆：表面电阻1041 107地面处理地面处理周转箱、袋、周转箱、袋、隔板隔板工具、推车工具、推车人体人体静电防护服静电防护服防静电腕带防静电腕带工作台面、工作台面、坐具坐具仪器仪

3、表、仪器仪表、工装工装警示标识警示标识 静电敏感区域、设静电敏感区域、设备、包装材料、元器备、包装材料、元器件、工具工装或岗位件、工具工装或岗位应贴放醒目警示标识。应贴放醒目警示标识。GJB3007-97规定：规定：A级防静电工作区允许的对地静电电位不超过级防静电工作区允许的对地静电电位不超过100V；B级防静电工作区是指允许的对地静电电位不超过级防静电工作区是指允许的对地静电电位不超过1000V。温湿度控制温湿度控制 静电防护控制的有效方法静电防护控制的有效方法之一。之一。有效的增湿往往对于静电有效的增湿往往对于静电防护具有直接的影响！防护具有直接的影响！带电体 压缩空气 水池 预热螺旋管

4、蒸发器 加热螺旋管 喷头 带电体无无源自感应源自感应 适用于材料体适用于材料体电阻率在电阻率在103m以下平面物体的静以下平面物体的静电消除。电消除。b)高压电源式高压电源式绝缘体静电消除绝缘体静电消除c)离子风离子风绝缘体静电消除绝缘体静电消除d)放射源式：同位素放射源式：同位素静电消除器静电消除器e)静电消除剂。静电消除剂。f)静电屏蔽静电屏蔽屏蔽屏蔽罩或屏蔽笼罩或屏蔽笼监测内容及方法监测内容及方法监测指标监测指标地面地面内容：内容：点对地阻抗：点对地阻抗：点对点阻抗；点对点阻抗；表面电阻及电阻率；表面电阻及电阻率；体电阻率体电阻率;湿度。湿度。地面地面 每每4m2随机抽取随机抽取5点并取

5、中心对五角点并取中心对五角4次测试结果的平均值，测次测试结果的平均值，测试点距地板的边缘不得小于试点距地板的边缘不得小于100mm。对地电阻为对地电阻为11051109，表面（点对点）电阻为表面（点对点）电阻为110511010。R地面（防静电水磨石）地面（防静电水磨石）接地母线接地母线100VDC兆欧表兆欧表测试电极测试电极50 2kg工服手套工服手套指标：指标：表面电阻表面电阻7.5x105 R 1x1010 对地电阻为对地电阻为7.5x105 R 1x108 带电电荷密度带电电荷密度7cm2；摩擦带电电量摩擦带电电量0.6c件；件；洗涤次数：洗涤次数：50 100次次腕带测试腕带测试 泄

6、漏电阻泄漏电阻106107(保护电阻保护电阻106）；）；静电电位衰减到静电电位衰减到100以下的时间小于以下的时间小于0.1s 鞋测试：鞋测试：对地电阻的要求为对地电阻的要求为7.51051108物流车辆物流车辆 对地电阻对地电阻7.5106 1.0109 货架板面：货架板面：表面电阻为表面电阻为105109，静电电位衰减到静电电位衰减到100以下的时以下的时间小于间小于0.1s 料盒料箱料盒料箱 摩擦起电电压摩擦起电电压100V、表面电阻表面电阻108 坐具坐具 对地电阻对地电阻51051.01010；表面电阻（点对点）表面电阻（点对点）1.01010。包装材料包装材料静电屏蔽静电屏蔽 2

7、0V 静电衰减静电衰减 0.01秒秒外表面电阻率外表面电阻率 105107()内表面电阻率内表面电阻率 10842(dB)导电金属层导电金属层 2()电荷生成电荷生成 10 V 一般工作区台面的光照度不低一般工作区台面的光照度不低于于500 lx；精密产品安装工作场地的光照精密产品安装工作场地的光照度不低于度不低于750 lx；手工焊接和检验岗位的光照度手工焊接和检验岗位的光照度应至少为应至少为1000lx。操作台面无阴影或反光；操作台面无阴影或反光；光源色度一般为冷光。光源色度一般为冷光。目标值：目标值：温度温度：223湿度：湿度：55%15监控：监控：定时定地巡视；定时定地巡视；全时自动监

