单片机应用系统的串行扩展医学课件.ppt
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- 单片机 应用 系统 串行 扩展 医学 课件
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1、112第第11章章 单片机应用系统的串行扩展单片机应用系统的串行扩展11.1 单总线串行扩展单总线串行扩展 11.1.1 单总线系统的典型应用单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统的温度测量系统 11.1.2 单总线单总线DS18B20温度测量系统的设计温度测量系统的设计11.2 SPI总线串行扩展总线串行扩展11.3 I2C总线的串行扩展总线的串行扩展 11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构串行总线系统的基本结构 11.3.2 I2C总线的数据传送规定总线的数据传送规定 11.3.3 AT89S52的的I2C总线系统扩展总线系统扩展 11.3.4 I2C总线数据传送的模拟总线
2、数据传送的模拟 11.3.5 利用利用I2C总线扩展总线扩展E2PROM AT24C02的的IC卡设计卡设计3内容概要内容概要单片机应用系统除并行扩展外,串行扩展技术也已得到广泛应单片机应用系统除并行扩展外,串行扩展技术也已得到广泛应用。与并行扩展相比,串行接口器件与单片机相连需要的用。与并行扩展相比,串行接口器件与单片机相连需要的I/O口线很少,极大地简化了器件间的连接,进而提高了可靠性;口线很少,极大地简化了器件间的连接,进而提高了可靠性;串行接口器件体积小,占用电路板的空间小,减少了电路板空串行接口器件体积小,占用电路板的空间小,减少了电路板空间和成本。间和成本。常见的单片机串行扩展总线
3、接口有单总线(常见的单片机串行扩展总线接口有单总线(1-Wire)、)、SPI串串行外设接口以及行外设接口以及I2C(Inter Interface Circuit)串行总线接口,)串行总线接口,本章介绍这几种串行扩展接口总线的工作原理及特点以及如何本章介绍这几种串行扩展接口总线的工作原理及特点以及如何进行系统串行扩展的典型设计。进行系统串行扩展的典型设计。11.1 11.1 单总线串行扩展单总线串行扩展 单总线也称单总线也称1-Wire bus,由,由美国美国DALLAS公司公司推出的外围串推出的外围串行扩展总线。它只有一条数据输入行扩展总线。它只有一条数据输入/输出线输出线DQ,总线上的所
4、有,总线上的所有器件都挂在器件都挂在DQ上,电源也通过这条信号线供给,这种只使用上,电源也通过这条信号线供给,这种只使用一条信号线的串行扩展技术,称为单总线技术。一条信号线的串行扩展技术,称为单总线技术。单总线系统中配置的各种器件,由单总线系统中配置的各种器件,由DALLAS公司提供的专用公司提供的专用芯片实现。每个芯片都有芯片实现。每个芯片都有64位位ROM,厂家对每一芯片都用激,厂家对每一芯片都用激光烧写编码,其中存有光烧写编码,其中存有16位十进制编码序列号,它是器件的地位十进制编码序列号,它是器件的地址编号,确保它挂在总线上后,可唯一地被确定。址编号,确保它挂在总线上后,可唯一地被确定
5、。445 除了器件的地址编码外,芯片内还包含收发控制和电源存储除了器件的地址编码外,芯片内还包含收发控制和电源存储电路,如电路,如图图11-1所示。这些芯片的耗电量都很小(空闲时几所示。这些芯片的耗电量都很小(空闲时几W,工作时几,工作时几mW),工作时从总线上馈送电能到大电容中就),工作时从总线上馈送电能到大电容中就可以工作,故一般不需另加电源。可以工作,故一般不需另加电源。66图图11-1 单总线芯片的内部结构示意图单总线芯片的内部结构示意图11.1.1 单总线系统的典型应用单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统的温度测量系统 单总线应用的典型案例是采用单总线温度传感器单总线应
6、用的典型案例是采用单总线温度传感器DS18B20的温度测量系统。的温度测量系统。1.单总线温度传感器单总线温度传感器DS18B20简介简介 美国美国DALLAS公司推出的单总线接口的数字温度传感器,公司推出的单总线接口的数字温度传感器,温度测量范围为温度测量范围为55+128,在,在-10+85范围内,测量范围内,测量精度可达精度可达0.5。DS18B20体积小、功耗低,现场温度的体积小、功耗低,现场温度的测量直接通过测量直接通过“单总线单总线”以数字方式传输,大大提高了系统以数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。非常适合于恶劣环境的现场温度测量,也可用的抗干扰性。非常适合于恶劣环境的现场温
