SMT员工培训教材(-40张)课件.ppt
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1、SMT员工培训教材 适用于适用于SMSMT T新入职员工培训新入职员工培训 制作人:何建强制作人:何建强 日期日期 :2013.2.252013.2.25 SMT员工培训教材目录目录 1.SMT1.SMT名词解释名词解释 2.SMT2.SMT生产流程介绍生产流程介绍 3.SMT3.SMT印刷知识印刷知识 4.SMT4.SMT操作知识操作知识 5 5.SMT.SMT贴片元件介绍贴片元件介绍 6 6.SMT.SMT回流焊接知识回流焊接知识 7 7.SMT.SMT品质常识介绍品质常识介绍SMT认识 SMT名词?SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技
2、术。PCB 英文字母Print Circuit Board的简写,中文译为印制电路板Solder paste 焊锡膏,用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文译为表面贴装元件。SMT认识 SMT名词?IC 英文字母Integrated Circuit 的简写,中文译为集成电路ICT 英文字母In-Circuit Test的简写,中文译为在线测试PPM 英文字母Parts Per Million 的简写,中文译为每百万个元件的坏品率。ESD 英文字母ESD译SMT生产流程 SMD生产流程图上板机上板机全印刷机全印刷机接驳台接驳台
3、贴片机贴片机接驳台接驳台回流焊回流焊炉后工作台炉后工作台车间温、湿度要求车间温、湿度要求温度:温度:23(+3-3)湿度:湿度:40%75%印刷知识 SMT锡膏印刷所需条件 锡膏锡膏 Solder paste Solder paste 印刷机印刷机 Printer Printer 钢网钢网 Stencil Stencil 刮刀刮刀 Squeegee Squeegee印刷知识 锡膏Solder paste锡膏分类:无铅锡膏无铅锡膏(Pb free)其主要成分为锡(Sn),银(Ag)和铜(Cu),通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5,我司现使用的无铅锡膏为KOKI S3X58-M650-3,
4、其锡银铜所含比例为96.5:3.0:0.5。无铅锡膏的熔点在217 C.印刷知识印刷锡膏的准备1.锡膏的储存锡膏的储存 锡膏未使用时必须储存于冰箱中,其储存温度为0-10度(48度为最佳),有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在常温下放置时间不能超过36小时,开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过12小时。2.2.锡膏的领用锡膏的领用 a.锡膏领用按先进先出的原则;b.锡膏从冰箱内取出需回温46小时后方可使用,取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间,回温结束时间,并签名确认,记录好开封时间并找品质人员确认。印刷知识 印刷的准备3.3.锡膏的使用锡膏的使用 a.锡膏达到回温时间后,
5、使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮刀搅拌2-3分钟,以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则,即每次加入的锡膏量少一点,加锡膏的次数多一点,以便使锡膏保持活性,保持良好的焊接效果。4.4.锡膏的回收锡膏的回收 a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中;b.如有没用完的锡膏需要回收的情况,必须与新锡膏分开放置(切勿用同一个锡膏瓶装),回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示(以便于下次优先使用)。印刷知识 印刷设备 Printer 印刷机品牌:Folungwin 印刷机型号:FLW-Win8 印刷知识 刮刀 Squeegee SMT印刷刮刀分为
6、橡胶刮刀和金属刮刀,其刮刀角度分为45 和60,通常橡胶刮刀为45,金属刮刀为60,以利于锡膏在钢网上的滚动。45 橡胶刮刀钢网60 金属刮刀钢网印刷知识印刷注意事项印刷前检查PCB是否有破损,脏污,有异物,。印刷过程中随时注意锡膏量,及时添加锡膏,以免出现漏印锡膏,少锡等不良。印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质,防止不良品流入下一站。注意清洁钢网,每小时手清洗一次钢网,防止钢网堵孔。印刷知识 印刷不良现象及对策 连锡连锡原因:原因:锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊盘之间有少许锡膏搭连,于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或
7、锡球,对细密间距都很危险)。对策:对策:1.提高锡膏中金属成份比例(提高到88%以上)。2.增加锡膏的粘度(70万 CPS以上)3.减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)4.降低环境的温度(降至27OC以下)5.降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)6.加强印刷机的精准度。7.调整印膏的各种施工参数。8.减轻零件放置所施加的压力。9.调整预热及熔焊的温度曲线印刷知识 锡膏太厚锡膏太厚原因:原因:钢网厚度太厚刮刀压力太小,速度太快顶针不平整提高印刷的精准度 锡膏太厚会导致短路,竖件,多锡,锡珠等不良对策:对策:提升印着的精准度;调整锡膏印刷的参数;调整顶针的
8、旋转位置。印刷知识 少锡少锡原因:原因:钢网厚度太薄,开孔太小锡膏量不足少锡会产生假焊,少锡等不良现象对策:对策:增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数印刷知识 粘粘着着力力不不够够原原因:因:环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.锡粉颗粒度太大的问题.粘着力不够会产生飞件,假焊,竖件等不良。对对策:策:消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等)。降低金属含量的百分比。调整锡膏粒度的分配(如搅拌锡膏)。操作知识操作面板的介绍操作面板的介绍紧急停止紧急停止复位停止开始准备开关/上电让工作头处于安全位置操作面板切换操作知识 操作员的主要工作:一一.接料接
9、料 a.当机器上的物料即将生产完成时,这时操作人员需要进行接料的工作,首先确认要接的物料的物料规格、料号,找到相对应的物料,将两个料盘进行比对(规格、料号、丝印)是否一致,一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。b.写换料记录,根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息,用刚才确认过的物料料盘(新料盘)对照填写物料规格、料号,将新料盘里面的物料拆一颗贴在换料记录表相对应的站位上,填写好换料的时间和换料人。c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置,用接料带将两端完好的粘和在一起(新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点,这样在生产过程中通过率会更高)。d.接完料
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