8、控：局全时自动监控：局域网、互联网、通信域网、互联网、通信洁净度：洁净度：一般一般PCBA应达应达ISO 14644-1规定的规定的ISO 8(十万级十万级)级级；a)2.5104含尘浓度含尘浓度3.5105(粒粒/m3)b)灰尘颗粒：灰尘颗粒：0.5粒径粒径5.0(m)c)二氧化碳含量低于二氧化碳含量低于1000PPM d)一氧化碳含量低于一氧化碳含量低于10PPM 宇航、医疗设备、硬盘、主板及宇航、医疗设备、硬盘、主板及CCD等组件应达到等组件应达到ISO 7(一万级一万级)通风通风 具有空气过滤系统且与邻近空具有空气过滤系统且与邻近空间保持为正压状态间保持为正压状态；新鲜空气流量大于新鲜

9、空气流量大于40m3/h 十万级应确保十万级应确保15次次/h换气送风，换气送风，一级则应确保一级则应确保25次次/h换气送风。换气送风。气流气流 层流单向自顶向下、层流单向自顶向下、0.36m/s以上。以上。噪声：噪声：低于低于70dB（GB 3096 2008声环声环境质量标准境质量标准）辐射：辐射：满足人身及产品安全要求，尤其是激光、满足人身及产品安全要求，尤其是激光、X光、超声等设备更要光、超声等设备更要定期监测，必要时操作者配备适宜的防护手段（防护服、眼镜、手套定期监测，必要时操作者配备适宜的防护手段（防护服、眼镜、手套等）等）电源：电源：a)基本要求：三相五线。基本要求：三相五线。

10、b)断电及性能保障：考虑到当地供电质量，应对关键的设备，如断电及性能保障：考虑到当地供电质量，应对关键的设备，如贴片机、再流焊机、波峰焊机等选、加装电源稳压、滤波装置或贴片机、再流焊机、波峰焊机等选、加装电源稳压、滤波装置或不间断电源装置；不间断电源装置；c)可靠接地：设备、流水线、专用工具等用电装置等均应保障其可靠接地：设备、流水线、专用工具等用电装置等均应保障其内部控制模块、外壳等可靠接地。内部控制模块、外壳等可靠接地。气源：气源：a)气压：一般气压：一般0.50.6兆帕。具体应视设备要求及管路损耗。兆帕。具体应视设备要求及管路损耗。b)过滤装置：除尘、除油、除水等，其中过滤装置：除尘、除

11、油、除水等，其中含油量低于含油量低于0.50.51010-6-6。c)降噪装置：空压站也应采取相应的降噪措施。降噪装置：空压站也应采取相应的降噪措施。d)降温及干燥装置：降温及干燥装置：e)气体存储：必备气罐。气体存储：必备气罐。f)工艺所需：如氮气等装置。工艺所需：如氮气等装置。按工艺流程规划按工艺流程规划a)工艺工序顺序安排；工艺工序顺序安排；b)保持安全的物流、作业间隔，不相互影响；保持安全的物流、作业间隔，不相互影响；c)制程效率过高或过低的工序考虑独立设置；制程效率过高或过低的工序考虑独立设置；d)贴装与插装、检修、清洗工序分开（同品牌集中成线）；贴装与插装、检修、清洗工序分开（同品

12、牌集中成线）；e)多条贴装线以蛇形、环形排列为好。多条贴装线以蛇形、环形排列为好。f)有铅、无铅分开管理。有铅、无铅分开管理。关键性能指标测试：关键性能指标测试：多以其设备制造条件下进行，与实际应用有较大差距。多以其设备制造条件下进行，与实际应用有较大差距。工艺样板：工艺样板：设计体现设备指标、性能的数量适当设计体现设备指标、性能的数量适当PCB；尺寸厚度、最小间距、最大重量、元器件种类等；尺寸厚度、最小间距、最大重量、元器件种类等；与厂商协商规定测试环境及设备工艺参数；与厂商协商规定测试环境及设备工艺参数；适合生产线所有设备为好。适合生产线所有设备为好。使用范围：产品名称、型号、版本号、生产