7、度测量,也可用于各种狭小空间内设备的测温,如环境控制、过程监测、测于各种狭小空间内设备的测温,如环境控制、过程监测、测温类消费电子产品以及多点温度测控系统等。温类消费电子产品以及多点温度测控系统等。778 由于由于DS18B20可直接将温度转化成数字信号传送给单片机可直接将温度转化成数字信号传送给单片机处理,因而可省去传统的信号放大、处理,因而可省去传统的信号放大、A/D转换等外围电路。转换等外围电路。图图11-2为单片机与多个带有单总线接口的数字温度传感器为单片机与多个带有单总线接口的数字温度传感器DS18B20芯片的分布式温度监测系统,图中多个芯片的分布式温度监测系统,图中多个DS18B2
8、0都都挂在单片机的挂在单片机的1根根I/O口线(即口线(即DQ线)上。线)上。单片机对每个单片机对每个DS18B20通过总线通过总线DQ寻址。寻址。DQ为漏极开路,为漏极开路,须加上拉电阻。须加上拉电阻。DS18B20的一种封装形式如的一种封装形式如图图11-2所示。除所示。除DS18B20外,在该数字温度传感器系列中还有外,在该数字温度传感器系列中还有DS1820、DS18S20、DS1822等其他型号产品,工作原理与特性基本相等其他型号产品,工作原理与特性基本相同。同。9图图11-2 单总线构成的分布式温度监测系统单总线构成的分布式温度监测系统 片内有片内有9个字节的高速暂存器个字节的高速
9、暂存器RAM单元,具体内容如下:单元,具体内容如下:1010 第第1字节和第字节和第2字节是在单片机发给字节是在单片机发给DS18B20温度转换命令发温度转换命令发布后,经转换所得的温度值,以两字节补码形式存放其中。一布后,经转换所得的温度值,以两字节补码形式存放其中。一般情况下,用户多使用第般情况下,用户多使用第1字节和第字节和第2字节。单片机通过单总线字节。单片机通过单总线可读得该数据,读取时低位在前,高位在后。第可读得该数据,读取时低位在前,高位在后。第3、4字节分别字节分别是由软件写入用户报警的上下限值是由软件写入用户报警的上下限值TH和和TL。第。第5字节为配置寄字节为配置寄存器,可
10、对其更改存器,可对其更改DS18B20的测温分辨率,高速暂存器的的测温分辨率,高速暂存器的11第第6、7、8字节未用,为全字节未用,为全1。第。第9字节是前面所有字节是前面所有8个字节的个字节的CRC码,用来保证正确通信。片内还有码,用来保证正确通信。片内还有1个个E2PROM为为TH、TL以及配置寄存器的映像。以及配置寄存器的映像。配置寄存器(第配置寄存器(第5字节)各位的定义如下:字节)各位的定义如下:其中,最高位其中,最高位TM出厂时已被写入出厂时已被写入0,用户不能改变;低,用户不能改变;低5位位都为都为1;R1和和R0用来设置分辨率。用来设置分辨率。表表11-1列出了列出了R1、R0
11、与分与分辨率和转换时间的关系。用户可通过修改辨率和转换时间的关系。用户可通过修改R1、R0位的编码,位的编码,获得合适的分辨率。获得合适的分辨率。1212 由由表表11-1可看出,可看出,DS18B20的转换时间与分辨率有关。当设的转换时间与分辨率有关。当设定分辨率为定分辨率为9位时,转换时间为位时,转换时间为93.75ms;当设定分辨率;当设定分辨率为为12位时,转换时间为位时,转换时间为750ms。表表11-2列出了列出了DS18B20温度转换后所得到的温度转换后所得到的16位转换结果的位转换结果的典型值。典型值。1313下面介绍温度转换的计算方法。下面介绍温度转换的计算方法。当当DS18
12、B20采集的采集的温度为温度为+125时,输出为时,输出为07D0H,则:,则:实际温度实际温度=(07D0H)/16=(0163+7162+13161 +0160)/16=125 当当DS18B20采集的采集的温度为温度为-55时,输出为时,输出为FC90H,由于是,由于是补码,则先将补码,则先将11位数据取反加位数据取反加1得得0370H,注意符号位不变,也,注意符号位不变,也不参加运算,则:不参加运算,则:实际温度实际温度=(0370H)/16=(0163+3162+7161 +0160)/16=55注意,负号则需要对采集的温度的结果数据进行判断后,再予注意,负号则需要对采集的温度的结果
