银胶灌孔板简介课件.ppt

1、银胶板设计与制程介绍银胶板设计与制程介绍1 1內容摘要內容摘要一：流程介紹一：流程介紹二：主要材料介紹二：主要材料介紹三：設計規范介紹三：設計規范介紹四：檢驗規范介紹四：檢驗規范介紹2 2生產流程生產流程3 3原材料裁 切修 邊CNC鑽孔研磨清洗涂布乾 燥曝 光前文印刷冷卻乾 燥背防焊印刷冷卻乾 燥前防焊印刷研磨清洗去 墨顯影蝕刻乾 燥冷卻背文印刷乾 燥冷卻高壓清洗銀膠貫孔乾 燥冷卻中壓水洗V-CUT沖外型乾 燥後保護膜乾 燥前保護膜短.斷 路測試表面處理包 裝入 庫出 貨工作站檢查站檢驗人員銀膠貫孔板生產流程圖松維線路板(深圳)有限公司 QA QA IQC OQC成品檢查 QA QA QA

2、OQC OQC1 1 基基 材材 DS(DS(韓國斗山韓國斗山),),M(M(松下松下),),EC(EC(長興長興),),L(L(長春長春),),2 2 油油 墨墨 Tamura Tamura.Fotochem.Fotochem.Ever best.Ever best.Goo.Goo chemical.chemical.3 3 銀銀 膠膠 FujikuraFujikura材材 料料主要原物料主要原物料4 4設計規範設計規範銀膠貫孔到線路或銀膠貫孔到線路或SMTSMT設計規格設計規格5 5W1W4W2W2W3 W10.5 mm(鑽孔孔徑)W20.3 mm（線路與貫孔PAD距離）W31.1 mm（

3、銀貫孔銅PAD直徑）W40.4 mm（貫孔PAD與SMT PAD距離）W5=0.15mm(最小線寬.線距)(印刷線路：最小線寬為0.18線距為0.2)W5W3W3 W2W2W1W1 W1 W11.4 mm 1.4 mm （相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）相鄰兩銀膠貫孔中心最小間距）W2 W20.3 mm0.3 mm（銀膠貫孔點線路銀膠貫孔點線路PADPAD與與PADPAD最小間距）最小間距）W3W30.3 mm0.3 mm（銀膠貫孔點線路銀膠貫孔點線路PADPAD大於孔徑單邊最小大於孔徑單邊最小為為0.3 0.3 mmmm）設計規範設計規範 銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格銀膠貫孔到銀膠貫孔設計規格6

4、6防焊窗與防焊窗防焊窗與防焊窗的設計規格的設計規格設計規範設計規範兩防焊兩防焊PAD之間如果沒有防焊之間如果沒有防焊 則用則用0.2mm寬白色油墨線隔開寬白色油墨線隔開防焊邊与線路最小距離防焊邊与線路最小距離0.15 mmmm0.18mm防焊窗與防焊窗最小間距防焊窗與防焊窗最小間距0.18mm防防焊窗大於銅箔防防焊窗大於銅箔PAD單邊單邊0.157 7W4 W3設計規範設計規範零件孔到文字及文字的設計規格零件孔到文字及文字的設計規格 W1 W2 W1(文字線寬文字線寬)=0.18 mm.W1 0.12 mmW2(銅箔銅箔PAD離文字邊離文字邊)0.18 mmW3(文字離孔邊文字離孔邊)0.18

5、 mm.文字點最小直徑為文字點最小直徑為0.15 mm 8 8孔孔線路線路PAD文字文字銀膠設計要求項目 設計規格 一二三Through hole pitch(mm)(貫孔孔與孔的間距)2.0 1.51.25Through hole(Drill bit)diameter(mm)(貫孔點的直徑)0.60.50.45Through hole land diameter(mm)(銅箔貫孔PAD直徑)1.51.51.05Space between through hole lands(mm)(貫孔PAD與PAD之間的間距)0.50.30.25*1 Etching resist mask diamete

6、r at the center of through hole(mm)(貫孔中心的防蝕直徑)0.40.30.3Solder mask diameter(mm)(防焊PAD直徑)1.81.51.25Silver paste diameter(mm)(銀膠貫孔PAD直徑)1.20.90.8Over coat diameter(mm)(保護膜PAD直徑)2.01.71.55*2 Screen Mask diameter at the center of through hole(mm)(保護膜透氣套點直徑)0.60.50.45銀膠貫孔設計規范 設計規範設計規範9 9模具模具的的設計規格設計規格3.0

7、mm1.2mm2.0mm1.銀膠貫孔到板邊最小距離為2.02.零件孔到板邊最少保持一個板厚距離 設計規範設計規範1010貫孔點保護槽貫孔點保護槽序號檢驗項目檢 驗 規 格檢驗方式圖 示缺點分類孔邊側蝕孔邊PAD無銅箔須小於0.05mm目視100倍放大鏡 0.05mm 銀貫孔之孔邊PAD貫孔之孔邊PAD與孔邊距離須大於0.2mm目視100倍放大鏡 0.2mm文字銀貫點銅箔處不得有任何文字符號及綠漆附著 目視 孔內清潔度孔內及孔邊不得殘留異物及雜質，須經高壓水洗100倍放大鏡 貫孔須完全導通銀貫點須平均及完全導通至背面 且阻值小於100m目視 毫歐表 文件類別銀膠板檢驗規範銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁 次制程檢驗規範SW308-017A21/2檢驗規範檢驗規範543121111序號檢驗項目檢 驗 規 格檢驗方式圖 示缺點分類銀膠貫孔點覆蓋於銅箔之最小距離 單邊維持0.1mm以上 目 視100倍放大鏡 0.1mm 鄰近導體間距 相鄰之導體間距須有0.3mm以上 目 視10倍放大鏡 0.3mm 銀膠滲墨 不得超出銀膠貫孔點之銅箔範圍 目 視10倍放大鏡 裂痕 不允許 目視10倍放大鏡 缺口 不允許 目視10倍放大鏡 文件類別銀膠板檢驗規範銀膠板檢驗規範文件編號版本版次頁 次制程檢驗規範SW308-017A22/2檢驗規範檢驗規範6789101212