13、部门（或生产线）使用范围：产品名称、型号、版本号、生产部门（或生产线）工艺流程图：围绕产品生产作业工艺全过程分解、标明流转顺序；工艺流程图：围绕产品生产作业工艺全过程分解、标明流转顺序；产品信息：产品信息：PCBA版图、元器件坐标（中心坐标）、基准点坐标、版图、元器件坐标（中心坐标）、基准点坐标、设计元器件清单明细（贴插分开、版面分开）：设计元器件清单明细（贴插分开、版面分开）：设计元器件清单：顺序号、名称、元件类别、封装代码、单设计元器件清单：顺序号、名称、元件类别、封装代码、单台数量、替代元器件型号、名称等；台数量、替代元器件型号、名称等；装焊元器件清单：除设计元器件清单信息外，还有元件编

14、码、装焊元器件清单：除设计元器件清单信息外，还有元件编码、包装规格、标识字符、总数量（发放数量）等。包装规格、标识字符、总数量（发放数量）等。其它物料清单明细：所需各类物品、包括工具、焊料等辅助材料，其它物料清单明细：所需各类物品、包括工具、焊料等辅助材料，品名、型号规格、包装，还应标明使用数量；品名、型号规格、包装，还应标明使用数量；关键工序、关键件的标注及附加的控制要求；关键工序、关键件的标注及附加的控制要求；工序质量控制要求：指定方法、使用工具或装置、质量标准、控制工序质量控制要求：指定方法、使用工具或装置、质量标准、控制指标；指标；产品检验、测试要求；产品检验、测试要求；包装要求：使用

15、材料、物品、标识粘贴位置；包装要求：使用材料、物品、标识粘贴位置；周转、运输要求。周转、运输要求。文档：制定文件制作、审批、印制、文档：制定文件制作、审批、印制、归档保管及处置要求；归档保管及处置要求；电子档文件：电子档文件：PCB设计文件、组装设计文件、组装焊接检测的设备程序、模板制作文件焊接检测的设备程序、模板制作文件等的控制，保持版本信息的准确性、等的控制，保持版本信息的准确性、完整性。完整性。使用：规定发放使用、工程变更修订、使用：规定发放使用、工程变更修订、再审批的控制程序。再审批的控制程序。依据产品组成及工序流程制定每道工位的工作要求；依据产品组成及工序流程制定每道工位的工作要求；

16、明确每道工序的元器件种类、数量；明确每道工序的元器件种类、数量；突出标明元器件的具体位置（位号）；突出标明元器件的具体位置（位号）；突出标明极性、方向；突出标明极性、方向；规定元器件料盒的摆放位置；规定元器件料盒的摆放位置；规定可能使用的工装夹具。规定可能使用的工装夹具。资质考核：组织机构、质量管理、保密资质考核：组织机构、质量管理、保密技术、管理能力考察：技术、管理能力考察：现场审核：文件管理、工艺水平、设备性能与技现场审核：文件管理、工艺水平、设备性能与技术指标、关键过程控制能力、可追溯管理、环境控制、术指标、关键过程控制能力、可追溯管理、环境控制、物料管理等；物料管理等；交付产品质量水平

17、：合格率；交付产品质量水平：合格率；价格水平；价格水平；服务：尤其是不合格品的处置。服务：尤其是不合格品的处置。PCB设计数据导入及转换：生成模板文件、贴装元件坐标（自设计数据导入及转换：生成模板文件、贴装元件坐标（自一脚坐标转为中心坐标）、生成设计一脚坐标转为中心坐标）、生成设计BOM，统一角度定义（如统一角度定义（如无极性片式无极性片式0度、度、180度、度、90度、度、270度）度）；各类设备程序：坐标系转换、配置喂料器（型号、位置）、贴各类设备程序：坐标系转换、配置喂料器（型号、位置）、贴装头、相机、吸嘴、料台、速度、公差；炉温曲线。装头、相机、吸嘴、料台、速度、公差；炉温曲线。封装信

