SMT技术员入门1课件.ppt
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- SMT 技术员 入门 课件
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1、SMTSMTSMT錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查投板點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查波峰焊接單面錫漿單面膠水板和AI單面膠水板和AIAI貼裝 不必采用双回流不必采用双回流 三组不同的设备和工艺三组不同的设备和工艺优点:优点:缺缺 点点:二二 可利用原有设备可利用原有设备ICT/包装单面锡浆錫漿/膠水板/手插机投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認固化AOI檢查目視檢查單面錫漿流程單面錫漿單
2、面膠水板 不必采用双回流不必采用双回流 两组不同的设备和工艺两组不同的设备和工艺优点:优点:缺缺 点点:二二 工艺控制困工艺控制困二二 可利用原有设备可利用原有设备波峰焊接ICT/包裝全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片确認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝單面錫漿流程雙面錫漿流 程优点:优点:一 组 装 密 度 高一 组 装 密 度 高二二 一组设备可完成整个流程一组设备可完成整个流程缺缺 点点:一一 对元件要求高(两次回流)对元件要求高(两次回流)二二 工艺复杂工艺复杂
3、錫膏既不是一種固體錫膏既不是一種固體,也不是一種液體也不是一種液體,它是一種混合膏狀物它是一種混合膏狀物體體,其主要成份為其主要成份為solder powder(錫粉錫粉)和和flux(助焊劑助焊劑)锡膏锡膏锡 粉 颗锡 粉 颗粒粒助焊剂、希释剂、助焊剂、希释剂、稳定剂混合体稳定剂混合体84 由於錫膏是一種膏狀物體,所以有粘性,我們用粘度來度量錫膏的粘性強弱.粘度的單位為Pa.s.錫膏粘度測試一般取粘度測試機在25,轉動速度為10rpm時記錄的讀數.一般情況下,粘度在130250Pa.s內比較適合鋼網印刷.和SMT工藝控制.印刷性 簡單來講,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地 印刷和印刷后錫膏不
4、會倒塌.要達到有良好的印刷性,就要求錫膏在印刷時粘度比較低,以便鋼網下錫和脫膜,而在脫膜后要有較高的粘度,以保證錫膏不倒塌.那麼錫膏中加入了觸變劑,觸變劑的加入,使錫膏在運動時粘度急劇下降,當停止運動時,粘度會很快回復.(參考下圖)以達到良好的印刷性.一種良好的錫膏,必需具備良好的印刷性和濕潤性粘度(PA.S)攪拌速度(mm/Sec)良好印刷性濕潤性 增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力 在生產過程中,我們 錫膏助焊劑中含有多種有機化合物錫膏助焊劑中含有多種有機化合物(如活化劑如活化劑,崔化劑崔化劑,觸變劑觸變劑,穩定劑穩定劑,希释剂希释剂等等),其目的就其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性是增加
5、錫膏的濕潤性和印刷性.!安全第一未經過專業培訓者未經過專業培訓者嚴禁操作嚴禁操作SMTSMT設備設備如果操作不當如果操作不當,會造會造成嚴重撞機事故和人成嚴重撞機事故和人身安全身安全設備出現任何異常設備出現任何異常,請馬上按請馬上按下設備緊急按鈕下設備緊急按鈕,然后找相關然后找相關專業人員處理專業人員處理SMT(surface mounting technology)表面貼裝技術SMD (surface mounting device)表面貼裝裝置P&P or PNP (pick and place)取放料PCB or PWB (print circuit(wire)board)印制線路板CH
6、IP 片式貼片元件IC 集成塊 Mounter(placer)貼片機(放料機)Feeder 供料器Nozzle 吸嘴Printer 絲印機Reflow 回流Profile 溫度曲線印刷机CHIP 貼片机IC 貼片机迴流爐 AOI 自動檢測机目檢區將錫漿(錫膏)通過鋼網涂佈於PCB上貼裝片式貼片元件貼裝IC 和異型貼片元件將錫漿熔化,使元件固定在PCB上自動檢測PCBA貼裝和焊接情況目視檢查PCBA貼裝和料接效果以 DEK265LT為例,認識印刷機的設備結構.性能,和主要參數的意義 Disk Driver AccessTwo Button safety switches E-stop Butto
7、nPrinter carriage Front Access PanelSqueegee MountsqueegeePrinter carriage motorTri-Color Beacon Main Control ScreenMaintenance Key switchSystem Button Function Key Main Isolator SwitchAnti Static socketVision monitorDEK265 LTDEK 265 LtDEK 265 LtDisk Driver Access(軟盤驅動器):數據的交換窗口Two button safety swi
