SMT质量3-3再流焊工艺控制课件.ppt

1、 再流焊再流焊Reflow soldringReflow soldring，通过重新熔化预先分配到，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。印刷印刷注射注射滴涂滴涂电镀电镀预制焊片预制焊片高速机高速机多功能高精机多功能高精机异形专用机异形专用机手工贴片手工贴片热板热板红外红外热风热风热风加红外热风加红外气相再流焊气相再流焊 37Pb/63Sn铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线 从温度曲线分析再流焊的原理：当从温度

2、曲线分析再流焊的原理：当PCBPCB进入升温区（干进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCBPCB进入保温进入保温区时，使区时，使PCBPCB和元器件得到充分的预热，以防和元器件得到充分的预热，以防PCBPCB突然进入突然进入焊接高温区而损坏焊接高温区而损坏PCBPCB和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCBPCB进入

3、进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿润湿PCBPCB的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结的焊盘、元件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCBPCB进入冷却区，使焊进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。点凝固。此时完成了再流焊。自定位效应（自定位效应（self alignmentself alignment）当元器件贴放位置当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊

4、盘同时被润湿时，在表面张力作用焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；下，自动被拉回到近似目标位置的现象；再流焊前再流焊前再流焊后再流焊后再流焊中再流焊中 a a 对对PCBPCB整体加热；整体加热；b b 对对PCBPCB局部加热。局部加热。热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红热板再流焊、红外再流焊、热风再流焊、热风加红外再流焊、气相再流焊。外再流焊、气相再流焊。激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、热热气流再流焊气流再流焊 。热板、热板、再流焊、气相再流再流焊、气相再流热风、热气流再流焊热风、热气

5、流再流焊激光、红外、光束再流焊激光、红外、光束再流焊 1)设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。设置合理的温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2)要按照要按照PCBPCB设计时的焊接方向进行焊接。设计时的焊接方向进行焊接。3)焊接过程中严防传送带震动。焊接过程中严防传送带震动。4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查还要检查PCBPCB表面颜色变化等情况

6、。并根据检查结果调整表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这一传统观念并不正确。一传统观念并不正确。再流焊是再流焊是SMTSMT关键工艺之一。表面组装的质量直接关键工艺之一。表面组装的质量直接体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量体现在再流焊结果中。但再流焊中出现的焊接质量问题不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接

7、质问题不完全是再流焊工艺造成的。因为再流焊接质量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，量除了与焊接温度（温度曲线）有直接关系以外，还与生产线设备条件、还与生产线设备条件、PCBPCB焊盘和可生产性设计、焊盘和可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、以及以及SMTSMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。操作都有密切的关系。SMTSMT的组装质量与的组装质量与PCBPCB焊盘设计有直接的、十分重焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果要的关系。如果PCBPCB焊盘设计正确，

8、贴装时少量的焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果如果PCBPCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。陷。主焊点主焊点 矩形元件焊接点矩形元件焊接点 J J 形引脚焊接点形引脚焊接点 翼形引脚焊接点翼形引脚焊接点 图图 4 4 各种元器件焊点结构示意图各种元器件焊点结构示意图PCBPCB 焊盘设

9、计应掌握以下关键要素：焊盘设计应掌握以下关键要素：a a 对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。对称性两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b b 焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c c 焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。焊盘剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d d 焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。焊盘宽度应与元件端头或引脚的宽度基本一致。B SB S A A焊盘宽度焊盘宽度 A B A B焊盘的长度焊盘的长度 G G焊盘间距焊盘间距 S S焊盘剩余尺寸焊

10、盘剩余尺寸 G G 图图 5 5 矩形片式元件焊盘结构示意图矩形片式元件焊盘结构示意图 a a 当当焊焊盘盘间间距距 G G 过过大大或或过过小小时时，再再流流焊焊时时由由于于元元件件焊焊端端不不能能与与焊焊盘盘搭搭接接交交叠叠，会会产产生生吊吊桥桥、移移位位。图图 7 7 焊焊盘盘间间距距 G G 过过大大或或过过小小b b 当当焊焊盘盘尺尺寸寸大大小小不不对对称称，或或两两个个元元件件的的端端头头设设计计在在同同一一个个焊焊盘盘上上时时，由由于于表表面面张张力力不不对对称称，也也会会产产生生吊吊桥桥、移移位位。图图 8 8 焊焊盘盘不不对对称称，或或两两个个元元件件的的端端头头设设计计在在