18、息：新元件的封装库数据；封装信息：新元件的封装库数据；测试文件：工装夹具制作、检测程序；测试文件：工装夹具制作、检测程序；工艺试验控制大纲；工艺试验控制大纲；试制工艺管理文件。试制工艺管理文件。焊接材料：品牌、型号、材料特性焊接材料：品牌、型号、材料特性；PCB：生产商、制作工艺、可焊性镀层材料特性、焊盘及导线生产商、制作工艺、可焊性镀层材料特性、焊盘及导线精度、阻焊类型、平整度；精度、阻焊类型、平整度；元器件：特别是首次使用的元器件。品牌、规格型号（电性能、元器件：特别是首次使用的元器件。品牌、规格型号（电性能、封装）、包装规格、可焊性涂层；封装）、包装规格、可焊性涂层；工装夹具：模板、波峰

19、及测试针床工装夹具：模板、波峰及测试针床辅助材料：助焊剂、贴片胶、清洗剂等。辅助材料：助焊剂、贴片胶、清洗剂等。物料检验及试验报告：特别是焊膏、助焊剂等关键材料物料检验及试验报告：特别是焊膏、助焊剂等关键材料；元器件检验记录：电性能、封装规格、可焊性；元器件检验记录：电性能、封装规格、可焊性；PCB检验：外观、尺寸、焊盘图形、可焊性；其它有关可靠性试检验：外观、尺寸、焊盘图形、可焊性；其它有关可靠性试验验证的记录；验验证的记录；工装夹具检验报告：外观、尺寸、图案、孔口壁、张力、定位等工装夹具检验报告：外观、尺寸、图案、孔口壁、张力、定位等工序检验记录；工序检验记录；产品检验测试记录；产品检验测

20、试记录；其他相关工艺的记录：环境温湿度、防静电、照明等巡检记录。其他相关工艺的记录：环境温湿度、防静电、照明等巡检记录。投产准备状态核查：人、机、料、环境是否满足工艺要求投产准备状态核查：人、机、料、环境是否满足工艺要求；工艺文件齐全、规定清楚无重大遗漏、冲突和不可操作；工艺文件齐全、规定清楚无重大遗漏、冲突和不可操作；设备程序编制完整（检测设备滞后）、准确，可运行；设备程序编制完整（检测设备滞后）、准确，可运行；产品检验标准：系列通用标准、专用标准齐备；产品检验标准：系列通用标准、专用标准齐备；设置质量控制点：发现不合格停线，解决后放行；设置质量控制点：发现不合格停线，解决后放行；检验检测数

21、据统计分析；检验检测数据统计分析；改进与优化需求：质量水平、效率、减少失误；改进与优化需求：质量水平、效率、减少失误；修订工艺文件、产品检验标准、设备程序。修订工艺文件、产品检验标准、设备程序。尽量使用设备软件优化，试产后根据整条生产线的物流节奏（实尽量使用设备软件优化，试产后根据整条生产线的物流节奏（实测），人工调整测），人工调整；观察：每道工序设备的停机等待时间、原因；观察：每道工序设备的停机等待时间、原因；贴装区等待时间；贴装区等待时间；贴装头工作等待时间；贴装头工作等待时间；贴装头工作顺序（贴片顺序）是否顺畅。贴装头工作顺序（贴片顺序）是否顺畅。统一合并封装库：维护元件的封装库数据，保

22、持低的冗余度；统一合并封装库：维护元件的封装库数据，保持低的冗余度；严格管控作业区域，设定禁入区域，防止设备无故障停机；严格管控作业区域，设定禁入区域，防止设备无故障停机；有条件时调整生产线设备、周转配置。有条件时调整生产线设备、周转配置。测定标准作业工时，每类操作（动作分解）均为量化值；测定标准作业工时，每类操作（动作分解）均为量化值；秒表实测：最为接近实际水平，与同行业其他机构无可比性；秒表实测：最为接近实际水平，与同行业其他机构无可比性；行业平均标准：需要根据人员、工装、工具、环境条件进行修正，行业平均标准：需要根据人员、工装、工具、环境条件进行修正，具有一定的社会可比性。具有一定的社会