13、数据进行判断后,再予以显示。以显示。2.DS18B20的工作时序的工作时序 DS18B20对工作时序要求严格,延时时间需准确,否则容易对工作时序要求严格,延时时间需准确,否则容易出错。工作时序包括初始化时序、写时序和读时序。出错。工作时序包括初始化时序、写时序和读时序。1414(1)初始化时序)初始化时序,单片机将数据线,单片机将数据线DQ电平拉低电平拉低480960s后后释放,等待释放,等待1560s,单总线器件即可输出一持续,单总线器件即可输出一持续60240s的低电平,单片机收到此应答后即可进行操作。的低电平,单片机收到此应答后即可进行操作。(2)写时序,)写时序,当单片机将数据线当单片
14、机将数据线DQ电平从高拉到低时,产生电平从高拉到低时,产生写时序,有写写时序,有写“0”和写和写“1”两种时序。写时序开始后,两种时序。写时序开始后,DS18B20在在1560s期间从数据线上采样。如果采样到低电期间从数据线上采样。如果采样到低电平,则向平,则向DS18B20写的是写的是“0”;如果采样到高电平,则向;如果采样到高电平,则向DS18B20写的是写的是“1”。这两个独立的时序间至少需要拉高总线。这两个独立的时序间至少需要拉高总线电平电平1s的时间。的时间。151516(3)读时序)读时序,当单片机从,当单片机从DS18B20读取数据时,产生读时序。读取数据时,产生读时序。此时单片
15、机将数据线此时单片机将数据线DQ的电平从高拉到低使读时序被初始化。的电平从高拉到低使读时序被初始化。如果在此后的如果在此后的15s内,单片机在数据线上采样到低电平,则从内,单片机在数据线上采样到低电平,则从DS18B20读的是读的是“0”;如果在此后的;如果在此后的15s内,单片机在数据线内,单片机在数据线上采样到高电平,则从上采样到高电平,则从DS18B20读的是读的是“1”。3.DS18B20的命令的命令 DS18B20片内都有唯一的片内都有唯一的64位光刻位光刻ROM编码,出厂时已刻编码,出厂时已刻好。它是好。它是DS18B20的地址序列码,目的是使每个的地址序列码,目的是使每个DS18
16、B20的地的地址都不相同,这样就可实现在一根总线上挂接多个址都不相同,这样就可实现在一根总线上挂接多个DS18B20的的目的。目的。64位光刻位光刻ROM的各位定义如下:的各位定义如下:1717 单片机写入单片机写入DS18B20的所有命令均为的所有命令均为8位长,对位长,对ROM操作操作的命令见的命令见表表11-3。1818 下面介绍下面介绍表表11-3中命令的用法。当主机需要对多个单总线上中命令的用法。当主机需要对多个单总线上的某一的某一DS18B20进行操作时,首先应将主机逐个与进行操作时,首先应将主机逐个与DS18B20挂挂接,读出其序列号(命令代码为接,读出其序列号(命令代码为33H
17、);然后再将所有的);然后再将所有的DS18B20挂接到总线上,单片机发出匹配挂接到总线上,单片机发出匹配ROM命令(命令(55H),),紧接着主机提供的紧接着主机提供的64位序列号之后的操作就是针对该位序列号之后的操作就是针对该DS18B20的。的。如果主机只对一个如果主机只对一个DS18B20进行操作,就不需要读取进行操作,就不需要读取ROM编编码以及匹配码以及匹配ROM编码,只要使用跳过读编码,只要使用跳过读ROM序列号(序列号(CCH)命)命令,就可按令,就可按表表11-4执行如下温度转换和读取命令。执行如下温度转换和读取命令。1919 11.1.2 单总线单总线DS18B20温度测量
18、系统的设计温度测量系统的设计 【例例11-1】利用利用DS18B20和和LED数码管实现单总线温度数码管实现单总线温度测量系统,原理仿真电路如测量系统,原理仿真电路如图图11-3所示。所示。DS18B20的测量范的测量范围是围是55128。本例由于只接有两只数码管,所以显示。本例由于只接有两只数码管,所以显示的数值为的数值为0099。读者通过本例应掌握。读者通过本例应掌握DS18B20的特性以的特性以及单片机及单片机I/O实现单总线协议的方法。实现单总线协议的方法。在在Proteus环境下进行虚拟仿真时,用手动调整环境下进行虚拟仿真时,用手动调整DS18B20的温度值,即用鼠标单击的温度值,即
19、用鼠标单击DS18B20图标上的图标上的“”或或“”来改变温度,注意手动调节温度的同时,来改变温度,注意手动调节温度的同时,LED数码数码管上会显示出与管上会显示出与DS18B20窗口相同的窗口相同的2位温度数值,表示测位温度数值,表示测量结果正确。量结果正确。202021图图11-3 单总线单总线DS18B20温度测量与显示系统温度测量与显示系统图图11-3 74LS47为为BCD-7段译码器段译码器/驱动器驱动器,用于将单片机,用于将单片机P0口输出的欲显示的口输出的欲显示的BCD码转化成相应的数字显示的段码,并直码转化成相应的数字显示的段码,并直接驱动接驱动LED数码管显示。电路中的两个