11、同同一一个个焊焊盘盘上上c c 导导通通孔孔设设计计在在焊焊盘盘上上，焊焊料料会会从从导导通通孔孔中中流流出出，会会造造成成焊焊膏膏量量不不足足。不不正正确确 正正确确 印印制制导导线线 图图 9 9 导导通通孔孔示示意意图图 焊膏中的金属微粉含量、颗粒度、金属粉末的含焊膏中的金属微粉含量、颗粒度、金属粉末的含氧量、黏度、触变性都有一定要求。氧量、黏度、触变性都有一定要求。如果金属微粉含量高如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；溶剂、气体蒸发而飞溅；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；颗粒过大，印刷时会影响焊膏的填充和脱膜；如金属粉末的含

12、氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷；球，同时还会引起不润湿等缺陷；另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金

13、属粉末氧化，发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问题。飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问题。当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。(a)尽量定点采购尽量定点采购要与元件厂签协议，必须满足可贴性、要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：如果分散采

14、购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目：电性能、电性能、外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。(c)防静电措施。防静电措施。(d)注意防潮保存。注意防潮保存。(e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库做到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房条件能保证元器件的质量不至于受损。房条件能保证元器件的质量不至于受损。a PCBa PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜

15、、丝网、导通孔的设置应符合的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMTSMT印印制电路板设计要求。（例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到制电路板设计要求。（例：检查焊盘间距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等）b PCBb PCB的外形尺寸应一致，的外形尺寸应一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基准标志等应的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。满足生产线设备的要求。c PCBc PCB允许翘曲尺寸：允许翘曲尺寸：0.0075mm/mm0.0075mm/mm 向上向上/凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.

16、2mm/50mm长度长度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向 向下向下/凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm长度长度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整块整块PCBPCB长度方向长度方向d d 预防预防PCBPCB受潮或污染（对已受潮、污染的受潮或污染（对已受潮、污染的PCBPCB作清洗和烘烤处理）作清洗和烘烤处理）举例举例2：PCB质量控制质量控制 由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、由于一般中、小企业都不具备材料的检测手段，因此对于焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验

17、，贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料一般不作检验，主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并主要靠对焊膏、贴片胶等材料生产厂家的质量认证体系的鉴定，并固定进货渠道，定点采购。固定进货渠道，定点采购。进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有进货后主要检查产品的包装、型号、生产厂家、生产日期和有效使用期是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。效使用期是否符号要求，检查外观、颜色、气味等方面是否正常。另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或另外，在使用过程中观察使用效果，发现问题及时与供应商或生产厂家取得联系。生产厂家取得联系。首次使用

18、的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷首次使用的新焊膏，应做一些常规检测。如外观、气味、印刷性、触变性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、性、触变性、常温使用寿命、焊点外观质量、焊后的锡球、残留物、清洗性等是否能满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电清洗性等是否能满足要求。如高品质要求的产品，还要在产品的电性能测试中做验证。性能测试中做验证。据资料统计，在据资料统计，在PCBPCB设计正确、元器件和印制板质量设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有有保证的前提下，表面组装质量问题中有60%80%60%80%的的质量问题出在印刷工艺。质量问题出

19、在印刷工艺。保证贴装质量的三要素：保证贴装质量的三要素：a a 元件正确元件正确b b 位置准确位置准确c c 压力（贴片高度）合适。压力（贴片高度）合适。正确正确不正确不正确 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。升温斜率和峰值温度应基本一致。160160前的升温速率控制在前的升温速率控制在1 1 2/s2/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受热太快，受热太快，易损坏元器件，易造成易损坏元器件，易造成PCBPCB变形。另一方面

20、，焊膏中的熔剂挥发速变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高合金熔点高30304040左右（例左右（例63Sn/37Pb63Sn/37Pb焊膏的熔点为焊膏的熔点为183183，峰值，峰值温度应设置在温度应设置在215215左右），再流时间为左右），再流时间为606090s。峰值温度低或再。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合严

21、重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。a a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，首先应按照焊不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，首先应按照焊膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合膏加工厂提供的温度曲线进行设置，因为焊膏中的焊料合金决定了熔点，助焊剂决定了活化温度（金决定了熔点，助焊剂决定了活化温度（主要控制各温区主要控制各温区的升温速率、峰值温度和回流时间的升温速率、峰值温度和回流时间）。）。b b 根据根据PCBPCB板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、