23、可比性。人员技能培养：一人多岗是趋势；人员技能培养：一人多岗是趋势；现场作业管理：工艺纪律管控，素质培肓；现场作业管理：工艺纪律管控，素质培肓；作业指导书制定合理，符合标准作业工时节奏；作业指导书制定合理，符合标准作业工时节奏；现场观察并及时发现阻塞点、出错点，合理调整操作顺序、元器现场观察并及时发现阻塞点、出错点，合理调整操作顺序、元器件分配额、调配人员。件分配额、调配人员。工时：实测评估值、行业参考值。工时：实测评估值、行业参考值。材料：材料：量化指标：量化指标：PCB、元器件数量、损耗量；元器件数量、损耗量；估计指标：焊膏量、焊丝量、胶等。估计指标：焊膏量、焊丝量、胶等。材料超额及浪费材

24、料超额及浪费返工返修工时及材料消耗返工返修工时及材料消耗报废报废怠工怠工复检复检设备维修设备维修作业区域划分作业区域划分库房货架位分配库房货架位分配工作区工具、材料、周转车、箱等指定放置工作区工具、材料、周转车、箱等指定放置可视化标识、标记。可视化标识、标记。温湿度温湿度防静电措施防静电措施卫生状态卫生状态工艺参数工艺参数过程能力指标过程能力指标适用性适用性符合性符合性故障故障停工停工一次通过率一次通过率记录完整性记录完整性缺陷分布情况缺陷分布情况明确试验验证对象：如模板开明确试验验证对象：如模板开口尺寸、口尺寸、PCB焊盘可焊性、焊膏焊盘可焊性、焊膏规格等；规格等；影响因素分析：可控因素数量

25、、影响因素分析：可控因素数量、不可控因素不可控因素影响因素变化范围：确定预期影响因素变化范围：确定预期可控因素的变化量可控因素的变化量可控因素排列组合；可控因素排列组合；确定方案：全实验、正交实验确定方案：全实验、正交实验选定生产线、生产设备；选定生产线、生产设备；确认设备能力符合正常生产需确认设备能力符合正常生产需要；要；确认试验环境满足要求；确认试验环境满足要求；根据实验方案设定系列工艺参根据实验方案设定系列工艺参数；数；使用同样的检验、检测手段和使用同样的检验、检测手段和装置；装置；逐项组合的试验验证结果记录。逐项组合的试验验证结果记录。选定最佳几个试验组合因素；选定最佳几个试验组合因素

26、；补充试验验证；补充试验验证；最佳效果确定。最佳效果确定。工艺类型工艺类型关键过程关键过程设备及人员能力设备及人员能力焊接材料应用情况焊接材料应用情况制程通过率、缺陷率制程通过率、缺陷率生产线平衡率生产线平衡率掉件率掉件率工时定额达成率工时定额达成率事故报告事故报告人：技能、态度、误操作等人：技能、态度、误操作等机：能力、性能、工艺参数等机：能力、性能、工艺参数等料：符合性，使用方法及效果等料：符合性，使用方法及效果等法：准确度、可操作性、欠缺、遗漏，关键过程、法：准确度、可操作性、欠缺、遗漏，关键过程、特殊过程特殊过程环：温湿度、静电防护、空气质量、动力、照明等环：温湿度、静电防护、空气质量、动力、照明等信息：识别、反馈机制，合格率、品质波动等信息：识别、反馈机制，合格率、品质波动等近乎完美的作业工艺规程近乎完美的作业工艺规程制定准确完整的产品标准规范制定准确完整的产品标准规范齐全完善的物料控制流程齐全完善的物料控制流程充分体现用户要求及其愿望充分体现用户要求及其愿望通畅的信息沟通渠道通畅的信息沟通渠道高效、高品质的生产运作高效、高品质的生产运作