8、tches(雙安全開關):Head(印癢刷頭)升/降,或作為調校 時的功能鍵.E-stop button(緊急停止開關):按下此開關,設備會將所有的馬達 電源切斷,設備進入緊急停止狀態.Print Carriage(印刷頭支撐架):支撐印刷頭部(刮刀架支撐架)Front Access Panel(前門):設備前面安全門.Squeegee Mount(刮刀架):支撐和裝載刮刀的支架.Squeegee(刮刀):刮刀分為前后兩片,通過刮刀的下 壓和前(forward),后(reverse)運動 來帶動錫膏的運動.Print Carriage Driver Motor 刮刀前(forward),后(r
9、everse)移動(印刷頭支撐架驅動馬達)動力源.Tri-color Beacon(信號指示燈)信號指示燈:綠色代表設備正常運 作中,黃色代表設備等待狀態(啟動 中,設定中,保養中或設備處在”setup page或tools page中)紅色代表設備 處於故障中.綠色和黃色同時代表待 換擦網紙.Main control screen(主控制畫面顯示器)顯示設備操作菜單,操作提示和報警 內容.同時可通過touch monitor(觸 摸顯示器).操作設備.可代 function keys(功能鍵盤):操作接口,Vision monitor(視覺監視器)顯示 通過x-y camera(x-y定位照
10、像 機)拍攝的圖像.在位置調整時可動態 監視PCB的位置.System Button(系統按鍵)當設備硬件處在安全狀態,要通過此按 鍵將系統回復到可生產狀態(解除異 常停止狀態.Maintenance Key switch(保養開關)鎖定有關設備調校,和設備軸參數路徑 以防止誤操作帶來的損失.Main Isolator Switch(總開關)設備總電源開關.Anti-Static Socket(靜電接口)操作員/維修員防靜電手腕帶接口.Rising table datum interlock through beam OptoRising table home hall effect swit
11、ch Rising table brakeRail lifted left hand through beam OptoCamera drive motorCamera drive time beltScreen fiducial light intensity adjusters X-front screen actuator coarse home hall effect switch X-front screen actuator fine home hall effect switch X-front actuatorX-rear t screen actuator coarse ho
12、me hall effect switch X-rear screen actuator fine home hall effect switch X-rear actuatorScreen fitted through Beam optoCamera carriage Y home hall effect switch CameraTable limit hall effect switchY-axis screen actuator Support pinBoard clampRising table motorCamera X-Y axis Rising table Cleaning u
13、nit tankCleaning unitu軌道:PCB 運輸(印刷前運進.印刷后運出.u 刮刀:,通過其下壓和前后勻速運動,將錫漿均勻涂佈在PCB上.u 相機:映象PCB上 F MARK(基準標示點)和 鋼網上的 M MARK(鋼網標示點)然后通過電腦圖像處理,將信號傳到控制鋼網位置的脈沖馬達的控制器中,馬達控制器將會輸出一個馬達運動指令,馬達將鋼網傳動,使F MARK 與M MARK在同一垂直線上.從而達到自;動調整印刷位置的目的.u 印刷平臺:平臺上可佈頂針,在印刷過程中主要是將PCB送到印刷位置,並保持PCB平面度和脫膜速度,距離.Print status Status:Running
14、Mode:AutoOperator:OYProduct:BJH-8888Data Logging:OFFCycle time:26.96:23.36Throughput:224.49:21.5 b/hrSw Version:02.13 Process parameter Print Mode:Print/Print Print Speed:80mm/sFront pressure:8kgRear pressure:8KgPrint Gap:0.000mm Rate Batch count/limit:128/0Board count/limit:3/15Clean/count/rate:0/0
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