22、是否多板的材料（塑料、陶瓷、金属）、厚度、是否多层板、尺寸大小。层板、尺寸大小。c c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无有无BGABGA、CSPCSP等特殊元器件进行设置。等特殊元器件进行设置。d d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双其

23、优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时面焊时PCBPCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在同一块同一块PCBPCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。温度，必须提高焊接温度。热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是好。缺点是PCBPCB上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度

24、梯度不易控制。度不易控制。e e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。置温度。f f 还要根据排风量的大小进行设置。还要根据排风量的大小进行设置。g g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对流风。风。a a 温度控制精度；温度控制精度；b b 传输带横向温度均匀，无铅焊接要求传输带横向温度均匀，无铅焊接要求22；c c 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制加热区长度越长、加热区数量越多，

25、越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择温度曲线，无铅焊接应选择7 7温区以上；温区以上；d d 最高加热温度一般为最高加热温度一般为300300350350，考虑无铅焊料或金属，考虑无铅焊料或金属基板，应选择基板，应选择350350以上；以上；e e 要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等要求传送带运行平稳，震动会造成移位、吊桥、冷焊等缺陷；缺陷；g g 应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。应具备温度曲线测试功能，否则应外购温度曲线采集器。气流应有好的覆盖面，气气流应有好的覆盖面，气流过大、过小都不好流过大、过小都不好 温区风速是否可调温区风速是否可调 PIDPID温

26、度控制精度温度控制精度 加热源的热容量加热源的热容量 传送速度精度和稳定性传送速度精度和稳定性 排风要求及排风要求及FluxFlux处理能力处理能力 冷却效率冷却效率 导轨材料的比热，导轨加热导轨材料的比热，导轨加热 定轨缩进设计定轨缩进设计 导轨边上平行度调整装置导轨边上平行度调整装置 3 3与与4 4区、区、5 5与与6 6区之间有支撑炉盖的区之间有支撑炉盖的压条，影响空气流动压条，影响空气流动传统的支撑条贯穿整个加热区，会阻碍传统的支撑条贯穿整个加热区，会阻碍空气向空气向PCB流动，增加流动，增加PCB上的温差。上的温差。只在回流区和冷却区设置支撑结只在回流区和冷却区设置支撑结构，去除预

27、热区的支撑结构构，去除预热区的支撑结构(预热区预热区150，不容易造成，不容易造成PCB变形变形)。.（1）利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温利用再流焊炉自带的具有耐高温导线的热电耦或温度采集器，及温度曲线测试软件（度采集器，及温度曲线测试软件（KIC）进行测试。）进行测试。（3）准备一块焊好的准备一块焊好的表面组装板。表面组装板。至少选择三个以上测试点（一般有至少选择三个以上测试点（一般有39个测试点）个测试点）选取能反映出表面组装板上高选取能反映出表面组装板上高、中、低、中、低有代表性的三个温度测试点。有代表性的三个温度测试点。一般在炉堂中间，无元件或元件一般在炉堂中间，无元件或

28、元件稀少及小元件处；稀少及小元件处；一般在大型元一般在大型元器件处（如器件处（如PLCC）、大面积布铜处、传输导轨或）、大面积布铜处、传输导轨或炉堂的边缘处、热风对流吹不到的位置。炉堂的边缘处、热风对流吹不到的位置。用高温焊料将三根热电耦的三个测试端焊在三个焊点用高温焊料将三根热电耦的三个测试端焊在三个焊点上上。或用高温胶带。或用高温胶带纸将三根热电耦的三个测试端粘在纸将三根热电耦的三个测试端粘在PCB的三个温度测试的三个温度测试点位置上，特别要注意，必须粘牢。点位置上，特别要注意，必须粘牢。将三根热电耦的另外一端插入机器台面的将三根热电耦的另外一端插入机器台面的1、2、3插孔插孔的位置上，或