20、三极管用于两个数码管数码管显示。电路中的两个三极管用于两个数码管的位控端的选通和驱动。的位控端的选通和驱动。参考程序如下。参考程序如下。222223232424252526262728293011.2 SPI总线串行扩展总线串行扩展 SPI(Serial Periperal Interface,串行外设接口)是,串行外设接口)是Motorola公司推出的一种同步串行外设接口公司推出的一种同步串行外设接口,允许单片机与,允许单片机与多厂家的带有标准多厂家的带有标准SPI接口的外围器件直接连接。所谓同步,接口的外围器件直接连接。所谓同步,就是串行口每发送、接收一位数据都伴随有一个同步时钟脉就是串行
21、口每发送、接收一位数据都伴随有一个同步时钟脉冲来控制。冲来控制。SPI外围串行扩展结构如外围串行扩展结构如图图11-4所示。所示。SPI使用使用4条线:条线:串行时钟串行时钟SCK,主器件输入,主器件输入/从器件输出数据线从器件输出数据线MISO,主器,主器件输出件输出/从器件输入数据线从器件输入数据线MOSI和从器件选择线和从器件选择线CS*。313132图图11-4 SPI外围串行扩展结构图外围串行扩展结构图 典型的典型的SPI系统是单主器件系统,从器件通常是外围器件,系统是单主器件系统,从器件通常是外围器件,如存储器、如存储器、I/O接口、接口、A/D、D/A、键盘、日历、键盘、日历/时
22、钟和显示驱时钟和显示驱动等。单片机使用动等。单片机使用SPI扩展多个外围器件时,扩展多个外围器件时,SPI无法通过地无法通过地址线译码选择,故外围器件都有片选端。在扩展单个址线译码选择,故外围器件都有片选端。在扩展单个SPI器件器件时,外围器件的片选端时,外围器件的片选端CS*可以接地或通过可以接地或通过I/O口控制;在扩口控制;在扩展多个展多个SPI器件时,单片机应分别通过器件时,单片机应分别通过I/O口线来分时选通外口线来分时选通外围器件。在围器件。在SPI串行扩展系统中,如果某一从器件只作输入串行扩展系统中,如果某一从器件只作输入(如键盘)或只作输出(如显示器)时,可省去一条数据输(如键
23、盘)或只作输出(如显示器)时,可省去一条数据输出(出(MISO)线或一条数据输入()线或一条数据输入(MOSI)线,从而构成双线)线,从而构成双线系统(系统(CS*接地)。接地)。SPI系统中单片机对从器件的选通需控制其系统中单片机对从器件的选通需控制其CS*端,由于端,由于333334省去了地址字节,数据传送软件十分简单。但在扩展器件较省去了地址字节,数据传送软件十分简单。但在扩展器件较多时,需要控制较多的从器件端,连线较多。多时,需要控制较多的从器件端,连线较多。在在SPI串行扩展系统中,作为主器件的单片机在启动一次传串行扩展系统中,作为主器件的单片机在启动一次传送时,便产生送时,便产生8
24、个时钟,传送给外围器件作为同步时钟,控制个时钟,传送给外围器件作为同步时钟,控制数据的输入和输出。数据的传送格式是高位(数据的输入和输出。数据的传送格式是高位(MSB)在前,)在前,低位(低位(LSB)在后,如)在后,如图图11-5所示。数据线上输出数据的变所示。数据线上输出数据的变化以及输入数据时的采样,都取决于化以及输入数据时的采样,都取决于SCK。但对于不同的外。但对于不同的外围芯片,有的可能是围芯片,有的可能是SCK的上升沿起作用,有的可能是的上升沿起作用,有的可能是SCK的下降沿起作用。的下降沿起作用。SPI有较高的数据传输速度,最高可达有较高的数据传输速度,最高可达1.05Mbit
25、/s。3535图图11-5 SPI数据传送格式数据传送格式 目前世界各大公司为用户提供了一系列具有目前世界各大公司为用户提供了一系列具有SPI接口的单片接口的单片机和外围接口芯片,例如机和外围接口芯片,例如Motorola公司存储器公司存储器MC2814、显示、显示驱动器驱动器MC14499和和MC14489等各种芯片;美国等各种芯片;美国TI公司的公司的8位串位串行行A/D转换器转换器TLC549、10位串行位串行A/D转换器转换器TLC1549、12位串位串行行A/D转换器转换器TLC2543等。等。SPI外围串行扩展系统的从器件要具有外围串行扩展系统的从器件要具有SPI接口。主器件是单接
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