SMT表面组装工艺课件.ppt
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- 关 键 词:
- SMT 表面 组装 工艺 课件
- 资源描述:
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1、 组装方式组装方式示意图示意图电路基板电路基板焊接方式焊接方式特征特征单面单面表面组装表面组装 A A B B单面单面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板单面再流焊单面再流焊工艺简单,适用于小工艺简单,适用于小型、薄型简单电路型、薄型简单电路全全表表面面组组装装双面双面表面组装表面组装 A A B B双面双面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板双面再流焊双面再流焊高密度组装、薄型化高密度组装、薄型化SMDSMD 和和 THCTHC都在都在 A A 面面 A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊,面再流焊,后后 B B 面波峰焊面波峰焊一般采用先贴后插,工一般采用先贴后插,工艺简单艺简单单
2、单面面混混装装 THCTHC 在在 A A 面,面,SMDSMD 在在 B B 面面 A A B B单面单面 PCBPCBB B 面波峰焊面波峰焊PCBPCB 成本低,工艺简单,成本低,工艺简单,先贴后插。如采用先插先贴后插。如采用先插后贴,工艺复杂。后贴,工艺复杂。THCTHC 在在 A A 面,面,A A、B B 两面都两面都有有 SMDSMD A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊,面再流焊,后后 B B 面波峰焊面波峰焊适合高密度组装适合高密度组装双双面面混混装装A A、B B 两面都两面都有有 SMDSMD 和和 THCTHC A A B B双面双面 PCBPCB
3、先先 A A 面再流焊,面再流焊,后后 B B 面波峰焊,面波峰焊,B B 面插装件后附面插装件后附工艺复杂,很少采用工艺复杂,很少采用反面贴装反面贴装 侧面贴装侧面贴装 角度偏移角度偏移末端偏移末端偏移 侧面偏移侧面偏移 焊接的物理基础是焊接的物理基础是“润湿润湿”,润湿也叫做,润湿也叫做“浸润浸润”。润湿是。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开,充分铺展接触,这种现象就指液体在与固体的接触面上摊开,充分铺展接触,这种现象就叫做润湿。锡焊的过程,就是通过加热,让铅锡焊料在焊接面叫做润湿。锡焊的过程,就是通过加热,让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿,使铅锡原子渗透到铜母材上熔化、流动、润湿,使
4、铅锡原子渗透到铜母材(导线、焊盘导线、焊盘)的表面内,在两者的接触面上形成的表面内,在两者的接触面上形成Cu6Sn5的脆性合金层。的脆性合金层。在焊接过程中,焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角,在焊接过程中,焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角,当当900时,焊料与母材没有润湿,不能形成良好的焊点;当时,焊料与母材没有润湿,不能形成良好的焊点;当900时,焊料与母材润湿,能够形成良好的焊点。观察焊点时,焊料与母材润湿,能够形成良好的焊点。观察焊点的润湿角,就能判断焊点的质量。的润湿角,就能判断焊点的质量。如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层,不能生成两种金如果焊接面上有阻隔润湿的污垢或氧化层
5、,不能生成两种金属材料的合金层,或者温度不够高使焊料没有充分熔化,都不属材料的合金层,或者温度不够高使焊料没有充分熔化,都不能使焊料润湿。能使焊料润湿。润湿与润湿角润湿与润湿角不润湿的实例不润湿的实例u 表面润湿程度良好:熔融的焊料在被焊金属表面上应表面润湿程度良好:熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦铺展,并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。平坦铺展,并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。u 焊料量适中:焊料量应避免过多或过少;焊料量适中:焊料量应避免过多或过少;u 焊接表面平整,焊接表面应完整、连续和平滑(不要焊接表面平整,焊接表面应完整、连续和平滑(不要求光亮的外观);求光亮的外观);u 焊点
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