29、插入采集器的插座上。注意极性不要插反。的位置上，或插入采集器的插座上。注意极性不要插反。并记住这三根热电耦在表面组装板上的相对位置。并记住这三根热电耦在表面组装板上的相对位置。将被测的表面组装板置于再流焊机入口处的传送链将被测的表面组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带网带上上，同时启动测试软件。随着，同时启动测试软件。随着PCB的运行，在屏幕上画的运行，在屏幕上画实时曲线。实时曲线。当当PCB运行过最后一个温区后，拉住热电耦线将表面组装运行过最后一个温区后，拉住热电耦线将表面组装板拽回，此时完成了一个测试过程。在屏幕上显示完整的板拽回，此时完成了一个测试过程。在屏幕上显示完整的温度曲线和峰值

30、表。温度曲线和峰值表。（如果使用（如果使用采集器采集器，应将采集器放在表面组装板后面，应将采集器放在表面组装板后面，略略留一些距离，留一些距离，并在出口处接出，然后通过计算机软件调出并在出口处接出，然后通过计算机软件调出温度曲线）温度曲线）.测定实时温度曲线后应进行分析和调整，以获得最佳、测定实时温度曲线后应进行分析和调整，以获得最佳、最合理的温度曲线。最合理的温度曲线。（1），结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作，结合实时温度曲线和焊膏温度曲线作比较。并作适当调整比较。并作适当调整 a a）实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。应

31、基本一致。b b）从室温到从室温到100100为升温区。升温速度控制在为升温区。升温速度控制在2/s2/s。或或160160前的升温速度控制在前的升温速度控制在112/s2/s。37Pb/63Sn铅锡焊膏再流焊温度曲线铅锡焊膏再流焊温度曲线 c c）从从100100150（160160）为保温区。约为保温区。约606090s90s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受热太快，受热太快，易损坏元器件，易造成易损坏元器件，易造成PCBPCB变形。另一方面，焊膏中的熔变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属粉末，产生锡球；剂挥发速度

32、太快，容易溅出金属粉末，产生锡球；如果预热温度太高、时间过长，容易使金属粉末氧化，影如果预热温度太高、时间过长，容易使金属粉末氧化，影响焊接质量；响焊接质量；d d）从从150150183183为快速升温区，或称为助焊剂浸润区。理想为快速升温区，或称为助焊剂浸润区。理想的升温速度为的升温速度为1.21.23.5/s3.5/s，但目前国内很多设备很难，但目前国内很多设备很难实现，大多控制在实现，大多控制在303060s s（有铅焊接时还可以接受）。（有铅焊接时还可以接受）。当温度升到当温度升到150150160160时，焊膏中的助焊剂开始迅速分解时，焊膏中的助焊剂开始迅速分解活化，如时间过长会使

33、助焊剂提前失效，影响液态焊料浸活化，如时间过长会使助焊剂提前失效，影响液态焊料浸润性，影响金属间合金层的生成；润性，影响金属间合金层的生成；e e）183183183183是焊膏从融化到凝固的焊接区，或称为回流区。是焊膏从融化到凝固的焊接区，或称为回流区。一般为一般为606090s90s。f f）峰值温度一般定在比焊膏熔点高峰值温度一般定在比焊膏熔点高30304040左右左右（Sn63/Pb37Sn63/Pb37焊膏的熔点为焊膏的熔点为183183，峰值温度为，峰值温度为210210230左左右）。这是形成金属间合金层的关键区域。大约需要右）。这是形成金属间合金层的关键区域。大约需要15153

34、0s0s。焊接热是温度和时间的函数。温度高，时间可以短一些；焊接热是温度和时间的函数。温度高，时间可以短一些；温度低，时间应长一些。温度低，时间应长一些。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，金属间合金峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，金属间合金层太薄（层太薄（0.5m0.5m），严重时会造成焊膏不熔；峰值温度），严重时会造成焊膏不熔；峰值温度过高或再流时间长，造成金属粉末严重氧化，合金层过厚过高或再流时间长，造成金属粉末严重氧化，合金层过厚（4m4m），影响焊点强度，严重时还会损坏元器件和印，影响焊点强度，严重时还会损坏元器件和印制板，从外观看，印制板会严重变色。制板，从外观看，印制

35、板会严重变色。总结：总结：从以上分析可以看出，再流焊质量与从以上分析可以看出，再流焊质量与PCBPCB焊盘设计、焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备、以及产线设备、以及SMTSMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。员的操作都有密切的关系。同时也可以看出同时也可以看出PCBPCB设计、设计、PCBPCB加工质量、元器件和加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。产工艺中是很难甚至是无法解决的。因此因此